国家知识产权局令

　　第七十五号

　　《国家知识产权局关于修改〈关于规范专利申请行为的若干规定〉的决定》已经局务会审议通过，现予公布，自2017年4月1日起施行。

　　局 长 申长雨

　　2017年2月28日

　　国家知识产权局关于修改《关于规范专利申请行为的若干规定》的决定

　　国家知识产权局决定对《关于规范专利申请行为的若干规定》作如下修改：

　　一、第三条的修改

　　删去第一项中的“或者指使他人提交多件内容明显相同的专利申请”；

　　删去第二项中的“或者指使他人提交多件明显抄袭现有技术或者现有设计的专利申请”；

　　增加一项，作为第三项：

　　“（三）同一单位或者个人提交多件不同材料、组分、配比、部件等简单替换或者拼凑的专利申请；”

　　增加一项，作为第四项：

　　“（四）同一单位或者个人提交多件实验数据或者技术效果明显编造的专利申请；”

　　增加一项，作为第五项：

　　“（五）同一单位或者个人提交多件利用计算机技术等随机生成产品形状、图案或者色彩的专利申请；”

　　将第三项改为第六项，修改为：

　　“（六）帮助他人提交或者专利代理机构代理提交本条第一项至第五项所述类型的专利申请。”

　　二、第四条的修改

　　删去“国家知识产权局对非正常申请专利的行为”中的“国家知识产权局”；

　　将第一项修改为：

　　“（一）不予减缴专利费用；已经减缴的，要求补缴已经减缴的费用；情节严重的，自本年度起五年内不予减缴专利费用；”

　　第二项中增加“并纳入全国信用信息共享平台”；

　　将第四项修改为：

　　“各级知识产权局不予资助或者奖励；已经资助或者奖励的，全部或者部分追还；情节严重的，自本年度起五年内不予资助或者奖励；”

　　删去第五项中的两处“建议”。

　　三、第五条的修改

　　将本条修改为：

　　“采取本规定第四条所列处理措施前，必要时应当给予当事人陈述意见的机会。”

　　四、第六条的修改

　　将“各地人民政府管理专利工作的部门”修改为“各级知识产权局”。

　　本决定自2017年4月1日起施行。

国家知识产权局令

第七十六号

　　《专利优先审查管理办法》已经局务会审议通过，现予公布，自2017年8月1日起施行。

局 长　申长雨

2017年6月27日

专利优先审查管理办法

　　第一条 为了促进产业结构优化升级，推进国家知识产权战略实施和知识产权强国建设，服务创新驱动发展，完善专利审查程序，根据《中华人民共和国专利法》和《中华人民共和国专利法实施细则》（以下简称专利法实施细则）的有关规定，制定本办法。

　　第二条 下列专利申请或者案件的优先审查适用本办法：

　　（一）实质审查阶段的发明专利申请；

　　（二）实用新型和外观设计专利申请；

　　（三）发明、实用新型和外观设计专利申请的复审；

　　（四）发明、实用新型和外观设计专利的无效宣告。

　　依据国家知识产权局与其他国家或者地区专利审查机构签订的双边或者多边协议开展优先审查的，按照有关规定处理，不适用本办法。

　　第三条 有下列情形之一的专利申请或者专利复审案件，可以请求优先审查：

　　（一）涉及节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车、智能制造等国家重点发展产业；

　　（二）涉及各省级和设区的市级人民政府重点鼓励的产业；

　　（三）涉及互联网、大数据、云计算等领域且技术或者产品更新速度快；

　　（四）专利申请人或者复审请求人已经做好实施准备或者已经开始实施，或者有证据证明他人正在实施其发明创造；

　　（五）就相同主题首次在中国提出专利申请又向其他国家或者地区提出申请的该中国首次申请；

　　（六）其他对国家利益或者公共利益具有重大意义需要优先审查。

　　第四条 有下列情形之一的无效宣告案件，可以请求优先审查：

　　（一）针对无效宣告案件涉及的专利发生侵权纠纷，当事人已请求地方知识产权局处理、向人民法院起诉或者请求仲裁调解组织仲裁调解；

　　（二）无效宣告案件涉及的专利对国家利益或者公共利益具有重大意义。

　　第五条 对专利申请、专利复审案件提出优先审查请求，应当经全体申请人或者全体复审请求人同意；对无效宣告案件提出优先审查请求，应当经无效宣告请求人或者全体专利权人同意。

　　处理、审理涉案专利侵权纠纷的地方知识产权局、人民法院或者仲裁调解组织可以对无效宣告案件提出优先审查请求。

　　第六条 对专利申请、专利复审案件、无效宣告案件进行优先审查的数量，由国家知识产权局根据不同专业技术领域的审查能力、上一年度专利授权量以及本年度待审案件数量等情况确定。

　　第七条 请求优先审查的专利申请或者专利复审案件应当采用电子申请方式。

　　第八条 申请人提出发明、实用新型、外观设计专利申请优先审查请求的，应当提交优先审查请求书、现有技术或者现有设计信息材料和相关证明文件；除本办法第三条第五项的情形外，优先审查请求书应当由国务院相关部门或者省级知识产权局签署推荐意见。

　　当事人提出专利复审、无效宣告案件优先审查请求的，应当提交优先审查请求书和相关证明文件；除在实质审查或者初步审查程序中已经进行优先审查的专利复审案件外，优先审查请求书应当由国务院相关部门或者省级知识产权局签署推荐意见。

　　地方知识产权局、人民法院、仲裁调解组织提出无效宣告案件优先审查请求的，应当提交优先审查请求书并说明理由。

　　第九条 国家知识产权局受理和审核优先审查请求后，应当及时将审核意见通知优先审查请求人。

　　第十条 国家知识产权局同意进行优先审查的，应当自同意之日起，在以下期限内结案：

　　（一）发明专利申请在四十五日内发出第一次审查意见通知书，并在一年内结案；

　　（二）实用新型和外观设计专利申请在两个月内结案；

　　（三）专利复审案件在七个月内结案；

　　（四）发明和实用新型专利无效宣告案件在五个月内结案，外观设计专利无效宣告案件在四个月内结案。

　　第十一条 对于优先审查的专利申请，申请人应当尽快作出答复或者补正。申请人答复发明专利审查意见通知书的期限为通知书发文日起两个月，申请人答复实用新型和外观设计专利审查意见通知书的期限为通知书发文日起十五日。

　　第十二条 对于优先审查的专利申请，有下列情形之一的，国家知识产权局可以停止优先审查程序，按普通程序处理，并及时通知优先审查请求人：

　　（一）优先审查请求获得同意后，申请人根据专利法实施细则第五十一条第一、二款对申请文件提出修改；

　　（二）申请人答复期限超过本办法第十一条规定的期限；

　　（三）申请人提交虚假材料；

　　（四）在审查过程中发现为非正常专利申请。

　　第十三条 对于优先审查的专利复审或者无效宣告案件，有下列情形之一的，专利复审委员会可以停止优先审查程序，按普通程序处理，并及时通知优先审查请求人：

　　（一）复审请求人延期答复；

　　（二）优先审查请求获得同意后，无效宣告请求人补充证据和理由；

　　（三）优先审查请求获得同意后，专利权人以删除以外的方式修改权利要求书；

　　（四）专利复审或者无效宣告程序被中止；

　　（五）案件审理依赖于其他案件的审查结论；

　　（六）疑难案件，并经专利复审委员会主任批准。

　　第十四条 本办法由国家知识产权局负责解释。

　　第十五条 本办法自2017年8月1日起施行。2012年8月1日起施行的《发明专利申请优先审查管理办法》同时废止。

      第一章总  则

      第一条 为鼓励发明创造，促进专利运用，加强专利保护，提高创新能力和水平，根据《中华人民共和国专利法》等法律、法规，结合本省实际，制定本条例。

第二条 本条例适用于本省行政区域内的专利促进与保护及其相关活动。

第三条 专利促进与保护应当遵循激励创造、有效运用、依法保护和科学管理的原则。

第四条 县级以上地方人民政府应当加强对专利工作的领导和扶持，将专利工作纳入国民经济和社会发展规划，健全技术创新激励机制，发展专利交易市场，促进专利实施与产业化，推动专利事业的发展。

县级以上地方人民政府应当加大专利促进与保护的资金投入，多渠道筹集资金，用于资助专利申请和专利技术开发推广。

第五条 县级以上地方人民政府管理专利工作的部门负责本行政区域内的专利促进与保护工作。

县级以上地方人民政府财政、工商、公安等有关部门应当依照各自职责做好专利促进与保护工作。

第六条 县级以上地方人民政府及其管理专利工作的部门应当加强专利知识的宣传普及工作，提高公众的专利意识，推动形成促进与保护专利的良好社会氛围。

第七条 管理专利工作的部门以及有关行业协会，对在专利申请公布或者公告之前的发明创造内容，应当履行保密义务。

第二章 专利促进 

第八条 县级以上地方人民政府应当设立专利发展专项资金，用于专利奖励、专利实施与产业化、专利保护和管理等方面。

第九条 省人民政府设立专利奖，表彰在本省行政区域内产生显著经济社会效益的专利项目专利权人和发明人、设计人。

设区的市、县（市、区）人民政府应当对在本地区产生较好经济社会效益的优秀专利项目或者专利工作成绩突出的单位和个人给予奖励。

第十条 县级以上地方人民政府应当支持企业通过自主研发、购买、兼并、特许经营、许可、联盟等方式，获得企业发展所需的专利。

引导和支持企业实施知识产权管理国家标准，提升企业核心竞争力。

第十一条 县级以上地方人民政府及其有关部门应当加强专利人才队伍建设。鼓励和支持企业、科研机构、高等院校和其他组织培养专利人才，开展专利人才培养的对外合作，引进国内外高层次专利人才。

企业应当加强职工创新意识的培养，鼓励职工立足本职岗位，开展技术创新和发明创造。

第十二条 政府采购及其他使用财政性资金进行采购的，应当在同等条件下优先购买专利产品。

第十三条 鼓励单位和个人依法通过专利申请权转让、专利权转让、专利实施许可或者专利权质押、入股等方式促进专利运用。

专利申请权转让合同、专利权转让合同、专利实施许可合同经依法登记或者备案的，可以依法享受税收优惠。

第十四条 鼓励和支持高等院校、科研机构与企业事业单位开展多渠道、多形式的合作，促进专利的开发与运用。

第十五条 鼓励企业、事业单位增加研究开发专利的投入。企业为开发专利的投入费用和所取得的符合条件的技术转让所得，可以依法享受税收优惠。

第十六条 金融机构应当依照国家有关规定，支持专利实施与产业化，开展专利权质押贷款，为专利实施与产业化项目提供信贷支持。

保险机构应当依照国家有关规定，开展专利保险业务。  第十七条 发明人、设计人的发明创造获得专利授权的，可以作为相关专业技术职务任职资格评定的依据；获得省级以上专利奖的，可以作为破格申报相关专业技术职称的条件之一。

第十八条 被授予专利权的单位应当依照法律、法规的规定给予职务发明创造的发明人、设计人奖金。转让专利权的，应当给予职务发明创造的发明人、设计人报酬。

奖金和报酬可以现金、股份、股权收益或者当事人约定的其他形式给付。给付的数量、时间和方式等，由当事人依法约定。

第十九条 省人民政府管理专利工作的部门应当建立专利信息服务平台，为专利交易和运用提供公共服务，促进专利信息的传播和利用，推动专利交易和运用。

鼓励单位和个人在技术开发和新技术、新产品进出口时进行专利检索。

第二十条 管理专利工作的部门应当加强对企业、高等院校、科研机构等单位专利工作的指导，协助其建立、健全专利管理制度；为社会提供专利信息、专利申请、专利实施、专利权保护等方面的服务。

第二十一条 有下列情形之一的，国有专利资产占有单位应当按照国家有关规定对专利资产进行评估：

（一）转让专利申请权、专利权的；

（二）以专利资产作价出资的；

（三）变更或者终止前需要对专利资产作价的；

（四）与其他企业、经济组织或者个人合资、合作实施专利的；

（五）其他法律、法规规定应当评估的。

第二十二条 县级以上地方人民政府管理专利工作的部门以及行业组织应当加强重点领域的专利预警研究，对国内外专利状况、发展趋势、竞争态势等信息进行收集、分析、发布；引导扶持企业建立专利预警应急机制，提高应对专利纠纷的能力，维护产业安全。

第二十三条 省人民政府管理专利工作的部门可以聘请有关专家组成专利鉴定咨询委员会，依照有关法律法规进行专利鉴定的咨询服务。

第二十四条 有关行业协会应当鼓励会员申请和实施专利，支持会员依法维护自主专利权，督促会员尊重他人专利权。

第二十五条 鼓励发展独立公正、规范运作的专利代理机构。

从事专利代理的机构或者个人应当依照有关法律、法规取得执业资质或者资格。

专利代理机构及其专利代理人应当独立、客观、公正地开展中介服务，不得出具虚假检索、评估报告；不得以不正当手段承揽业务；不得损害当事人和其他社会公众的利益；在专利申请公布或者公告之前，不得泄露被代理人的发明创造内容。

管理专利工作的部门依照职责对专利代理机构实施监督管理。

第二十六条 县级以上地方人民政府应当根据当地实际，采取有效措施促进闽台专利交流与合作，支持台湾地区专利代理机构在本地区设立分支机构，鼓励取得大陆专利代理人资格的台湾地区居民在本地区专利代理机构实习或者执业。

第三章 专利保护 

第二十七条 任何单位或者个人不得假冒专利或者非法实施他人专利；不得为假冒专利或者非法实施他人专利提供便利条件。

第二十八条 未经专利权人许可实施其专利，引起侵权纠纷的，当事人可以协商解决；当事人不愿协商或者协商不成的，专利权人或者利害关系人可以请求管理专利工作的部门处理，也可以向人民法院起诉。

第二十九条 请求管理专利工作的部门处理专利侵权纠纷的，应当提交专利侵权纠纷处理请求书和有关证据，并且符合下列条件：

（一）请求人是专利权人或者利害关系人；

（二）有明确的被请求人以及具体的请求事项、事实和理由；

（三）当事人双方均未向人民法院提起诉讼；

（四）属于管理专利工作的部门受理管辖范围。

第三十条 管理专利工作的部门自收到专利侵权纠纷处理请求书之日起五个工作日内，对符合条件的，应当作出受理决定；对不符合条件的，不予受理并书面说明理由。

管理专利工作的部门应当自受理之日起五个工作日内，将请求书副本送达被请求人。被请求人应当自收到请求书副本后十五日内提交答辩书和有关证据。被请求人未提交答辩书和有关证据的，不影响处理程序的进行。

第三十一条 管理专利工作的部门应当自立案之日起四个月内作出处理决定。情况特别复杂，不能在规定的期限内做出处理决定的，经管理专利工作的部门负责人批准，可以适当延长期限，并书面告知请求人和被请求人，但是延长期限不得超过三十日。

被请求人在答辩期内提出宣告专利权无效请求的，可以向管理专利工作的部门提出中止处理的书面申请。是否中止处理，由管理专利工作的部门审查后书面通知当事人。

案件处理过程中的公告、中止、鉴定期间不计算在专利侵权纠纷处理期限内。

当事人不服处理决定的，可以依法申请行政复议或者提起行政诉讼。

第三十二条 管理专利工作的部门在处理专利侵权纠纷或者查处涉嫌假冒专利案件时，可以行使下列职权：

（一）询问当事人和证人；

（二）查阅、复制与案件有关的合同、证照、图纸、账册、档案等资料；

（三）现场检查、摄录与案件有关的产品、专用工具、设备等物品和相关软件；

（四）对有证据证明是假冒专利的产品，可以依法查封或者扣押。

管理专利工作的部门依法行使前款规定的职权时，有关单位和个人应当予以协助、配合，不得拒绝、阻挠。

第三十三条 管理专利工作的部门认定专利侵权成立，作出处理决定的，可以采取下列措施制止侵权行为：

（一）对未经专利权人许可制造其专利产品的，责令停止制造并销毁或者拆解用于制造专利产品的模具、专用设备；责令停止使用已经制造的专利产品，并不得以任何形式将该产品投放市场；

（二）对未经专利权人许可使用其专利方法的，责令停止使用该专利方法或者依照该专利方法直接获得的产品，并不得以任何形式将该产品投放市场；

（三）对未经专利权人许可销售其专利产品或者依照其专利方法直接获得的产品的，责令停止销售，并不得转移尚未出售的专利产品或者依照其专利方法直接获得的产品；

（四）对未经专利权人许可许诺销售其专利产品或者依照其专利方法直接获得的产品的，责令不得进行任何实际销售行为；

（五）对未经专利权人许可进口其专利产品或者依照其专利方法直接获得的产品的，责令停止进口、销售、使用该产品，并不得以任何形式将该产品投放市场。

采取前款措施不足以制止侵权行为的，管理专利工作的部门可以责令侵权人销毁或者拆解侵权产品。侵权人拒不停止侵权行为的，管理专利工作的部门可以依法申请人民法院强制执行。

第三十四条 管理专利工作的部门根据当事人的请求调解专利纠纷时，应当遵循自愿、合法的原则，促成当事人和解或者达成调解协议。达成调解协议的，双方当事人可以依法向有管辖权的人民法院申请司法确认。

第三十五条 管理专利工作的部门应当建立、健全专利维权援助机制，加大维权援助力度，拓宽维权援助渠道，依法开展专利维权服务，为公民、法人和其它组织提供专利维权的信息、法律、技术等帮助。

鼓励专利维权援助机构、专利代理机构、高等院校、科研机构、社会团体为公民、法人和其他组织提供专利维权援助。

第三十六条 任何单位和个人有权向管理专利工作的部门举报涉嫌假冒专利等违法行为。

接受举报的管理专利工作的部门对举报人及举报内容应当保密并及时调查处理，对查证属实的，应当给予举报单位和个人奖励。

第三十七条 广告主发布涉及专利的广告，应当提供该专利权有效证明。

广告发布者应当查验广告主提供的专利权有效证明，对未能提供的，不得发布涉及专利的广告。

第三十八条 展览会、推广会、交易会等会展的举办单位，对标注专利标记和专利号的参展产品或者技术，应当要求参展者提供专利证书或者专利许可合同等有效证明；对不能提供有效证明的，禁止其以专利的名义参展。

管理专利工作的部门负责对展览会、推广会、交易会等会展中涉及专利的监督管理。

第四章 法律责任 

第三十九条 认定专利侵权成立的行政处理决定或者民事判决生效后，侵权人就同一专利权再次作出相同类型的侵权行为，专利权人或者利害关系人请求处理的，管理专利工作的部门可以直接作出责令立即停止侵权行为的处理决定，没收违法所得，并处以违法所得一倍以上五倍以下的罚款；没有违法所得的，处以一万元以上五万元以下的罚款。

第四十条 违反本条例第二十五条第二款规定，未依法取得专利代理执业资质或者资格，以营利为目的从事专利代理服务的，由管理专利工作的部门责令改正，没收违法所得，并处以违法所得一倍以上五倍以下的罚款；没有违法所得的，处以一万元以上五万元以下的罚款。

第四十一条 违反本条例第二十五条第三款规定，出具虚假检索、评估报告或者在专利申请公布或者公告之前泄露发明创造内容的，由管理专利工作的部门没收违法所得，并处以五千元以上三万元以下的罚款；情节严重的，责令停业整顿。

第四十二条 违反本条例第二十七条规定，假冒专利的，除依法承担民事责任或者行政责任外，管理专利工作的部门可以将违法事实在新闻媒体上予以公告；为假冒专利或者非法实施他人专利的行为提供便利条件的，由管理专利工作的部门没收违法所得，并责令限期改正；逾期不改的，处以五千元以上三万元以下的罚款；构成犯罪的，依法追究刑事责任。

第四十三条 违反本条例第三十二条规定，有关单位或者个人拒不提供或者隐瞒、转移、销毁与案件有关的合同、证照、图纸、账册、档案等资料或者转移、销毁被查封扣押的物品，由管理专利工作的部门对有关单位或者个人处以五千元以上五万元以下的罚款。

第四十四条 拒绝、阻碍专利行政执法人员依法执行职务，违反《中华人民共和国治安管理处罚法》的，由公安机关给予治安管理处罚；构成犯罪的，依法追究刑事责任。

第四十五条 管理专利工作的部门的工作人员有下列情形之一的，依法给予处分；构成犯罪的，依法追究刑事责任：  （一）利用职务便利，索取、收受他人财物的；

（二）查封扣押不当，给当事人合法权益造成损失的；  （三）包庇、放纵假冒专利的单位或者个人，或者通风报信帮助其逃避查处的；

（四）在专利申请公布或者公告之前泄露发明创造内容的；

（五）其他不依法履行职责的情形。

第五章 附  则

第四十六条 本条例自2014年1月1日起施行。2004年6月2日福建省第十届人民代表大会常务委员会第九次会议通过的《福建省专利保护条例》同时废止。

关于印发 《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》的通知

沪经信法〔2017〕673号

各有关单位：

        为贯彻落实国家和本市对集成电路产业发展的政策要求，加快推动本市集成电路产业链的协同发展，进一步提升产业工艺技术能级，我们制定了《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》。现印发给你们，请按照执行。

上海市经济和信息化委员会
上 海 市 财 政 局
2017年11月1日

上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片

专项支持办法

第一条（目的和依据）

为贯彻落实《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（沪府发〔2017〕23号）相关要求，加快推动本市集成电路产业链协同发展，提升产业工艺技术能级，依据《上海市信息化发展专项资金管理办法》（沪经信规〔2015〕841号），制定本办法。

第二条（定义）

本办法中“工程产品”是指经过全掩膜板（Full Mask）流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。

本办法中“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与本市集成电路制造企业签订流片合同，利用其生产线实现线宽在45纳米及以下工程产品流片。

第三条（资金来源）

专项支持资金由上海市信息化发展专项资金全额列支并由市、区两级财政共同负担，其中市级财政负担40％，区财政负担60％。区级财政负担的部分，通过市、区两级财力结算后返还市级财政。

第四条（管理部门）

上海市经济和信息化委员会（以下简称市经济信息化委）负责发布年度申报通知，受理项目申报，组织项目评审，编制资金使用计划，对项目进行监督、检查和评估等。

上海市财政局（以下简称市财政局）负责专项支持资金的预算安排和资金拨付，对资金使用情况进行监督检查。

第五条（支持对象）

本办法支持的对象为在本市依法设立并具有独立承担民事责任的能力，经营状态正常、信用记录良好，符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）第三条标准且以集成电路设计为主营业务的企业。

第六条（支持条件）

获得支持的项目，应当符合以下条件：

（一）工程产品首次在本市集成电路生产线上完成流片；

（二）相关产品获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权；

（三）未获得其他财政资金的支持。

第七条（支持方式和标准）

专项支持资金采用后补贴方式安排使用。

资金支持比例不超过产品流片费用的30%，流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。单个企业年度支持总金额不超过1500万元。

第八条（申报通知）

市经济信息化委每年发布项目申报通知，明确申报时间、受理地点、申报要求等具体信息。

第九条（项目申报）

符合条件的企业可以按照年度申报通知的要求，在规定时间内向注册地所在区电子信息产业主管部门进行项目申报，并且对申报材料真实性负责。

第十条（项目评审）

区电子信息产业主管部门根据年度项目申报通知要求对申报项目进行初审。初审合格的项目，由市经济信息化委组织专家进行技术和财务评审，经综合平衡后编制拟支持项目计划，并会同市财政局确定专项支持项目计划。

第十一条（项目公示）

拟给予专项支持的项目，由市经济信息化委向社会公示，公示期限为5个工作日。公示期间收到异议的项目，由市经济信息化委及时组织调查并予以核实。

第十二条（资金拨付）

经确定给予专项支持的项目，由市经济信息化委会同市财政局按照本市财政资金管理使用程序，一次性拨付专项支持资金。

第十三条（责任追究）

对采取弄虚作假、伪造项目成果、出具虚假流片合同、提供虚假证明材料等方式骗取专项支持资金等违反国家法律法规或者有关纪律的行为，依法追究相关企业和主要负责人责任，并按照规定收回已拨付的专项支持资金。

第十四条（信用管理）

市经济信息化委对项目承担单位开展信用管理。在项目申报阶段实行守信承诺和信用审查制；并记录项目承担单位在项目申报、立项等阶段的失信行为信息，将有关信息按规定提供市公共信用信息服务平台。对于情节严重的失信行为，取消相关单位3年内申报市经济信息化委各类专项资金的资格。

第十五条（应用解释）

本办法由市经济信息化委、市财政局负责解释。

第十六条（实施日期）

本办法自2017年12月1日起执行，有效期至2020年12月31日。

上海市经济和信息化委员会、上海市财政局

关于印发《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》的通知

（沪经信法〔2017〕633号）

各有关单位：

为落实《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》（沪府发〔2017〕23号）的精神，加快推进本市软件和集成电路产业发展，我们制定了《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》。现印发给你们，请按照执行。

上海市经济和信息化委员会

上海市财政局

2017年10月20日

上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则

第一条（目的和依据）

为加快推进软件和集成电路产业创新转型，发展战略性新兴产业，提升产业能级，根据《上海市人民政府印发〈关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策〉的通知》（沪府发〔2017〕23号）有关精神以及《上海市信息化发展专项资金管理办法》（沪经信规〔2015〕841号），制定本实施细则。

第二条（使用原则）

专项支持资金的使用应当符合国家及本市软件和集成电路产业发展的有关规划、政策导向，符合财政预算管理的有关规定，聚焦重大项目，创新支持方式，坚持公开、公平、公正，确保资金使用的安全和高效。

第三条（管理部门）

上海市经济和信息化委员会（以下简称市经济信息化委）负责编制专项支持资金预算、确定资金年度使用方向和支持重点,发布年度项目申报通知和指南，受理项目申报,组织项目评审，编制资金使用计划，对项目实施情况进行监督检查，对完成项目进行验收。

上海市财政局（以下简称市财政局）负责专项支持资金的预算管理和资金拨付，并对专项支持资金的使用情况进行监督检查。

第四条（支持对象）

专项支持资金的支持对象为在本市依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位，经营状态正常、信用记录良好、符合产业发展导向，具有承担项目建设的相应能力。

第五条（支持范围）

专项支持资金重点支持以下方向：

（一）对产业与应用具有重大带动和支撑作用的技术、产品与服务，促进产业创新发展、结构调整升级和产业链合作的软件和信息服务业、集成电路和电子信息制造业产业化项目；

（二）产业发展所需、市场配置不完善的公共服务平台建设、示范推广及优化产业发展环境项目；

（三）经核定的以软件、集成电路研发、设计、制造为主营业务的企业年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元、200亿元规模的企业核心团队；

（四）开发出具有自主知识产权的软件和集成电路企业设计人员；

（五）企业新研制成功并交付用户使用的首版次软件产品、首批次高端集成电路产品；

（六）本市集成电路设计企业利用本市集成电路生产线开展首次工程批流片的产品;

（七）重点产业方向领军企业；

（八）数字出版业的发展；

（九）经市政府批准的其他需要支持的事项。

已通过其他渠道获取市财政资金支持的项目，专项支持资金不再予以支持。

第六条（支持方式）

专项支持资金可以采用无偿资助（含后补助）、政府购买服务、奖励等支持方式。涉及政府采购的，应按照政府采购有关法律制度规定执行。

第七条（支持标准）

专项支持资金采用以下支持标准：

（一）对符合第五条第一款第（一）项的项目，专项支持资金最高不超过该项目总投资的30%；对符合第五条第一款第（二）项的项目，专项支持资金最高不超过该项目总投资的50%。

（二）软件和信息服务业领域：一般项目支持额度不超过100万元，重点项目支持额度不超过800万元。集成电路和电子信息制造业领域：一般项目支持额度不超过200万元，重点项目支持额度不超过800万元。

（三）对符合第五条第一款第（三）至（八）项的具体支持办法另行制定。

第八条（申报通知）

市经济信息化委根据本市软件和集成电路产业发展相关规划和政策导向，编制发布年度项目申报通知和指南，明确申报要求、申报时间、受理地点等具体信息。

第九条（项目申报）

有关单位可以按照年度项目申报通知和指南的要求，在规定时间内向各区有关部门申报项目。项目申报单位对申报材料的真实性负责。

各区有关部门按照年度项目申报通知的要求，负责项目的受理和初审，并统一报送至市经济信息化委。

第十条（项目评审）

市经济信息化委根据年度项目申报通知和指南要求对申报项目进行审核。审核合格的项目，由市经济信息化委组织专家评审，经综合平衡后编制拟支持项目计划，并会同市财政局确定专项支持项目计划。

第十一条（项目公示）

拟给予专项支持的项目，由市经济信息化委向社会公示，公示期限为5个工作日。公示期间收到异议的项目，由市经济信息化委及时组织调查核实。

第十二条（项目协议）

经确定给予专项支持的项目，市经济信息化委应当与项目承担单位签订项目协议。项目协议应当明确项目内容、项目总投资、实施期限、资金支持额度、资金支付方式、资金用途、考核指标、违约责任等内容。

未经市经济信息化委书面同意，项目承担单位不得擅自调整项目协议内容。

第十三条（资金拨付）

专项支持资金采取以下拨付方式：

（一）一般项目立项后采取后补助方式拨付资金。项目完成后，由市经济信息化委根据验收结果，一次性拨付相应专项支持资金。

（二）重点项目立项后先行拨付支持资金的50%。项目完成后，由市经济信息化委根据验收结果，再行拨付剩余50%尾款。

（三）政府购买服务项目根据合同约定方式拨付。

第十四条（项目管理）

项目执行过程中，项目承担单位应当按照协议的约定实施项目，并定期向市经济信息化委或者受委托的第三方机构报送项目进展及专项支持资金使用情况。市经济信息化委可以自行或者委托第三方机构对项目承担单位进行检查。

第十五条（项目验收）

项目完成后，项目承担单位应当在项目执行期结束后三个月内备齐项目验收材料，向市经济信息化委提出验收申请。市经济信息化委或者受委托的第三方机构按照项目协议约定对项目进行验收。

第十六条（项目变更）

项目若发生重大事项变更的，项目承担单位应当及时向市经济信息化委说明变更事项和理由，报请市经济信息化委审核。

下列情形之一的，属于重大事项变更：

（一）股权结构发生变更；

（二）项目法人发生变更；

（三）项目负责人发生变更；

（四）主要实施内容、性质发生变化；

（五）项目实施期延期一年内；

（六）总投资额不变情况下预算科目之间发生调整；

（七）总投资额发生调减。

第十七条（项目撤销）

有下列情形之一的，市经济信息化委可以直接做出撤销专项支持项目的决定：

（一）项目单位擅自变更内容导致实际完成的投资指标与资金计划有明显差距；

（二）项目实施条件发生重大变化，致使项目无法继续实施的；

（三）因项目管理不善造成阶段性任务不能完成的；

（四）项目在延期1年后仍不能按时完成的；

（五）其他依照法律、法规、规章或规范性文件规定应当予以撤销项目的情形。

专项支持项目撤销的，市经济信息化委应当督促项目承担单位根据项目协议的约定将已经拨付的专项支持资金按原渠道退缴市财政局。

第十八条（财务监督）

项目承担单位应当严格执行财政资金管理的有关规定，专款专用；对于违规使用资金情况，按照财政资金管理有关规定处理。

第十九条（责任追究）

专项支持资金必须专款专用、单独核算，严禁截留、挪用。对弄虚作假骗取专项支持资金、擅自改变资金用途等违反国家法律法规或者有关纪律的行为，按照规定追究项目承担单位和主要负责人责任，并由市经济信息化委追回已拨付的专项支持资金。

第二十条（信息公开）

市经济信息化委根据政府信息公开的有关要求，做好专项支持资金信息公开工作。

第二十一条（信用管理）

市经济信息化委对项目承担单位开展信用管理。在项目申报阶段实行守信承诺和信用审查制，记录项目承担单位在项目申报、立项、实施、验收、评估等阶段的失信行为信息,并按规定将有关信息提供市公共信用信息服务平台。对于情节严重的失信行为，取消相关单位三年内申报市经济信息化委各类专项资金的资格。

第二十二条（监督考核和绩效评价）

市经济信息化委、市财政局应当对专项资金的使用情况进行监督考核和绩效评价。项目完成后，市经济信息化委可以自行或者委托第三方机构对项目预算执行情况、资金使用效果、资金管理情况等进行监督和追踪问效。

第二十三条（应用解释）

本实施细则由市经济信息化委、市财政局负责解释。

第二十四条（实施日期）

本实施细则自2017年11月20日起实施，有效期截至2020年12月31日。

关于印发昆山市集成电路产业发展规划（2017—2021年）的通知

（昆政办发〔2017〕183号）

昆山开发区、昆山高新区、花桥经济开发区、旅游度假区管委会，各镇人民政府，各城市管理办事处，市各委办局，各直属单位：

《昆山市集成电路产业发展规划（2017—2021年）》业经市政府第9次常务会议讨论通过，现印发给你们，请认真贯彻执行。 

昆山市人民政府办公室

2017年10月16日

（此件公开发布）

第五章、昆山市集成电路产业发展的重点方向与路径

一、集成电路设计

（一）发展方向

大力发展芯片设计业。引导芯片设计与应用结合，加大对重点领域专用芯片的开发力度，有重点地突破自主超大规模集成电路包括：无线通信、微控制器、数字信号处理、平板显示驱动及触控芯片、图像处理、指纹识别、MEMS传感器、汽车电子芯片、功率器件、电源管理芯片等关键芯片设计，打造集成电路设计产业化基地。重点利用昆山市应用市场优势，结合地方高校实际，加强集成电路设计专业培训及相关本科、硕士教育，通过政策扶持、产业合作，在汽车电子、平板显示、图像识别、工业控制、物联网等昆山市重点发展领域开发出一批急需发展的核心芯片。

同时可利用昆山市高端制造的优势，借助终端产品企业向产业链延伸的策略，鼓励企业开展自主芯片研发等新的领域，逐步培育、积累昆山市集成电路设计方面的基础与人才。

1、面板显示驱动及触控芯片

借助昆山市已有产业基础，以及友达光电、龙腾光电、国显光电、彩优微电子等知名企业在产业、资金、技术、人才方面的优势，重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等目前热门领域，为智能手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。

2、物联网核心芯片

“物联网”（IoT）被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。从2008年至今，物联网产业有了大规模的普及，应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模，遍及智能交通、智能电网、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域。物联网系统将是未来终端产业链的重要方向之一。依照万物互联的宗旨，未来物联网系统将无处不在，这对集成电路及相关器件的需求极大。物联网系统是一个能够自动感知、传输和处理各种信号的庞大体系，需要种类众多且数量庞大的MEMS传感器、通信芯片、处理器和微控制器芯片，这是物联网产业中最为关键的技术和产品。

高端射频前端、图像识别处理、数字音视频处理等芯片，开发MEMS传感器、RFID等感应器件，开发数模混合（Mixed-signal）、高速/高精度ADC等产品的设计与应用，提高蓝牙、wifi、NFC等传输端的集成电路产品设计能力，完善MCU、DSP等数据处理端芯片产品的设计领域。

（1）图像传感器（CIS）及图像处理芯片

昆山市在图像传感器及图像处理芯片领域资源丰富，国内第三大封装测试企业华天科技在昆山布点，华天科技（昆山）主要从事超大规模集成电路先进封装工艺，拥有晶圆级TSV封装（TSV-CSP）、光学镜头（WLO）、摄像头模组（WLC）三大系列产品，是一家能够提供从TSV影像传感器封装到光学镜头和WLP模组一站式服务的国内领先的半导体封装企业。

丘钛科技（集团）有限公司，是国内领先的专业从事摄像头模块及指纹识别模块制造商，为国内少数最先于摄像头模组制造中使用COB及COF封装技术的制造商之一，且目前为能大规模制造分辨率为8百万像素或以上的摄像头模组的少数几家制造商之一。专注于中国品牌智能手机及平板计算机制造商中高端摄像头模块和指纹识别模块市场。

（2）MEMS传感器

MEMS传感器、通信芯片、处理器和微控制器芯片，这是物联网产业中最为关键的技术和产品。MEMS传感器是信号感知源头，越来越具有微型化（MEMS技术+纳米技术）、智能化（传感器+微处理器）、多功能化（多传感器集成及融合）低功耗（适用于可穿戴设备）等特点，主要发展方向包括惯性传感器方向（加速度计陀螺仪和磁传感器）、压力传感器、硅麦克风、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、射频传感器、生物等传感器方向。

3、汽车电子芯片

在国内几大汽车产业集群中，长三角汽车产业集群位居首位。作为长三角地区汽车产业集群的领跑者，上海产能占比达61.9%，其中嘉定占上海整体产能高达70%，是长三角汽车产业集群当之无愧的重心。同时，昆山市汽车产业已有一定基础，目前集聚汽车模具、汽车接插件、汽车配件等汽车产业链企业50多家，年产值突破50亿元。同时紧邻上海嘉定，借助地缘优势以及昆山电子信息产业优势，在昆山发展汽车电子芯片设计及模组制造，将效果显著。

鼓励车企由传统汽车零部件向高端汽车电子零部件转型，提高汽车电子产品本土供应率，重点发展开发汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电动汽车电源管理等专用芯片、车联网通信芯片等，提升昆山市集成电路设计领域竞争力，给物联网产业及高端制造业在昆山的发展提供强有效的电子支撑。

4、射频电子与电力电子器件

宽禁带化合物半导体GaN的产品应用涵盖了射频电子和电力电子两大领域。其中射频电子用的微波器件具有高电压、高功率、耐高温、宽频及高增益特点，在无线通讯、雷达和宽频带通信等领域有着巨大的应用前景；电力电子器件产品具有高效率、高速度、高结温的特点，在工业控制、电源、电动汽车以及太阳能逆变器领域应用广泛。

除化合物器件外，硅基功率器件在物联网产业中起到举足轻重的作用，在智能汽车、智能电网、新能源设备、白色家电上都有广泛的应用。功率器件包括功率集成电路和功率分立器件，功率分立器件则主要包括功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）、大功率晶体管和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等半导体器件，功率器件几乎用于所有的电力电子制造业，除了保证设备的正常运行以外，功率器件还能起到有效的节能作用。昆山市普通电力电子功率器件作为一个产业化周期相对较短的重点项目方向，待时机成熟后，再逐步发展包括IGBT单管及模块高端硅基电力电子功率器件。

（二）发展路径

做好招商和培育工作。要充分利用好新闻发布会、资源对接会、项目签约会、招商推介会等活动，宣传昆山市的产业政策，凸显昆山的优势，展示昆山大力发展集成电路产业的决心，让企业主动发现昆山，关注昆山并最终落户昆山。同时要重视并大力支持本地创业，吸引更多创业团队在昆山创办集成电路设计企业。

1、面板驱动及触控芯片

在面板驱动及触控芯片领域，要充分发挥昆山市省在面板显示领域的传统优势，加强创新创业型集成电路设计企业的培育。与此同时，要加快推动已在昆山市开展业务的大型电子信息类企业在昆山的产业链条延伸，增加并扩大集成电路设计业务，并与已有的下游业务形成良性互动。一方面面板企业可协助设计公司降低市场风险，另一方面借助设计公司技术能力，定制化的驱动芯片有效提高了面板企业自身产品的显示效果，形成双赢局面。

在指纹识别领域，在保有光学识别、电容式指纹识别产品方案的同时，积极探索基于电容和无线射频指纹识别的新兴技术领域。借助联发科（投资汇顶科技）、敦泰已有技术基础在新兴技术领域予以突破。

国内外知名指纹识别企业包括：AuthenTec（美国）、FPC（Fingerprint Cards）（瑞典）、SynapTIcs Validity（美国）、Goodix汇顶科技（中国）。

2、物联网核心芯片

在物联网芯片领域，要重视央地合作、政企合作，积极中科院物联网中心，以及紫光、华为等横跨集成电路、终端整机和系统应用多环节的大型集团企业，在昆山市开展包含集成电路设计在内的物联网系统业务。在标准制订、项目采购、重大专项支持等方面适度照顾本地供应商，增强昆山市信息安全产业的国内外影响力。

此外，在图像识别与处理方向，积极引导设计企业对接下游封测企业与模组厂商，形成产业联动，促进技术交流，提升产品技术工艺与指标。

MEMS传感器有着种类繁多，制程工艺不一，应用面广，但单一产品市场空间有限等特点，较小规模企业通常采用Fabless（无晶圆）产业模式，而国外大厂大都采用IDM的产业模式。IDM企业拥有品牌效应以及强大的资金实力与技术整合能力，但因为MEMS传感器领域细分市场繁多，无法凭借单一能力覆盖产品市场，而此时通过收购众多中小MEMS设计企业（Fabless）就成为最为直接有效的方法。一方面众多MEMS设计企业（Fabless）作为IDM企业的潜在技术来源，另一方面，也协助解决了IDM企业细分市场突破的问题，同时借助IDM企业品牌、资金、产业链上下游优势，能够进一步降低成本，提高进入终端国际品牌大厂的可能性。

基于以上MEMS传感器的特点，可探索以下发展模式与路径。

近期发展Fabless（无晶圆）产业模式，但需要进行仔细的项目筛选和满足一定的合作方条件，（1）项目需具有鲜明的市场特征，应用方案上有突破点，（2）项目具有成熟的技术，已在中试线上有大批量出样测试，有良品统计数据，或部分客户认证，客户有质量认证报告或者失效分析结果，（3）需要有一个强有力的代工厂合作伙伴，并愿意进行交叉试验以及配合工艺研发。

中期发展Fablite独立发展模式及打造虚拟IDM的产业协作模式，（1）在关键产品方向建议还是以IDM为主，（2）虚拟IDM模式中，特殊工艺需要深度合作，最好是同一体制下的单位或者有较强资本关系。

远景规划依然需要IDM作为MEMS方向的主要发展模式，（1）工艺摸索有赖于IDM模式进行工艺开发，（2）关键参数有赖于IDM的模式进行工艺改进，（3）产能控制、供货周期控制、客户服务有赖于IDM模式，（4）IDM除了制造外，还包括封装和测试，（5）特殊的工艺需求产品、定制产品更需要对工艺线的掌握，该类产品往往有较高的毛利。

国际主流MEMS厂商包括博世、意法半导体、德州仪器、安华高（新博通）、楼市电子、电装等。

3、汽车电子芯片

在汽车电子芯片领域，积极吸引优质资源来昆山市聚集，紧扣智能汽车和新能源车这两大汽车产业主流技术趋势，加强昆山市集成电路企业在汽车信息处理、传输和功率管理等技术的布局。促进整车厂商与汽车电子模块厂商、汽车电子模块厂商与车用集成电路厂商以及上述三方的联合技术攻关，促进企业与电子科技大学等科研院所的产学研多方合作。在产业化方面要重视有实力的车用集成电路企业招商，并鼓励汽车电子模块厂商向集成电路芯片环节做业务延伸。重点针对汽车底盘控制、安全与动力控制领域，发展耐高温高压、零缺陷率的高可靠性嵌入式处理器、高速数字信号处理（DSP）芯片、高性能为控制器（MCU）芯片、用于车载娱乐系统的音视频处理芯片、导航GPS或北斗芯片等。国际主要汽车电子厂商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等（详见附件八）。

4、射频电子与电子电子器件

在微波器件与电力电子器件领域，有效推动企业与下游应用端如基站设备企业、电源整机企业共同发展。化合物电力电子器件主要包括面向宽禁带半导体材料GaN、SiC等，目前国内主要集中在4吋、3吋圆片上生产，基本以IDM模式企业为主。具有效率高、体积小、耐高温、高功率等特点，特别是在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域有广泛的应用。国内企业主要包括：苏州能讯、厦门芯光润泽、北京泰科天润等。国际知名企业包括：恩智浦、英飞凌、意法半导体等。

硅基电力电子器件主要包括硅基MOSFET以及IGBT，目前主要在8吋、6吋晶圆上进行生产，企业模式包括IDM模式及设计公司模式（fabless），国内主要IDM企业包括：杭州士兰、吉林华微、华润华晶，株洲中车（IGBT）等，设计公司模式主要企业包括：瑞能半导体、无锡新洁能、中科君芯（IGBT）、张家港凯思半导体等。国际知名企业包括英飞凌等。

1、中国领先集成电路设计公司来昆山合作招引分析

中国领先集成电路设计公司来昆山合作招引分析

资料来源：由芯谋研究整理

小结：

（1）、针对华为海思、兆易创新、大唐半导体、南瑞智芯进行重点招商；

（2）珠海炬力已经进行管理层私有化，尚未完成整个落地的规划。可以考虑接洽管理层，商讨中概股回归落地的机会。参考NXP RF power落户合肥的案例，该案例可以适度跟进和参与，重心在于要求企业回归后落地无昆山研发和运营可以依然在珠海）。

（3）、加强与紫光展锐、福州瑞芯、全志科技、中星微以及华大集成电路的接洽，初期在昆山建立研发中心或者和共建联合实验室，逐步将重点产品线的设计和销售放在昆山，侧重在互联方向和微处理器、计算方向；

（4）、扩大招商范围，针对中国前三十大芯片设计公司开展招商。

2、台湾主要设计公司与昆山合作招引分析

台湾主要设计公司与昆山合作招引分析

资料来源：由芯谋研究整理

小结：

（1）、针对联发科进行重点招商，扩大在昆山投资，重点是汽车电子芯片、电视芯片产品，进而推进总部经济发展；

（2）、建议对群联和立锜重点交流，立足于存储器方向和模拟芯片方向的加强和企业导入；

（3）、同时可与联咏、瑞昱、奇景、创意和世芯积极接洽，寻找机会，在昆山建立研发中心或者共建联合实验室，或者是产业转移、产品转移的机会；

3、功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业

功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业

资料来源：由芯谋研究整理

4、三五族功率、射频器件方向招引企业

三五族功率、射频器件方向招引企业

资料来源：由芯谋研究整理

5、MEMS传感器方向招引企业

MEMS传感器方向招引企业

资料来源：由芯谋研究整理

6、存储器产业链及封测方向重点招引企业

存储器产业链及封测方向重点招引企业

资料来源：由芯谋研究整理

二、集成电路制造

（一）发展方向

适时填补硅基集成电路制造产业空缺，可以选择投入相对较少、见效相对较快的8英寸功率器件制造生产线为切入点，推进8英寸特种工艺生产线建设，在高压BCD、MEMS等领域有所突破。推动苏州能讯高能半导体扩产，扩大GaN晶圆尺寸（3英寸-6英寸），推动产品向集成化、功率化、模块化和智能化方向发展。重点方向包括基站用射频器件、新能源汽车及充电桩用功率器件等。

（二）发展路径

8英寸晶圆生产线重点瞄准硅基功率器件（量产）及MEMS（可先做中试线）等领域，重点结合本地已有设计企业工艺要求，瞄准特种工艺方向，整合资源，建立代工或IDM的企业模式。

6英寸晶圆生产线视实际情况在硅基集成电路或化合物半导体之中选择。发展6英寸线以挖掘国内外完整团队并培育新项目为主。在昆山半导体产业推进工作领导小组内部设置集成电路大型项目引进团队，专事专办，简化不必要的审批环节，提升效率，加快项目推动进程。

因功率器件、MEMS、化合物半导体方向大多以IDM模式企业为主，具体企业招引路径及分析可参照上文“集成电路设计”部分中关于功率器件、MEMS、化合物半导体相关内容。

三、集成电路封测

（一）发展方向

首先推动周期短、见效快的分立器件封装测试生产线项目的建设与投产，待有一定基础后，重点引进设立产值超亿的先进封测产线和先导封装技术研发中心。主要支持Bumping、FlipChip、WL-CSP、TSV等先进技术的研发和量产。紧紧围绕着智能终端、物联网、汽车电子等应用市场的低成本、多品种、低功耗、快速反应等要求，支持封装企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。

1、Bumping（晶圆凸块）

Bumping是介于芯片制造和封测之间的工序，引起了分别以台积电和日月光为代表的晶圆代工和封测代工企业两大阵营的市场争夺战，大家都希望将业务延伸至此，为此展开了激烈的技术开发竞赛。台积电和日月光分别为全球最大的晶圆代工企业和封测代工企业，Bumping的技术先进性重要性由此可见一斑。尤其是随着封装形式的进步，对Bumping的间距和植球密度也逐步增加，Micro Bumping已达到60um的间距要求，对封测企业是很重大的良率考验。

从本土稀缺性来看，全球能Wafer Bumping业务的28家供应商，其中我国封测企业仅江阴长电和纪元微科（已被华天科技并购）具备该项技术，但良率仍低，而另一家本土大厂通富微电尚在研发中。

2、FlipChip（倒装封装）

FlipChip允许比电线更短的距离进行了大量的互连，这将大大降低电感。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。FlipChip发展的动力是高性能芯片对其技术的需求，而不是成本，因此FlipChip的市场需求是不可替代的。

FlipChip封装工艺，目前国内企业仅在筹建和试产中。从目前的进展来看，仅有江阴长电和通富微电有机会在2016年量产。显然，我国还需要在该项技术方面加大开发力度。

FlipChip未来五年最大的三个应用领域将是：1)先进工艺芯片：基于CMOS 28nm以及更小尺寸的芯片，例如汽车智能化平台的CPU、高清晰医疗显像设备的GPU等; 2)应用于各种传感器的立体封装，例如物联网系统所需的各类MEMS器件;3)先进工艺存储器：第三代的DDR存储器，例如智能汽车和物联网大数据中心所需的高密度存储芯片等。上述集成电路产品都是昆山市将要重点发展的设计方向，如果能同时在昆山市开展相对应的封测研发工作，将对昆山市的芯片设计企业形成强有力的技术支撑作用。

3、WL-CSP（晶圆级封装）

WL-CSP工艺与芯片制造工艺相类似，需要进行掩膜、曝光，与之前的传统封测方式相似程度较低，对传统的封测厂商而言技术跨越度较大，是当前最先进的封装技术之一。

目前大陆只有三家封测企业可以提供WL-CSP服务，分别是江阴长电、晶方科技、天水华天（通过收购纪元富晶和昆山西钛获得WL-CSP能力），连通富微电这样的本土主流封测企业都未能掌握此项技术。

WL-CSP封装主要应用于CIS、MEMS、RFID等领域，其中CIS可用于汽车智能驾驶系统的影像感测、MEMS和RFID则是物联网不可或缺的感知和通信器件，这些都是昆山市未来重点发展的方向。

（二）发展路径

通过建设封测产业技术平台的方式，加强政府、科研院所、封测代工企业、等的多方合作，支持在高端装备芯片等方向的创新和创业。在产品规划方面，要同时充分考虑封测产业与电子产品制造业的对接需求。其中，封测技术研发中心和公共服务平台主要偏重于设计业的对接需求，大规模量产线偏重于电子产品制造业，要坚持规模与技术并举、产值效益与支撑作用并重。

四、集成电路装备与材料

（一）发展方向

突破关键专用设备和材料。依托现有基础和优势，有重点、有选择地引进刻蚀设备、封装及检测设备，加快产业化进程，增强产业配套能力。同时发挥已有硅材料企业优势，根据市场需求，参与国际国内产业分工，借助本地封装测试产业规模，在当地环保要求准许范围内，积极开展相关材料和配套产品。

昆山市集成电路装备与材料业的重点发展方向，应以配套能力、成本比重和昆山市既有产业基础作为筛选标准。其中配套能力是指该装备或材料对生产的集成电路产品性能起到的作用。

起关键作用的装备有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP等，其中光刻机和刻蚀机尤其重要；在光刻机领域只有ASML国际巨头一家独大，我国企业差距明显，而在刻蚀设备领域，我国企业中微半导体表现突出，已经逐步打入主流晶圆制造厂并完成验证，可作为主要的招引方向。

起关键作用的材料有：硅晶圆、光刻胶、抛光液，其中尤以硅晶圆最为重要。可借助本地已有企业昆山中辰矽晶有限公司，重点开展集成电路用8英寸及以上硅基抛光片及外延片。借助苏州能讯高能半导体公司重点开展4-6英寸硅基上外延生长氮化镓圆片。

此外，根据本地环保要求及产业配套能力，酌情发展光刻胶、清洗液、抛光液等前道材料，以及引线框架、塑封料、键合金属丝等后道材料。

借助本地封装测试企业规模，可着力引进封装测试相关设备研发制造企业。

1、刻蚀机

刻蚀设备在集成电路制造设备销售额中占比约17%左右，仅低于光刻设备。随着集成电路产品集成度越来越高，线宽尺寸越来越小，工艺复杂程度也越来越高，对于刻蚀设备的需求也就越来越大。

2、清洗设备

清洗是集成电路制造中反复多次用到的工艺之一，对芯片产品性能起到相当重要的作用，是重要的配套装备。清洗设备虽不及光刻机昂贵，但在一条产线中的价值也在百万美元级别。上海企业盛美集成电路，专业从事集成电路制造用清洗设备的研发和生产。其产品已通过韩国海力士生产线验证，在国内也已进入大生产线实际应用。

3、检测仪器

集成电路晶圆制造是高度精密的生产过程，需要大量的专业检测设备以确保工艺的精准度。一般一条月产能5万片8英寸晶圆的产线，需要各类检测设备价值上千万美元。上海企业睿励仪器，是国内做集成电路检测设备相对领先的企业之一。睿励的光学测量设备在性能指标方面已经达到国际先进水平，并逐渐进入国内外主流产线验证并取得销售收入。

4、硅晶圆

硅晶圆是集成电路产业中最重要的原材料，其成本占原材料总成本的比重的一半左右。昆山市所属的苏州市也在大规模发掘硅圆片项目，可充分利用市级相应政策体系，结合当地基础，招引相关企业。

5、集成电路用电子化学材料及其他配套原材料

优先重视毛利较高、盈利能力较强的光刻胶单体、光刻胶、化学试剂和特种气体方向，提高客户粘性、培养稳定的产业供应能力，实现电子化学材料的本土供应。

6、备品备件及二手设备

（1）备件制造业有较大的市场空间

目前全球6英寸、8英寸的存量设备生产线达400条，原值超过5000亿美元。这部分设备构造了国际上功率器件、LCD driver、CIS、分立器件、电源管理器件的主要生产产能。每年的维护和保养以及备件消耗构成了庞大的市场。

（2）重视二手翻新以及二手设备售后维护服务

由于12英寸集成电路产线投资巨大，盈利风险很高，往往要月产能达到3万片以上才可盈亏平衡，未来中国市场在5年以内8英寸线依然火爆。而全球领先的设备厂商已经不再生产12英寸以下、低工艺节点的设备，如ASML、应用材料等公司已经逐渐聚焦450mm即18英寸设备，以及深亚微米、深紫外等一流先进技术的设备生产。

未来三年至五年内，中国地方政府新上马的集成电路生产线将有很大一部分为来自有的6英寸线及8英寸线二手设备的翻新拆迁。此外，随着国内12英寸晶圆制造厂不断增多，集成电路制造工艺的不断提升，40-28nm工艺逐渐成为主流，面向90-60nm工艺的12英寸设备也会逐步进入二手设备市场，市场领域进一步加大。二手设备生产线往往需要2至3倍的时间以及很多的资金以供调试成高良率、稳定产出的产线，因此二手设备的拆迁、翻新、调试以及售后服务市场非常广阔。

（3）、打造国际的备品备件及二手设备交易中心

在备品备件方向，以及在二手设备翻新、维护、服务方向，未来可以有意发展以上两个方向国际交易市场，定期举办相关的交易展会，打造国际上知名的备品备件交易中心和二手交易中心。

（二）发展路径

充分利用昆山市重点发展的集成电路封测产业及目前已有的半导体材料装备研发与生产基础，在配套产业用地范围内，建立专业园区，大力吸引国内外主流集成电路装备和材料企业入驻，实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给。吸引集成电路装备和材料企业在昆山市设立生产基地，实现部分零部件和耗材的本地化生产。鼓励集成电路装备企业在昆山市开展研发业务，注重发掘海内外技术团队创业，对创业企业精心孵化培育，多管齐下壮大昆山市集成电路配套产业链的规模，扩大配套范围，提升产业实力。

1、建议招引的半导体设备企业

建议招引的半导体设备企业

资料来源：由芯谋研究整理

小结：

作为东三省的中心城市，沈阳具有雄厚的重工业基础，先进装备和仪器仪表产业实力很强。沈阳涌现出一大批技术实力出众的集成电路装备企业，包括拓荆、沈阳科晶等。受困于国有体制，近年来整个东三省经济下滑情况极其严重，经济下滑带来人才的大量流失，昆山市可以考虑吸引上述沈阳的优秀集成电路装备企业前来发展。虽然搬迁总部的可能性不大，但尽量争取其在昆山市设立产品研发中心和配套服务基地，借助江苏省高端人才资源相对丰富的优势重获新生。

2、备品备件及二手设备

昆山市可以围绕半导体设备维护和保养以及备件消耗构成了庞大的市场，吸引相关的零部件加工、备件生产、装备维修等企业发展，形成稳定的市场渠道和供应链。

昆山市可以开拓二手设备的拆迁、翻新、调试以及售后服务的广阔市场，建立二手设备翻新公共平台，整合各个企业二手设备翻新能力，成管理专门整合二手设备公司，向其他整机以及零部件翻新业务延伸，完成整个生产线搬迁业务模式的摸索。最终形成整条二手设备生产线总包能力，完成搬迁、翻新、就位、生产工艺调试、售后服务的一条龙交钥匙工程。

在备品备件方向，以及在二手设备翻新、维护、服务方向，未来可以有意发展以上两个方向国际交易市场，定期举办相关的交易展会，打造国际上知名的备品备件交易中心和二手交易中心。

3、建议在光刻胶、辅助性涂胶产品方向引入的企业

建议在光刻胶、辅助性涂胶产品方向引入的企业

资料来源：由芯谋研究整理

小结：

市场容量上，光刻胶（13%）仅次于硅材料（34%），在半导体材料里面占比不小。国产光刻胶的销售比例非常有限，2013年国产光刻胶销售额仅2.02亿元左右。国内主要企业包括北京科华以及苏州瑞红，但是产品没有国际竞争力。

在以上化学品方向，建议昆山市与陶氏化学进行合作。陶氏化学希望能找到地方政府承接平台以及国内基金。陶氏及杜邦依然是希望技术出资，采用技术转让的方式。

具体项目，特别是半导体材料相关的精细化学材料项目，要与当地环境保护要求相匹配。

4、建议招引的硅硅晶圆企业

Soitec集团是世界领先的硅晶圆供应商，在巴黎股票交易所上市。公司主要产品为SOI，其使用独有的SmartCut技术为 SOI 晶圆制造提供解决方案，成为第一个使 SOI 能大批量生产的专利技术。其总部设在法国Bernin 并拥有两家高产能的工厂，在新加坡有一个12寸的工厂。Soitec办事处遍布美国，日本和台湾。如今，Soitec的SOI晶圆全球市场占有率达到80%。目前Soitec 全耗尽SOI产品主要用于新一代的移动平台，全耗尽2D晶圆可以降低功耗40%，性能提高60%，产品已经被STE用于新一代移动平台。另外，Soitec可以提供符合制造商FinFET要求的全耗尽3D产品。

除了SOI之外，SOITEC 集团旗下还有三家公司，Picogiga International，Tracit 科技，以及 Concentrix 太阳能。Picogiga 为复合集成电路材料市场提供先进的晶圆解决方案，包括 III-V 族外延晶圆和氮化镓 (GaN) 晶圆，主要用于制造高频电子产品和其他光电子器件。Tracit 则侧重于薄膜层转移技术，用于制造电源管理集成电路和微系统所需要的晶圆，以及通用电路的转移技术Smart Stacking(TM)，用于Image Sensor 和三维集成。

浙江金瑞泓、上海新傲、上海新晟等公司是我国领先的硅晶圆供应商，除了传统招商办法外，还可以推动其与SOITEC在SOI领域展开深入合作，并落户昆山。一方面可以加强其对国内企业的技术支持，另一方面也能够树立昆山市在集成电路级别的硅晶圆产业方面的国内地位。

第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施

一、重点工作

（一）加强空间布局，打造“大园区”，构建“三个重点区域”

打造“江苏省集成电路产业园”，引导集成电路企业集中布局，树立大产业园概念，引导集成电路设计、制造、封测及模组封测、集成电路装备向昆山经济技术开发区、昆山国家高新技术产业开发区聚集；引导集成电路材料等相关企业向昆山千灯镇精细化工园区聚集。形成集成电路设计、封测、支撑配套业的特色产业分布。鼓励市、区两级国资主体与专业运营团队共同成立园区开发公司，做好昆山市集成电路产业园区的建设、产业配套服务建设、产业项目引进及行业管理工作，在园区内形成全产业链和产业配套支撑体系，使集成电路产业与昆山市本土产业进一步融合发展。

在集成电路设计企业聚集区，建成总部大楼、设计研发中心、会议、商贸等载体，配套建设商务、居住等相关设施。

在集成电路晶圆制造、封测、装备聚集区，完善基础设施建设，充足保障水电气等能源供给；增加建设污水处理厂并加装相应设备，协助企业完成达标排放。

在半导体材料聚集区，合理规划，统筹安排，建立化学品危废处理预防机制，提供安全、环保的生产空间，以保障半导体材料的本地供给。

（二）产业链协同发展，做大做强集成电路产业

牢牢树立大产业链的概念，将整机终端及其应用服务与相关的集成电路产品有机结合，打造信息安全、智能汽车、新能源汽车、高端装备等大产业链。促进信息安全类芯片、高端装备关键芯片等领域的集成电路企业，与下游模块和整机企业形成良性对接。要做到芯片企业懂下游，下游企业懂芯片。通过合作开发、联合推广、多方互动等方式和手段，共同将昆山市的战略性新兴产业做大做强。

鼓励产业链延伸拓展，针对下游企业涉足相关集成电路开发的情形给予支持：使用自制芯片的终端产品，其一定比例的营收和利润，可计入集成电路产品统计范畴，享受各级政府针对集成电路的税收优惠；其余如重大专项申报、科技领军人才认定等方面，一并给与适当的倾斜和照顾。

（三）围绕龙头企业，构建“一核引领，多点支撑”的发展格局

重视集成电路产业与电子信息制造业的对接与配合，以华天科技（昆山）电子、苏州能讯高能半导体为重心，加速对接其产业链客户，借助龙头企业资源，引入下游厂商，大力引进基于应用的集成电路设计企业，借助封测企业后道产业链带动，吸引后道装备、材料企业，建立先进封装先导技术研发中心，在地区环保要求准许条件下，大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业，统筹优化，合理布局，形成相互依托态势，建立强有力的支撑关系。

（四）加大招商引资力度，开展与国内外企业合作

把握国际集成电路产业转移大趋势，重点跟踪20余家符合昆山市发展方向的国内外集成电路企业，加大招商力度，提供可靠的政策支持。推进功率器件产线的引进与建设，打造集成电路设计和晶圆代工紧密结合的虚拟垂直整合模式，探索国内大型整机系统企业在昆山市落地集成电路开发及应用一体化等方面项目的可能，推动国际、国内知名集成电路设计企业或方案提供商与昆山市的高端装备用芯片设计领域的项目合作。

具体工作方面，一是不断优化招商引资环境，营造整机、零部件、系统互动的产业生态环境，打造政策新高地，增强昆山市集成电路招商引资的竞争力；二是不断创新招商引资方式，提升招商的层次和水平。按照熟悉成本、专业、物流、外语等“多位一体”模式，组建多个集成电路产业专业招商团队，提升招商的层次和水平；三是不断优化招商引资结构，大力引进掌握核心技术环节和自主知识产权的产业链上游企业，提升外资利用的质量和水平，积极引进世界集成电路前百强企业、国内集成电路龙头企业，来昆山市建立研发中心和结算中心。四是抓好对已落户项目的优惠政策兑现，并进一步研究制定新的招商引资政策，增强昆山市招商政策优势。

（五）促进产学研互动，加速产业链与创新链结合

加强与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所的合作，在昆山市设立前瞻性、先导性的集成电路技术研发中心和成果转化基地，开展产、学、研等多方互动。鼓励企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。

引导全球集成电路创新要素向昆山市聚集，提升昆山市集成电路在汽车电子、电力电子等应用领域以及专用装备方面的创新能力。发掘并吸引海内外集成电路技术团队来昆山市创业，对本地创业企业精心孵化培育，多管齐下壮大昆山市集成电路产业规模，扩大配套范围，提升产业实力。

注重基础研究、工程研究、创业创新三管齐下，创新链结合产业链，共促科创成果转化。创新主体以科研为基础，科研主体以创新为目的。推动产业链中的关键要素向创新链溢出，为创新链提供源源不断的养分；同时支持创新链中的关键要素向产业链流动，为产业链提供有益的补充。充分运用政策、资金等手段作为两链互动的催化剂。

二、主要举措

（一）成立领导小组，加强统筹协调

由昆山市政府主要领导牵头负责，成立昆山市集成电路产业推进工作领导小组，并在苏州市集成电路工作领导小组中占据主导地位。协同全市对昆山市集成电路产业进行统一领导、统筹规划，组织协调集成电路产业发展过程中的重大问题。各相关职能部门积极对上争取国家优质资源向集成电路方向倾斜，形成集全区之力、全市资源协调统一发展集成电路产业的良好局面。组织成立集成电路专家顾问、招商顾问小组，把脉产业发展，并对集成电路技术创新和产业发展进行专业指导。昆山市领导小组负责制定推进计划，协调项目推进，制定支持政策，争取国家和江苏省的支持。

建立环保研究机制，主动对接市、省乃至国家的环保部门，探索研究基于本地区环境保护要求的集成电路项目招引方案。

建立政府与企业定期对话沟通机制，通过定期调研、召开座谈会、在政府网站上设立专门信箱等手段，建立区政府领导与集成电路企业对话与沟通机制，及时解决企业发展面临的实际困难，提供相关服务。

（二）引进挂职干部，用好上层资源

向上积极争取，力争从国家发改委、工信部、科技部等中央部委中引进一名熟悉集成电路产业的干部到昆山市挂职担任职务及区集成电路产业领导小组副组长；同时在北京、上海、广东等集成电路产业主要聚集省市引进若干有相关经历的干部到昆山市相关局委办挂职交流。借助挂职干部的产业经验和人脉资源，充实昆山市集成电路产业发展推进团队的力量。

（三）组建产业智库，加强院地合作

联合知名集成电路企业、微电子专业重点高校和科研院所，组织成立专家智囊团，把脉昆山市集成电路产业发展，为昆山市领导决策提供参考依据。与中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、集成电路封测产业链技术创新联盟、芯谋研究等重点行业组织及专业咨询公司建立长期合作关系，定期在昆山市举行高规格研讨会，为本地集成电路企业提供前瞻性市场分析，提供可靠的信息和政策解读，同时借助会议宣传昆山，打造昆山产业名片。建立苏州籍（昆山籍）集成电路人才储备库，建立长期沟通关系，探索未来合作意向。加强与中科院微电子所、中科院微系统所等国内顶尖应用型集成电路科研机构的对接，利用其院地合作及产业化经验，组建专业、高效、执行力强的昆山市集成电路投资及招商团队。

（四）出台专项政策，加大支持力度

基于《国家集成电路产业发展推进纲要》，尽快推动出台《昆山市加快发展半导体产业实施意见》及区以及实施细则，针对先期研发投入较大、设计与应用企业间合作、人才引进等集成电路产业发展中的关键问题，量身制定产业发展专项政策。对照《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，尽快落地适用于昆山市的集成电路产业的优惠政策，细化实施方案，明确兑现部门。将鼓励政策重点调整至研发环节，鼓励优秀企业提高创新能力和研发能力。根据企业实际需求，以房租补贴、股权投资、租售结合等多种形式为集成电路企业提供办公场所、办公设施、设备等，降低企业营运成本。

（五）加强资金保障，完善金融服务

昆山市积极主张、配合并推动苏州市尽早正式启动集成电路产业投资基金，基金总规模不低于100亿元，首期到位资金规模不低于50亿元，基金重点围绕集成电路全产业链进行并购与投资，主要面向国内外集成电路晶圆制造、设计、半导体材料、封装测试、装备制造以及半导体分立器件等相关产业。同时成立股权投资基金、天使基金和风投基金，对不同规模、不同产业链环节的集成电路项目予以支持和培育。重点支持企业技术创新与产业化、人才引进与培养、公共服务平台建设和产业联盟活动。

通过设立投资基金、引入基金项目等方法，建立与省级层面基金甚至是国家大基金的合作，调动基金所掌控的企业、人力、资金资源。明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组”，在条件允许的情况下进行海外收购，以“扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资主导方向。

在金融服务方面，创新促进科技与金融结合的地方财政投入方式，鼓励苏州市商业银行等本地银行在昆山市组建专业化经营管理的科技支行，探索建立集成电路领域知识产权质押融资的风险补偿机制，制定集成电路科技企业保险补贴经费制度，尝试相关创新性的金融服务和产品。

（六）促进集成电路企业本土融合，加速市内传统产业上市公司转型

鼓励集成电路产业链龙头企业与昆山市内规模相符的配套支撑企业建立合资公司或者相互持股关系，形成产业链联动，相互促进，一方面便于配套产品供应，另一方面有利于双方共同开展技术升级改造，提高新产品、新工艺的开发与研制速度。

积极促进优质集成电路企业与昆山市内传统上市企业接洽，形成产业互动，提高集成电路企业与当地资本对接活跃度，成立合资公司，帮助省内传统上市企业完成经济转型与产业升级，摆脱原有产业束缚，促动传统企业再次换发活力。

（七）加速人才培育，建设人才高地

与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所共建昆山市乃至苏州市集成电路人才培育基地，一是培养集成电路企业发展所需的基础型和实用型人才，二是为地方政府和园区招商部门培训熟悉集成电路产业知识并掌握其发展规律的各级干部。与此同时，支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。

将集成电路人才纳入昆山市急需人才名单，享受昆山市高端人才普惠政策。重点支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。对于在本市工作的中高级集成电路人才，在住房、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。鼓励昆山市之外的创新人才通过项目合作、兼职、考察留学、学术休假、交换、担任顾问等多种手段和方式为昆山市集成电路产业服务，构建市外、省外的人才储备库。

具体人才措施如下：

1、建设示范性微电子学院

按照教育部等共同研究决定出台的《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》重点引进国家重点支持的相关院校组建示范性微电子学院，加快培养芯片设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的工程型、复合型人才。协同区域内集成电路领域骨干企业、产业化基地和地方政府等方面的合作，共建高水平的学生实习实践基地，建立产学合作协同育人的长效机制。

聘请一定比例的企业专家授课或担任指导教师，引进国外高水平专家，建立一支由专职教师、企业专家和兼职教师组成的师资队伍，推动示范性微电子学院国际化发展。

统筹校内相关学科资源，支持示范性微电子学院建设。确保学院各项教学设施和条件建设（特别是EDA软件平台、工艺仿真平台等实验室的搭建）、聘请国内外高水平师资、实施有效的产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入，鼓励学生，特别是研究生从事集成电路（含器件）设计方向通过实际设计、仿真、综合并完成物理实现（流片），在校期间即可对产品设计流程拥有直接认知。

学校可单独或通过校企合作申请政府相应集成电路专项补贴，用于补助学生实验支出，从而能够创造出更多理论结合实际的实验机会。

调整优化校内人才培养结构，努力增加微电子相关学科专业本科、硕士、博士的招生数量。

2、建立微电子相关学科在职继续教育的奖励机制

鼓励在本地集成电路企业中工作3-5年的中年骨干（在本地缴纳社保满一定年限）且有意在公司长期发展并在重点岗位工作的员工（相应材料由公司出具证明）进行在职专业、学历提升，对于进行微电子相关专业的员工进行在职培训、就读工程硕士、在职博士等，按照企业自身要求（如该员工与用工单位签订一定年限用工合同），通过企业申报，给予一定比例的学费补贴。政府帮企业留住人的同时，也将人才留在本地。

3、建立微电子职教中心

借助本地已有教育资源，对接各地方产业需求，通过本地职业学院等大专、中专院校建立微电子职教中心，专职培养产线技术工人，帮助制造型企业提供熟练技工，扩大昆山市产业从业人员规模。重点培养晶圆制造、封装测试产线工人。对于教育培训机构按培训人数给予一定学费补贴。对有意从事集成电路产线工作的蓝领人群实现减学费、免学费的培训体制，提高该人群从事集成电路行业的积极性。

4、构建人才、团队吸引机制

落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策，对集成电路创新团队成员和创业领军人才以及有产业化经验工艺技术人才、晶圆制造、特殊封装有产业化经验的管理人才在住房、落户、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。通过提供专项工作经费、优先推荐承担国家级重大科技及产业化项目等手段，从海内外引进一批高层次的集成电路产业创新团队，高端人才薪酬待遇参照国际标准。

5、建立外籍人才（含港澳台）吸引机制

面向外籍高端集成电路人才，可采用特殊机制进行吸引，配合相关企业做好外籍员工的吸引工作，建立良好生活配套环境。建立外籍高端集成电路人才白名单，在其个人及家庭主要成员进行通关、签注、办理相关证件手续、乘坐飞机、高铁等过程中开放绿色通道，给予便捷。引进国际学校（该国教育部门认可学历）、国际医院等相关配套设施，吸引更多海外集成电路人才来昆山工作。台湾地区作为全球集成电路产业发展较早的地区之一，拥有了众多的产业人才，其中除高级技术、管理人才外，还包含中了众多中层骨干人才，这些人才拥有5-10年的工作经验，熟悉产线运维，了解产品设计，敬业精神较强，收入较我国集成电路产业先进地区同等岗位收入偏低，归属感有限，这部分人才可作为人才吸引的重点方向，以团队形式进行吸引，政府相关部门可协助企业进行运作。

（八）整合资源要素，打造产业平台

针对昆山市集成电路企业发展的多方面需求，打造集成电路专业服务平台（或成立苏州市级平台，昆山市设立分平台），或借助已有平台，如苏州中科、中科院微电子所昆山分所等机构，建立公共服务平台，针对共性技术提供检验检测服务、专业人才培育服务、产线工人培训服务等，协助企业对接资本及上下游产业链，协助企业兑现产业专项补贴等。打造集成电路产业促进平台，提供技术、战略、金融、财务等全方位的支持服务；打造知识产权公共服务平台，提供包括IP的检索、分析、司法鉴定、测试、验证、交易、专利代理等全套知识产权服务。政府引导、协调多方面资源要素共同打造昆山市集成电路产业平台，并为平台的建设和运营提供必要的资金支持。

文中仅摘录规划的第五、六章，如需更详尽的了解有关情况，可参考规划原文。

规划原文：昆山市集成电路产业发展规划（2017—2021年）

关于印发杭州市集成电路产业发展规划的通知

（杭政办函〔2017〕97号）

各区、县（市）人民政府，市政府各部门、各直属单位：

    《杭州市集成电路产业发展规划》已经市政府同意，现印发给你们，请认真遵照实施。

杭州市人民政府办公厅

2017年9月26日

    集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。

    为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的精神，按照《中国制造2025杭州行动纲要》《杭州市工信经济发展“十三五”规划》《杭州市智能制造产业发展“十三五”规划》和《杭州市电子信息制造业“十三五”发展规划》的总体要求，编制本发展规划，作为我市集成电路产业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。

    一、我国集成电路产业现状与挑战

    （一）我国集成电路产业现状。

1. 市场规模持续增长，产业需求旺盛。近几年，我国集成电路的销售额在全球集成电路销售额中所占比例持续上升，已成为全球最大的集成电路销售市场。在未来的几年里，我国集成电路的销售额有望持续提升。根据中国半导体行业协会数据统计，随着移动互联网的爆发式增长，2015年我国集成电路市场规模首次突破1.2万亿元，同比增长15.2%。根据海关统计，2016年我国集成电路进口3425.5亿块，进口金额2270.7亿美元。

我国集成电路产业销售收入增长图

2015—2017年我国集成电路产业各产业链销售收入

2. 技术不断取得突破，设计企业发展迅猛。集成电路各领域的技术均有所突破，集成电路三大细分领域均呈现增长态势。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年和2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建在我国大陆，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。集成电路封装技术接近国际先进水平，部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

3. 各地发展热情高涨，龙头企业实力壮大。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。从企业实力角度来看，我国集成电路设计企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。

2016年地方政府集成电路产业基金汇总（亿元）

4. 企业国际合作加深，并购步伐加快。我国目前拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场，国际地位日益突出，越来越多的海外巨头谋求与国内企业合作。2014年，中芯国际与美国高通公司达成协议，获得部分骁龙处理器代工订单，以此推动自身28纳米工艺成熟进程；全球芯片龙头企业英特尔向紫光集团注资90亿元，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案；2015年，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，共同开发14纳米CMOS逻辑工艺制程。国内龙头企业逐步开展海外并购，将大幅缩小与世界龙头企业的技术差距。在国家集成电路产业发展投资基金的协助下，长电科技以7.8亿美元收购了全球第4大封装厂新加坡上市公司星科金朋，进入世界封测业前三。北京建广拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下的射频功率事业部RF Power，填补国内射频领域大功率技术的空白。

总体来说，我国集成电路产业正在逐渐步入产业高速增长、经营不断改善、产品有所突破、环境持续优化的时期。

（二）我国集成电路产业面临挑战。

1. 部分高端核心芯片产品仍然缺失。在集成电路产业链中，我国的集成电路制造业保持相对平稳较快的发展态势，但制造业的高端技术与国际先进水平差距3—4代，集成电路整体技术水平更是落后很多。目前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，比如英特尔、高通等。当前我国集成电路的研发和生产主要集中在低端芯片领域。对产业发展起到重要支撑作用的高端通用芯片（如CPU、存储器、高速网络、高速数模转换等）基本依靠进口以及市场占有率低的局面没有根本改变。根据国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》数据显示，目前我国关键核心技术对外依赖度高，80%的高端芯片依靠进口。

2. 研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。根据企业财报分析，三星、台积电、Intel等国际公司每年投资均超过100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元。目前，我国虽然设立了总规模1250亿元人民币的国家集成电路产业投资发展基金(以下简称国家基金)和百亿规模的国家重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍显不足。此外，从整体上看，我国集成电路产业链普遍采用跟随战略，缺乏关键共性和核心技术，创新能力不足。尤其是作为创新源头、具有知识产权（IP）核心应用价值的芯片设计业，缺少自主创新的高端核心技术，缺少良性应用生态，缺少有组织的技术凝聚发力和长效的创新驱动机制，新技术和新产品的研发能力薄弱。

3. 自主产业生态体系亟需进一步完善。目前，我国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。更为重要的问题是国产芯片对于国产IP和核心算法的应用支撑不够，国内整机企业对于国产芯片的应用支撑不够，贯穿IP、芯片、整机和服务的产业生态内的信任机制尚未形成。

（三）新世纪我国的集成电路产业政策。

自2000年以来，为鼓励集成电路技术创新，国务院先后出台相关鼓励政策和科技计划，推动了国内自主集成电路产业的发展。目前我国已形成了一定的集成电路产业规模，较为完善的集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩。先后出台了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）以及《集成电路产业“十二五”发展规划》《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策。2006年科技部设立国家863计划“超大规模集成电路设计专项”，2009年正式启动实施了集成电路01-03专项（核心电子器件、高端通用芯片、基础应用软件，极大规模集成电路制造装备及成套工艺，新一代宽带无线移动通信网），《中国制造2025》也将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。

二、杭州集成电路产业现状、主要问题和发展机遇

（一）杭州集成电路产业现状。

1. 产业基础良好，产业规模不断扩大。

经过多年发展，杭州地区的集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域，都相继上马了一批投资规模大、技术水平高、具有良好市场前景的重大固定资产投资和技术改造项目。

据统计，全市集成电路设计业主营业务收入2014年同比增长15.67%，2015年同比增长19.58%，2016年同比增长20.68%，呈逐年快速增长趋势，但集成电路产业主营业务收入仍然低于上海、无锡、深圳、北京等城市。

2. 设计业竞争比较优势明显，优势企业聚集。

杭州是国家集成电路产业设计基地（全国7个）之一，在集成电路设计若干领域已经取得了比较优势。同时，作为浙江省集成电路的核心区域，以集成电路设计业为核心的集成电路产业快速发展。据浙江省半导体行业协会报告，全省99%的设计企业分布在以杭（州）、绍（兴）、甬（宁波）、嘉（兴）为代表的杭州湾区域，其中85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。

目前，我市已拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（尤其是固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。

杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），名列2016年我国集成电路设计行业第7位。该公司将自己的生产制造线工艺集中在特色工艺上，基于这些特色工艺设计了一批广泛应用于移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件等信息经济重要领域以及节能环保、高端装备等领域的智能控制芯片。

杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商，其产品是列入国家核高基重大专项的国产CPU领域标志性成果，并在士兰微、国芯科技、大华等多家杭州企业形成产业化应用，技术水平处于国内领先，部分指标达到国际先进水平，曾获得国家科技进步二等奖。

杭州微波毫米波射频产业联盟是国内建成的第1个虚拟设计与制造一体化企业联盟（IDM），整合了全球在射频材料、外延、设计、流片、封装、测试等方面的优势力量，初步解决了我国微波毫米波射频集成电路全产业链自主可控问题，为多个国家重大项目提供了国产化保障。特别是联盟成员铖昌科技的高端射频集成电路在多个国家重大任务中发挥了重要作用。

杭州国芯科技数次列为中国大陆最具成长性集成电路设计企业，目前已成为国内知名的数字电视集成电路设计企业。中科微电子公司研发的北斗导航芯片也是国内唯一能与GPS芯片性能相比的高端芯片，市场前景广阔。矽力杰于2013年年底在台湾成功上市，数次列为中国大陆最具成长性集成电路设计企业。中电海康高速高端存储芯片研发中试基地建设及核心技术和样片的开发正在加速推进中。华澜微电子是少数掌握了核心IP核技术的中国芯片设计公司，获得杭州市最具潜力企业“雏鹰”金奖，于2015年登陆新三板，成功收购美国老牌芯片设计企业（Initio），华澜微电子的计算机接口桥接芯片（Bridge）出货量居全球第三，在全球不到10家固态硬盘控制器芯片供应商中位列其一。

3. 创新能力不断提升。

杭州士兰微电子股份有限公司牵头的基于自主知识产权的高清晰度实时监控SOC芯片、国产化汽车电子芯片关键技术、600V高速低功耗600V以上多芯片高压模块、面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术，杭州中天微系统有限公司的高性能嵌入式CPU芯片，杭州国芯科技有限公司的数字电视SOC芯片，杭州中科微电子有限公司的支持卫星导航和手持移动电视的多模多频射频套片，以及海康、大华的视频监控SOC芯片和华澜微电子的固态存储控制芯片等项目均获得了国家科技重大专项01“核高基”和02专项的扶持。更为可喜的是，在刚刚获批的“十三五”“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。

在数字集成电路方面，企业设计规模最高已超过1000万门级，主流设计工艺为55—40纳米，若干企业已进入28纳米工艺水平；在模拟集成电路设计方面，面向由应用驱动的特殊工艺水平十分突出；在射频集成电路方面，铖昌科技已经具有成熟的GHZ级设计水平。

4. 产业链基本形成。

我市不仅在集成电路设计产业领域具有一定比较优势，而且已经形成比较完整的集成电路产业链。芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力，拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业。杭州在集成电路封装、材料、设备方面也具有一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产处于全国领先水平。浙江金瑞泓公司自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，且已拥有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产关键技术。江丰电子生产的溅射靶材，已成功应用于世界先进的16纳米工艺生产线，该公司与浙江金瑞泓公司在国内半导体材料行业排名分居第3位和第1位。康强电子生产的封装框架材料等也居国内领先水平。在装备方面，我市拥有长川科技等测试设备上市企业。

另外，近期的重大投资项目将进一步助力杭州集成电路产业的创新发展，如杭州士兰微电子总投资超过10亿元的8英寸集成电路晶圆生产线项目，杭州立昂微电子股份有限公司和杭州合全投资管理有限公司联合在杭州经济开发区投资的总额超过10亿元的6英寸砷化镓晶圆代工线项目,杭州的3D高密度化合物集成电路封装测试线项目，以及金瑞泓总投资超过60亿元的8—12英寸单晶硅片及外延片大规模生产线建设项目等。

5. 产业孵化环境有一定的基础。

杭州是国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地，集成电路产业已成为我市电子信息产业的支撑产业。一直以来，市政府通过政府扶持、产业培育、人才培养等一系列措施，为本地区集成电路产业发展提供了协同创新的良好环境，集成电路产业已成为杭州电子信息产业的支撑产业，在集成电路产业的规模、技术、市场和人才上具备了良好的基础和优势。为推动集成电路产业的发展，先后组建成立了一系列孵化平台和产业联盟。

2001年12月，经国家科技部正式批准设立的国家集成电路设计杭州产业化基地，坚持“孵小扶强”战略，为集成电路设计企业提供全方位的服务。

2002年成立的国家集成电路设计杭州产业化基地企业孵化器（杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司）是浙江省省级科技企业孵化器、杭州市市级科技企业孵化器、杭州高新区科技企业孵化器。同年，杭州集成电路产业化基地、浙江大学和杭州电子科技大学共同建设浙江省集成电路设计公共技术平台。

2004年，杭州市政府、浙江大学、中国国际人才交流基金会和国家集成电路人才培养基地专家指导委员会4单位联合组建国家集成电路师资国际培训中心（杭州），是全国11个软件与集成电路国际人才培训基地中唯一的集成电路培训基地。

2015年7月，浙江大学微电子学院成为由教育部、发改委、科技部等国家6个部委联合发文批准建设的第一批“国家示范性微电子学院”（9所高校之一）。同年，由市经信委等政府产业主管部门和士兰微电子、杭州集成电路产业化基地和浙江大学等多家单位共同发起成立了体现产学研用协同创新的杭州市集成电路产业发展联盟。

（二）杭州集成电路产业发展主要问题。

我市虽有集成电路产业发展基础、良好条件和先发优势，但错过了集成电路产业黄金十年的发展机遇，集成电路产业的投资强度不断下降，产业发展的优势有所下降，与上海、北京、武汉、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，在未来有可能被广州、成都、西安、南京、无锡等集成电路产业后发地市逐步超越。造成我市集成电路产业发展乏力的主要原因有以下几点：

1. 对集成电路产业认识有待提高。

我市虽民营经济发达，具有体制、机制创新优势，全社会创业热情持续高涨，民间资本雄厚，但发展集成电路产业的政策环境氛围不浓，国家大力发展集成电路产业的战略意图未能贯彻落实到位。部分企业认为集成电路产业投入大，回报率低，资金投向集中于互联网等虚拟经济。

2. 对集成电路产业扶持力度有待加大。

在集成电路产业高歌猛进的发展征程中，苏、沪、京等地大力吸引内外资进入，高强度持续投资发展集成电路产业，成为国内高端信息技术产业的领头羊，世界发展集成电路产业的重要基地；杭州虽有发展集成电路的产业基础、良好条件和先发优势，但在2008年至2017年近10年间未设立集成电路产业专项引导资金，导致企业投入乏力，也难引进大规模集成电路制造企业，与上海、北京、武汉、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，在未来有可能被众多集成电路产业后发地市逐步超越。

3. 集成电路产业环境有待营造。

杭州有东部软件园、北部软件园、高新软件园、天堂软件园等众多的软件产业园和东方电子商务产业园、西湖电子商务产业园等电子商务产业园，唯一缺失的就是集成电路产业园，而南京在浦口经济开发区设立了集成电路产业园，建立了集成电路创新创业中心，引进了台积电、英特尔集成电路产业巨头。

4. 集成电路产业高端人才引进有待加强。

集成电路产业是典型的资金、人才和技术密集产业。集成电路产业专业人才短缺将给产业发展造成严重的阻碍。杭州尽管拥有浙江大学和杭州电子科技大学等在国内集成电路人才培养方面有优势的高校，但与企业的结合不够紧密，培养集成电路高层次人才方面的教育资源与江苏、上海、北京等地市相比相对不足，大部分集成电路类毕业生都到上海等周边城市就业。更为突出的是，由于杭州集成电路产业发展氛围不浓，产业发展平台不大，引进后经数年培养出来的高技能人才又遭遇上海、深圳等地的争夺，专业人才流失较大。目前，杭州在集成电路设计、集成电路生产工艺、现场质量管理等方面的高级人才比较紧缺，金融与国际资本运作等方面的高级人才更是短缺。

5. 集成电路产业链有待完善。

我市集成电路设计产业有一定比较优势，但集成电路制造业远远落后于其他地市，目前全市没有集成电路芯片代工生产线，士兰微的生产线只局限于本企业生产，集成电路设计企业芯片加工只能去上海、江苏、台湾等地，流片成本高，流片周期长，导致市场流失，对杭州集成电路产业发展影响非常大。

在集成电路制造领域，目前我国共有4英寸及以上集成电路芯片生产线77条，其中6英寸及以上芯片生产线48条、8英寸芯片生产线19条、12英寸芯片生产线8条。而杭州只有5条生产线，其中4条是6英寸及以下，1条是8英寸芯片生产线。按照目前国内其他省、市积极投资建设12英寸生产线的发展形势，未来杭州集成电路制造劣势将更加凸显。

（三）杭州集成电路产业创新发展的机遇。

集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新活跃，继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度集聚带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

1. 信息经济的高速发展为产业发展注入新动力。

2014年7月15日，市委召开第十一届七次全会，作出加快发展信息经济和智慧应用的总体部署，“一号工程”就此拉开大幕。几年来，以移动互联网、物联网、云计算、大数据、人工智能为代表的信息经济取得了高速发展，多技术、多领域、多行业产品应用的融合催生新的集成电路产品出现，广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。

目前，中电海康、海康威视、阿里集团、大华、新华三等信息经济龙头企业，都积极向华为、中兴、小米等企业学习，筹划进入集成电路产业领域，保障企业安全。今后几年，杭州集成电路产业在政府的正确引导和有力扶持下，必将迎来快速发展期。

2. 技术模式发展和创新正在引发新一轮的产业变革。

从技术角度来看，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展的路径正在逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这为我市集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。

3. 全球集成电路产业竞争格局和商业模式发生深刻变化。

当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家和地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，智能时代的开创，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工工艺以及高密度封装的发展，推动集成电路设计与制造一体化的IDM模式兴起。

4. 新政策实施为产业发展营造更加良好的环境。

国家科技重大专项的持续实施、发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术的突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）延续了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）对产业发展的推动，2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，成立了总额1250亿元的国家基金，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。

5. 集成电路技术演进路线越来越清晰。

一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是集成电路技术竞争的焦点，SoC设计技术成为主导；集成电路制造工艺不断进步，芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，各种成熟和特色制造工艺正被广泛利用，系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术的应用，实现了数字和非数字更多功能的集成。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。

6. 集成电路市场需求越来越大。

2016年，国内集成电路市场规模超过12000亿元，而且市场需求越来越大。近3年，浙江省每年进口集成电路产品用汇均超过60亿美元，2015年我省集成电路产品进口63亿美元，同比增长13.8%。随着我省信息经济的加快发展和经济转型升级，对集成电路产品的需求将进一步扩大，预计2020年全省集成电路产品进口将突破100亿美元。

三、杭州集成电路产业创新发展路径选择

（一）以集成电路设计业为突破口和主要抓手。

集成电路产业可分为设计、制造和封装3个细分的产业。集成电路设计产业轻资产，以人为中心，最接近整机应用，而集成电路制造和封装均需建厂和生产线。重点发展集成电路设计产业，能够更好更快地让芯片产业与整机、互联网企业实现对接，提升全市整机系统企业的核心竞争力。集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力。通过建立有组织的自主创新体系，使集成电路产品对接全市优势整机和互联网企业，促使其向高端化方向发展，也可带动制造业和封测业的发展，形成杭州集成电路产业整体的核心竞争力。

（二）制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备。

我市在重点发展与设计结合形成IDM的集成电路生产线，以及功率芯片、MRAM芯片、微机电系统芯片（MEMS）和砷化镓等生产线的同时，为避免芯片外加工受人制约，打破流片周期长、价格高等瓶颈，应向厦门、合肥、武汉、成都、西安和南京等地学习，抓紧建设或引进8英寸及以上大规模集成电路芯片生产线，首先应多建设有特色工艺的芯片生产线。

在“十三五”期间，我市应积极争取国家布局重大项目，重点围绕特色工艺能力，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频微波电路等特色专用工艺生产线，缩小与国际技术的差距，形成具有国际竞争力的制造基地；增强芯片制造综合能力，以工艺能力带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

（三）以整机应用牵引，争取国家“芯火”平台在杭州落地。

实施整机应用牵引芯片发展的战略，通过整机与芯片的联动实现技术与商业模式的创新，积极争取工信部重点推进的集成电路“芯火”创新行动计划（以下简称“芯火”计划）在我市落地。当前我市已经形成了一批具有市场规模的整机企业，目前的产品仍然主要依靠国外芯片。整机企业在发展过程中积累的系统级核心技术，通过与芯片设计产业的合作，不仅能够提升产品的竞争力，还能够将核心算法和技术固化在芯片中保护知识产权。“芯火”计划是依托国家集成电路设计产业化基地，推动芯片领域“双创”与“整机应用替代”的计划，旨在打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局。2016年工信部已经在深圳和南京等2个国家集成电路设计产业化基地推进“芯火”计划，首期支持经费每家2500万元。以杭州市集成电路设计产业化基地为主体申请“芯火”行动计划，获得批准即可发挥其在服务区域集成电路设计产业跨越发展方面的作用。通过“芯火”计划支持区内芯片企业优先采用区内IP，支持区内整机优先采用区内芯片，率先在全国打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。

四、指导思想、基本原则、发展思路、目标和布局

（一）指导思想和基本原则。

1. 指导思想。

遵照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，以转方式、调结构为主线，鼓励开放式创新，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”“新一代宽带无线移动通信网”等重大专项成果的对接与深度融合；深入、系统地研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为我市集成电路的协同创新提供支撑，为我国及全球集成电路产业技术创新和发展作出贡献。

2. 基本原则。

（1）坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，大力推广应用国产芯片，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。

（2）坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、体制机制创新为动力，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。坚持以人为本，人才引领创新。

（3）坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。优化区域布局，避免低水平、重复建设。

（4）坚持引领发展。优化产业结构，延伸完善产业链条，把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。

（二）发展思路和目标。

1. 发展思路:全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展，使市场在资源配置中起决定性作用，更好地发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。优先发展集成电路设计产业，以市内优势整机与互联网企业的应用为引导，推动产业技术创新和商业模式创新。选择有基础的集成电路制造领域，发展以砷化镓、功率、MEMS、汽车电子和MRAM为代表的新型高端存储器等特色工艺，有选择地发展配套的装备与封装产业。依托国家集成电路设计产业化基地，推进区域集成电路公共平台建设，构建良性产业生态。实施“四个一”工程，即突破一批核心技术、建设一批重点工程、打造一批重点企业、培养一批专业人才，为集成电路发展打好基础。

2. 发展目标:产业规模快速扩张，到2020年年底，我市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3—5家，超过10亿元企业5—8家，超过亿元企业30家以上。

创新能力显著提升。到2020年年底，企业创新研发投入占销售收入比重达到8%—10%；建设一批以企业为主体的研发中心和产业技术创新战略联盟，自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术，专利和芯片版图著作权申请数量年均增长30%以上。

集聚效应加快形成。构建配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区，尽快建设杭州市集成电路产业园。

支撑作用明显增强。力争到2020年，各类特色集成电路总产能大幅度扩张，在几个关键和特色领域实现国产化替代，提升产业核心竞争力。

人才培养机制形成。通过建设国家示范性微电子学院并联合国家集成电路人才培养基地和国家集成电路师资国际培训中心，培养满足产业发展需要的高素质人才队伍。

（三）产业布局。

根据我市集成电路产业多年来自然形成的优势，滨江区、西湖区重点发展集成电路设计业，杭州经济开发区重点发展集成电路制造业，萧山区和大江东产业集聚区重点发展集成电路封装及材料业，城西科创大走廊依托中电海康、阿里巴巴等产业优势，建设杭州市集成电路产业园。

五、发展工程和主要任务

大力实施集成电路产业创新发展，促进企业转型升级，突破核心技术，提升创新能力，发展自主品牌产品。重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。以整机应用和信息消费需求为牵引，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态建设。

（一）芯片设计业领先发展工程。

发展目标：立足自主创新和国产化替代，到2020年，全市芯片设计业主营业务收入达到200亿元。

主要任务：积极争取国家“芯火”计划平台落户杭州，围绕特色优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，广纳各家研发技术，融合发展，开发一批产业发展急需的核心芯片，促进我市集成电路芯片设计业处于全国领先地位，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

产品方向：瞄准智能硬件、物联网、人工智能、工业控制、云计算和云存储、5G通讯、类脑和人机接口芯片等方向。

1. 高性能嵌入式CPU核，大力开发面向物联网、智能家居和工业控制等领域的微控制器（MCU）。

2. 北斗导航，重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用。

3. 高端射频芯片，目标瞄向国家重大任务，研制下一代5G通信射频前端芯片解决方案。

4. 图形图像处理器与引擎、数字音视频、智能监控及类脑人工智能等芯片。

5. 信息安全类芯片，开发安全存储、加密解密、IC卡安全专用芯片以及涉及军工信息处理专用芯片等。

6. 汽车电子，重点开发汽车音视频/信息终端芯片、车身控制及发动机控制用高可靠性微控制器芯片、新能源汽车电池管理BMS芯片，近场通信（NFC）芯片等。

7. 工业自动化领域，重点开发下一代分布式控制系统用SoC芯片及节点端超低功耗SoC芯片，工业变频器用高性能数字信号处理及控制SoC芯片等。

8. 数据存储领域，推进存储核心控制器芯片的国产化，实现信息存储安全性的芯片级保障。

9. 智慧家居信息处理与控制芯片，重点开发面向物联网、智能感知、无人机系统和机器人的传感器及信息感知器件芯片等。

10. 高端存储芯片，重点开发三维数据型闪存（3D NAND）等产品。

（二）特色芯片制造业跨越发展工程。

发展目标：到2020年，全市芯片制造业主营业务收入达到200亿元。

主要任务：大力扶持集成电路芯片制造业做大做强，鼓励企业对已有的集成电路芯片生产线进行产能扩张，围绕国家需求生产特色射频芯片，加快推动砷化镓射频生产线的建设；大力发展以汽车电子、通讯、医疗、智能感知和工业控制等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品，推进微机电系统（MEMS）特色工艺生产线建设；加快发展光通信用光电子芯片、器件、光收发模块等核心产品，形成产业化基地；推进自旋传感器芯片、自旋存储器芯片产业化，加快自旋传感器芯片生产线建设；加强大功率半导体模块生产，推动产品向集成化、高效化、模块化和智能化方向发展。

规模化发展发光二极管(LED)芯片，加快形成整合LED照明、驱动等技术的光电联动芯片制造能力和特色，进一步提高市场占有率，大力引进硅基氮化镓发光二极管等先进照明芯片技术和生产线。

充分发挥我市集成电路产业政策作用，引进世界集成电路巨头，建设12英寸集成电路芯片生产线。争取到2020年，新增2—3条8英寸集成电路芯片生产线，新增1条12英寸集成电路芯片生产线。

（三）封装测试与材料业配套发展工程。

发展目标：到2020年，全市封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。

主要任务：着力构建完整产业链，积极引进和培育封装测试与材料企业，完善产业生态环境。

1. 以本地优势企业为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力，到2020年基本实现本地化配套封装。

2. 巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。

3. 加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线建设。

4. 加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。争取到2020年，至少新增1条12英寸硅片生产线。

六、保障措施

（一）组织保障。

建立杭州市集成电路产业发展联席会议制度，整合配置各类资源、协调解决重大问题、统筹推进产业发展。联席会议由市政府主要领导、分管领导担任召集人，市委、市政府相关部门和相关区、县（市）及相关机构参加，联席会议办公室设在市经信委。

组建杭州市集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和决策提供咨询建议和科学论证。咨询委由国家、省市有关专家、学者组成，由市经信委做好联系、服务工作。

鼓励、引导杭州市集成电路产业发展联盟健康、规范发展，团结企业、服务会员，做好桥梁、纽带，充分发挥其行业组织、公共平台、中介机构的作用。

（二）政策保障。

持续加大政府资金注入力度，加大对集成电路产业链重点企业、主要环节、关键设备、先进材料的支持力度。一方面，设立杭州市集成电路产业发展专项资金，重点用于集成电路设计研发、生产、封装等重点项目的资助和奖励；同时，积极争取国家、省级有关集成电路专项资金。另一方面，积极发挥各级政府国资平台的投融资功能和产业基金的杠杆作用，鼓励和引导社会资本参与投资，成立杭州市集成电路产业发展基金。同时，积极争取国家集成电路产业发展基金，支持我市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进、并购、新（扩）建。为了更好地发挥集成电路产业专项资金和产业发展基金的导向作用，制订出台《关于加快杭州市集成电路产业发展的政策意见》。

（三）人才保障。

加强集成电路人才队伍的建设。一是加大人才引进力度，营造产业发展氛围，落实好相关政策，大力引进国内外优秀集成电路人才，同时引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配机制，用好人才，留住人才。二是建立健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相结合的集成电路人才培训体系。加强浙江大学、杭州电子科技大学、浙江工业大学、中国计量大学和浙江工商大学等高校集成电路相关专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质培训资源，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。

（四）知识产权保护。

继续加强对集成电路知识产权分析，及时跟踪、分析、利用国外专利，对科研及产业化工作进行前瞻性预测，建立有效的专利分析和预警机制。强化集成电路设计、人工智能、数字音视频、光通信、云计算、大数据以及新兴领域的知识产权布局，以增强知识产权核心竞争力。通过购买核心专利以及参股、并购相关国际企业等手段，妥善解决知识产权问题。

完善知识产权保护联动机制，完善激励创新的产权制度和促进科技成果转化的体制机制，加强地方知识产权法规和政策体系建设。

（五）平台保障。

依托国家“芯火”计划的实施，加快我市集成电路产业集聚发展，建设杭州市集成电路产业园，完善集成电路产业检测平台和服务平台，提升国家集成电路产业设计基地的综合实力，打造一流的集成电路产业发展环境。

充分发挥基地孵化器作为省内唯一的集成电路设计专业科技企业孵化器的作用，遵循营造环境，创造机会，培育企业，集聚人才，实现价值的运作理念，孵化培育集成电路设计企业和企业家，推动杭州市集成电路设计产业大发展。不断强化服务意识、延伸服务领域、深化服务内涵，推行高质量高水准服务，使入孵的中小集成电路设计企业在优质的创新创业环境中得到长足发展，为我市集成电路设计产业可持续发展提供源源不断的技术创新力量。

提升集成电路设计、晶圆加工和封装测试业一站式服务能力，加大集成电路企业产品应用开发的力度。进一步鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟，打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境，以市场需求推动整机系统产品开发、系统整机定义集成电路及元器件研发，形成新型元器件与新型整机系统引领新兴市场发展的“市场—产业—市场”的产业发展大循环，加快电路产业发展的进程。

第一章  总   则

第一条  为深入实施创新驱动发展战略和知识产权战略，促进企业加强知识产权运用和保护，培育和发展知识产权服务业，根据《关于印发2014年重庆市深化科技体制改革实施方案任务分解的通知》（科教体改〔2014〕3号）要求，制订本暂行办法。

第二条  重庆市企业购买知识产权服务补贴经费在市知识产权专项资金中安排，用于对本市行政区域内的企业购买知识产权服务引导性补贴。

第三条  企业购买知识产权服务补贴应当坚持公开、公平、公正的原则。

第四条  市知识产权局负责企业购买知识产权服务项目的受理、评审和企业购买知识产权服务补贴经费的日常管理及绩效考核。

市财政局负责对企业购买知识产权服务补贴经费的使用、管理进行监督检查和评价。

各区县（自治县）科委（知识产权局）负责企业购买知识产权服务项目的推荐、核实，以及补贴经费用途的跟踪问效。

第五条  本办法所称知识产权，主要指专利。

第二章  补贴对象及类别

第六条  补贴对象应当符合下列条件：

（一）在本市行政区域内登记注册、具有独立法人资格的企业；

（二）企业合法经营，依法纳税，具有良好的社会信誉，各项管理制度健全规范；

（三）企业知识产权管理制度健全，有知识产权管理机构、专职人员和工作经费；

（四）企业有实施知识产权项目的资金。

同等条件下，优先支持国家级知识产权示范企业、优势企业，市级知识产权优势企业、试点企业，《知识产权管理规范国家标准》达标企业，获得中国专利奖的企业，以及科技型小微企业。

第七条  补贴类别

企业委托符合条件的知识产权服务机构开展以下知识产权工作的，给予一次性补贴：

（一）知识产权创造类：制定知识产权战略；建立专利专题数据库；开展以知识产权引进、联合研发、投资并购为目的的关键技术专利分析，并取得预期效果的。

（二）知识产权运用类：通过转让、许可、购买、质押、保险、信托、债券、证券化等方式运营专利而开展的知识产权评估，并取得良好效果的。

（三）知识产权保护类：开展重大投资活动知识产权风险评议；牵头组建产业专利联盟的企业开展行业知识产权预警导航；拟上市企业完成的知识产权侵权风险评议；重点出口产品知识产权预警分析；海外知识产权诉讼或维权，并取得良好效果的。

（四）知识产权管理类：经中介机构咨询辅导、通过国家指定机构认定的《企业知识产权管理规范》达标企业；将知识产权申请、获权、使用、转让与许可、质押融资、侵权保护和维权等事务委托给专门服务机构进行管理；开展知识产权人才培养，并取得良好效果的。

（五）其他符合购买条件的知识产权服务项目。

第三章  申报及评审 

第八条  符合补贴条件的企业，向所在区县（自治县）科委（知识产权局）提出申报，应提供以下文件材料：

（一）《重庆市企业购买知识产权服务补贴申报表》（从市知识产权局网站下载）；

（二）申报单位营业执照、组织机构代码证、税务登记证和法定代表人身份证复印件，以及本办法第五条规定的相关证明材料（验原件，附复印件并加盖单位印章）；

（三）申报单位与知识产权服务机构签订的服务合同（验原件，附复印件并加盖单位印章）；

（四）知识产权服务费用凭证（验原件，附复印件并加盖单位印章）；

（五）知识产权服务报告概要复印件或电子文档全文；

（六）其他相关材料。

申报材料一式两份，加盖申报单位公章或财务章。

第九条  各区县（自治县）科委（知识产权局）对本辖区内企业申报的项目进行初评，并提出推荐意见，汇总报送市知识产权局。

第十条  市知识产权局对申报项目进行审查，对于符合申报条件且材料齐全的项目予以受理，必要时可进行实地核查；对于材料不齐的，限期予以补充，逾期未能补充的，不予受理。

第十一条  市知识产权局组织专家对申报项目进行评审，提出拟补贴项目清单，并通过市知识产权局门户网站向社会公示（公示时间为5个工作日）。

第十二条  经公示无异议或者异议不成立的，市知识产权局、市财政局共同研究确定企业购买知识产权服务补贴项目，并下达审批文件。

第十三条  市知识产权局负责办理补贴资金拨付手续。具体项目补贴额度视当年财政资金情况确定。

第四章 监督及处罚

第十四条  市财政、监察、审计等部门按照各自职责，依法对企业购买知识产权服务补贴项目的评审过程及补贴资金拨付、使用情况等进行监督。

第十五条  企业采取欺骗手段或者弄虚作假申报购买知识产权服务补贴项目的，市知识产权局作出撤销项目、追回补贴资金处理决定，3年内不再受理该企业知识产权相关资助、补贴和项目，并将该企业纳入全市企业征信系统黑名单。涉嫌违法犯罪的，依法追究法律责任。

第十六条  评审专家在项目评审中以权谋私、弄虚作假的，市知识产权局取消其参与评审活动。涉嫌违法犯罪的，依法追究法律责任。

第十七条  政府有关部门工作人员在项目评审、管理和监督工作中滥用职权、玩忽职守、徇私舞弊的，按照国家和本市有关规定给予行政处分。涉嫌违法犯罪的，依法追究法律责任。

第五章  附  则

第十八条  各区县（自治县）对企业购买知识产权服务项目可给予配套支持。

第十九条  本办法由市知识产权局、市财政局负责解释。

第二十条  本办法自发布之日起实施。

为推动知识产权示范城市建设再上新台阶，市政府出台了深圳知识产权扶持政策，以支持知识产权的维权。那么，深圳知识产权扶持政策有哪些呢？在深圳知识产权扶持政策中，有没有补贴呢？有多少？

一、扶持政策

具体举措包括：

1、奖励高质量的国内外发明专利；

2、支持引进国内外高端知识产权服务机构；

3、推进《企业知识产权管理规范》贯标工作；

4、扶持知识产权运营机构发展；

5、提供知识产权质押贷款坏账补偿；

6、推动知识产权服务平台建设；

7、支持企业开展涉外知识产权维权；

8、支持建立知识产权大数据监测机制。 

二、补贴

1、发明专利补贴：

龙华新区2500元，罗湖区5000元，福田区3000元，南山区2500元，宝安区2500元，龙岗区3000元，盐田区2500元，光明新区2000元，坪山新区3000元，深圳市5000（首件+3000） 

2、实用新型补贴：

罗湖区2000元，福田区2000元

3、软件著作权补贴：龙华新区300元，罗湖区300元，福田区600元，南山区300元，宝安区300元，深圳市900元 。

三、深圳专利申请各流程所需要的时间

1.外观设计专利申请：提交申请后，1个星期左右拿到受理通知书，6个月左右授权，缴纳登记费及年费后，2个月左右发证。

2.实用新型专利申请：提交申请后，1个星期左右拿到受理通知书，6-8个月左右授权，缴纳登记费及年费后，2个月左右发证。

3.发明专利申请：提交申请后，1个星期左右拿到受理通知书，进行初步审查，审查合格，按需求可随时进行实质审查，实审合格后授权。缴纳费用后2个月左右发证，这流程下来大概2-3年左右。

 知识产权是一个企业的软实力，想要拿到专利补贴，首先得成功申请专利。如果您不清楚申请的具体途径，可以找我们代理。