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  • 2018 - 04 - 08

    关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)的通知

    (昆政发〔2018〕16号)


    为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)等文件精神,根据《昆山市集成电路产业发展规划》(2017-2021),将昆山打造成为国内乃至全球具有重要影响力的半导体特色产业基地,特制定本意见。

    本意见适用于在昆山范围内依法注册设立、具有独立法人资格的经认定的半导体产业各类企业、研发培训机构。

    一、引进培育IC设计项目

    第一条  对具有产业化前景、市场前景、在昆山有上下游联合体的IC设计企业,经认定后根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万的专项资金倾斜支持。补助资金按项目注册、销售开票两个阶段,分别给予补助总额的30%、70%。

    相关产品领域包括高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、信息安全芯片、工业应用芯片等,其中重点产品领域包括:

    (一)人工智能。包括计算机视觉、智能语音处理、生物特征识别、自然语言理解、智能决策控制及新型人机交互等关键技术的系统集成芯片。

    (二)物联网。包括无线射频识别标签(电子标签,RFID)、传感网、M2M、两化融合等关键应用领域芯片。

    (三)汽车电子。包括车联网、新能源汽车、无人驾驶、发动机控制、底盘控制、车身电子控制、电池管理系统(BMS)、车载电子芯片及关键微机电系统(MEMS)传感器。

    (四)大数据。包括满足分布式并行计算、人工智能等技术对海量异构数据进行计算、查询、分析和挖掘功能的大数据芯片及存储器(GPU),以及应用于虚拟化管理,满足新一代海量信息智能搜索、数据挖掘、云端融合应用运行支撑等云计算技术需求的功能芯片和中央处理器(CPU)相关技术研发及产业化。

    其他符合昆山市重点发展方向且制程先进的IC设计领域,包括EDA、IP及设计服务等项目参考以上奖励标准执行。

    第二条  对注册资本超过1000万元(含)以上,符合我市重点发展方向的集成电路设计企业,给予实际到账金额10%、最高不超过1000万元的补助,分三年按4:3:3的比例拨付。

    第三条  对年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的IC设计企业,结合地方贡献分别给予企业200万元、300万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

    第四条  对IC设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过200万元研发支持,同一企业每年支持上限为500万元。

    第五条  对购买IP开展高端芯片研发的企业,按照IP购买费用的40%给予补贴,同一企业每年支持上限为200万元。复用、共享本市或经认定的异地第三方IC设计平台的IP设计工具软件、或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

    二、引进培育专业设备和材料项目

    第六条  对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业,给予投资总额(不含土地)10%、最高1000万元的补助。

    第七条  半导体专用设备、材料等生产企业年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业200万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

    第八条  符合条件的半导体关键专用材料、专用设备等生产企业,自获利年度起3年(含)内,根据对地方贡献,给予一定金额奖励。

    三、打造产业链协同

    第九条  对我市当年销售额1亿元以上的系统集成(整机)、终端应用等企业,首购首用非关联本地企业自主开发的芯片或模组产品,经审计认定后,按照销售金额的10%分别给予交易双方最高不超过300万元的一次性补贴。

    第十条  对符合条件的半导体企业,租用认定的昆山市级以上半导体产业园区或基地自用研发、生产、办公场所,前三年按核定租金标准的80%补贴逐年发放,补贴面积最高不超过5000平方米。

    第十一条  开展半导体产业领域企业的新技术(新产品)应用示范项目评选,对获评昆山市级示范项目的,根据规模、成效和投入给予一次性最高100万元奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予一次性200万元和100万元奖励。

    四、强化研发支撑

    第十二条  鼓励各类研发机构、大院大所、专业机构与昆山企业、高校、基地载体等各类组织开展多种形式的高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才培养合作。对符合条件的企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予70%补贴;给予经认定的省级以上半导体产业人才培养培训机构一次性奖励200万元。

    第十三条  对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业,按照实际投入的30%给予补助,累计总额最高不超过1000万元。

    第十四条  对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目,给予其所获国家、省实际到账额的50%的奖励,每家企业累计总额最高不超过500万元。

    五、创新金融扶持

    第十五条  设立昆山市半导体产业投资基金,基金主要用于半导体产业链重大投资项目的引进,着力引进投资规模大、带动能力强、辐射范围广的重大龙头项目,着力引进支撑作用大、科技含量高、填补产业链空白的核心关键环节项目。推动重点企业产能水平提升,鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市半导体产业项目等。

    第十六条  对并购市外半导体产业项目(不包括股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的本市半导体企业或社会资本,按并购金额的2%奖励,最高不超过500万,并购规模达10亿元及以上的由工作领导小组会商重点扶持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%比例补助,单一企业年度最高限额300万元。其中,社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。

    第十七条  人才培育及引进、企业上市扶持奖励参照昆山市相关政策执行。

    第十八条  涉及晶圆制造及封测等重大项目由市半导体产业发展领导工作小组综合商讨扶持措施。

    所涉政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照 “从优、从高、不重复” 的原则执行。

    本意见自发布之日起试行两年,由昆山市经济和信息化委员会负责解释。

           本意见中的 “认定” 指的是由昆山市半导体产业发展领导工作小组认定。


  • 2018 - 03 - 28

    关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知

    (财税〔2018〕27号)


    各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局、发展改革委、工业和信息化主管部门,新疆生产建设兵团财政局、发展改革委、工业和信息化委员会:

      为进一步支持集成电路产业发展,现就有关企业所得税政策问题通知如下:

      一、2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      二、2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      三、对于按照集成电路生产企业享受本通知第一条、第二条税收优惠政策的,优惠期自企业获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受上述优惠的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。

      四、享受本通知第一条、第二条税收优惠政策的集成电路生产项目,其主体企业应符合集成电路生产企业条件,且能够对该项目单独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。

      五、2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      六、2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      七、享受本通知规定税收优惠政策的集成电路生产企业的范围和条件,按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)第二条执行;财税〔2016〕49号文件第二条第(二)项中“具有劳动合同关系”调整为“具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系”,第(三)项中汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额(主营业务收入与其他业务收入之和)的比例由“不低于5%”调整为“不低于2%”,同时企业应持续加强研发活动,不断提高研发能力。

      八、集成电路生产企业或项目享受上述企业所得税优惠的有关管理问题,按照财税〔2016〕49号文件和税务总局关于办理企业所得税优惠政策事项的相关规定执行。

      九、本通知自2018年1月1日起执行。

    财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部

    2018年3月28日



  • 2018 - 03 - 13

    关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知

    (成办函〔2018〕47号)


    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:  

    《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》已经市政府第184次常务会议审议通过,现印发你们,请认真贯彻执行。                 

    成都市人民政府办公厅

    2018年3月13日

     

    进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施

    一、支持范围  

    注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。 

    二、支持内容  

    (一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位),给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。  

    (四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。  

    (五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。   

    (六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业),给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。   

    (七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资,对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目,按照“一企一策”给予政策补贴。   

    (八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合,支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。   

    (九)加强对各类集成电路产业人才支持力度,分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制,加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜,吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业;加强人才服务保障,将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系,加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度,营造良好的创新创业环境。   

    (十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地,落实用地指标,按相关政策实行地价优惠;切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求,提升电、水、气供给服务品质,对符合条件的企业纳入省直购电交易,鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。   

    三、其他事项   

    (一)本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,同一企业、同一项目按就高原则不重复享受。同一企业、同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含“一企一策”)。   

    (二)本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排。   

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门,应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法〉的通知》(成府发〔2014〕7号),加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。   

    (四)本政策措施自印发之日起施行,有效期3年。



  • 2018 - 02 - 13

    根据《中华人民共和国认证认可条例》《认证机构管理办法》,国家认监委、国家知识产权局联合制定了《知识产权认证管理办法》,现予以发布。



    知识产权认证管理办法


    第一章   总则

    第一条 为了规范知识产权认证活动,提高其有效性,加强监督管理,根据《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和国认证认可条例》《认证机构管理办法》等法律、行政法规以及部门规章的规定,制定本办法。

    第二条 本办法所称知识产权认证,是指由认证机构证明法人或者其他组织的知识产权管理体系、知识产权服务符合相关国家标准或者技术规范的合格评定活动。

    第三条   知识产权认证包括知识产权管理体系认证和知识产权服务认证。

    知识产权管理体系认证是指由认证机构证明法人或者其他组织的内部知识产权管理体系符合相关国家标准或者技术规范要求的合格评定活动。

    知识产权服务认证是指由认证机构证明法人或者其他组织提供的知识产权服务符合相关国家标准或者技术规范要求的合格评定活动。

    第四条 国家认证认可监督管理委员会(以下简称国家认监委)、国家知识产权局按照统一管理、分工协作、共同实施的原则,制定、调整和发布认证目录、认证规则,并组织开展认证监督管理工作。

    第五条   知识产权认证坚持政府引导、市场驱动,实行目录式管理。

    第六条 国家鼓励法人或者其他组织通过开展知识产权认证提高其知识产权管理水平或者知识产权服务能力。

    第七条 知识产权认证采用统一的认证标准、技术规范和认证规则,使用统一的认证标志。

    第八条 在中华人民共和国境内从事知识产权认证及其监督管理适用本办法。

     

    第二章   认证机构和认证人员

    第九条 从事知识产权认证的机构(以下简称认证机构)应当依法设立,符合《中华人民共和国认证认可条例》、《认证机构管理办法》规定的条件,具备从事知识产权认证活动的相关专业能力要求,并经国家认监委批准后,方可从事批准范围内的认证活动。

    国家认监委在批准认证机构资质时,涉及知识产权专业领域问题的,可以征求国家知识产权局意见。

    第十条 认证机构可以设立分支机构、办事机构,并自设立之日起30日之内向国家认监委和国家知识产权局报送相关信息。

    第十一条 认证机构从事认证审核(审查)的人员应当为专职认证人员,满足从事知识产权认证活动所需的相关知识与技能要求,并符合国家认证人员职业资格的相关要求。

     

    第三章 行为规范

    第十二条 认证机构应当建立风险防范机制,对其从事认证活动可能引发的风险和责任,采取合理、有效的防范措施。

    第十三条 认证机构不得从事与其认证工作相关的咨询、代理、培训、信息分析等服务以及产品开发和营销等活动,不得与认证咨询机构和认证委托人在资产、管理或者人员上存在利益关系。

    第十四条 认证机构及其认证人员对其从业活动中所知悉的国家秘密、商业秘密和技术秘密负有保密义务。

    第十五条 认证机构应当履行以下职责:

    (一)在批准范围内开展认证工作;

    (二)对获得认证的委托人出具认证证书,允许其使用认证标志;

    (三)对认证证书、认证标志的使用情况进行跟踪检查;

    (四)对认证的持续符合性进行监督审核;

    (五)受理有关的认证申诉和投诉。

    第十六条 认证机构应当建立保证认证活动规范有效的内部管理、制约、监督和责任机制,并保证其持续有效。

    第十七条 认证机构应当对分支机构实施有效管理,规范其认证活动,并对其认证活动承担相应责任。

    分支机构应当建立与认证机构相同的管理、制约、监督和责任机制。

    第十八条 认证机构应当依照《认证机构管理办法》的规定,公布并向国家认监委报送相关信息。

    前款规定的信息同时报送国家知识产权局。

    第十九条 认证机构应当建立健全人员管理制度以及人员能力准则,对所有实施审核(审查)和认证决定等认证活动的人员进行能力评价,保证其能力持续符合准则要求。

    认证人员应当诚实守信,恪尽职守,规范运作。

    第二十条 认证机构及其认证人员应当对认证结果负责并承担相应法律责任。

     

    第四章 认证实施

    第二十一条 认证机构从事认证活动,应当按照知识产权认证基本规范、认证规则的规定从事认证活动,作出认证结论,确保认证过程完整、客观、真实,不得增加、减少或者遗漏认证基本规范、认证规则规定的程序要求。

    第二十二条 知识产权管理体系认证程序主要包括对法人或者其他组织经营过程中涉及知识产权创造、运用、保护和管理等文件和活动的审核,获证后的监督审核,以及再认证审核。

    知识产权服务认证程序主要包括对提供知识产权服务的法人或者其他组织的服务质量特性、服务过程和管理实施评审,获证后监督审查,以及再认证评审。

    第二十三条 被知识产权行政管理部门或者其他部门责令停业整顿,或者纳入国家信用信息失信主体名录的认证委托人,认证机构不得向其出具认证证书。

    第二十四条 认证机构应当对认证全过程做出完整记录,保留相应认证记录、认证资料,并归档留存。认证记录应当真实、准确,以证实认证活动得到有效实施。

    第二十五条 认证机构应当在认证证书有效期内,对认证证书持有人是否持续满足认证要求进行监督审核。初次认证后的第一次监督审核应当在认证决定日期起12个月内进行,且两次监督审核间隔不超过12个月。每次监督审核内容无须与初次认证相同,但应当在认证证书有效期内覆盖整个体系的审核内容。

    认证机构根据监督审核情况做出认证证书保持、暂停或者撤销的决定。

    第二十六条 认证委托人对认证机构的认证决定或者处理有异议的,可以向认证机构提出申诉或者投诉。对认证机构处理结果仍有异议的,可以向国家认监委或者国家知识产权局申诉或者投诉。

     

    第五章  认证证书和认证标志

    第二十七条 知识产权认证证书(以下简称认证证书)应当包括以下基本内容:

    (一)认证委托人的名称和地址;

    (二)认证范围;

    (三)认证依据的标准或者技术规范;

    (四)认证证书编号;

    (五)认证类别;

    (六)认证证书出具日期和有效期;

    (七)认证机构的名称、地址和机构标志;

    (八)认证标志;

    (九)其他内容。

    第二十八条 认证证书有效期为3年。

    有效期届满需再次认证的,认证证书持有人应当在有效期届满3个月前向认证机构申请再认证,再认证的认证程序与初次认证相同。

    第二十九条 知识产权认证采用国家推行的统一的知识产权认证标志(以下简称认证标志)。认证标志的样式由基本图案、认证机构识别信息组成。知识产权管理体系认证基本图案见图1所示,知识产权服务认证体系的基本图案见图2所示,其中ABCDE代表机构中文或者英文简称:

    图1 知识产权管理体系认证基本图案

    图2 知识产权服务认证基本图案

    第三十条 认证证书持有人应当正确使用认证标志。

    认证机构应当按照认证规则的规定,针对不同情形,及时作出认证证书的变更、暂停或者撤销处理决定,且应当采取有效措施,监督认证证书持有人正确使用认证证书和认证标志。

    第三十一条 认证机构应当向公众提供查询认证证书有效性的方式。

    第三十二条 任何组织和个人不得伪造、变造、冒用、非法买卖和转让认证证书和认证标志。

     

    第六章  监督管理

    第三十三条 国家认监委和国家知识产权局建立知识产权认证监管协同机制,对知识产权认证机构实施监督检查,发现违法违规行为的,依照《认证认可条例》、《认证机构管理办法》等法律法规的规定进行查处。

    第三十四条 地方各级质量技术监督部门和各地出入境检验检疫机构(以下统称地方认证监管部门)、地方知识产权行政管理部门依照各自法定职责,建立相应的监管协同机制,对所辖区域内的知识产权认证活动实施监督检查,查处违法违规行为,并及时上报国家认监委和国家知识产权局。

    第三十五条 认证机构在资质审批过程中存在弄虚作假、隐瞒真实情况或者不再符合认证机构资质条件的,由国家认监委依法撤销其资质。

    第三十六条 认证人员在认证过程中出具虚假认证结论或者认证结果严重失实的,依照国家关于认证人员的相关规定处罚。

    第三十七条 认证机构、认证委托人和认证证书持有人应当对认证监管部门实施的监督检查工作予以配合,对有关事项的询问和调查如实提供相关材料和信息。

    第三十八条 违反有关认证认可法律法规的违法行为,从其规定予以处罚。

    第三十九条 任何组织和个人对知识产权认证违法违规行为,有权向各级认证监管部门、各级知识产权行政管理部门举报。各级认证监管部门、各级知识产权行政管理部门应当及时调查处理,并为举报人保密。

     

    第七章 附则

    第四十条 本办法由国家认监委、国家知识产权局负责解释。

    第四十一条 本办法自201841日起施行。国家认监委和国家知识产权局于2013116日印发的《知识产权管理体系认证实施意见》(国认可联〔201356号)同时废止。

     

    附件:知识产权认证目录


  • 2018 - 02 - 09

    关于印发安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)的通知

    (皖政办〔2018〕2号)


    各市、县人民政府,省政府各部门、各直属机构:

    《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》已经省政府同意,现印发给你们,请结合实际,认真组织实施。

    安徽省人民政府办公厅

    2018年2月9日

     

    安徽省半导体产业发展规划 (2018—2021年)

    半导体产业是现代信息社会的基石,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为抢抓半导体产业发展重大机遇,培育和发展新兴产业,促进产业转型升级,实现全省经济社会可持续发展,依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件,制定本规划。本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器。

    一、发展现状

    2017年,全球半导体市场规模达到4086.9亿美元,同比增长20.6%,创7年以来新高。从市场分布看,以我国为核心的亚太市场占60%,美国占21%,欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看,集成电路、分立器件、光电器件、传感器,分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%,其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路,分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱使全球半导体产业持续增长。

    在市场拉动和政策支持下,我国半导体产业快速发展,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小,已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元,同比增长23.5%,其中:设计业占产业链整体产值的38%,芯片制造业占27%,封装测试业占35%。与此同时,国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变,2017年我国集成电路进口额高达2601亿美元,同比增长14.6%。

    近年来,我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。

    (一)产业规模快速壮大。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。

    (二)龙头企业不断集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。

    (三)产业环境不断优化。中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设,在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善,欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通。

    (四)全产业链推进模式影响深远。合肥市以液晶面板、汽车、家电等产业领域巨大市场需求为牵引,强化政策支持,加大招商引资力度,加强公共服务平台建设,形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系,探索出集成电路产业发展的“合肥模式”。

    同时,我省半导体产业发展水平与国内发达地区相比仍存在较大差距。一是产业规模有待壮大。芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多,制造业处于起步发展阶段,集成电路产业规模占全国的比重不高。二是芯片设计产品方向分散。围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少,存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品少,大部分产品档次和市场占有率不高、竞争力不强。三是产业链上下游关联不紧密。芯片设计与制造关联度不高,制造水平目前无法满足设计企业流片需求,多数设计企业要在海外流片。芯片模块集成企业缺乏,汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成,协同发展能力不足。四是人才供给不足。高校培养人才不能满足产业快速发展需求,人才市场的无序竞争、待遇攀比等负面效应影响了人才队伍建设。

    二、总体要求

    (一)指导思想。

    全面贯彻落实党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,统筹推进“五位一体”总体布局和协调推进“四个全面”战略布局,抢占半导体产业发展机遇,坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,着力扩大产业规模,培育壮大骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,增强产业国际竞争力,为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑。

    (二)发展目标。

    到2021年,我省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。

    芯片设计方面。重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发,支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作,协同发展。到2021年,芯片设计业产业规模达到150亿元。

    芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造,加强先进生产线的布局和建设,实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目,发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年,建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线,芯片制造业产业规模超过500亿元,工艺水平达到国内先进。

    封装测试方面。大幅提升封装测试水平,适应设计与制造工艺节点演进需求,支持开展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶片级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年,封装测试业产业规模超过300亿元。

    装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化,加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品,打造国内芯片材料产业基地。到2021年,装备和材料业产业规模超过50亿元。

    (三)产业布局。

    坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

    1.核心布局。合肥市要发挥现有产业基础优势,以重大项目为引领,积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化,打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链,完善产业配套,辐射带动全省半导体产业发展。

    2.弧形布局。蚌埠市要把握军民融合大趋势,拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间,推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。滁州市要依托区位优势,重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。芜湖市要以化合物半导体为突破口,积极推进在汽车、家电等领域的应用。铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础,探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主),积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等,实现产值突破,形成产业规模。省内其他城市要结合产业基础,支持配套产业发展,拓展应用领域,逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。

    三、重点任务

    (一)壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升,大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化,以整机升级带动芯片设计研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。

    1.面板显示及触控驱动芯片。依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业,重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等,为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。

    2.汽车电子芯片。依托杰发科技等企业,重点发展汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电源管理等专用芯片、车联网通信芯片,以及先进驾驶辅助系统(ADAS)、胎压监测系统(TMPS)等模块。

    3.家电芯片。依托格易、中感微等企业,大力发展微控制单元(MCU)、数字信号处理(DSP)、数模混合(Mixed-signal)、高速/高精度模数转换(ADC)等数据处理芯片,提高射频识别(RFID)、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信(NFC)等产品的设计能力。

    4.MEMS传感器。依托兵器工业集团214所,重点发展微机电系统(MEMS)、电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)及组件、微机电传感器应用系统集成研发。

    5.高端电力电子功率器件。依托赛腾微电子等,大力发展硅基功率场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、化合物器件等高端电力电子功率器件,促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用。

    表1  我省芯片设计重点领域及技术方向

    重点领域

    技术方向

    面板及触控驱动芯片

    面板驱动芯片

    触控驱动芯片

    指纹识别芯片

    汽车电子芯片

    汽车音视频多媒体

    先进驾驶辅助系统(ADAS)

    胎压监测系统(TMPS)

    电源管理芯片

    车用微控制单元(MCU)

    关键传感器

    车联网通信芯片

    家用芯片

    微控制单元(MCU)

    数模混合信号(Mixed-signal)

    电源管理芯片

    数字信号处理(DSP)

    高速/高精度模数转换(ADC)


    蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信(NFC)

    MEMS传感器

    惯性传感器(加速度计、陀螺仪和磁传感器)

    压力传感器

    硅麦克风

    高端电力电子功率器件

    高、中、低压MOSFET

    大、中、小功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)

    GaN、SiC功率器件

    (二)增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业,积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线,推动制造迈向高端。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺,不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力,以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域,探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线,满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。

    表2  我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式

    重点领域

    工艺平台

    产业模式

    12英寸晶圆

    面板驱动

    IDM

    嵌入式存储器

    代工

    微控制器(MCU)

    代工/IDM

    8英寸晶圆

    模拟/数模混合

    代工

    分立器件

    代工/IDM

    微机电系统(MEMS)传感器

    代工

    射频

    代工

    6英寸晶圆

    微机电系统(MEMS)传感器

    代工/IDM

    化合物半导体(GaN、SiC)

    代工/IDM

    (三)提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业,大力发展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购,探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台,加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。

    表3  我省芯片封装与测试重点领域及技术方向

    重点领域

    技术方向

    系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、三位封装技术等

    凸块(Bumping)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)、扩散性(Fan-out)

    面板级扇出型封装(FOPLP)量产技术研发

    开展基于印刷电路板(PCB)/基底设备、技术、产业链基础的FOPLP研发

    测试

    超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式IP、射频、传感器等测试验证技术

    (四)大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口,加快产业化进程,提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点,吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位,力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料(SOI)、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。

    (五)推动重点领域应用。坚持应用引领,以设计为核心,实施重点芯片国产化工程,促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片,实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。

    四、保障措施

    (一)加强组织领导。成立省推进半导体产业发展领导小组,统筹协调全省半导体产业规划布局,强化顶层设计,整合调动各方面资源,协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委,负责研究制定半导体产业发展推进计划,调度项目进展,督促落实扶持政策,积极争取国家支持。成立省半导体产业发展专家咨询委员会,为产业发展提供咨询建议。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位,把半导体产业发展摆在突出位置,加强协调配合,整合要素资源,全力推动半导体产业又好又快发展。

    (二)完善支持政策。充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用,根据《支持“三重一创”建设若干政策》,对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助,对重大项目团队给予奖励,对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策,对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;支持半导体企业做大做强,对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。

    (三)推进项目建设。按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路,支持各市面向境内外招引设计、制造、封装测试、装备、材料、系统集成等领域牵动性强的重大项目,不断完善、延伸产业链条,促进产业集聚。强化以商招商,鼓励龙头企业引进配套企业、关联企业。建立半导体产业重点项目库,推动实施一批市场潜力大、成长性高的项目,并根据重点任务安排和企业发展实际,对重点项目库实施动态调整。

    (四)健全投融资机制。充分发挥省集成电路产业投资基金作用,支持重点企业发展、重大项目建设。支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作。支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业。鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度,创新符合产业需求特点的信贷产品和业务。支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展,加强吸引更多半导体产业优势企业、先进技术、人才和资本集聚。

    (五)加快人才引进和培养。加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才,按照相关政策,给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地,支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。

    (六)完善产业生态体系。推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合,努力消除整机—设计和设计—制造环节间的瓶颈,实现产业各环节相互配合、协调发展。加强高校、研究机构和企业间的横向联合,使生态链中的研发和生产环节更加顺畅。加强知识产权保护,提升创新主体运用知识产权的意识和能力。

    附件1:安徽省半导体产业重点项目表       

           单位:亿元

    序号

    项目名称

    所在地

    项目承担

    单位

    建设内容

    总投资(亿元)

    已完成投资(截至2018年1月)

    开工时间

    竣工时间

    建设进展

    1

    12英寸存储器晶圆制造基地一期项目

    合肥

    合肥长鑫集成电路有限责任公司

    建设12英寸DRAM存储器晶圆制造项目,研发阶段形成月产4000片的规模,工艺制程19纳米

    180

    125.71

    2017.3

    2018.12一期完工

    101FAB厂房:NB区外墙施工完成85%;SB区外墙施工完成70%;TB区一层、四层交接完成,五层收尾完成。团队组建、技术研发和设备采购、资金筹措正在同步进行中

    2

    12英寸晶圆制造基地项目

    合肥

    合肥晶合集成电路有限公司

    从事平板显示用驱动芯片代工生产,设计产能为每月16万片12英寸晶圆

    128.1

    31

    2015.1

    2018.12

    已投产

    3

    富士通先进封装测试产业化基地项目

    合肥

    合肥通富微电子有限公司

    主要从事传统集成电路模组封装、内存芯片模组封装、微电机传感器、晶圆片级芯片规模封装模组生产

    60

    16.5

    2015.6

    2019.12

    一期已投产

    4

    网络交换机芯片设计

    合肥

    擎发通讯科技(合肥)有限公司

    Taurus芯片规格设定在25GbE serdes base,单芯片同时支持的交换速率达到每秒钟6.4T比特(6.4*1012),是第一代芯片的6—7倍,达到世界领先水平

    5.0022

    2.1811

    2016.8

    2019.12

    完成Taurus  E1 设计验证及流片

    5

    新型特种集成电路封装基地项目

    合肥

    合肥矽迈微电子科技有限公司

    一期工程用地面积32027平方米,建筑面积38443平方米

    6.5

    1.48

    2016.9

    2019.12

    厂房已建成,大部分设备进场开始调试,预计2018年4月开始试生产

    6

    晶圆凸块封装、测试项目

    合肥

    合肥新汇成微电子有限公司

    主要从事驱动芯片金凸块制作、封装及测试,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量

    15

    5.35

    2015.12

    2020.12

    一期已投产

    7

    国晶微电子迁建项目

    合肥

    安徽国晶微电子有限公司

    项目达产后每年可实现25亿块集成电路封装生产能力

    5.3

    3.6

    2014.12

    2017.12

    已部分建成并投入使用

    8

    12英寸集成电路用大硅片生产项目

    合肥

    安徽易芯半导体有限公司

    主要从事12英寸集成电路用大硅片以及硅棒生产关键设备的研发、生产和销售

    5.2

    0.43

    2016.12

    2019.12

    一期已投产

    9

    半导体溅射靶材生产项目

    合肥

    合肥江丰电子材料有限公司

    主要生产新型平板显示和集成电路产业用各类靶材,年产1.85万个G6、G8.5代靶材成品及1200套零部件

    10

    4.5

    2016.5

    2018.8

    厂房已封顶,正进行机电设备安装、调试

    10

    离子注入设备生产项目

    合肥

    上海凯世通半导体有限公司

    主要从事光伏、OLED、集成电路用离子注入设备的研发、生产和销售

    5.6

    0

    2017.12

    2018.3

    项目公司已签约

    11

    传感网芯片的设计、研发和产业化项目

    合肥

    合肥中感微电子有限公司

    主要从事多传感器传感网芯片研发、设计及产业化

    5

    1.45

    2016.8

    2021.7

    第一款目标产品已顺利量产

    12

    双子项目

    合肥

    北京奕斯伟科技有限公司

    与台湾颀邦合作,建立集成电路封装测试基地,先行开展COF封装带生产项目,后期谋划封装测试、研发中心项目

    15

    0

    2017.12

    2020.12

    项目已签约,正在开展前期工作

    13

    北方电子研究院EMCCD器件产业化项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成年产12万只EMCCD图像传感器生产线,形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力

    5

    4.2

    2016.4

    2017.12

    正在进行6英寸EMCCD生产线建设

    14

    8英寸MEMS生产线项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成8英寸MEMS器件生产线,形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力

    30

    0

    2019.1

    2020.12

    正在进行规划论证

    15

    车用MEMS元件(压力感测器、加速度感测器、陀螺仪)制造及应用项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成年产5亿只车用MEMS元件(压力感测器、加速度感测器、陀螺仪)生产线,形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力

    3

    0

    2018.10

    2020.12

    正在进行规划论证

    16

    EMCCD整机(微光摄像仪)生产制造项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成年产10万台EMCCD整机(微光摄像仪)生产线,形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力

    5

    0

    2019.1

    2021.12

    正在进行前期建设规划论证

    17

    集成电路封装检测中心建设项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成芯片封装能力达到1000万只/年、芯片测试能力达到3000万只/年的集成电路封装以及可靠性检测中心

    5

    0

    2018.1

    2020.12

    项目进行招标前资料准备及组装部分设备采购

    18

    SOC(系统级芯片)生产制造项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建设低功耗SOC芯片生产制造平台,形成车用MEMS元件(压力感测器、加速度感测器、陀螺仪)、EMCCD器件配套SOC生产能力

    10

    0

    2018.1

    2020.12

    正在进行芯片规格和发展路线图论证

    19

    1毫米固态功率收发集成器件(太赫兹器件)生产制造项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    开展1毫米管芯、器件、集成器件的研制(太赫兹器件),建设1毫米固态功率收发集成器件生产制造平台

    5

    0

    2019.1

    2021.12

    正在进行方案论证

    20

    安芯二期项目

    池州

    安徽安芯电子科技有限公司

    实现年产450万片4寸高级GPP芯片、45万片6英寸晶圆的生产能力,建成IC设计技术研发中心

    7.5

    3.5

    2015.12

    2020.12

    芯片制造项目已竣工投产

    21

    铜冠铜箔三期项目

    池州

    安徽铜冠铜箔有限公司

    形成15000吨/年高精度特种电子铜箔的生产能力

    12

    0.5

    2017.6

    2019.12

    厂房扩建已基本完成

    22

    封装测试项目

    池州

    安徽赛米科电子科技有限公司

    晶圆再生和集成电路SMA、SMB、SMC封装测试、高纯石英制品精密加工项目

    5

    3.5

    2017.1

    2018.12

    晶圆再生项目已试运营

    23

    晶圆制造项目

    池州

    安徽匠芯半导体有限公司

    5英寸晶圆制造项目

    5

    0.6

    2016.11

    2018.11

    厂房正在装修设计

    24

    封装测试产业园项目

    池州

    池州华宇半导体有限公司 

    实现年封装100亿颗高端通用存储集成电路块,开展封装材料引线框架与包装材料研发与制造

    5

    0.7

    2017.4

    2020.10

    即将动工建设

    25

    高纯磷烷砷烷等电子特气及安全离子注入源系列产品的研发与产业化项目

    滁州

    全椒南大光电材料有限公司

    建成高纯电子特气材料产业化基地、国家级高纯电子特气分析检测平台

    9

    3.5

    2016.10

    2019.12

    一期已建成高纯磷烷、砷烷特种电子气体3条生产线,产品已下线并上市销售;二期正在进行生产线设备安装和调试,预计2018年6月投产;三期安全气体源项目正在开展前期准备工作,预计2018年启动,2019年12月底前竣工投产

    26

    新型功率半导体芯片、器件研发及产业化项目

    黄山

    安徽省祁门县黄山电器有限责任公司

    购置高端精密研发生产设备,新建6英寸MOSFET、IGBT芯片生产线2条、 MOSFET、IGBT器件封装生产线1条

    6.6

    1.3

    2016.2

    2020.3

    6英寸MOSFET芯片生产线建成并投入使用

    27

    4-6英寸PPS基AIN薄膜蓝宝石衬底项目

    黄山

    黄山博蓝特半导体科技有限公司

    新增年产4-6英寸PSS基AIN薄膜蓝宝石衬底500万片

    5.5

    0.8

    2016.11

    2019.11

    厂房主体已完工,正在进行内部装饰

    28

    宏芯集成电路先进封装测试基地项目

    六安

    安徽宏芯半导体有限公司

    建立驱动芯片封装测试生产线;年封装12英寸晶圆240万片,年封装8英寸晶圆600万片

    50

    3.5

    2017.4

    2021.12

    一期项目主厂房外墙墙体砌筑完成,屋面工程完工,结构验收完成

    29

    北大青鸟氮化镓晶圆片及陶瓷电路板项目

    铜陵

    北大青鸟集团

    形成年产氮化镓晶圆片10万片、年产陶瓷电路板300万片的生产能力

    5

    2.5

    2017.6

    2019.12

    北大青鸟半导体产业基金已启动注资,氮化镓项目正在桩基施工,陶瓷电路板项目一期厂房已封顶

    30

    太赫兹毫米波与集成电路工程研究中心建设项目

    芜湖

    芜湖太赫兹工程中心有限公司

    建设4-6英寸以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料外延生长、晶圆制造、封装与测试的中试生产线,形成月产2500片的产能

    13

    3.4

    2016.10

    2019.12

    项目主体工程已基本完工,工程中心无尘室建设已启动招标,同城异地IPM封装线厂房装修已正式开工,第二批研发与生产设备采购(IPM产线共125台套)已进入招标采购期


    附件2:安徽省半导体产业重点企业表


    序号

    企业名称

    所在市

    主要产品

    1

    合肥杰发科技有限公司

    合肥

    汽车电子芯片

    2

    联发科技(合肥)有限公司

    合肥

    芯片开发、设计、制作、销售及相关技术咨询、技术服务

    3

    擎发通讯科技(合肥)有限公司

    合肥

    网络交换机芯片

    4

    合肥矽迈微电子科技有限公司

    合肥

    集成电路封装测试

    5

    三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司

    合肥

    功率半导体DIPIPM模块和IGBT模块

    6

    安徽国晶微电子有限公司

    合肥

    主要封装DIP、HDIP、SOP等集成电路系列产品

    7

    捷敏电子(合肥)有限公司

    合肥

    功率半导体

    8

    合肥通富微电子有限公司

    合肥

    消费类、通信类等集成电路

    9

    合肥新汇成微电子有限公司

    合肥

    显示面板驱动芯片金凸块制作及封装测试

    10

    合肥晶合集成电路有限公司

    合肥

    12英寸晶圆

    11

    合肥江丰电子材料有限公司

    合肥

    平板显示用高纯Al、Mo、ITO、Cu靶材

    12

    中山讯芯电子科技有限公司

    合肥

    从事高端芯片晶圆级测试、半导体测试技术开发及相关技术服务

    13

    炬芯(珠海)科技有限公司

    合肥

    集成电路芯片设计

    14

    北方电子研究院公司

    蚌埠

    硅基MEMS陀螺、硅基MEMS加速度计、LTCC/SiP射频集成器件与组件、硅基MEMS高温压力传感器、LTCC微波/毫米波片式器件

    15

    安徽铜冠铜箔有限公司

    池州

    电子铜箔

    16

    池州华钛半导体有限公司

    池州

    芯片封测

    17

    安徽钜芯半导体科技有限公司

    池州

    GPP芯片、分立器件

    18

    安徽高芯众科半导体有限公司

    池州

    晶圆再制造

    19

    池州信安电子科技有限公司

    池州

    滤波器等

    20

    安徽超元半导体有限公司

    池州

    晶圆测试

    21

    安徽安美半导体有限公司

    池州

    芯片封测

    22

    长电科技(滁州)有限公司

    滁州

    半导体封装及测试

    23

    安徽博泰电子材料有限公司

    滁州

    电子化学系列产品

    24

    安徽华林磁电科技有限公司

    滁州

    铁氧体软磁元件

    25

    安徽华顺半导体发展有限公司

    滁州

    单晶硅、多晶硅等

    26

    天长百盛半导体科技有限公司

    滁州

    硅片

    27

    滁州爱沃富光电科技有限公司

    滁州

    光电子器件

    28

    黄山电器有限责任公司

    黄山

    整流二极管、快恢复二极管、晶闸管方芯片系列新型功率半导体器件

    29

    黄山市阊华电子有限责任公司

    黄山

    整流桥组,整流、可控模块

    30

    黄山博蓝特半导体科技有限公司

    黄山

    半导体照明衬底、外延片、芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件

    31

    桑尼光电技术(安徽)有限公司

    马鞍山

    生产和销售自产的高档镀膜机、精密光学镀膜产品

    32

    安芯半导体制造有限公司

    马鞍山

    大规模集成电路生产,光掩膜制造、检测、封装、测试及相关服务,集成电路开发

    33

    铜陵中发三佳科技股份有限公司

    铜陵

    半导体封装装备、LED点胶装备、挤出模具及设备、精密零部件等

    34

    铜陵丰山三佳微电子有限公司

    铜陵

    引线框架、引线框架模具

    35

    铜陵安博电路板有限公司

    铜陵

    普通印制线路板、高密度互连印制线路和柔性线路

    36

    芜湖泰贺知信息系统有限公司

    芜湖

    太赫兹芯片,高功率器件、第三代化合物半导体晶圆




  • 2018 - 02 - 07

    无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见 (2018-2020)

    (锡委发〔2018〕11号)


    为深入贯彻落实创新驱动核心战略和产业强市主导战略总体要求,加快推进无锡集成电路产业发展,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)和《市委、市政府关于以智能化绿色化服务化高端化为引领全力打造无锡现代产业发展新高地的意见》(锡委发〔2015〕40 号)等文件精神,特制定如下政策意见。

    一、适用范围

    本意见适用于在无锡市区登记、注册,具有独立法人或中央企业、普通高校二级法人资格,从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。

    重点支持和鼓励物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域芯片设计开发,12英寸及以上先进生产线、8英寸特色专用工艺生产线建设,芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化,以及关键设备、材料研发和产业化。

    二、主要内容

    (一)鼓励做大做强

    1. 培育本地龙头企业

    对集成电路产业龙头骨干企业,按上年销售和税收贡献情况,给予前3位企业分类奖励,最高不超过200万元,同一企业连续支持不超过2年。

    对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到1亿元、5亿元、10亿元的设计企业,分别给予最高不超过100万元、200万元、300万元的一次性奖励。

    对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到10亿元、50亿元、100亿元的生产企业,分别给予最高不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。(责任部门:市经信委、市财政局)

    2. 培育本地成长性企业

    对上年度税收增幅超过15%且净增税收排名前5位的集成电路设计企业进行分档奖励,最高不超过200万元。连续奖励不超过2年,累计奖励不超过3次。

    对上年度税收增幅超过10%且净增税收排名前5位的集成电路生产企业进行分档奖励,最高不超过300万元。连续奖励不超过2年,累计奖励不超过3次。(责任部门:市经信委)

    以上培育本地龙头企业、成长性企业奖励条款按就高原则,同一企业不重复享受。

    3. 支持关键项目建设

    对行业内具有龙头地位或明显技术优势,注册3年内在锡实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业,最高按其实际投资额的10%进行分档补助,总额不超过500万元。

    对注册3年内在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业,最高按其实际投资额的5%进行分档补助,总额不超过1000万元。(责任部门:市经信委)

    4. 支持本地配套采购

    对采购非关联本地设计企业的产品和服务,且年采购金额累计在500万元以上的本市企业,最高按当年采购额的1%给予奖励,总额不超过100万元。(责任部门:市经信委)

    5. 鼓励企业资质备案

    对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的,给予最高不超过50万元的一次性奖励。(责任部门:市发改委)

    6. 鼓励企业兼并重组

    鼓励引导我市集成电路企业通过兼并、收购等形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购国内外集成电路产业链相关企业(含重点研发机构),并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过1000万元的,最高按照并购实际发生金额的5%给予并购补贴,单个项目总额不超过500万元。(责任部门:市经信委)

    (二)支持技术研发

    7. 支持研发机构设立

    鼓励企业与国家级科研院所、高校深入开展产学研合作,联合新建以企业为主体、市场为导向、具有独立法人或企业非法人资格的集成电路技术市级以上企业研发机构,最高按其研发设备投入额的15%给予补助,总额不超过500万元。(责任部门:市科技局)

    8. 鼓励申报重大专项

    对获得国家科技重大专项的单位,经效益评估后,最高按国家给予扶持资金的5%择优予以奖励,总额不超过300万元。对获得国家技术发明奖、国家科技进步奖的牵头实施单位,给予不超过100万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位,给予最高不超过20万元的一次性奖励。(责任部门:市科技局、市经信委)

    9. 支持新技术新产品研发应用

    每年重点支持一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术、产品研发,根据项目工艺先进程度,最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持,总额不超过500万元。(责任部门:市科技局)

    对拥有自主知识产权,且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片(含MPW)的设计企业,最高按照该款产品首轮流片(含IP授权、掩模制版)费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的,最高按首轮流片费用的60%给予支持。普通产品支持总额不超过300万元,工艺制程达到45nm及以下的产品支持总额不超过600万元。(责任部门:市经信委)

    (三)强化人才支撑

    10. 落实“太湖人才计划”相关政策

    贯彻落实“太湖人才计划”升级版相关政策,加大对集成电路相关领域各类人才(团队)的招引力度,全面做好人才服务保障工作。(责任部门:市人才办、市人社局、市科技局、市经信委)

    11. 评选产业优秀人才

    每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”“万人计划”及省“双创计划”等人才政策。(责任部门:市人才办、市人社局、市经信委、市科技局)

    12. 鼓励产业人才培训

    鼓励市内高校新增集成电路相关专业,每新增一个专业,给予最高不超过100万元的一次性奖励。鼓励教育机构、培训机构和企业在锡开展集成电路相关专业培训,对成绩突出的择优给予最高不超过100万元的奖励。(责任部门:市教育局、市经信委、市人社局)

    (四)培育产业生态

    13. 支持产业基金设立和运营

    设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金,其中,政府类引导资金认购比例不低于30%。基金重点投资集成电路产业链重大项目和企业兼并重组、产能提升项目,实施市场化运作、专业化管理。鼓励民间资本参与或设立集成电路相关投资基金,进一步提高我市集成电路产业投融资水平。

    鼓励各类企事业单位在锡设立集成电路产业基金。对规模超过1亿元且业绩明显的集成电路产业基金,在存续期间对受委托的投资基金管理机构,最高按其实际投资集成电路企业资金的5%给予奖励,每年总额不超过300万元,连续支持不超过2年。鼓励企业争取包括国家大基金在内的各类产业基金参与投资经营。(责任部门:市金融办、市财政局)

    14. 支持企业参加展会

    支持企业参加境内外顶级专业展销会、订货会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的60%给予补助,总额不超过15万元。(责任部门:市经信委、市商务局)

    15. 支持行业协会发展

    鼓励企业、高校、研发机构等合作成立产学研技术创新联盟,引导其做实做强。通过服务购买等方式,加大对行业协会的支持力度。(责任部门:市经信委)

    三、政策执行

    1. 本意见为《关于进一步关于深化现代产业发展政策的意见》(锡委发〔2017〕39号)的补充意见。之前涉及集成电路产业发展的政策与本意见不一致的,以本意见为准;其它继续执行。

    2. 对投入巨大的制造和封测项目、产业带动作用明显的国家级公共服务平台、有重大影响力的会议和展会等重大事项,按照“一事一议”的方式予以资助。

    3. 江阴、宜兴可根据本意见,结合当地实际情况,制定本地区集成电路产业发展政策。

    4. 本意见自2018年1月1日起执行,有效期至2020年12月31日,有效期结束后,将根据政策执行评估情况予以修订、完善。



  • 2018 - 01 - 17

      为贯彻落实《中共中央 国务院关于开展质量提升行动的指导意见》(中发〔2017〕24号)的决策部署,认真落实《“十三五”国家知识产权保护和运用规划》(国发〔2016〕86号)和《认证认可检验检测发展“十三五”规划》(国认法〔2017〕34号)的有关要求,建立健全知识产权认证制度,统筹推进知识产权领域认证体系建设,国家知识产权局会同国家认证认可监督管理委员会共同起草了《知识产权认证管理办法(征求意见稿)》。根据工作需要,现广泛征求社会各界的意见和建议。在2018年1月23日前,公众可通过以下途径提出意见和建议:

      1.电子邮件:mali_1@sipo.gov.cn(mali全拼下划线1)

      2.传真:010-62083094

      3.信函:北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局专利管理司市场管理处 邮编100088(请于信封左下角注明“认证办法”)

      附件:《知识产权认证管理办法(征求意见稿)》

      国家知识产权局专利管理司

      2018年1月17日


    附件:《知识产权认证管理办法(征求意见稿)》


  • 2018 - 01 - 12

    南京江北新区建设具有全球影响力创新名城先导区行动计划

    (宁新区委发〔2018〕3号)


    各部局、监察室,各直属单位,各街道:

    现将《南京江北新区建设具有全球影响力创新名城先导区行动计划》印发给你们,请认真贯彻执行。

                          中共南京市委江北新区工作委员会

                                   南京市江北新区管理委员会

                                           2018年1月12日

     

    为深入贯彻市委创新驱动发展“121”战略部署,全面落实市委、市政府《关于建设具有全球影响力创新名城的若干政策措施》精神,结合新区实际,制定本行动计划。

    一、总体要求

    (一)指导思想

    认真学习贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,始终牢固树立新发展理念,深入践行高质量发展要求,紧紧围绕“三区一平台”战略定位,进一步聚焦创新驱动发展,投身创新名城建设,对标全球影响力,突出产业竞争力,强化要素集聚力,提升人才创造力,努力打造高科技企业集群集聚、高精尖产业特色鲜明、高层次创新活动氛围浓郁、创新主体高度融合的综合性科学中心核心承载区和科技产业创新中心重要基地,形成一流创新生态系统,努力建设长江经济带创新支点,为建设“强富美高”新南京做出更大的贡献。

    (二)基本原则

    ——紧扣产业需求。对标国际一流水平、国家战略定位,进一步提升新区创新发展坐标,面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向新区主导产业,明确综合性科学中心核心承载区和科技产业创新中心重要基地建设的主攻方向与优先领域,着力在“4+2”产业形成以原始创新、集成创新为特色的核心优势,代表国家水平在更高层次参与全球产业竞争。

    ——聚焦“高原高峰”。突出高校院所与创新型企业的创新主体作用,紧紧围绕前沿科学工程、重大科研项目、一流创新企业与“高精尖”人才的有效集聚,进一步优化创新空间布局,整合各类创新载体,完善配套功能服务,以全球视野谋划和推动创新,努力实现优势领域、关键技术的重大突破,加快形成以国家级新区为龙头、专业化产业平台为支撑,名校名所深度融合,名企名家不断涌现的创新发展格局。

    ——落实“人才为本”。坚持创新驱动实质是人才驱动,进一步增强聚天下英才而用之的紧迫感、责任感,切实把市委、市政府建设创新名城的十条政策措施转化为靶向精准、针对性强、可执行可操作的工作落实举措,推动产业、科技、金融与人才“四位协同”,加快形成以人为核心的创新要素配置体系。

    ——突出问题导向。坚持创新优先、效率优先,对标“五最”定位,全面梳理制约创新发展的制度障碍与工作短板,着力在科技成果使用、处置、收益管理、科技金融服务、创新人才集聚、知识产权保护等方面加大先行先试改革力度,着力提升人才集聚的吸引力、创新资源的配置力、创新成果的转化力,打造一流创新生态系统。

    二、工作目标

    按照“对标找差、创新实干”要求,以国家级新区改革创新核心指标与国家、省高新区综合评价体系为标准,主动对标上海浦东新区与苏州高新技术开发区,全面推进“三个一批”,即:集聚一批具有国际影响力的顶尖科学家、研发机构和创业领军人才,涌现一批具有全球影响力的创新型企业和创新品牌,培育一批非线性成长的新技术、新产品、新业态、新商业模式。

    到2020年,与浦东新区、苏州高新区的创新发展差距明显缩小,主要创新指标进入国家级新区与国家级高新区前列,新型研发机构、高新技术企业、顶尖人才数量位居全市前列,新经济“独角兽”企业实现“零突破”,成为全市建设综合性科学中心核心承载区和科技产业创新中心重要基地;到2025年,主要创新指标进入国家级新区前5位,南京高新区综合排名进入国家级高新区前10位,形成1-2个国内一流的创新企业和产业创新集群,引进2-3家世界知名研发机构,成为具有全球影响力的创新名城先导区。

    三、重点任务

    (一)聚焦科技“高峰”,着力强化战略科技引领

    1. 加快布局一批高水平创新平台。围绕综合性科学中心核心承载区功能定位,积极瞄准世界前沿科技,持续吸引汇聚全球顶尖科研机构和重大创新功能型平台,建设全球领先的科学实验室、国家实验室,开展前沿性重大科学研究。加强与中科院、南京大学、东南大学等一流高校和科研院所的战略深度合作,优先开展科学与工程研究类国家科技创新基地(国家实验室、国家重点实验室)布局,联合区内龙头企业推进技术创新与成果转化类国家科技创新基地(国家工程研究中心、国家技术创新中心、国家临床医学研究中心)建设,引进若干国家重大科学装置。(责任部门:科技创新局、经济发展局)

    2. 主动承担一批重大科技专项。以“4+2”现代产业发展为导向,在大数据、集成电路、智能制造、基因检测、新药创制、新材料等领域支持企业参与或承担国家和省级重大科技基础研究、重大科技攻关和重大科技示范应用等方面科技计划项目,按照国家和省级计划资金到位情况,新区予以配套支持。聚焦“国家科技创新2030”,引进一批体现国家战略意图的重大科技项目和工程。设立新区重大科技计划专项,以加快前瞻性技术、核心关键技术突破,打通产业链上下游为目标,组织实施一批塑造核心竞争优势的重点项目。(责任部门:科技创新局)

    3. 着力形成一批前沿创新成果。瞄准国际前沿技术与产业变革趋势,聚焦人工智能、虚拟现实、量子通信、精准医疗、脑科学、能源存储等新技术,超前部署一批目标导向明确的新兴产业前沿技术开发,积极开展一批具有重大影响的颠覆性技术研究,全链条设计、一体化实施,不断增加创新驱动的源头供给,打造具有全国乃至全球影响力的科学技术重要发源地和新兴产业策源地。(责任部门:科技创新局)

    (二)打造人才“高原”,着力推进创新人才集聚

    4. 突出创新引领广聚顶尖人才。深入实施“百名顶尖专家领创行动”和海外人才“345”引进计划,聚焦新区“4+2”产业体系实施“创业江北”人才计划,在全球范围引进具有行业领先水平、掌握产业前沿的顶尖人才和团队。实行特殊人才特别举荐制度,加快培育、集聚和使用一批“高精尖缺”人才。充分发挥新区海外引才工作站作用,不断完善与海外知名企业、著名高校、科研院所、高端人才中介组织等联系机制,建立稳定的人才引进渠道。到2018年,引进和培养科技顶尖专家5名,培育创新型企业家7名;到2020年,累计引进和培养科技顶尖专家15名,累计培育创新型企业家40名;到2025年,累计引进和培养科技顶尖专家40名,累计培育创新型企业家90名。(责任部门:党群工作部、科技创新局)

    5. 着眼产业升级广纳专业人才。充分发挥创业领军人才的带动作用和新区企业、大学、科研院所的吸附效应,围绕新区重大科技产业创新需求,积极培育重点产业领域、重点创新平台和重点科研岗位的科技创新人才。倡导崇尚技能、精益求精的工匠精神,加大面向生产一线的实用工程人才、卓越工程师和专业技能人才培养。培养造就一批具有全球战略眼光、管理创新能力和社会责任感的企业家人才。(责任部门:党群工作部、科技创新局、社会事业局)

    6. 提升城市活力广留各类人才。全面实施大学生“宁聚计划”,推行“零门槛”“零成本”就业创业服务,5年内吸纳10万名大学生落户新区。对经认定的科技创新型企业高层次人才,提供人才公寓、共有产权房、公租房、购房补贴、租赁补贴等多种安居保障措施。为新型研发机构核心团队骨干成员在子女入学、配偶安置、医疗卫生等方面提供便利条件。(责任部门:党群工作部、科技创新局、社会事业局)

    (三)加快“落地融合”,着力促进科技成果转化

    7. 推动创新链、产业链有效衔接。围绕全球前沿科技发展方向和新区产业发展定位,从共性技术、专业性技术、关键技术等不同层面建设若干重大公共技术服务平台,推进新区重点产业完善创新链条,培育创新生态,增强发展动力。支持围绕新区“4+2”产业方向关键技术领域建设科技成果工程化平台和公共技术服务平台,按照年度服务新区中小科技企业绩效情况予以奖励。支持科技成果中介服务机构发展,对在新区申报列入的国家级技术转移示范机构,给予建设经费补贴。开展技术转移服务机构绩效考评,并按等次给予奖励。支持企业与高校院所联合建设新型研发机构,引导高校院所联合企业开展产业前瞻性技术和关键技术研究,推动高校院所应用技术成果优先在新区企业实施运用。(责任部门:科技创新局)

    8. 大力建设新型研发机构。深入挖掘现有各类研发机构和创新资源,积极引导龙头企业结合现有创新平台与知名高校院所、著名科学家、海内外高层次人才或创新创业团队合作共建新型研发机构。鼓励支持传统科研院所体制创新,围绕产业基础技术、共性技术和前瞻技术开展研究开发及专业技术服务。围绕新区重点产业和未来布局,依托在宁高校学科优势,聚焦智能制造、生命健康、新材料和人工智能领域,新建一批人才团队主导混合所有制市场法人的新型研发机构。全面提升与省产业技术研究院合作水平,围绕新区主导产业合作新建一批专业研究所。到2018年,累计建设新型研发机构30家,衍生孵化科技型企业40家,上市企业1家;到2020年,累计建设新型研发机构50家,衍生孵化科技型企业70家,上市企业2家。到2025年,累计建设新型研发机构80家,衍生孵化科技型企业100家,上市企业4家。(责任部门:科技创新局)

    9. 不断促进校地深度融合。优化江北新区创新带布局,完善基础设施和公共服务配套,加快聚集高端科研资源和创新人才资源,增强基础性创新研究力量。深入开展与南京大学、东南大学的全面战略合作,积极推动优势学科、重点项目落户新区。鼓励市区内与江北新区产业发展关联度大的高校、科研院所到江北新区发展,支持南京农业大学主校区、南京航空航天大学国际学院新校区选址建设。支持国际知名高校在新区设立特色学院,在宁高校在新区开展中外合作办学。(责任部门:科技创新局、规划与国土局)

    (四)壮大市场主体,着力实施创新企业倍增

    10. 强化企业创新主体作用。组织实施新区产学研和科技成果转化项目计划,支持企业引进国内外先进技术,提升企业科技成果吸纳和应用能力,加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的科技创新体系。鼓励企业引进和建设与产业发展密切相关的应用型科研机构、企业研发中心、工程技术(研究)中心、博士后工作站等创新载体,推进大中型工业企业和规模以上高新技术企业研发机构建设。到2018年,新建市级工程技术研究中心20家、省级工程技术研究中心3家、外资研发机构2家;到2020年,累计建设市级工程技术研究中心120家、省级工程技术研究中心70家、外资研发机构5家;到2025年,累计建设市级工程技术研究中心160家、省级工程技术研究中心85家、外资企业研发机构12家,建成1家具有国际影响力的企业研发机构。(责任部门:科技创新局)

    11. 大力实施高企倍增计划。实施高新技术企业培育工程,积极推进“小升高”“高升规”,设立高新技术企业培育专项资金。实施科技型领军企业培育工程,支持企业牵头组织实施产业集群协同创新重大项目,联合攻关产业重大关键技术,并给予经费资助。支持领军企业建立新型产业技术研究院、专业化众创空间,培育孵化具有行业核心竞争力的科技型中小企业,鼓励具备条件的企业上市融资。2018年新增高新技术企业200家,累计集聚创新型领军企业20家、高新技术企业400家;到2020年,集聚创新型领军企业50家、高新技术企业500家;到2025年,集聚创新型领军企业100家、高新技术企业1000家。(责任部门:科技创新局)

    12. 加大中小企业与初创企业扶持力度。制定实施高新技术企业培育计划,对进入省、市高企后备库的企业,给予研发经费资助。支持自主知识产权创新成果应用,完善对新技术新产品“首购首用”和风险补偿机制,安排专项资金支持优先购买和使用代表先进技术发展方向的本地化创新型产品,推动新技术、新项目、新成果在新区优先推广应用。(责任部门:科技创新局)

    (五)强化产业协同,着力推进高端产业培育

    13. 加快打造战略新兴产业集群。聚焦“4+2”产业发展,着力打造集成电路、生物医药、新能源汽车三大千亿级产业集群。以台积电晶圆项目为带动,加快推进集成电路设计、封装、测试以及终端应用项目全产业链集聚,打造全国最具影响力的芯片之城。以生物医药谷、国际健康城、扬子科创中心为载体,积极推进国家健康医疗产业园建设试点,加快建设亚洲规模最大的基因测序基地和国家医疗大数据中心,打造服务能力辐射全国的基因之城。(责任部门:经济发展局、科技创新局)

    14. 积极培育新经济新业态新模式。积极探索大数据、人工智能、物联网等未来产业在新区先行先试,加快推进江北新区大数据产业园等应用示范工程建设,鼓励相关领域的领先企业总部、研发机构落户。鼓励扶持前沿技术创业,聚焦生物技术、智能制造、新材料、新能源等“硬科技”,着力推进相关创业企业集群集聚,在相关领域培育出更多具有核心竞争力的瞪羚企业、独角兽企业,打造未来创新发展的新引擎与发力点。支持跨界创新,积极探索平台经济、分享经济等新经济模式,让大批创新活力旺盛的初创企业不断涌现,促进更多新业态、新商业模式在新区产生。(责任部门:科技创新局、经济发展局)

    15. 着力推进传统产业智能升级。以推进供给侧结构性改革为主线,全面落实“破、立、降”要求,严格执行产业准入安全、环保、能耗、质量、标准门槛,更加注重技术创新和集约发展要求,加快传统产业向新材料、生物医药等价值链高端攀升。积极顺应“工业4.0”变革,深入推进“两化融合”,大力推广智能工厂与智能车间试点,支持产品协同设计与创新平台建设,鼓励发展专业电商平台,运用“互联网+”技术推动传统产业流程再造。积极培育服务型制造示范企业,推动工业企业延伸服务链条、增加服务环节,在研发、设计、物流、营销、系统集成等方面形成竞争新优势。(责任部门:经济发展局)

    (六)优化空间布局,着力建设科技产业新城

    16. 加快建设沿老山高校院所创新带。依托南京大学、东南大学、南京农业大学、南京工业大学、南京信息工程大学等高校,打造贯穿南北、创新联动、功能融合的创新带,实现创新人才资源、技术资源、平台资源集聚。增强基础性创新研究力量,打造以科研为核心、研发服务为支撑的新兴高能级板块。完善高校周边基础设施和公共服务配套,促进形成集科研创新、成果应用、生活休闲于一体的创新源头。(责任部门:科技创新局、建设与交通局)

    17. 积极打造产城融合发展新模式。以中央商务区、国际健康城和江北新区研创园为建设重点,突出要素集聚、空间集约与智慧高效,加快推进江北新金融中心、江北国际医疗中心、省产业技术研究院、智慧产业总部综合体、国际创新创业共享空间等重点项目建设,以社区营造理念重塑城市空间生态,强化科研、生产、商务功能有机组合,建设生活设施完善、社交接触频繁、创新创业活跃的新型“科技+产业+生活”社区,创造适合各类创新创业人群交际、交流、交往的新型空间。(责任部门:建设与交通局、规划与国土局、科技创新局)

    18. 着力推进“智慧新区”建设。积极推进新区政务数据中心、电子政务外网建设,高水平建设新区基础数据库、企业服务平台、综合指挥调度中心等重点信息化项目,提升大数据归集管理能力,支撑行政审批、综合执法与信用管理等公共服务高效运行。鼓励各类社会主体参与信息经济新基础设施建设,加快布局LoRa、NB-IoT等物联网基础网络,谋划部署5G商用,探索引入量子通信网、下一代互联网、新一代光网,实现新区内部宽带网、移动通讯网、无线网络与物联网等网络互联互通。支持政务公共数据资源开放应用,鼓励社会主体进行增值业务开发,加大互联网在医疗、健康、养老、教育、旅游、社会保障、物流、环保等领域的应用。(责任部门:科技创新局)

    (七)培育新金融业态,着力完善科技金融服务

     19. 组织实施“灵雀计划”。每年遴选一批符合国家及新区产业政策、具有高成长性、能带动区域经济发展的创新型科技中小企业,给予引导投资、贷款贴息、担保费补助、研发经费补助、专利授权补助等全链条、多方位、一站式资金扶持,促进企业快速成长。发挥政策杠杆作用,通过投贷联动、阶段参股、跟进投资、扩大科技金融风险补偿资金池规模等方式,引导金融机构加大对科技型中小企业的支持力度,发现并培育更多创新型科技企业。(责任部门:财政局、科技创新局)

    20. 不断拓展市场化融资渠道。成立江北新区科技发展投资集团,设立科技创新基金,建立产业引导基金、成果转化基金、统贷平台和风险补偿资金池等,联合各类金融、风投机构,合作创新金融产品,为转化科技成果的企业提供股权投资,支持处于种子期、初创期、成长期的科技型企业以及新型研发机构发展。支持战略性产业或绿色产业企业发行公司债、企业债、非金融企业债务融资工具,引导企业进行股份制改造,加强上市挂牌企业梯次建设,支持创新型企业在境内外资本市场融资。(责任部门:财政局、科技创新局)

    21. 大力推进新金融业态集聚。以科技金融合作创新示范区建设为抓手,进一步加大扬子江新金融集聚区建设力度。积极引进信托租赁、资产管理、新型金融服务等各类新金融机构,着力满足创新驱动战略对多元化金融业态的需求。鼓励传统金融业态转型,在江北新区设立科技支行、小微支行、科技保险支公司等特色专营机构。加快发展金融中介服务业,鼓励发展金融数据处理、软件开发与服务外包业务。探索建立江北新区金融科技研究院,开展金融科技领域前沿理论和技术创新,促进金融科技产品创新。(责任部门:财政局)

    (八)深化创新合作,着力实施开放创新提升

    22. 集聚全球高端创新资源。发挥新区政策和环境优势,积极吸引国际高水平人才团队和国际化科研机构在新区落地。力争引进1-2个诺贝尔奖得主等顶尖专家团队。加强与国际知名园区、创新型城市交流合作,更大力度集聚国际高端创新要素,推动省产业技术研究院、中德智能制造研究院、剑桥南京科创中心等平台建设。拓展江北新区海外创新中心布局,积极构建新区对外联络与合作的综合窗口,进一步展示新区创新创业吸引力,促进海外创新资源和高端人才向新区集聚。(责任部门:经济发展局、科技创新局)

    23. 积极参与国际科技合作。大力引进培育外资研发机构,吸引知名跨国公司、科研机构在新区设立研发机构,鼓励外资企业设立内部研发机构,进一步提升科技含量和科研水平。支持外资研发机构与新区高校院所、企业开展联合研发,申报各级专项资金支持。鼓励企业设立海外研发机构,引导企业在国际科技创新前沿领域、高水平人才集聚区域,通过新建、并购、收购等方式建立海外研发中心,充分利用当地科技创新资源,广泛吸纳创新人才,建立全球研发体系。2018年,新认定企业海外研发机构2家,累计达5家;2020年,企业海外研发机构达10家;2025年,企业海外研发机构达20家。(责任部门:科技创新局)

    24. 提升创新枢纽辐射功能。发挥国家级新区的引领示范和辐射带动作用,积极探索将率先形成的先行先试政策与体制机制向周边区域推广共享。充分发挥创新资源集聚优势,大力发展平台经济、分享经济,探索通过开放实验室、技术服务等方式,扩大辐射共享范围,提升区域创新发展整体水平,打造扬子江创新枢纽。(责任部门:经济发展局、科技创新局)

    (九)落实先行先试,着力加快重点改革突破

    25. 积极推进科技管理体制改革。深入推进科技成果使用权、处置权、收益权“三权”改革,用好国家和省市赋予的先行先试改革政策,支持高校院所开展职务科技成果权属混合所有制改革、科技成果转化暂不征收个人所得税备案、科研人员享受股权奖励个人所得税分期缴纳等改革试点,更好调动科技人员积极性。探索开展新型研发机构职称评定制度改革,建立激励科技成果转化的职称评审导向,支持新型研发机构与高校院所建立“双聘教授”制度。(责任部门:科技创新局、社会事业局)

    26. 设立科技成果转化引导基金。联合设立科技成果转化引导基金,发挥财政资金的杠杆和引导作用,用好贷款风险补偿和绩效奖励等手段,带动金融资本和民间投资向科技成果转化集聚。鼓励符合条件的投资机构发起设立科技成果转化专项基金,为转化科技成果的企业提供股权投资服务。对合作银行发放的符合规定条件和程序的科技成果转化贷款,给予一定的风险补偿。为转化科技成果做出突出贡献的企业、科研机构、高等院校和科技中介服务机构,给予资金奖励。(责任部门:科技创新局、财政局)

    27. 加大创新项目土地要素保障。在新区年度建设用地计划中,优先保障国家重大科技基础设施与创新平台、新型研发机构项目建设,出让价格按市委、市政府相关政策标准执行。鼓励高校、企业利用存量土地、存量厂房新建新型研发机构、科技成果转化与产业化项目,对新型研发机构科研建设发展项目,可暂缓缴纳基础设施配套费。增加租赁住房用地供给,优先保障人才用房需要。(责任部门:规划与国土局、建设与交通局)

    (十)接轨国际一流,着力推动创新环境优化

    28. 提高创新服务支持保障水平。加快推行“不见面审批”改革,大力推进审批服务信息化、标准化建设,最大程度减少对市场主体、创新主体活动的行政许可,努力建成审批事项最少、创新活力最强、审批效率最高的国家级新区“放管服”改革标杆。设立新区创新园区品牌建设计划,支持经过评估认定的孵化器、加速器、众创空间等科技创新载体规范使用新区品牌和统一标识。鼓励民营资本建设科技创新型园区,同等享受新区对国有资本科技创新型园区的扶持政策。推广应用科技创新券,支持中小微企业、创客向企业、高等院校、新型研发机构和科技服务机构购买科技创新服务,支持高校院所开放科研仪器、科技文献、科学数据等创新资源。(责任部门:行政审批局、科技创新局)

    29. 提高知识产权综合服务水平。深入推进知识产权“三合一”综合管理改革,运用中国(南京)知识产权保护中心、新区知识产权法庭、仲裁院等公共平台,构建知识产权多元化纠纷解决机制。积极促进知识产权运营建设,健全知识产权交易市场和中介服务,完善知识产权质押贴息补助政策,建立政府引导、市场化运作、多方参与、利益共享、责任共担的知识产权质押融资风险分担机制,打造“知识产权+金融”基金运营平台。探索知识产权金融中心建设。(责任部门:科技创新局)

    30. 营造浓厚创新创业氛围。积极承办跨地区跨领域的全国性、国际性创业活动,塑造新区创新创业大赛品牌。组织开展创新主题沙龙活动和各类展览、讲座,进一步展示新区创新创业资源,推介新区创新创业环境,广泛传播新时代的科学精神和创新意识。大力弘扬创新创业典范,努力营造鼓励探索、宽容失败的良好氛围,形成尊重创业人才、关心创业项目、爱护创业成果的良好环境。(责任部门:各相关部门)

    四、保障措施

    (一)强化组织领导。建立新区层面创新名城先导区建设议事协调机制,加强与国家、省、市科技部门协调,积极争取国家、省市重大项目、重要政策落地江北新区。各有关部门、平台根据职能分工,积极主动履行职责,在规划编制、政策实施、项目安排、改革创新等方面研究落实相关举措。

    (二)加大财政支持力度。建立健全财政科技创新投入宏观决策和部门协调机制,优化财政科技创新专项计划布局,形成新区科技创新专项计划体系。积极争取中央财政补助、省重大专项资金支持,优先保障市级重大专项资金需求,落实国家支持科技创新税收政策,发挥财政政策引导效应,加强财政支出稳定性和持续性。

    (三)加强宣传舆论引导。加大对创新名城先导区政策措施和创新主体、创新过程、创新成就的宣传力度,发掘和树立一批破难关、勇创新的先进典型,广泛发动社会参与,加快为建设创新名城先导区营造良好舆论氛围。

    (四)完善考核评价体系。研究建立创新型经济发展指标体系,完善创新驱动导向评价机制和考核办法,将创新名城先导区建设绩效纳入各相关单位工作绩效考核范围。健全改革创新容错免责机制,强化督查督导和评估通报,推动创新名城先导区建设的各项工作有序开展,确保各项政策有效落地。



  • 2018 - 01 - 08

    关于印发《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》的通知


    各责任部门,各有关单位:

    为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号),有效促进成都高新区电子信息产业企业壮大规模、提质升位,现将制定的《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》印发你们,请遵照执行。

    特此通知。

      成都高新区电子信息产业发展局

      成都高新区经济运行与安全生产监管局

      成都高新区财政金融局

      2018年1月18日

     

    《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》实施细则

    为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号),进一步细化政策内容,理顺操作规程,确保政策实施依法合规并取得实效,特制订本实施细则。

    一、支持原则

    (一)支持对象为从事电子信息领域研发、生产、销售和服务,且工商、税收和统计关系在成都高新区,具有独立法人资格的企业和单位。

    (二)重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域及人工智能、虚拟现实、5G通信、物联网等新兴领域。

    (三)企业管理规范,有健全的财务管理制度和会计核算制度,无不良信用记录。

    (四)企业遵守安全生产、环境保护等方面的法律法规,近三年未发生造成人员死亡的生产安全事故和环境污染重大事故。

    二、申报规程

    (一)设立产业发展基金

    按照《成都高新区政府投资基金暂行管理办法》(成高管发〔2017〕12号)实施。

    (二)加快重点产业化项目聚集

    企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请,电子信息产业发展局根据项目情况拟定“一企一策”报成都高新区管委会项目例会审定通过后,由高新区电子信息产业发展局执行。

    (三)加快重点研发项目聚集

    1、申报条件

    2017年1月1日后,国内外知名企业(财富世界500强,工信部电子信息百强、互联网百强、全国软件百强、国内外上市公司等)和重点科研院所(国(境)外知名高校、国家“一流大学和一流学科”建设高校、国家级科研院所及直属科研机构)在高新区设立并开展软件和互联网、新型显示技术、5G通信、集成电路设计等前沿、关键技术研发的独立法人企业和单位。

       2、支持标准

       经成都高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,按照前述企业和单位在高新区年度实际投入(指场地、软硬件购置、研发费用等经营性投入,不包含依法缴纳的土地出让价款。)的20%给予支持,连续三年支持额累计不超过人民币壹亿元。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件:

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

     (5)企业上年度审计报告;

    (6)企业或科研院所年度实际投入专项审计报告;

    (7)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (四)支持中小企业加快发展

    1、申报条件

    上一年度主营业务收入在人民币2000万元-1亿元区间,且同比增幅在30%以上,并具备“专、精、特、新”任意一项特征的电子信息企业。

    “专”—企业主业突出,坚持走专业化发展道路,主导产品在细分市场领域内处于领先水平,主导产品销售收入占本企业销售收入的一半以上。

    “精”—企业生产、管理或服务精细,四率(全员劳动生产率、人均创利率、资金利润率、资源能源利用率)水平高,装备水平居同行业领先,产品质量精良,品牌知名度高。通过企业质量体系认证及产品质量认证。

    “特”—企业采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产具有地域特点和企业特色的产品。产品或服务具有独特性、独有性、独家生产的特点。企业有驰名商标、著名商标称号。

    “新”—企业拥有自主知识产权,拥有专利、软件著作权或专有技术1项以上,并在生产中应用。企业的研发投入占营业收入的比例超过2%。企业有依靠自主创新、集成创新或引进消化吸收再创新方式开发的,区别于其他传统产品的升级换代的全新产品。或者采用现代信息技术,提升企业生产、经营、管理水平,并通过行业的交叉融合提供新的产品或服务。

    2、支持标准

    经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,对主营业务收入同比增幅在30%以上的企业给予最高人民币200万元基础支持,增幅每增长10%最高再给予40万元支持,每年补贴最高500万元,同一企业连续三年累计获得支持不超过1000万元。根据主营业务收入不同,具体支持标准如下:

    主营业务收入

    最低增幅

    基础支持

    递增补贴

    2000(含)-3000万元

    100%

    50万元

    10万元/10%

    3000(含)-5000万元

    80%

    100万元

    20万元/10%

    5000(含)-8000万元

    50%

    150万元

    30万元/10%

    8000(含)-1亿元

    30%

    200万元

    40万元/10%

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件:

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

     (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业近两年度审计报告;

    (6)主导产品销售收入专项审计报告(专);

    (7)企业质量体系认证及产品质量认证证书(精);

    (8)驰名商标、著名商标证书(特);

    (9)知识产权、专利、软件著作权证书,研发投入专项审计报告(新);

    (10)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (五)鼓励大企业上台阶

    1、申报条件

    工业企业上一年度营业收入4亿元以上、软件和信息技术服务企业上一年度营业收入1亿元以上,且近两年复合增长率(公式:(上年度营业收入/上数第三年度营业收入)^(1/2) – 1)×100%)在15%以上。

    2、支持标准

    经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,按照企业连续两年缴纳的企业增值税和企业所得税高新区地方实得增量部分的50%连续五年给予奖励。该项奖励的30%可用于奖励企业高级管理人员和核心技术人员。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业近三年度审计报告;

    (6)上两年度税票复印件及税票清单;

    (7)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (六)大力培育独角兽企业

    1、申报条件

     2007年7月1日以后在成都高新区内注册成立,具有法人资格,获得过私募投资且尚未上市,估值在3亿元美元以上的企业。

    2、支持标准

    对估值超过3亿美元、5亿美元、8亿美元和10亿美元的企业,按企业上年度获得投资总额的10%分别给予最高人民币3000万元、5000万元、8000万元和1亿元奖励(一家企业最多享受一次)。奖励通过企业连续三年缴纳的地方税收100%进行抵扣的方式实现,企业连续三年在地方缴纳的税收累计抵扣不超过最高奖励的部分视为企业自动放弃剩余部分奖励。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)获得相关私募投资证明材料(协议、估值、资金到位证明);

    (7)《高新区项目资金申请及审批表》;

    (8)上年度税票复印件及税票清单;

    (9)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (七)鼓励企业并购重组

    1、申报条件

    (1)成都高新区内工商注册企业进行的境内外非关联的并购重组。

    (2)被非关联并购后保留法人资格的企业。

    关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织:(1)在资金、经营、购销等方面,存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

    2、支持标准

    对境内外非关联的并购重组,按照并购重组交易额的2%—5%给予补贴,最高不超过1000万元。对于被非关联并购后的保留法人资格的企业,可额外按交易金额的2%给予最高100万元的补贴。

    并购重组交易额(人民币)

    补贴比例

    5000万以下(不含5000万)

    2%

    5000万-1亿(不含1亿)

    3%

    1亿-2亿(不含2亿)

    4%

    2亿以上

    5%

    3、申报材料

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)并购重组前、后的已在工商(变更)备案的公司章程;

    (7)并购重组合同及交易证明;

    (8)无关联企业确认表格;

    (9)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年受理、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (八)鼓励企业开拓国际、国内市场

    1、申报条件

    支持方向一:申报企业须入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或自建产业园区。

    支持方向二:对于全年采购无关联关系成都高新区内企业产品,且采购金额在500万元以上的企业。(关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织:(1)在资金、经营、购销等方面,存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

    支持方向三:企业参加经成都高新区认定的国际性、全国性和区域性知名展会活动。

    支持方向四:企业在境外新设立(2017及以后年度)研发机构和销售分支机构,且年度出口额100万美元以上。

    支持方向五:高新区组织年产值增幅或营销收入增幅超过30%以上的高成长企业的企业负责人赴美国或欧洲等先进地区进行专题考察学习。

    2、支持标准

    支持方向一: 企业入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或企业自建产业园区的,按照实际投资(不包含应依法缴纳的土地出让价款)的10%给予最高500万元奖励。

    支持方向二:按照企业年度采购额5%的给予最高500万元的补贴。

    支持方向三:企业参加高新区统一组织的展会,对其展位费和布展费给予全额补贴;企业参加其他类型的展会,按展位费、布展费的70%给予最高100万元补贴。

    支持方向四:按照企业实际出口额的5%进行一次性补贴,最高补贴额度200万元。

    支持方向五:对符合申报条件的高成长企业(微巨人计划)的企业负责人,高新区对其所产生考察学习费用给予全额资金补贴。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)入驻园区合同、自建园区竣工验收材料及已完成投资专项审计报告。(支持方向一提供);

     (7)产品采购合同、名优产品证书、年度产品采购金额专项审计报告(支持方向二提供);

     (8)经成都高新区认定展会展销的相关通知;参展、布展合同及费用证明材料(支持方向三提供);

      (9)企业在境外新设立研发机构和销售分支机构的相关证明材料、海关出具的年度出口额证明材料(支持方向四提供);

      (10)近两年的审计报告(支持方向五提供);

      (11)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (九)提高技术创新水平

      1、申报条件

      在高新区所辖区域内进行工商注册、税务登记,从事电子信息行业相关技术研究、提供电子信息产品及服务的独立法人企业。

      支持方向一:企业通过自主创新,拥有自主知识产权,知识产权受理时间在2017年1月1日之后,且利用该知识产权已实现产业化。

      支持方向二:企业因技术升级或扩大产能对现有生产线设备进行改造或新建生产线,且年度新增固定资产投资额达到500万元以上(其中设备投资在50%以上)。

      支持方向三:主持或参与国家级计划或者重大专项项目核定批复的企业。

      2、支持标准

      支持方向一:以利用知识产权投产后第一年起,连续三年按销售收入的5%给予累计不超过500万元的支持。

      支持方向二:按照当年新增实际投资额的5%给予最高1000万元的支持。

      支持方向三:高新区按照企业实际获得国家级计划或者重大专项项目资金的50%给予最高1000万元的资金奖励。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)自主创新或产学研合作产品成果证明;新产品投产当年销售收入专项审计报告(支持方向一提供);

      (7)生产线改造投入专项审计报告(支持方向二提供);

      (8)建设项目安全设施、职业病防护设施“三同时”相关材料(支持方向二提供);

      (9)国家级计划或者重大专项项目名单,国家专项资金下达文件及资金到位证明(支持方向三提供);

      (10)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十)鼓励公共平台建设

      1、申报条件

      经高新区管委会认定的企业或第三方机构新建的对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台。

      2、支持标准

      新建对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台的,按照平台建设费用的20%给予最高1000万元的补贴;对区内企业使用公共技术平台的,按照年度平台使用费的10%给予最高100万的补贴。补贴政策不与创新创业服务中心政策同时享受,企业申报后成都高新区电子信息产业发展局将与创新创业服务中心就申报情况进行沟通。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)建设方提供平台建设费用专项审计报告;

      (7)使用方平台使用合同及支付费用发票;

      (8)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十一)完善产业链

      1、申报条件

      现有区内企业引进具有独立法人资格且投资额1000万

      元以上,经高新区管委会认定,起到完善产业链上下游作用的配套项目。

      2、支持标准

      按照新引进配套项目投资额5‰的给予项目引进方最高

      100万元的奖励;按照新引进配套项目投资额的5%给予投资方最高500万元奖励。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)新引进项目投资专项审计报告;

      (7)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十二)完善创新链

      1、申报条件

      支持方向一:企业2017及以后年度购买境外技术专利、

      发明专利等专利的使用权或所有权。

      支持方向二:企业产品获得欧洲统一安全(CE)认证、

      CMMI认证、信息安全管理体系认证(ISO27001/BS7799)、个人信息保护(PIPA) 认证、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证。

      支持方向三:企业参加国际、国家、行业(团体)和地方标准制定。

      支持方向四:集成电路IC设计企业自主研发首版次IP核;区内企业直接在foundry厂购买IP或向供应商购买IP。

      支持方向五:在高新区内制造工厂首轮流片的集成电路设计企业和在高新区外工厂首轮流片的集成电路设计企业。

      2、支持标准

      支持方向一:按照购买费用的20%给予最高200万元支持。

      支持方向二:对获得欧洲统一安全认证(CE),信息安全管理体系(ISO27001/BS7799)认证、个人信息保护认证(PIPA)、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证的企业,按照认证费用的70%给予最高不超过20万元补贴;对实施完成CMMI3级以上认证的企业,按认证费的70%给予补贴,其中CMMI3补贴金额不超过30万元,CMMI4补贴金额不超过40万元,CMMI5补贴不超过50万元,升级补贴差额。

      支持方向三:1、国际标准制定项目。对于国际标准化组织(ISO)、国际电工委员会(IEC)、国际电信联盟(ITU)以及由ISO确认的可发布国际标准的组织,批准立项或发布的国际标准,以及其他重要国际性标准组织批准立项或发布的国外先进标准的第一承担单位,按项目给予50万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予35万元的补贴。2、国家标准制定项目。对于由国家标准化行政主管部门或国务院相关行政主管部门批准立项或发布的国家标准的第一承担单位,按项目给予30万的补贴;参与制定的单位,按项目给予20万元的补贴。3、行业(团体)标准制定项目。对于国务院有关行政主管部门批准立项或者发布,并在国家标准化行政主管部门备案的行业标准的第一承担单位,按项目给予10万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予6万元的补贴。4、地方标准制定项目。对于由省市标准化行政管理部门批准立项或发布的地方标准的第一承担单位,按项目给予5万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予3万元的补贴。

      支持方向四:支持集成电路设计企业首版次IP核研发,按照销售金额20%标准给予最高300万元的支持;直接购买IP核开展研发,给予购买金额40%最高300万元的支持。

      支持方向五:对利用区内企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业,按照流片费用50%的标准每年给予最高300万元的支持;对利用区外企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业按照流片费用30%的标准每年给予最高300万元的支持。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)专利购买合同、专利证书及相关费用证明材料(支持方向一提供);

      (7)认证合同、认证证书及相关费用证明材料,CMMI须提供培训认证过程相关证明材料(支持方向二提供);

      (8)取得相关资格证明材料(支持方向三提供);

      (9)提供销售合同和发票、购买合同和发票(支持方向四提供);

      (10)提供流片委托合同和购买发票(支持方向五提供);

      (11)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十三)鼓励发展专业园区和特色楼宇

      1、申报条件

      经高新区管委会认定的非政府建设的电子信息产业(新一代信息技术)专业园区或特色楼宇,其中,入驻电子信息 的企业年度营业收入总和超过3亿元以上,年度纳税总和500万元以上。

      2、支持标准

      专业园区或特色楼宇中,电子信息企业年度营业收入总和3(含)-5亿元人民币,且年度纳税总额500(含)万元以上,给予一次性50万元补贴;年度营业收入总和5(含)-10亿元,且年度纳税总额1000(含)万元以上,给予一次性100万元补贴;年度营业收入总和10(含)-20亿元,且年度纳税总额1500(含)万元以上,给予一次性200万元补贴;年度营业收入总和20(含)-30亿元,且年度纳税总额2500(含)万元以上,给予一次性300万元补贴;企业年度营业收入总和30(含)亿元以上,且年度纳税总额3000(含)万元以上,给予一次性500万元补贴。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)园区入住企业名录及租赁、购买合同;

      (7)入驻企业年度营业收入和纳税情况汇总表;

      (8)入驻企业上年度审计报告;

      (9)国、地税出具的入驻企业上年度纳税证明;

      (10)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十四)加强人才金融等支持

      按照成都高新区人才、金融政策细则执行。

    三、审批程序

      (一)申报

      企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请,并按要求准备申报材料。

      (二)初审

      成都高新区电子信息产业发展局指定专业处室对申报材料进行初审,审核是否符合申报条件,并根据需要,组织专业机构或专家评审组对申报材料进行评审。

      (三)复审

      成都高新区电子信息产业发展局会同相关部门对申报材料进行复审,核查申报人、企业  

    生产经营、违纪违法、安全生产等情况,提出复审意见。

      (四)审批

      成都高新区电子信息产业发展局根据复审意见,召开局办公会研究形成政策兑现建议方案,报成都高新区管委会分管领导审批。

      (五)公示

      成都高新区电子信息产业发展局对入纳入扶持企业和项目信息在成都高新区范围内进行公示,公示期5个工作日。公示期间,举报有弄虚作假、知识产权纠纷等情况,经查实,取消支持资格。

      (六)政策兑现

      对于经公示无异议的政策兑现方案,由相关资金预算归口管理部门及时将资金划拨至相关支持企业。

    四、资金监管

      (一)成都高新区电子信息产业发展局负责组织开展绩效评价工作,财政金融局负责对预算部门的绩效评价工作进行指导、监督和检查。联合相关行业主管部门对验收不合格或绩效评价结果差的企业,将视情况收回相关财政资金。企业应及时上报项目实施情况和政策扶持效果,配合相关行业主管部门和财政部门做好项目验收及财政资金绩效评价工作。

      (二)成都高新区电子信息产业发展局、财政金融局、审计局等相关部门共同组织实施专项资金的监督和管理。每年不定期对企业政策兑现资金和项目资金的使用情况进行专项检查,在检查过程中发现企业违规使用,将追究有关单位责任,并收回企业已享受的支持,取消该企业三年内享受高新区财政扶持政策的资格。

      (三)企业因不可抗力或无法预测情况导致项目重大调整或无法实施的,应及时上报相关行业主管部门;对弄虚作假套取、骗取财政资金以及不按批复计划实施、挪用财政资金的单位和个人,经查实,将依据有关规定予以处罚并追究相关法律责任。

    五、解释说明

      (一)本政策所指“统计关系在成都高新区”是指在成都高新区经济运行与安全生产监管局“规模以上统计平台”依法依规进行统计报表的企业。软件和信息技术服务企业在“成都市软件和信息技术服务业公共服务系统”中以高新区域依规正常填报报表的企业可视为统计关系在成都高新区。

      (二)审计机构须是成都高新区财政部门认可的会计事务所,川内会计事务所出具的审计报告须带二维码。

      (三)与成都高新区管委会签署《投资合作协议》的企业(项目)按协议的约定审核兑现。

      (四)本实施细则自发布之日起施行, 有效期与《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》一致。



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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    针对华为,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司被列入实体清单。至此,包括华为在内总共有150多家关联公司被列入实体清单。  列入这个清单有什么后果?说白了就是一句话,切断这些公司和美国有关的交易。  一开始,华为只是不能从美国购买芯片,也不能委托在美国的公司为其设计和制造芯片。  随后一年多的时间里,制裁不断升级。  现在,任何公司,不管在不在美国,只要用了美国技术,都不能为华为及在名单上的关联公司制造芯片。  一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5G芯片的供应,原来为华为代工的台湾积体电路制造股份有限公司,因为上述制裁措施,从9月14日起,将停止为华为供货。   图穷匕见,美国对华为持续加码的打压,要害都是芯片。悖论  芯片对于5G至关重要,5G的通信设备需要大量高性能的芯片。制作芯片的原材料半导体,是一种性能优良的导电材料。  中科院半导体所研究员姬扬解释道,我们日常生活中最常见的半导体器件就是芯片,所以业内经常把半导体和芯片两个概念等同。  由于芯片行业的产业链条较长,很难有一家公司能覆盖从材料研发到芯片设计再到生产制造的全过程。  华为目前掌握芯片的设计,但是生产由其他公司代工,这也正是美国打击制裁的关键点。  切断华为5G芯片的代加工,无疑给华为沉重一击,而美国在这一次又一次的打击中就能全身而退了吗?  在美国的制裁下,断供华为,对许多芯片公司来说,最直接受影响的是“订单”。  美国的芯片巨头高通公司是华为芯片的供应商之一,今年业绩大幅跳水,2020财年二季度,净利润比去年同期下降29%。同期,另一家芯片巨头美光科技净利润也同比下降75%。  美国博通公司的CEO更是直接道出了背后的原因:  “地缘政策”的不稳定和对大客户的出口限制是主要影响因素。  不光是利润,制裁对美国公司还有更为深远的影响。  笔者和某芯片设计企业的工程师聊了聊,他长期...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    摘要:战略性新兴产业是引导未来经济社会发展的重要力量,加快培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措,对推进我国现代化建设具有重要战略意义。本文围绕“十四五”和 2035年战略性新兴产业的发展,系统分析了国际环境、发展趋势、国内产业现状、发展经验以及存在问题,提出未来新兴产业总体发展思路及重点方向,并从加强统筹协调、进一步优化顶层设计和强化战略引领,强化创新基础、加快完善战略性新兴产业创新体系,激发市场活力、充分发挥企业创新主体地位和主导作用,加大开放融合、坚持“走出去”和“引进来”相结合 4 个方面提出相关措施建议,以期为推动我国战略性新兴产业高质量发展提供理论参考。关键词:新兴产业 ; 特征定位 ; 发展方向 ; 十四五 ; 2035一、前言2010 年,《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出,将培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措 。经过十年发展,新兴产业的引领带动作用越发明显,已经成为构建我国现代产业体系的新支柱 。为推动新形势下战略性新兴产业的高质量发展,2018 年中国工程院启动了“新兴产业发展战略研究(2035)”咨询项目,旨在贯彻落实“十九大”精神,以创新驱动发展战略、“一带一路”倡议为指引,研判国际新兴产业发展的新趋势,梳理各个重点领域的系统性技术、产业瓶颈突破技术、跨领域技术,凝练“十四五”战略性新兴产业发展面临的问题,开展面向 2035 年的新兴产业技术预见及产业体系前瞻研究。项目注重强化顶层设计、组织协调及方法创新,按照新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新材料产业、绿色低碳产业、数字创意产业 6 个专题组,以及政策组、综合组的组织结构开展深化研究,提出了...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产,明年还展开3纳米生产线建置,台积电已成为全球拥有最大极紫外光(EUV)产能的半导体大厂,台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用,就近支援台积电及亚太地区客户。积电中科Fab 15厂及竹科Fab 12厂都有建置EUV曝光机设备,主要提供7+纳米及6纳米晶圆代工,南科Fab 18厂是针对5纳米及3纳米打造的超大型晶圆厂(GigaFab),亦是台积电EUV微影全制程厂区。台积电下半年5纳米进入量产,明年开始建置3纳米生产线,对于EUV曝光机需求大增。据了解,台积电Fab 18厂现阶段已安装18台EUV曝光机,成为全球拥有最大EUV产能的半导体厂。台积电看好5纳米及3纳米等先进制程未来几年强劲需求,今年资本支出已提高至160~170亿美元,代表对持续增加EUV曝光机采购量。EUV设备大厂ASML为了服务大客户台积电,并就近支援亚太区其它客户,选择在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心。ASML全球副总裁暨台湾区总经理陈文光20日在培训中心开幕典礼指出,2010年ASML提供第一台EUV微影设备原型机给台积电进行研发工作,为全球微影技术开创新纪元。2017年ASML交付第一台量产型EUV微影系统给台积电,写下商用EUV制程技术的新里程。台湾EUV曝光机装机规模已领先全球,ASML在南科成立EUV全球技术培训中心,为台湾半导体产业提供更完整的服务。ASML重申看好EUV曝光机台出货,今年EUV设备产能可支援35台出货量,明年可望再增加至45~50台。由于晶圆代工厂及IDM厂在7纳米及更先进制程需要大量采用EUV技术完成晶圆光罩曝光制程,DRAM厂也开始导入EUV技术,随着台积电、三星、英特尔、SK海力士等国际大厂开始量产,法人看好EUV机台次系统模组代...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    昨夜晚间,国内领先的封测企业长电科技发表公告,将以非公开发行的方式,拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00 万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:据介绍,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供 商,为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,包括集成电路的系统 集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测 试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太等地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧 密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司技术水平已步入世界先进行列,通 过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联 网、工业智造等领域。非公开发行的背景和目的长电方面表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策,大力支持集成 电路产业发展。在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长,根据中国半导体 行业协会统计,自2010年至2019年,我国集成电路市场销售规模从1,424亿元增 长至7,562.3亿元,期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。通信 和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。从细分行业来看,在集成电路行业整体高速增长带动下,封装测试领域亦呈 现高速增长态势,销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2,300亿元以上,平 均复合增长率达到14.13%。随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    2020年,面临新冠肺炎疫情的巨大冲击,中国应对得宜,率先走出疫情阴霾,半导体产业也取得了优于全球的良好表现。未来,随着新基建等一系列重大政策的实施落地,中国半导体产业有望取得更大的发展。新形势下,中国半导体产业应当如何调整在全球产业生态中的定位,助力全球共同发展?《中国电子报》记者采访了中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军。半导体产业为新基建提供重要支撑《中国电子报》:今年以来,国家再次强调了新基建的推进和实施,相关建设有望提速。您认为新型基础设施建设对半导体行业的拉动作用有哪些?给半导体企业提供了哪些市场机遇?魏少军:信息技术是全球经济特别是中国经济发展的主要驱动力。新基建聚焦数字经济的基础建设,包括5G、工业互联网、人工智能、大数据中心等,这些都属于信息技术产业,即使是特高压、轨道交通、新能源汽车充电桩等项目当中也包含大量信息技术产品的应用。半导体作为信息技术产业的基础,为新基建的实施提供了重要的支撑。可以这样说,新基建是信息技术的延伸和扩展,半导体是支撑新基建的核心关键技术与产品。半导体企业是参与国家战略实施的中坚力量。新基建的实施给半导体产业提供了重要的市场机会,比如轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩等。以前我国半导体企业参与这些市场是较少的,随着新基建的实施,许多半导体企业也得以参与其中,为企业的发展开辟了新的发展空间。全球半导体产业共享中国市场增长红利《中国电子报》:随着新基建等的实施,中国半导体市场必将进一步扩大。中国半导体市场的发展将对全球产业有哪些带动作用?全球半导体企业如何共享中国半导体市场的发展红利?魏少军:中国半导体市场不断增长是因为中国经济不断发展壮大。中国经济不断增长是因为中国在信息技术,特别是信息基础设施中的投入上不断加大。可以说,中国经济增长已经成为全球半导体产业最主要的驱动力,拉动了全球半导体产业的增长。当然,今年的情况...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 19
    美国再度加紧对中国电讯巨头华为“封杀”行动。美国商务部公布修订版禁令,将38家华为子公司列入“实体清单”,针对第三方供应商堵漏补缺,力求严控华为获取任何美国技术的渠道。华盛顿方面的禁令立即招致中国外交部严辞谴责。迄今为止,华为方面尚未置评。而美国对华为的全方位拦截防堵折射了正处于数十年来最低谷的美中关系。华为是全球最大的电信设备供应商,也是中国最大的智能手机制造商,在世界170多个国家和地区建了1500多个网络,世界500强企业中有228家使用华为的服务,最终用户超过30亿人。公司2020年3月底公布的财报显示,2019年包括消费者业务、运营商业务和企业业务在内的华为三大主营业务比以往更加依赖中国市场的增长。堵漏防缺当地时间周一(8月17日),美国商务部工业和安全局(BIS)发布华为禁令的修订版,在“实体清单”上新添了21个国家的38家华为子公司,包括华为云、华为OpenLab在国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。美国商务部此举使得5月宣布的限制措施范围扩大,旨在阻止华为在未经特别许可的情况下获得半导体,包括由外国公司以美国软件或技术开发或生产的芯片。新版禁令增加了若干细则。比如,基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发实体名单上任何华为子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。另外,美国还发布了新的许可证规定,收紧了对实体清单中的华为方面作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易的限制。此类交易必须获得美国商务部许可。目前不清楚多少公司为此前签订的订单申请了许可, 或者为将来的交易申请许可。芯片为王美国通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键组件,清单于8月14日生效;根据今年5月升级的禁令,从9月14日起,包括台积电在内的外国厂商将不能继续替华...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 19
    秒传、离线下载、分享和在线播放……网盘的这些酷炫功能深受用户喜爱,但也暗藏版权侵权隐患。  在发现自己享有版权的电视剧《食为奴》被存储在百度网盘中,并通过离线下载、秒传、分享等功能传播后,上海翡翠东方传媒有限公司广州分公司(下称翡翠广州分公司)以作品信息网络传播权侵权为由,将百度网盘运营方北京百度网讯科技有限公司(下称百度公司)起诉至法院。近日,广州知识产权法院对该案作出二审判决,认定用户通过上传或秒传方式获得涉案影视作品链接,百度公司为其提供在线播放服务并不侵权;但是用户通过离线下载或者分享方式获得涉案影视作品链接,百度公司分别构成直接侵权和帮助侵权。在此前的一审判决中,广东省广州市天河区人民法院(下称天河法院)认为百度网盘不构成侵权。  伴随网盘的普及以及相关功能的日趋丰富,网盘的用户规模持续增长,其中不乏有用户通过网盘上传、传播侵权盗版作品,不仅损害了版权人的合法权益,也给网盘运营方带来诉讼风险。该案二审判决对网盘的秒传、离线下载、分享和在线播放功能的技术原理进行了详细梳理,明确了网盘在何种情形下适用技术中立原则,在何种情形下构成直接侵权或间接侵权,不仅对类似案件的审理起到启示作用,也有助于促进网盘运营方进一步完善其版权保护机制,规避此类版权纠纷。  区别侵权责任  一审中,翡翠广州分公司主张百度公司涉嫌侵权的行为有两种:一是百度公司通过百度网盘以离线下载、秒传、分享3种形式传播涉案影视作品,并通过百度网盘向互联网用户提供该作品的在线播放服务,构成直接侵权;二是百度公司经翡翠广州分公司书面通知后,未删除百度网盘中的侵权文件,构成间接侵权。  对于第一种侵权行为主张,天河法院认为,百度网盘确实具备离线下载、秒传、分享和在线播放等功能,但实施这些行为均系基于其通过其他网站链接离线下载的涉案影视作品或是其自行携带的移动硬盘中保存的涉案影视作品才完成相应操作,现有证据不足以证...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 18
    国务院总理李克强日前签署国务院令,公布《国务院关于修改〈行政执法机关移送涉嫌犯罪案件的规定〉的决定》,自公布之日起施行。党中央、国务院高度重视知识产权保护和行政执法与刑事司法衔接工作。习近平总书记指出,要完善知识产权保护法律体系,大力强化相关执法,增强知识产权民事和刑事司法保护力度。李克强总理强调,全面加强知识产权保护,促进发明创造和转化运用。为贯彻落实党中央、国务院决策部署,根据《中共中央办公厅 国务院办公厅关于强化知识产权保护的意见》的规定,国务院对《行政执法机关移送涉嫌犯罪案件的规定》的部分条款予以修改。修改的主要内容包括:为了加强知识产权保护,在第三条增加一款作为第二款,对知识产权领域涉嫌犯罪案件移送作出特别规定,具体内容为:“知识产权领域的违法案件,行政执法机关根据调查收集的证据和查明的案件事实,认为存在犯罪的合理嫌疑,需要公安机关采取措施进一步获取证据以判断是否达到刑事案件立案追诉标准的,应当向公安机关移送。”上述规定进一步明确了知识产权领域行政执法机关向刑事司法机关移送涉嫌犯罪案件的标准和程序。
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 08
    日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前加计扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的175%在税前摊销。二哪些费用允许加计扣除?根据《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号),研发费用税前加计扣除范围如下:1.人员人工费用指直接从事研发活动人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金,以及外聘研发人员的劳务费用。  2....
  • 更新时间: 2021 - 04 - 29
    晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 04 - 06
    ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
  • 更新时间: 2021 - 03 - 26
    最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
  • 更新时间: 2021 - 03 - 16
    来源;ittbank
  • 更新时间: 2021 - 02 - 03
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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