关于印发《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》的通知

各责任部门，各有关单位：

为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号)，有效促进成都高新区电子信息产业企业壮大规模、提质升位，现将制定的《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》印发你们，请遵照执行。

特此通知。

  成都高新区电子信息产业发展局

  成都高新区经济运行与安全生产监管局

  成都高新区财政金融局

  2018年1月18日

《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》实施细则

为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号)，进一步细化政策内容，理顺操作规程，确保政策实施依法合规并取得实效，特制订本实施细则。

一、支持原则

(一)支持对象为从事电子信息领域研发、生产、销售和服务，且工商、税收和统计关系在成都高新区，具有独立法人资格的企业和单位。

(二)重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域及人工智能、虚拟现实、5G通信、物联网等新兴领域。

(三)企业管理规范，有健全的财务管理制度和会计核算制度，无不良信用记录。

(四)企业遵守安全生产、环境保护等方面的法律法规，近三年未发生造成人员死亡的生产安全事故和环境污染重大事故。

二、申报规程

(一)设立产业发展基金

按照《成都高新区政府投资基金暂行管理办法》(成高管发〔2017〕12号)实施。

(二)加快重点产业化项目聚集

企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请，电子信息产业发展局根据项目情况拟定“一企一策”报成都高新区管委会项目例会审定通过后，由高新区电子信息产业发展局执行。

(三)加快重点研发项目聚集

1、申报条件

2017年1月1日后，国内外知名企业(财富世界500强，工信部电子信息百强、互联网百强、全国软件百强、国内外上市公司等)和重点科研院所(国(境)外知名高校、国家“一流大学和一流学科”建设高校、国家级科研院所及直属科研机构)在高新区设立并开展软件和互联网、新型显示技术、5G通信、集成电路设计等前沿、关键技术研发的独立法人企业和单位。

   2、支持标准

   经成都高新区电子信息产业发展局组织专家评审后，按照前述企业和单位在高新区年度实际投入(指场地、软硬件购置、研发费用等经营性投入，不包含依法缴纳的土地出让价款。)的20%给予支持，连续三年支持额累计不超过人民币壹亿元。

3、申报材料

符合申报条件的企业和单位，在申报时应提供以下材料原件及复印件：

(1)申请报告;

(2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

(3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

(4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

 (5)企业上年度审计报告;

(6)企业或科研院所年度实际投入专项审计报告;

(7)企业承诺书。

4、申报时间

常年申报、分批评审

5、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

(四)支持中小企业加快发展

1、申报条件

上一年度主营业务收入在人民币2000万元-1亿元区间，且同比增幅在30%以上，并具备“专、精、特、新”任意一项特征的电子信息企业。

“专”—企业主业突出，坚持走专业化发展道路，主导产品在细分市场领域内处于领先水平，主导产品销售收入占本企业销售收入的一半以上。

“精”—企业生产、管理或服务精细，四率(全员劳动生产率、人均创利率、资金利润率、资源能源利用率)水平高，装备水平居同行业领先，产品质量精良，品牌知名度高。通过企业质量体系认证及产品质量认证。

“特”—企业采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产具有地域特点和企业特色的产品。产品或服务具有独特性、独有性、独家生产的特点。企业有驰名商标、著名商标称号。

“新”—企业拥有自主知识产权，拥有专利、软件著作权或专有技术1项以上，并在生产中应用。企业的研发投入占营业收入的比例超过2%。企业有依靠自主创新、集成创新或引进消化吸收再创新方式开发的，区别于其他传统产品的升级换代的全新产品。或者采用现代信息技术，提升企业生产、经营、管理水平，并通过行业的交叉融合提供新的产品或服务。

2、支持标准

经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后，对主营业务收入同比增幅在30%以上的企业给予最高人民币200万元基础支持，增幅每增长10%最高再给予40万元支持，每年补贴最高500万元，同一企业连续三年累计获得支持不超过1000万元。根据主营业务收入不同，具体支持标准如下：

3、申报材料

符合申报条件的企业和单位，在申报时应提供以下材料原件及复印件：

(1)申请报告;

(2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

 (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

(4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

(5)企业近两年度审计报告;

(6)主导产品销售收入专项审计报告(专);

(7)企业质量体系认证及产品质量认证证书(精);

(8)驰名商标、著名商标证书(特);

(9)知识产权、专利、软件著作权证书，研发投入专项审计报告(新);

(10)企业承诺书。

4、申报时间

常年申报、分批评审

5、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

(五)鼓励大企业上台阶

1、申报条件

工业企业上一年度营业收入4亿元以上、软件和信息技术服务企业上一年度营业收入1亿元以上，且近两年复合增长率(公式：(上年度营业收入/上数第三年度营业收入)^(1/2) – 1)×100%)在15%以上。

2、支持标准

经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后，按照企业连续两年缴纳的企业增值税和企业所得税高新区地方实得增量部分的50%连续五年给予奖励。该项奖励的30%可用于奖励企业高级管理人员和核心技术人员。

3、申报材料

符合申报条件的企业和单位，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

(1)申请报告;

(2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

(3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

(4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

(5)企业近三年度审计报告;

(6)上两年度税票复印件及税票清单;

(7)企业承诺书。

4、申报时间

常年申报、分批评审

5、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

(六)大力培育独角兽企业

1、申报条件

 2007年7月1日以后在成都高新区内注册成立，具有法人资格，获得过私募投资且尚未上市，估值在3亿元美元以上的企业。

2、支持标准

对估值超过3亿美元、5亿美元、8亿美元和10亿美元的企业，按企业上年度获得投资总额的10%分别给予最高人民币3000万元、5000万元、8000万元和1亿元奖励(一家企业最多享受一次)。奖励通过企业连续三年缴纳的地方税收100%进行抵扣的方式实现，企业连续三年在地方缴纳的税收累计抵扣不超过最高奖励的部分视为企业自动放弃剩余部分奖励。

3、申报材料

符合申报条件的企业和单位，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

(1)申请报告;

(2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

(3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

(4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

(5)企业上年度审计报告;

(6)获得相关私募投资证明材料(协议、估值、资金到位证明);

(7)《高新区项目资金申请及审批表》;

(8)上年度税票复印件及税票清单;

(9)企业承诺书。

4、申报时间

常年申报、分批评审

5、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

(七)鼓励企业并购重组

1、申报条件

(1)成都高新区内工商注册企业进行的境内外非关联的并购重组。

(2)被非关联并购后保留法人资格的企业。

关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织：(1)在资金、经营、购销等方面，存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

2、支持标准

对境内外非关联的并购重组，按照并购重组交易额的2%—5%给予补贴，最高不超过1000万元。对于被非关联并购后的保留法人资格的企业，可额外按交易金额的2%给予最高100万元的补贴。

3、申报材料

(1)申请报告;

(2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

(3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

(4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

(5)企业上年度审计报告;

(6)并购重组前、后的已在工商(变更)备案的公司章程;

(7)并购重组合同及交易证明;

(8)无关联企业确认表格;

(9)企业承诺书。

4、申报时间

常年受理、分批评审

5、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

(八)鼓励企业开拓国际、国内市场

1、申报条件

支持方向一：申报企业须入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或自建产业园区。

支持方向二：对于全年采购无关联关系成都高新区内企业产品，且采购金额在500万元以上的企业。(关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织：(1)在资金、经营、购销等方面，存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

支持方向三：企业参加经成都高新区认定的国际性、全国性和区域性知名展会活动。

支持方向四：企业在境外新设立(2017及以后年度)研发机构和销售分支机构，且年度出口额100万美元以上。

支持方向五：高新区组织年产值增幅或营销收入增幅超过30%以上的高成长企业的企业负责人赴美国或欧洲等先进地区进行专题考察学习。

2、支持标准

支持方向一： 企业入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或企业自建产业园区的，按照实际投资(不包含应依法缴纳的土地出让价款)的10%给予最高500万元奖励。

支持方向二：按照企业年度采购额5%的给予最高500万元的补贴。

支持方向三：企业参加高新区统一组织的展会，对其展位费和布展费给予全额补贴;企业参加其他类型的展会，按展位费、布展费的70%给予最高100万元补贴。

支持方向四：按照企业实际出口额的5%进行一次性补贴，最高补贴额度200万元。

支持方向五：对符合申报条件的高成长企业(微巨人计划)的企业负责人，高新区对其所产生考察学习费用给予全额资金补贴。

3、申报材料

符合申报条件的企业和单位，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

(1)申请报告;

(2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

(3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

(4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

(5)企业上年度审计报告;

(6)入驻园区合同、自建园区竣工验收材料及已完成投资专项审计报告。(支持方向一提供);

 (7)产品采购合同、名优产品证书、年度产品采购金额专项审计报告(支持方向二提供);

 (8)经成都高新区认定展会展销的相关通知;参展、布展合同及费用证明材料(支持方向三提供);

  (9)企业在境外新设立研发机构和销售分支机构的相关证明材料、海关出具的年度出口额证明材料(支持方向四提供);

  (10)近两年的审计报告(支持方向五提供);

  (11)企业承诺书。

  4、申报时间

  常年受理、分批评审

  5、受理部门

  成都高新区电子信息产业发展局

  (九)提高技术创新水平

  1、申报条件

  在高新区所辖区域内进行工商注册、税务登记，从事电子信息行业相关技术研究、提供电子信息产品及服务的独立法人企业。

  支持方向一：企业通过自主创新，拥有自主知识产权，知识产权受理时间在2017年1月1日之后，且利用该知识产权已实现产业化。

  支持方向二：企业因技术升级或扩大产能对现有生产线设备进行改造或新建生产线，且年度新增固定资产投资额达到500万元以上(其中设备投资在50%以上)。

  支持方向三：主持或参与国家级计划或者重大专项项目核定批复的企业。

  2、支持标准

  支持方向一：以利用知识产权投产后第一年起，连续三年按销售收入的5%给予累计不超过500万元的支持。

  支持方向二：按照当年新增实际投资额的5%给予最高1000万元的支持。

  支持方向三：高新区按照企业实际获得国家级计划或者重大专项项目资金的50%给予最高1000万元的资金奖励。

  3、申报材料

  符合申报条件的企业，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

  (1)申请报告;

  (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

  (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

  (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

  (5)企业上年度审计报告;

  (6)自主创新或产学研合作产品成果证明;新产品投产当年销售收入专项审计报告(支持方向一提供);

  (7)生产线改造投入专项审计报告(支持方向二提供);

  (8)建设项目安全设施、职业病防护设施“三同时”相关材料(支持方向二提供);

  (9)国家级计划或者重大专项项目名单，国家专项资金下达文件及资金到位证明(支持方向三提供);

  (10)企业承诺书。

  4、申报时间

  常年受理、分批评审

  5、受理部门

  成都高新区电子信息产业发展局

  (十)鼓励公共平台建设

  1、申报条件

  经高新区管委会认定的企业或第三方机构新建的对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台。

  2、支持标准

  新建对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台的，按照平台建设费用的20%给予最高1000万元的补贴;对区内企业使用公共技术平台的，按照年度平台使用费的10%给予最高100万的补贴。补贴政策不与创新创业服务中心政策同时享受，企业申报后成都高新区电子信息产业发展局将与创新创业服务中心就申报情况进行沟通。

  3、申报材料

  符合申报条件的企业，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

  (1)申请报告;

  (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

  (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

  (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

  (5)企业上年度审计报告;

  (6)建设方提供平台建设费用专项审计报告;

  (7)使用方平台使用合同及支付费用发票;

  (8)企业承诺书。

  4、申报时间

  常年受理、分批评审

  5、受理部门

  成都高新区电子信息产业发展局

  (十一)完善产业链

  1、申报条件

  现有区内企业引进具有独立法人资格且投资额1000万

  元以上，经高新区管委会认定，起到完善产业链上下游作用的配套项目。

  2、支持标准

  按照新引进配套项目投资额5‰的给予项目引进方最高

  100万元的奖励;按照新引进配套项目投资额的5%给予投资方最高500万元奖励。

  3、申报材料

  符合申报条件的企业，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

  (1)申请报告;

  (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

  (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

  (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

  (5)企业上年度审计报告;

  (6)新引进项目投资专项审计报告;

  (7)企业承诺书。

  4、申报时间

  常年受理、分批评审

  5、受理部门

  成都高新区电子信息产业发展局

  (十二)完善创新链

  1、申报条件

  支持方向一：企业2017及以后年度购买境外技术专利、

  发明专利等专利的使用权或所有权。

  支持方向二：企业产品获得欧洲统一安全(CE)认证、

  CMMI认证、信息安全管理体系认证(ISO27001/BS7799)、个人信息保护(PIPA) 认证、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证。

  支持方向三：企业参加国际、国家、行业(团体)和地方标准制定。

  支持方向四：集成电路IC设计企业自主研发首版次IP核;区内企业直接在foundry厂购买IP或向供应商购买IP。

  支持方向五：在高新区内制造工厂首轮流片的集成电路设计企业和在高新区外工厂首轮流片的集成电路设计企业。

  2、支持标准

  支持方向一：按照购买费用的20%给予最高200万元支持。

  支持方向二：对获得欧洲统一安全认证(CE)，信息安全管理体系(ISO27001/BS7799)认证、个人信息保护认证(PIPA)、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证的企业，按照认证费用的70%给予最高不超过20万元补贴;对实施完成CMMI3级以上认证的企业，按认证费的70%给予补贴，其中CMMI3补贴金额不超过30万元，CMMI4补贴金额不超过40万元，CMMI5补贴不超过50万元，升级补贴差额。

  支持方向三：1、国际标准制定项目。对于国际标准化组织(ISO)、国际电工委员会(IEC)、国际电信联盟(ITU)以及由ISO确认的可发布国际标准的组织，批准立项或发布的国际标准，以及其他重要国际性标准组织批准立项或发布的国外先进标准的第一承担单位，按项目给予50万元的补贴;参与制定的单位，按项目给予35万元的补贴。2、国家标准制定项目。对于由国家标准化行政主管部门或国务院相关行政主管部门批准立项或发布的国家标准的第一承担单位，按项目给予30万的补贴;参与制定的单位，按项目给予20万元的补贴。3、行业(团体)标准制定项目。对于国务院有关行政主管部门批准立项或者发布，并在国家标准化行政主管部门备案的行业标准的第一承担单位，按项目给予10万元的补贴;参与制定的单位，按项目给予6万元的补贴。4、地方标准制定项目。对于由省市标准化行政管理部门批准立项或发布的地方标准的第一承担单位，按项目给予5万元的补贴;参与制定的单位，按项目给予3万元的补贴。

  支持方向四：支持集成电路设计企业首版次IP核研发，按照销售金额20%标准给予最高300万元的支持;直接购买IP核开展研发，给予购买金额40%最高300万元的支持。

  支持方向五：对利用区内企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业，按照流片费用50%的标准每年给予最高300万元的支持;对利用区外企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业按照流片费用30%的标准每年给予最高300万元的支持。

  3、申报材料

  符合申报条件的企业，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

  (1)申请报告;

  (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

  (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

  (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

  (5)企业上年度审计报告;

  (6)专利购买合同、专利证书及相关费用证明材料(支持方向一提供);

  (7)认证合同、认证证书及相关费用证明材料，CMMI须提供培训认证过程相关证明材料(支持方向二提供);

  (8)取得相关资格证明材料(支持方向三提供);

  (9)提供销售合同和发票、购买合同和发票(支持方向四提供);

  (10)提供流片委托合同和购买发票(支持方向五提供);

  (11)企业承诺书。

  4、申报时间

  常年受理、分批评审

  5、受理部门

  成都高新区电子信息产业发展局

  (十三)鼓励发展专业园区和特色楼宇

  1、申报条件

  经高新区管委会认定的非政府建设的电子信息产业(新一代信息技术)专业园区或特色楼宇，其中，入驻电子信息 的企业年度营业收入总和超过3亿元以上，年度纳税总和500万元以上。

  2、支持标准

  专业园区或特色楼宇中，电子信息企业年度营业收入总和3(含)-5亿元人民币，且年度纳税总额500(含)万元以上，给予一次性50万元补贴;年度营业收入总和5(含)-10亿元，且年度纳税总额1000(含)万元以上，给予一次性100万元补贴;年度营业收入总和10(含)-20亿元，且年度纳税总额1500(含)万元以上，给予一次性200万元补贴;年度营业收入总和20(含)-30亿元，且年度纳税总额2500(含)万元以上，给予一次性300万元补贴;企业年度营业收入总和30(含)亿元以上，且年度纳税总额3000(含)万元以上，给予一次性500万元补贴。

  3、申报材料

  符合申报条件的企业，在申报时应提供以下材料原件及复印件 ：

  (1)申请报告;

  (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

  (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

  (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

  (5)企业上年度审计报告;

  (6)园区入住企业名录及租赁、购买合同;

  (7)入驻企业年度营业收入和纳税情况汇总表;

  (8)入驻企业上年度审计报告;

  (9)国、地税出具的入驻企业上年度纳税证明;

  (10)企业承诺书。

  4、申报时间

  常年受理、分批评审

  5、受理部门

  成都高新区电子信息产业发展局

  (十四)加强人才金融等支持

  按照成都高新区人才、金融政策细则执行。

三、审批程序

  (一)申报

  企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请，并按要求准备申报材料。

  (二)初审

  成都高新区电子信息产业发展局指定专业处室对申报材料进行初审，审核是否符合申报条件，并根据需要，组织专业机构或专家评审组对申报材料进行评审。

  (三)复审

  成都高新区电子信息产业发展局会同相关部门对申报材料进行复审，核查申报人、企业  

生产经营、违纪违法、安全生产等情况，提出复审意见。

  (四)审批

  成都高新区电子信息产业发展局根据复审意见，召开局办公会研究形成政策兑现建议方案，报成都高新区管委会分管领导审批。

  (五)公示

  成都高新区电子信息产业发展局对入纳入扶持企业和项目信息在成都高新区范围内进行公示，公示期5个工作日。公示期间，举报有弄虚作假、知识产权纠纷等情况，经查实，取消支持资格。

  (六)政策兑现

  对于经公示无异议的政策兑现方案，由相关资金预算归口管理部门及时将资金划拨至相关支持企业。

四、资金监管

  (一)成都高新区电子信息产业发展局负责组织开展绩效评价工作，财政金融局负责对预算部门的绩效评价工作进行指导、监督和检查。联合相关行业主管部门对验收不合格或绩效评价结果差的企业，将视情况收回相关财政资金。企业应及时上报项目实施情况和政策扶持效果，配合相关行业主管部门和财政部门做好项目验收及财政资金绩效评价工作。

  (二)成都高新区电子信息产业发展局、财政金融局、审计局等相关部门共同组织实施专项资金的监督和管理。每年不定期对企业政策兑现资金和项目资金的使用情况进行专项检查，在检查过程中发现企业违规使用，将追究有关单位责任，并收回企业已享受的支持，取消该企业三年内享受高新区财政扶持政策的资格。

  (三)企业因不可抗力或无法预测情况导致项目重大调整或无法实施的，应及时上报相关行业主管部门;对弄虚作假套取、骗取财政资金以及不按批复计划实施、挪用财政资金的单位和个人，经查实，将依据有关规定予以处罚并追究相关法律责任。

五、解释说明

  (一)本政策所指“统计关系在成都高新区”是指在成都高新区经济运行与安全生产监管局“规模以上统计平台”依法依规进行统计报表的企业。软件和信息技术服务企业在“成都市软件和信息技术服务业公共服务系统”中以高新区域依规正常填报报表的企业可视为统计关系在成都高新区。

  (二)审计机构须是成都高新区财政部门认可的会计事务所，川内会计事务所出具的审计报告须带二维码。

  (三)与成都高新区管委会签署《投资合作协议》的企业(项目)按协议的约定审核兑现。

  (四)本实施细则自发布之日起施行, 有效期与《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》一致。

关于加快集成电路产业发展的实施意见

（浙政办发〔2017〕147号）

各市、县(市、区)人民政府,省政府直属各单位:

集成电路产业是信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻党的十九大和省第十四次党代会精神,落实国家有关集成电路产业发展的部署，抓住市场需求爆发式增长的机遇,抢占集成电路产业发展制高点，经省政府同意,现提出如下意见。

一、总体要求

(一)发展思路。坚持市场主导、企业主体、政府有为,谋求国家战略规划布局,顺应行业发展趋势,紧贴市场应用需求,发挥特色优势,扬长补短、内生外引,组织实施集成电路“强芯”三年行动计划,强化协同创新、推进行业应用、完善产业生态,聚力发展集成电路设计业,做强特种工艺集成电路产业,做精特色集成电路材料产业,做大集成电路制造业及封装测试和配套业,实现产业规模快速扩张、创新能力不断提升、集聚效应加快形成、支撑作用显著增强,努力构建较为完善的芯片- -软件- -整机- 一系统一-信息服务产业链，力争到2020年，全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元,成为引领未来的重量级产: k,努力打造国内令先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

(二)基本原则。

1.积极有为。坚持有效市场与有为政府相结合，省市县三级联动、以市为主,营造适宜集成电路产业发展的政策环境和产业生态，集聚创新资源、强化要素保障、优化政府服务,优先推进集成电路产业做大做强。

2.扬长补短。充分发挥和巩固集成电路设计、硅材料及特殊芯片设计与制造一一体化(IDM)、非硅基半导体等特色比较优势,做专做精做优做强,努力保持国内领先地位。围绕补链强链和完善产业生态，支持12英寸集成电路生产线建设取得突破,不断健全产业链条,打造全国有影响力的专用集成电路产业基地,形成产业链整体竞争优势。

3.内培外引。进一步激发集成电路企业发展活力,加决实施与设计业紧密结合、满足行业应用旺盛需求、具备先发优势的一批重大项目,形成产业发展综合竞争力。瞄准国内外一流企业,加大招商引资力度,着力引进一批顺应趋势、技术先进、前景广阔的重大项目,建设高水平的集成电路生产线,以及相关的研发中心、生产中心和运营中心,成为国家集成电路产业生产力布局的重点区域。发挥龙头企业的带动和产业基地的集聚效应,通过以商引商、产业链招商等方式,引进我省紧缺急需的配套产业、项目和高端人才,不断完善产业生态。

4.融合提升。围绕人工看T能、移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件、智能控制、柔性电子等重点领域，强化芯片设计与系统整机等产业链上下游企业的对接与合作,推进拥有自主知识产权的集成电路技术攻关、产品研发及行业应用;推进军民融合,巩固微波毫米波射频集成电路等产品在军用领域率先应用的优势，加推进在第五代移动通言(5G)、海洋电子、智育网联汽车等民用领域的产业化及行业应用。

二、发展重点

(一)实施高端芯片突破工程。瞄准人工智能、量子通信、柔性电子、信息安全等产业,鼓励龙头企业、高校和科研机构开展关键核心芯片、安全自主芯片等研究。鼓励集成电路企业建设国家和省级技术研发中心、工程研究中心、工程实验室及重点实验室，培育一批集成电路省级企业研究院,加强企业技术创新平台建设。

鼓励优势领域龙头企业牵头成立集成电路产业联盟,打造集成电路制造业创新中心,集中突破关键工艺技术、重点产品和行业应用等产业发展瓶颈制约,促进产业链上下游协同创新,全面提升行业核心竞争力。力争到2020年,新争取国家科技重大专工页10项以上,完成集成电路重大科研成果和产品50项。

(二)实施集成电路设计“芯火”双创工程。依托国家集成电路设计杭州产业化基地、宁波微电子创新产业园等,打造国家“芯火”双创基地(平台),提升集成电路设计公共服务能力。引导芯片企业在新产品开发中,应用核心电子器件、高端通用芯片及基础件产品(核高基)等专项形成的电子设计自动化(EDA)工身县及主知识，产权(IP)等成果，与视频监控、仪器仪表、工业控制、电源管理、汽车电子及物联网等领域整机企业，合作开发和应用各类芯片,实现自主芯规模化应用。力争到2020年,孵化芯片设计企业100家以上、开发重大整机定制芯片产品20个以上、行业应主芯片超过10亿颗;集成电路设计业销售额突破150亿元,产业实现销售收入1500亿元以上,努力打造国家集成电路设计创新之都。

(三)实施射频集成电路军民融合工程。以打造全国高性能射频芯片整体解决方案领军品牌为目标,高水平建设“杭州镓谷”芯港小镇”等射频产业园,吸引射频集成电路设计公司和产业链下游企业集聚发展,加快推进国家级射频产业军民深度融合示范基地建设。到2020年,引进培育企业20家以上,构建射频芯片设计公司群、晶圆流片制造群、产业支撑平台以及产业孵化和投资基金平台,形成百亿元以上产业规模。

(四)实施集成电路制造跃升工程。支持集成电路优势企业根据自身发展需求,建设特色集成电路生产线,推进芯片设计与制造一体化发展;加快布局氮化镓、砷化镓、三维异构集成等非硅基集成电路产业,提升生产制造技术水平、扩大企业规模、壮大企业实力,着力提升在细分特色领域的先发优势与综合竞争力。推进宁波集成电路产业基地与国内集成电路制造龙头企业的战略合作,发挥杭州现有集成电路龙头企业的竞争优势,支持有条件的地方规划布局和建设8英寸/12英寸集成电路生产线,融入国家集成电路制造产业发展布局。瞄准国内外集成电路龙头企业,引进16纳米/14纳米以下的先进工艺生产线。力争到2020年,实现12英寸先进工艺集成电路生产线零的突破。

(五)实施集成电路配套产业补链工程。以龙头企业集成电路生产线为引领,集聚一批封装、测试企业,加快推进芯片测试、封装等生产线建设,不断完善产业生态。加强集成电路专用装备、8英寸/12英寸硅片、高端靶材、引线框架、合金键合线、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路配套产品的研发与产业化,增强产业配套能力,着力打造若干国内领先的集成电路配套材料产业基地。

(六)实施集成电路产业集聚工程。优化集成电路产业结构和布局,形成“两极多点”的发展格局。推动杭州、宁波引领发展和战略突破,成为全国集成电路产业发展重要基地。鼓励其他地区结合自身产业基础和特色,加快集成电路相关产品的研发与产业化,推进行业应用。推动衢州以8英寸/12英寸硅片生产及电子化学品研发与产业化为突破口,大力发展集成电路专有材料,努力建设国内领先的集成电路材料及电子化学品产业基地;推动嘉兴抓住全面接轨上海示范区建设的机遇,引进集成电路等领域的产业项目及创新人才等,打造集成电路专业设备及半导体器件产业基地。

三、政策支持

(一)加大政府基金引导。由省经信委牵头,会同省级有关部门,推动省、市政府产业基金与社会资本合作,共同组建集成电路产业投资基金,通过政府基金投资收益让渡等方式，重点支持集成电路产业链重大投资项目,推动重点企业产能水平提升和兼并重组。参与国家集成电路产业投资基金(二期)募集,投向我省集成电路重大产业项目。

(二)加大财政支持力度。2018--2020年,省工业和信息化发展财政专项资金每年统筹安排1亿元,重点支持“芯火”双创基地(平台)等公共技术服务平台、省级集成电路创新产业基地及集成电路重大项目建设。推动有关地方出台扶持政策,落实扶持资金,加大对集成电路领域产品流片及行业规模应用首批次补助、企业上规模及高端人才引进资助、重大项目建设补助及贷款担保等的支持力度。落实国家有关鼓励软件产业和集成电路产业发展的财税政策。

(三)完善招商引资政策。对引进符合条件的集成电路领域优势企业和重大项目,实行一企一策和一项目一策,省市县联动、以市为主,加大支持力度;优先纳入省重大产业项目库,在完成供地后,按规定及时给予新增建设用地指标计划奖励。对本地企业新上集成电路项目,享受招商引资同等优惠政策。

四、保障措施

(一)加强组织保障。建立由省经信委牵头,发展改革、科技、财政、人力社保、金融工作等相关部门和单位参与的省推进集成电路产业发展协调工作机制。根据工作需要,建立省集成电路产业发展专家库,对产业发展的重大问题和政策措施组织论证评估,提供咨询建议。

(二)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过多层次股票市场、债券市场等筹集资金,拓展直接融资渠道。鼓励企业通过并购重组、融资租赁等方式发展壮大。鼓励金融机构加强面向集成电路产业设计专项产品,加大对集成电路企业信贷支持和政策倾斜。

(三)加强人才培养引进。建立健全集成电路人才培养体系，加强高校集成电路相关学科专业建设,加强集成电路职业培训。鼓励和支持龙头企业与高校共建集成电路学生实践教学基地。有针对性地开展公派出国(境)留学或培训项目,重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。制定鼓励集成电路人才创新创业的奖励政策和分配激励机制。强化人才引进机制,瞄准全球高端领军人才和管理团队,更大力度实施“千人计划”、领军型创新创业团队引进培育计划等重大人才工程,多渠道、多途径引才。根据人才对企业贡献等实际情况,创新集成电路领域优秀人才的评价办法与认定标准,建立相应的激励机制。落实高水平建设人才强省行动纲要相关政策,创造有利于人才发展的环境。

(四)优化政府服务。鼓励各地政府出台支持集成电路产业发展的政策。完善集成电路产业基地(园区)基础设施,并在产业用地和公共租赁住房等方面给予支持。进一步优化政府服务,在集成电路项目规划、建设、环评等方面提供针对性服务,对新上集成电路重大项目,由市级政府牵头成立专门工作组,协调解决规划和建设过程中遇到的困难和问题。本意见自公布之日起施行。《浙江省人民政府关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(浙政发〔2001〕2号)同时废止。

浙江省人民政府办公厅

2017年12月31日

      为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。

　　一、总体要求

　　(一)指导思想

　　深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神，坚定不移贯彻新发展理念，牢牢把握首都城市战略定位，以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线，集中资源、重点投入，实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略，不断提高集成电路产业发展水平，为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。

　　(二)基本原则

　　坚持聚焦发展。汇聚央地资源，集中支持行业领军企业，瞄准关键领域核心产品加大投入，加快人才聚集和技术突破。

　　坚持创新发展。支持在京企业、科研院所创新能力建设，引导企业加大研发投入力度，实现技术高端化发展。

　　坚持开放合作。鼓励国际国内集成电路企业、行业组织在京设立研发中心、运营中心，开展国际交流活动。支持在京企业、科研机构与境外机构开展技术与人才交流合作。

　　坚持绿色发展。支持集成电路产业制造企业采用国际先进的节水、节能、污染物处置工艺，建设全国最高水平的绿色工厂。

　　(三)总体目标

　　到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破；重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强；一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。

　　二、主要任务

　　(一)加强创新平台建设

　　1.任务目标。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新平台，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈，完善系统性知识产权布局，努力改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

　　2.实施内容。支持建设集成电路创新研究院，瞄准世界前沿集成电路技术开展研发，促进创新成果落地转化。支持骨干芯片制造企业联合清华大学、北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心，开展特色产品工艺技术研发、知识产权库开发建设、国产装备与材料研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作，推进先进技术应用和产品孵化，提升对产业技术发展的服务能力。

　　(二)实现核心设计技术创新突破

　　1.任务目标。提升本市集成电路设计业规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台，在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局。

　　2.实施内容。每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入，鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。鼓励骨干企业建立海外研发基地，与海外企业或研发机构开展多层次合作。支持骨干企业建立新兴领域专项基金，与产业联盟、产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域，抢占未来发展制高点。建立集成电路设计产业服务体系，持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。支持发展集成电路产业知识产权联盟、技术服务平台等产业支撑平台。

　　(三)促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展

　　1.任务目标。骨干设计企业与制造企业加强战略合作，代工企业国产客户比重提高，集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善。优势应用领域企业与芯片设计企业、制造企业形成联动。

　　2.实施内容。发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势，支持制造企业知识产权库建设，提高对国内设计企业的服务能力。推进12英寸晶圆产线产能规模提升，加快先进、特色工艺平台建设，努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统(MEMS)产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化，支持细分领域垂直整合制造(IDM)项目建设。发挥第三方公共服务机构作用，搭建供需对接平台，创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。

　　(四)提高装备材料自主配套能力

　　1.任务目标。国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率显著提升，集中力量培育集成电路装备领域世界级企业。

　　2.实施内容。以组织实施国家科技重大专项为抓手，全力推动在京企业完成关键技术研发，核心装备产品进入生产线应用，达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化，为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业，提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线。

　　三、保障措施

　　(一)加强组织领导。成立市集成电路产业发展联席会议，负责集成电路产业重大项目、重点工作的统筹协调，研究解决产业推进过程中的重点难点问题。联席会议召集人由市政府分管副市长担任，市发展改革委、市教委、市科委、市经济信息化委、市财政局、市人力社保局、市规划国土委、市环保局、市水务局、市国资委、市知识产权局、中关村管委会、海淀区政府、顺义区政府、北京经济技术开发区管委会为成员单位，联席会议办公室设在市经济信息化委。

　　(二)加大资金投入力度。统筹利用政府投资引导基金、政府投资平台，吸引国家产业投资基金及社会资本投资重点集成电路产业项目。进一步加大财政资金支持力度，全力支持国家科技重大专项在京落地，保障市级重大项目建设。

　　(三)完善人才培养机制。支持在京相关高等学校加大集成电路专业学科建设与人才培养力度，建立健全集成电路专业人才培养、培训体系，重点培养复合型领军人才。制定人才引进支持政策，吸引国内外集成电路领域优秀杰出人才来京发展。加快国有集成电路企业人才激励机制建设。

　　(四)优化产业布局。促进集成电路产业集中集约发展，支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台，在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业、装备业、先进封装制造业、特色集成电路设计业，在顺义区重点布局第三代半导体产业。支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展，形成京津冀优势互补、共同发展格局。

　　(五)强化知识产权保护。加强重点前沿方向和新兴领域的专利布局，推动重点产业知识产权预警机制和公共服务平台建设。支持企业基于自主知识产权的标准研发、评估和试验验证，促进自主标准成为国际标准。支持知识产权运营机构开展集成电路领域知识产权运营，充分发挥中国(北京)知识产权保护中心作用，实现集成电路领域专利快速获权、确权和维权，建立联合保护、风险分担、开放共享的行业知识产权协同运用机制。

北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见

　　为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。

　　一、总体要求

　　（一）指导思想

　　深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神，坚定不移贯彻新发展理念，牢牢把握首都城市战略定位，以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线，集中资源、重点投入，实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略，不断提高集成电路产业发展水平，为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。

　　（二）基本原则

　　坚持聚焦发展。汇聚央地资源，集中支持行业领军企业，瞄准关键领域核心产品加大投入，加快人才聚集和技术突破。

　　坚持创新发展。支持在京企业、科研院所创新能力建设，引导企业加大研发投入力度，实现技术高端化发展。

　　坚持开放合作。鼓励国际国内集成电路企业、行业组织在京设立研发中心、运营中心，开展国际交流活动。支持在京企业、科研机构与境外机构开展技术与人才交流合作。

　　坚持绿色发展。支持集成电路产业制造企业采用国际先进的节水、节能、污染物处置工艺，建设全国最高水平的绿色工厂。

　　（三）总体目标

　　到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破；重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强；一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。

　　二、主要任务

（一）加强创新平台建设

　1.任务目标。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新平台，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈，完善系统性知识产权布局，努力改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

　　2.实施内容。支持建设集成电路创新研究院，瞄准世界前沿集成电路技术开展研发，促进创新成果落地转化。支持骨干芯片制造企业联合清华大学、北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心，开展特色产品工艺技术研发、知识产权库开发建设、国产装备与材料研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作，推进先进技术应用和产品孵化，提升对产业技术发展的服务能力。

　　（二）实现核心设计技术创新突破

　　1.任务目标。提升本市集成电路设计业规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台，在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局。

　　2.实施内容。每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入，鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。鼓励骨干企业建立海外研发基地，与海外企业或研发机构开展多层次合作。支持骨干企业建立新兴领域专项基金，与产业联盟、产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域，抢占未来发展制高点。建立集成电路设计产业服务体系，持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。支持发展集成电路产业知识产权联盟、技术服务平台等产业支撑平台。

　　（三）促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展

　　1.任务目标。骨干设计企业与制造企业加强战略合作，代工企业国产客户比重提高，集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善。优势应用领域企业与芯片设计企业、制造企业形成联动。

　　2.实施内容。发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势，支持制造企业知识产权库建设，提高对国内设计企业的服务能力。推进12英寸晶圆产线产能规模提升，加快先进、特色工艺平台建设，努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统（MEMS）产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化，支持细分领域垂直整合制造（IDM）项目建设。发挥第三方公共服务机构作用，搭建供需对接平台，创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。

　　（四）提高装备材料自主配套能力

　　1.任务目标。国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率显著提升，集中力量培育集成电路装备领域世界级企业。

　　2.实施内容。以组织实施国家科技重大专项为抓手，全力推动在京企业完成关键技术研发，核心装备产品进入生产线应用，达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化，为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业，提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线。

　　三、保障措施

　　（一）加强组织领导。成立市集成电路产业发展联席会议，负责集成电路产业重大项目、重点工作的统筹协调，研究解决产业推进过程中的重点难点问题。联席会议召集人由市政府分管副市长担任，市发展改革委、市教委、市科委、市经济信息化委、市财政局、市人力社保局、市规划国土委、市环保局、市水务局、市国资委、市知识产权局、中关村管委会、海淀区政府、顺义区政府、北京经济技术开发区管委会为成员单位，联席会议办公室设在市经济信息化委。

　　（二）加大资金投入力度。统筹利用政府投资引导基金、政府投资平台，吸引国家产业投资基金及社会资本投资重点集成电路产业项目。进一步加大财政资金支持力度，全力支持国家科技重大专项在京落地，保障市级重大项目建设。

　　（三）完善人才培养机制。支持在京相关高等学校加大集成电路专业学科建设与人才培养力度，建立健全集成电路专业人才培养、培训体系，重点培养复合型领军人才。制定人才引进支持政策，吸引国内外集成电路领域优秀杰出人才来京发展。加快国有集成电路企业人才激励机制建设。

　　（四）优化产业布局。促进集成电路产业集中集约发展，支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台，在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业、装备业、先进封装制造业、特色集成电路设计业，在顺义区重点布局第三代半导体产业。支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展，形成京津冀优势互补、共同发展格局。

　　（五）强化知识产权保护。加强重点前沿方向和新兴领域的专利布局，推动重点产业知识产权预警机制和公共服务平台建设。支持企业基于自主知识产权的标准研发、评估和试验验证，促进自主标准成为国际标准。支持知识产权运营机构开展集成电路领域知识产权运营，充分发挥中国（北京）知识产权保护中心作用，实现集成电路领域专利快速获权、确权和维权，建立联合保护、风险分担、开放共享的行业知识产权协同运用机制。

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。现代经济发展的数据表明，集成电路每1元的产值，可以带动电子工业10元、GDP100元的产值，对国民经济的发展有很高的贡献率。在欧、美、日等发达国家，以集成电路为核心的电子信息产业对GDP增长的贡献率大多在30%以上，成为国民经济的支柱。经过多年发展，我国已经成为世界最大、增长最快的集成电路市场，2016年集成电路进口额高达2271亿美元，为进一步加快产业发展，尽快实现确保国家信息安全的战略目标，2014年起，国家连续出台重大政策措施，全力支持集成电路产业发展壮大，国内各省市也竞相上马集成电路项目。在这种形势下，辽宁集成电路产业也迎来了历史性发展机遇。为进一步贯彻落实《中国制造2025辽宁行动纲要》，增添工业发展新动能，加快产业结构转型升级，我们对全省集成电路产业发展情况进行了专题调研，并结合实际提出相关建议，仅供参考。

　　一、集成电路产业发展概况

　　（一）全球集成电路产业发展现状

　　2016年，全球集成电路市场规模为3389亿美元，同比增长1.62%。全球集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区，美、日、韩、荷兰和中国台湾仍然占据着产业高端地带。其中，美国、日本分别是全球第一、第二大集成电路强国，美国在芯片设计、晶元制造和封装测试等全产业链发展上全面领先，日本在基础材料和IC设备（集成电路装备）方面优势明显；荷兰在核心设备光刻机方面已形成技术垄断；韩国是全球主要的集成电路制造国；台湾则在晶圆代工规模和设计方面有一定优势。当前，集成电路生产水平已达7nm，接近摩尔定律极限，但阶段性技术瓶颈的出现，并未制约产业发展。伴随芯片设计和制造模式不断创新，芯片应用范围已由简单的机电和PC设备，实现了向人工智能和物联网等领域的无限拓展，全球集成电路产业迎来了又一轮发展浪潮。

　　（二）国内集成电路产业发展现状

　　为推动国内集成电路产业加快发展，2014年6月，国务院正式批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了以国家领导人为组长的国家集成电路产业发展领导小组，同年9月设立了规模超过1300亿元的国家集成电路产业发展专项基金，自此我国集成电路产业进入高速发展的新阶段。2016年，全国集成电路产业完成销售额4335.5亿元，同比增长20.1%。在规模上，形成以长三角、珠三角、环渤海和中西部地区为主的四大发展区域。其中，以上海、江苏、浙江为重点的长三角地区，占全国产业比重约为55.4%；以北京、天津为重点的环渤海地区，占全国产业比重约为19.1%；以广州、深圳为重点的珠三角地区，占全国产业比重约为14.9%；湖北、四川、安徽等中西部地区，占全国产业比重约为10.6%。在技术上，北京是设计实力强大的综合性基地；上海是拥有完备产业链的制造基地；深圳则依托庞大市场，聚焦设计和应用；武汉在专项资金、税收、人才引进等方面制定了优惠政策，初步形成了从设计到封装测试的全产业链。上述地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业战略制高点的重要举措，以提升区域核心竞争能力。

　　（三）我省集成电路产业发展现状

　　全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市，截至目前，全省拥有集成电路相关企业近100家，产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计2017年实现主营业务收入140亿元，同比增长120%以上，形成了一定的产业规模，具备进一步发展的产业基础和条件。

　　集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目，该芯片厂晶圆年产能60多万片(按2500块/片折算，集成电路产能超过15亿块)。今年全年，预计英特尔产值同比增长190%左右。此外，中国电科集团四十七所拥有完备的集成电路制版、芯片加工等技术和手段，以小批量军品为主要市场，产品包括微控制器/微处理器及其接口电路、专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路等；沈阳仪表科学研究院拥有一条完整的4英寸硅基力敏传感器芯片中试生产线。罕王微电子（辽宁）正在建设8英寸MEMS高端智能传感器芯片生产线，现设备已全部到位，正进行产线安装调试。

　　IC设备制造业。我省IC设备与北京、上海形成三足鼎立，关键零部件制造技术全国第一。在IC装备极为关键的真空和自动化两项关键技术中，都具有非常明显的比较优势。唯一的国家级真空所在沈阳，第一个真空博士点在东大，第一个真空工程中心在沈阳科仪。同时，东大和中科院沈阳自动化所的自动化技术走在国内业界前列。2004年，沈阳建立了集成电路装备产业制造基地，截至目前，基地内拥有IC设备制造企业超过50家，建有精密零部件加工、检测和装配三大公共平台。其中沈阳拓荆生产的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备，沈阳芯源先进半导体生产的匀胶显影设备，沈阳仪器仪表所生产的划片机设备，沈阳新松机器人研发生产的机械手及自动化传输设备等关键设备国内领先；大连佳峰电子自主研发的“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”，填补了国内同类封装设备的空白；沈阳富创的铝合金零部件产品跻身国际市场，已通过业界最权威的半导体零部件供应商评估审核，是国内唯一IC设备精密零组件全制程工艺解决方案提供商，国内唯一一家被世界排名前两位的装备厂商美国应用材料与日本东京电子认证的战略供应商。

　　集成电路设计业。截止2016年底，全省共有39家集成电路设计企业纳入国家统计范畴，产品涵盖移动通信、智能应用电子产品等多个领域，实现主营业务收入30多亿元，其中沈阳中科微电子有限公司、大连维德集成电路有限公司等5家企业通过国家集成电路设计企业认定。大连建有占地面积7万平米，建筑面积8万平米的辽宁省集成电路设计产业基地。基地建有电子自动化设计及测试等公共服务平台，现已入驻相关企业20多家，其中大连维德公司的高速实时图像处理器芯片技术世界先进，开发的高速摄像机产品被用于国家高铁高清视频检测和高速成像系统；大连爱康普站位于RFID产业链的制高点，开发了基于TTO/TTF技术的完全自主的空中接口通讯协议-“汉协议”，设计的iCP01芯片是世界上灵敏度最高的RFID标签芯片；硅展科技自主研发生产的“智能无线充电管理芯片”获得多项国内、外专利，处于世界领先行列。

　　集成电路材料业。围绕大连英特尔芯片制造，康福德高、美国应用材料公司、摩西湖化学等18家全球知名的半导体配套企业纷纷来辽投资设厂；大连科利德已为英特尔、中芯国际等国内外知名集成电路企业供应特种气体；沈阳硅基科技拥有国内最先进的SOI（绝缘衬底上的硅）专利技术和制造生产线，主要产品包括8英寸薄膜SOI、8英寸外延SOI以及6-8英寸磨抛SOI材料，其中8英寸薄膜产品已批量供应美国TI与中芯国际等半导体企业，并成为其合格供应商。

　　二、我省集成电路产业发展存在问题

　　辽宁集成电路产业尽管取得一定发展，与北京、上海、广东等国内发达省市相比，仍存在产业规模不大，企业创新能力不强，产品核心技术不多，产业链发展不均衡等问题，亟待采取有效措施实现产业新突破。

　　发展相对滞后。当前，北京、上海、广东、安徽等多个省市均把集成电路产业作为创新驱动、转型升级的战略制高点之一，纷纷出台新的扶持措施，加大投资力度，引进重大项目，力争在未来集成电路产业布局中抢占先机。我国商业化运行（含在建）的晶圆生产线已达81条，其中仅在建的12寸晶圆线就达8条，而辽宁除英特尔项目外，仅有1条罕王8寸晶圆生产线。2016年，全省集成电路产业实现产值71亿元，仅为上海的6.7%，江苏省的7.1%，差距十分巨大。多年来，我省对发展集成电路产业一直处于跟随甚至观望状态，而伴随人工智能、大数据、云计算和物联网等新应用的强势崛起，集成电路产业已快速进入智能化、个性化时代，发展周期越来越短，更新换代越来越快，直接导致我省集成电路产业发展愈发吃力。

　　缺少龙头企业。除英特尔大连项目外，省内骨干企业仍处于成长期，尚未形成规模，且多为各自发展，产业生态链建设极不健全。沈阳IC设备产业2016年销售收入仅19.4亿元，拓荆、富创、科仪、硅基等骨干企业的产品刚刚通过国际验证实现批量供货。罕王微电子的MEMS高端智能传感器芯片项目，预计2018年才能实现量产，大连宇宙电子“8英寸功率半导体器件生产线（一期）”项目因股权问题建设期延后。缺乏具有行业竞争力、能够引领产业发展的龙头企业，难以带动下游企业发展，导致我省集成电路产业发展集聚度偏低，培育完整的产业生态系统更为困难。

　　缺乏核心技术。在目前主流集成电路芯片基本采用28纳米及以下工艺的情况下，我省集成电路企业仍未掌握60纳米及以下芯片制备工艺和设备的核心技术，少数集成电路芯片制造和封装生产线也是通过采购国外装备和成熟工艺，自身不具备维护和改进能力。在光刻机、蚀刻机等核心IC设备上，基本一片空白，仅有少数中低端IC设备制造能力，装备制造业优势无从体现。这一点既有国际大环境下，集成电路制造被少数发达国家和地区垄断，产业代差和技术鸿沟难以逾越的现实，也有我省企业研发意愿不足，创新体系不完善，市场意识不强的内在原因。

　　发展资金匮乏。集成电路生产线建设费用极为昂贵，一条完整先进的芯片生产线投资需数百亿元人民币。据不完全统计，我国已建或在建的地方性集成电路投资基金总额达3000亿元，北京、上海、天津等城市先后设立和拟设立300亿元、500亿元和280亿元的集成电路产业基金，甚至仅无锡市正在积极推动设立的集成电路产业基金也将不低于100亿元。相比之下，辽宁集成电路产业直投基金规模仅为100亿元，在国内各沿海省份缺乏竞争力。同时，除英特尔存储芯片项目外，基本无域外增量资金在辽投资集成电路产业。这其中既有我省缺乏芯片制造企业，而IC设备企业单体规模较小，不足以支撑大基金进入的产业结构原因。也有我省对集成电路发展重视程度不够，招商力度不够，导致外商企业缺乏投资热情等政策原因。各种因素相互叠加，造成产业造血能力严重不足，产业发展资金极为匮乏。

　　三、发展建议

　　面对国家新一轮集成电路产业布局调整和大规模支持，我省必须快速跟进、争取支持、务求实效，进一步坚定发展集成电路产业的信心和决心，切实采取措施，确保辽宁集成电路产业顺利迈过产业化关键期实现快速发展，以避免在全国产业版图上逐渐被边缘化甚至被淘汰的危险。建议采取以下措施，尽快推动辽宁集成电路产业发展壮大。

　　（一）打造IC设备制造强省

　　集成电路生产线建设中的光刻机、成膜机器、扩散设备等设备投资超过总投资的75%，因此，辽宁应立足装备制造业基础雄厚的优势，做大做强IC设备产业。以拓荆、新松机器人、大连佳峰电子等企业为主，形成在各企业核心业务领域领先国内，追平国际一流的技术能力。重点鼓励和支持省内精密加工、智能装备有技术优势的国有大型企业与民营集成电路装备企业合作，让国有大型企业传统技术优势和民营企业敏锐的市场嗅觉及灵活的经营机制相结合，推进IC装备与高端装备制造融合发展。同时，不断加强技术储备，在光刻机、蚀刻机等高端设备发展上及时跟进，争取从无到有，从小到大，早日开发出工艺先进、良品率高、稳定性好的关键IC设备。

　　（二）大力引进芯片制造项目

　　芯片制造居于整个集成电路产业的核心地位，缺少芯片制造关键环节是辽宁与国内其他省市竞争中处于下风、在国家新一轮集成电路产业布局中处于被动的重要原因。因此，必须加大芯片制造招商，通过创新招商方式，争取实现跨越式发展。

　　加大新投产项目政策优惠力度。借助全球产业转移之势，吸引国内外集成电路知名企业来辽宁建立分部和12英寸及以上集成电路芯片生产线项目，并应在土地、税收、用水用电方面给予最大程度优惠政策。集成电路产品主要采取空运方式，选址上应以沈阳、大连靠近机场工业园区为主。必要时，可以采取外资厂商控股51%方式建厂。招商企业可以不局限于三星、英特尔、台积电等一线代工大厂，但招商企业在良品率和制程工艺成熟度上，必须具备国际一流水准，并有稳定的供销渠道和一定的市场占有率。同时，可利用我省拥有芯源、芯冠、富创精密、硅基科技等设备、零部件和原材料供货企业的有利条件，组织相关部门积极跟进协调，主动与有意愿在辽宁投资设厂的集成电路企业洽谈，在设备供货价格、税费等方面加大优惠力度，争取项目早日落地投产。

　　合理谋划二手设备建厂。当前，国际部分芯片制造企业，在扩建新生产线的同时，希望通过将原有生产线外迁，以设备和技术入股，同中国等后发国家合作生产。新建芯片厂投产周期一般在2-3年，而利用二手成熟设备建厂，1年即可投产，大幅缩短投资周期。同时，使用情况良好的二手设备价格往往只有新设备的30%甚至更低，因此性价比较高。在选择二手设备方面，原则上必须是制备12英寸以上、线宽40 nm以下芯片设备。使用年限不超过2年，投资厂商具备在芯片厂生产寿命周期内维护使用该设备的必要资质，能保证产品的良品率。而且，必须保证厂商利用二手设备投资建厂后其占有股份不超过50%，确保我省投资方具有项目运营管理决策权，规避和减少二手设备建厂风险。

　　（三）加快自主创新体系建设

　　加强相关企业技术创新平台建设，鼓励集成电路生产领域企业建立国家级、省级和市级技术中心、重点实验室，推动有条件的企业联合高校、科研院所组建公共服务平台，支持大连理工大学集成电路设计、工艺平台的建设。推动产业联盟加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，加强联盟内成员单位间的交流与合作，支持联盟内高校、科研院所与企业成立技术攻关小组，加快具有自主知识产权新产品、新技术的研发和推广应用。

　　（四）加大资金扶持力度

　　建议将省集成电路产业直投基金规模扩大至150-200亿元。为充分发挥基金杠杆作用，可在投资方向上进行细化：对12英寸及以上、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持，同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持；鼓励生产线投资企业采购本省IC设备企业生产的专业设备，并对其采取适当价格补贴；支持我省整机企业首购首用本地集成电路设计企业自主开发的芯片；鼓励省政府和地方政府以贴息、事后奖补、股权投资等方式支持企业发展，提高核心技术国产化水平。此外，可在集成电路产业基金中设立并购子基金，精选标的公司，在力所能及范围内，进行有针对性收购并购，弥补产业和技术短板，快速提高我省集成电路装备制造业技术水平。

关于印发《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》的通知

（松山湖发〔2017〕1号）

各有关单位：

现将《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》印发给你们，请认真贯彻执行。

特此通知。

第一章 总则

第一条制定目的为促进东莞松山湖高新技术产业开发区(以下简称“园区”)集成电路设计产业发展，推动东莞市电子信息产业转型升级，根据国家相关法律法规和《国家集成电路产业发展推进纲要》，结合园区实际情况，制定本办法。

第二条资金来源本办法所需资金由东莞松山湖国家自主创新示范区发展专项资金中的产业发展资金安排，纳入园区财政预算管理。

第三条东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局( 以下简称“台湾局”)是园区集成电路设计产业的业务主管部门，负责组织实施本办法。

第二章 范围和标准

第四条适用范围本办法适用于在园区注册具有独立法人资格并依法实际经营，且经园区管委会认定的集成电路设计企业。

第五条研发扶持经认定的园区集成电路设计企业应在立项时向台湾局申请项目入库，对已入库的项目首次研发按以下标准予以扶持:

(一) 使用远程电子设计自动化软件(EDA) 费用，给予50%的补贴，同一企业年度补贴额度170万元;

(二) 支付专利许可费(IP)，给予25%的补贴，同一企业年度补贴额度80 万元;

(三)购买多项目晶圆(MPW)项目费用，给予50%的补贴，同一企业年度补贴额度100万元;

(四) 购买光罩(MASK) 费用，给予30%的补贴，同一企业年度补贴额度150万元;

(五) 购买集成电路测试与分析项目服务，按照企业实际支付的测试、分析费用，给予50%的补贴，同一企业年度补贴额度50万元。

第六条办公场地扶持对在园区注册成立并经认定的集成电路设计企业，给予每月不超过45 元/平方米的租金补贴，为期24个月。具体补贴方式为:企业租赁面积在200平方米(含)以内的，全额补贴; 200至1000平方米(含)，给予50%补贴(即每月不超过22.5 元/平方米),超过1000 平方米的面积不予补贴。

第七条科技贷款贴息扶持按园区相关科技金融政策获得园区科技银行贷款的集成电路设计企业，追加利息补贴至实际支付利息的90% (含市和园区两级财政补贴)。企业贴息总额当年最高不超过100万，最长资助2年。

第八条园区企业获得本办法资金扶持单项金额50万元以上或累计金额100万元以上的，应向园区管委会递交5年内不得将注册地搬离园区和不改变在园区纳税义务的书面承诺。

第三章 资格认定

第九条申请园区集成电路设计企业认定须同时满足以下条件:

(一)从事集成电路功能研发、设计及相关服务的独立法人企业或者是国内外知名集成电路设计企业(境内外集成电路设计产业上市公司、国内或国际排名前20的集成电路设计企业等) 在园区设立的分支机构(或其投资设立的集成电路设计关联的系统集成公司或方案公司);

(二)研发人数4人以上(含)，或研发团队占企业当年员工人数的比例30%以上(含);

(三) 主营产品拥有自主知识产权，经营范围包含芯片或集成电路设计或其相关工作;

(四) 具有保证设计产品质量的方法和能力，并建立符合集成电路要求的质量管理体系;

(五) 具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境。

第十条申请集成电路设计企业认定须提交以下资料复印件(一式一份并加盖公章和骑缝章，验原件):

(一)《集成电路设计企业认定申请表》(原件，详见申报指南);

(二)企业法人营业执照副本(五证合一);

(三) 企业研发人员清单(含: 姓名、学历、工作岗位等信息);

(四) 企业缴纳社保证明;

(五) 企业当年财务报表;

(六) 企业自主开发或拥有知识产权的证明材料(专利、布图设计登记、软件著作权等证明材料，如有请提供);

(七) 其他需要出具的有关材料。

第十一条园区集成电路设计企业认定按下列流程办理:

(一) 企业在园区注册成立且满足申报条件的，即可向台湾局提出认定申请;

(二) 台湾局委托第三方机构对企业申请材料的真实性进行初审，包括实地考察企业是否满足集成电路设计企业办公的软、硬件要求等;

(三)台湾局对通过初审的企业进行复审及出具复审意见，并将通过复审的企业报园区管委会审批;

(四)经园区管委会审批同意的，颁发松山湖集成电路设计企业认定证书。

第十二条松山湖集成电路设计企业认定证书有效期三年，企业应在证书到期前三个月内按本办法重新申请认定。

第十三条对申请本办法研发扶持的项目实行项目库制,经台湾局委托第三方机构审核通过的项目，入库后方可获得申请资格。

第十四条申请入库的项目应提交以下资料:

(一)研发项目说明书;

(二)《企业项目信息登记表》(原件，详见申报指南)。

第四章 资金申请

第十五条申报周期和申报指南本办法的扶持资金每年度分两批次申报，上下半年各一次，具体申报时间以园区管委会官网(www.ssl.gov.cn) 发布的申报指南为准。

第十六条申报材料企业在申请本办法资金扶持时，须提交以下资料复印件(一式二份并加盖公章和骑缝章，验原件):

(一)基础材料

1.《东莞松山湖集成电路设计产业专项发展资金申请表》(原件，详见申报指南);

2.松山湖集成电路设计企业认定证书。

(二)具体扶持项目材料

1.申请EDA项目扶持:

(1)申请人与台湾局委托的专业服务机构或者其他合作单位签署的“公共EDA设计平台使用合同”;

(2) 付款凭证(银行回单)、发票(服务单位名称必须要对应一致)。

2.申请IP项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3) 专利许可合同;

(4)发票;

(5) 付款凭证(银行回单);

(6) 报关单(如有，海关出具);

(7) 免/完税证明(海关或税务局出具);

(8) 授权委托书。

3.申请MPW项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 境外付汇凭证(如有，请提供);

(6) 授权委托书;

(7) 订单/协议。

4.申请MASK 项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 境外付汇凭证;

(6) 授权委托书;

(7) Foundry 提供的“MASK 清单接收证明”，列明光罩数量及产品明细。

5.申请测试验证项目扶持:

(1) 测试验证说明书;

(2) 项目测试报告;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 授权委托书。

6.申请租金补贴的须“先缴后补”，并提交以下材料:

(1)有效的房屋租赁协议;

(2) 物业出租方出具的租赁发票。

7.申请科技贷款贴息扶持:

(1)企业与园区科技银行签定的贷款合同;

(2) 企业正常归还本息凭证;

(3) 企业获市和园区金融政策贴息补贴的有效凭证。

第十七条申报流程

(一) 企业申请。

申请单位按申报指南将申报材料汇编成册，于申请截止之日前送至台湾局。

(二) 部门受理。申报材料全部送达台湾局即视为正式受理。对于申报材料不完整、不符合报送规范要求的，台湾局应在受理之日起5 个工作日内通知申请单位进行补充和更正。申请单位应在接到通知之日起7个工作日内完成补充、更正并重新提交申报材料，逾期未对申报材料进行补充、更正的，视为自动放弃本批次申报资格。

(三)资料核查。台湾局委托第三方机构进行初审，核对资料真实性、完备性。台湾局进行第二轮复核，并函请工商、税务、社保等有关部门审核申请单位是否存在违法违规情况，确定审核通过的扶持名单。

(四)对于通过审批的，由台湾局按受理批次在园区管委会官网上向社会集中公示，公示时间为7个工作日。公示期间，任何组织和个人如对公示内容有异议，可通过书面形式向台湾局反映或投诉，台湾局应在接到社会反映或投诉之日起7个工作日内，对相关情况进行核实、做出处理并将核实结果和处理情况对反映或投诉方做出公开答复。

(五)对于公示无异议的，报园区管委会审批。经园区管委会审批同意后，台湾局及时将批复意见下达给申请单位，同时抄送园区财政分局备案。

第五章 资金拨付

第十八条资金核拨对通过审批的扶持对象，由台湾局会同园区财政分局按以下流程做好资金拨付:

(一) 申请单位根据下达的批复意见申请资金扶持，向台湾局提交《专项资金拨款申请书》等相关材料。

(二)台湾局对《专项资金拨款申请书》加具审核意见，经单位负责人、分管领导签名审批后交园区财政分局。

(三)园区财政分局根据批复意见和审批通过的《专项资金拨款申请书》办理拨款手续。

(四) 对需要对资金使用情况作进一步核实的资助对象，由台湾局会同园区财政分局商定后，可委托第三方机构进行核实，对第三方机构出具的报告进行研究后提出处理意见。

第六章 罚则

第十九条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的，台湾局应责令其限期整改。整改不及时或不按要求进行整改的，由台湾局通知园区财政分局及时核减、停止拨付扶持资金或由台湾局协助追缴已拨付的扶持资金:

(一) 擅自改变项目主要建设内容和建设标准的;

(二) 不按照要求规范项目资金支付管理和台账管理，导致无法证明经费支出真实性的;

(三)转移、侵占或者挪用扶持资金(贷款贴息、租金补贴除外)将与项目实施内容无关的经费支出纳入项目投入经费核算范围的;

(四) 项目组织实施不力，无正当理由未及时建设实施或完工，造成不良影响或损失的;

(五) 其他违反国家法律法规和国家、省、市、园区专项资金政策有关规定的行为。

第二十条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的，一经查实，台湾局通知园区财政分局停止拨付财政资助资金，并追缴已拨付的财政资助资金，依据《财政违法行为处罚处分条例》( 国务院令第427号),对该单位处被骗取有关资金10%以上、50%以下的罚款，或者被违规使用有关资金10%以上、30%以下的罚款，取消该单位3 年内申报园区财政资助资金的资格，并视情节轻重提请或移交执法机关依法追究有关责任人的行政或法律责任:

(一) 提供虚假资料和凭证骗取财政专项资助资金的;

(二) 将与实际支出内容不相符的票据入账骗取财政扶持资金的;

(三) 将同一笔经费支出多头记账，在不同的项目重复列支骗取财政扶持资金的。

第二十一条参与本办法资格认定、项目审查、评审、绩效评价的第三方中介机构和有关专家发生重大过错和违法违规行为时，按以下方式处置:

(一) 在评估过程中弄虚作假、徇私舞弊或提出的评估意见存在重大问题或明显漏洞、严重失实的，可视情节轻重，以园区管委会名义给予通报批评、取消承担财政资金资助项目评估资格、建议有关部门降低咨询资质等级等处罚，并采取适当方式向社会公布;

(二) 涉嫌犯罪(构成犯罪) 的，移交司法机关依法追究相关人员刑事责任; 评审专家存在违规行为的，参照《东莞市“科技东莞”工程资助项目专家评审管理办法》相关规定进行处置。

第七章 附则

第二十二条本办法相关条文与现行的其它法律、法规和规范性文件如有冲突，如无特别说明，应以上位法和制定主体层级较高的文件内容为准，如果与园区此前制定的相关规范性文 件有冲突，以本管理办法为准。本管理办法相关条文的资助内容如与东莞及园区现行的其它政策有重叠，实行“从高不重复”原则，就差额部分给予资助。

第二十三条从2017年1月1日至本办法实施之日，符合本办法规定的扶持项目，参照本办法执行。

第二十四条本办法由东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局负责解释。

第二十五条本办法自发布之日起实施，有效期至2021年12月31日。

关于印发加快集成电路产业发展实施方案（2017-2019年）的通知

（皖经信电子〔2017〕295号）

各市、直管县经济和信息化委：

　　为贯彻落实供给侧结构性改革、《中国制造2025》（国发〔2015〕28号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《信息产业发展指南》（工信部联规〔2016〕453号）等国家战略和制造强省建设实施方案，我委编制了《加快集成电路产业发展的实施方案（2017-2019年）》，现印发给你们，请结合本地实际认真贯彻落实。

安徽省经济和信息化委员会

　　　　　　　　　 2017年11月20日

加快推进集成电路产业发展实施方案（2017-2019年）

　　为加快推动我省集成电路产业提升规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现，现制定2017至2019年加快推进全省集成电路产业发展的实施方案（简称“皖芯计划”）。

　　一、推进项目建设

　　（一）按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向计划，建立省级重点项目库，加强跟踪调度，着力建设一批带动性强、市场规模大、成长性高、经济效益好的项目。

　　（二）建立支撑有力的要素保障机制，发挥省推进集成电路产业发展联席会议等议事机构作用，及时协调解决项目建设中存在的困难和问题，确保产业合理布局、科学发展，推进重点项目建设。

　　（三）按照集成电路项目特点及融资需求，积极向有关机构推介优质项目，引导相关产业投资基金、金融机构、社会资本跟投跟贷，保障重点项目建设资金需求。

　　（四）对接国家和省重大战略部署和产业布局，积极谋划战略性、基础性重大项目，争取国家政策支持，推动国家重大科技专项成果在皖产业化。

　　二、培育重点企业

　　（五）全面贯彻国家支持集成电路企业发展相关文件，落实集成电路企业增值税、企业所得税以及进出口环节相关税收优惠政策。

　　（六）建立健全集成电路产业运行管理体系，引导集成电路企业进入省经济和信息化委企业云服务平台，深化企业服务和行业运行分析监测。

　　（七）根据企业规模、成长速度、创新能力等，培育一批省级集成电路重点企业，汇聚资源，支持企业做大做强做优。

　　三、促进融合发展

　　（八）加强产业链配套合作，建立集成电路产业链上下游企业经常性联系、产品技术供需交流渠道，围绕智能家电、智能制造、汽车电子、信息消费等市场需求，强化产业链上下游协作配套，促进形成若干专业化的虚拟IDM（集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式）。

　　（九）根据集成电路企业和重点应用领域需要，组织开展“芯片-整机”交流对接活动，对市场应用前景好、创新性强的集成电路优秀技术与产品，组织扩大宣传与应用推广。

　　（十）围绕创新链、产业链、人才链、资本链，在实践中积极推进集成电路企业加强与高校、科研院所、金融资本等的协同合作，构建“政产学研金介用”协同发展的产业生态系统。

　　四、优化发展环境

　　（十一）鼓励专业服务机构、龙头企业打造集成电路（半导体）公共服务平台，根据各平台软硬件设施基础建设情况、服务集成电路企业的数量和服务效果等，培育一批省级集成电路重点公共服务平台，并择优推荐申报国家级示范平台。

　　（十二）加强集成电路人才培养，举办或组织参加集成电路先进技术及管理高级研修班，加强我省集成电路领域高层次专业技术人才队伍建设。

　　（十三）培育和发展集成电路产业行业协会等中介组织，发挥其在政府、企业、社会组织、公众之间的桥梁和纽带作用。

　　（十四）支持相关地市政府、企业、产业组织、创业服务主体主办或协办创新创业大赛以及国际、国内集成电路产业重要活动及行业会议，鼓励集成电路企业参加国内外高水平展会和技术交流活动。

　　五、加强组织实施

　　（十五）围绕制造强省建设方案，加大组织实施力度，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。

　　（十六）集成电路产业集聚区要进一步加强组织推进，积极统筹调动各方力量，针对集成电路产业人才密集、技术密集、资本密集等特点，持续优化区域产业发展环境，加快集成电路产业集聚区建设。

      （十七）各级集成电路产业主管部门要进一步加大对集成电路产业发展的研究谋划力度，统筹规划，明确定位，打造建立全省区域协同、良性互动的集成电路产业格局。

近日，国家知识产权局印发《专利行政执法证件与执法标识管理办法(试行)》，贯彻落实专利行政执法人员持证上岗和资格管理制度，规范专利行政执法行为。

　　据了解，专利行政执法证件实行全国统一规范、分级管理制度。国家知识产权局负责全国专利行政执法人员证件的申领、核发、核检、监督等工作;各省、自治区、直辖市管理专利工作的部门负责本行政区域内专利行政执法证件的日常管理工作。申领专利行政执法证件人员应参加国家知识产权局组织或者经国家知识产权局同意后由管理专利工作的部门组织的专利行政执法人员上岗培训班，并通过专利行政执法资格考试。

　　据介绍，专利行政执法证件实行全国统一编号，内容包括持证人的姓名、性别、照片、工作单位、职务、执法地域、发证机关、证号、发证时间、核验记录等，有效期限为六年。按照要求，专利行政执法人员在履行专利行政执法职责时，应当随身携带并主动出示专利行政执法证件，并在证件载明的执法区域内和有效期限内使用专利行政执法证件。

　　据悉，国家知识产权局将组织开展2016年度全系统专利行政执法证年检工作，及时完成有效证件核验、到期证件更换、无效证件作废的相关工作，并将核验合格人员纳入全系统执法人员数据库，进一步提升执法办案工作质量。（孙迪）

  为深入贯彻落实《国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》，加快推进我省创新驱动发展和供给侧结构性改革，近日，福建省人民政府印发了《福建省加快知识产权强省建设实施方案》（以下简称《实施方案》），明确了当前和今后一个时期加快知识产权强省建设的总体要求、重点任务和保障措施，是我省知识产权事业未来发展特别是知识产权强省建设的重要遵循和行动指南。 

    根据《实施方案》，“十三五”期间，我省将进一步优化知识产权管理和保护体系，基本形成权界清晰、分工合理、权责一致、运转高效、法治保障的知识产权体制机制，大幅提升知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力。到2020年末，我省要培育一批知识产权强企、强县和强市，力争形成一批具有国内领先和参与国际竞争能力的知识产权优势企业和产业，为建设知识产权强省和创新型省份、实现创新驱动发展提供有力支撑。有关指标包括：每万人口有效发明专利拥有量达到7.5件，商标有效注册量达到70万件，地理标志商标达310件，地理标志产品达到71个，年作品自愿登记量达3.5万件以及年专利质押融资金额达到35亿元等。

    《实施方案》确定了23项重点工作任务，涵盖六大方面：

    一是推进知识产权管理体制机制改革。推动知识产权管理体制改革；建立重大科技或产业项目知识产权评议制度；建立以知识产权为重要内容的创新驱动发展评价制度；培育一批知识产权强企、强县和强市。

    二是加大知识产权保护力度。加强知识产权司法和行政保护，构建知识产权大保护体系；加强对重大展会、电子商务等重点领域的知识产权保护。

    三是提升知识产权创造质量。提高专利质量；培育高知名度商标；打造版权精品。

    四是强化知识产权运用能力。推进专利产业化运用；完善职务发明制度；培育知识产权密集型产业；促进知识产权信息利用；加强知识产权交易平台建设。

    五是提高知识产权服务水平。提升知识产权公共服务水平；强化社会组织知识产权服务职能；推动知识产权服务业健康发展；拓展知识产权金融服务；加强知识产权服务业监管。

    六是加强知识产权对外合作。促进重点产业知识产权海外布局；完善海外知识产权风险预警和防控体系；提高海外知识产权援助水平。

    《实施方案》的主要亮点包括：建设知识产权公共服务包，拓展、丰富和提升知识产权服务内容和供给品质，助力供给侧结构性改革；加强知识产权信息利用，帮助企业、高等院校和科研院所优化技术研发和运营方案；推进专利产业化运用，推动地方经济发展转型升级；建立知识产权评议制度，有效降低我省重大科技或产业项目实施中的知识产权风险；建立“海丝”知识产权信息平台，帮助企业了解相关国家的知识产权信息，优化福建重点产业在海外知识产权布局，为企业“走出去”提供有效服务。

    为确保政策有效落实，《实施方案》还规定了加强统筹协调、加大资金支持、加强人才储备、加强宣传引导等保障措施，并明确了具体实施步骤。（福建省知识产权局）