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  • 2017 - 03 - 30

    市发展改革委等五部门

    关于印发天津市集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法的通知

    (津发改高技〔2017〕234号)


     各区发展改革委、工业和信息化主管部门、财政局、国家税务局、国税局直属分局、国税局海税分局、地方税务局、地税直属局、纳税服务局、地税登记局:

    按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)要求,市发展改革委、市工业和信息化委、市财政局、市国税局、市地税局联合制定了《天津市集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法》,现印发给你们,请遵照执行。 


    附件:天津市集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法  

    市发展改革委  市工业和信息化委 市财政局

    市国税局            市地税局

    2017年3月30日



    天津市集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法


    第一章  总则

        

    第一条  根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,为进一步推动我市科技创新和产业结构升级,促进信息技术产业发展,做好集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)税收减免工作,特制定本办法。

    第二条  市发展改革委、市工业和信息化委、市财政局、市国税局、市地税局根据部门职责做好相关工作。

    第三条  市发展改革委、市工业和信息化委负责全市“集成电路企业”享受税收优惠证明出具的组织管理工作。

     

    第二章  申请条件及材料

     

    第四条  申请证明出具的“集成电路企业”须符合财税〔2015〕6号文件的有关规定和条件。

    第五条  本办法所称符合条件的集成电路封装、测试企业,必须同时满足以下条件:

    (一)2014年1月1日后依法在天津市境内成立的法人企业;

    (二)签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,其中,研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;

    (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且当年度的研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于3.5%,其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

    (四)集成电路封装、测试销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;

    (五)具有保证产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (六)具有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

    第六条  本办法所称符合条件的集成电路关键专用材料生产企业或集成电路专用设备生产企业的范围,分别按照《集成电路关键专用材料企业所得税优惠目录》(附件1)、《集成电路专用设备企业所得税优惠目录》(附件2)的规定执行,必须同时满足以下条件:

    (一)2014年1月1日后依法在天津市境内成立的法人企业;

    (二)签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,其中,研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;

    (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且当年度的研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于5%,其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

    (四)集成电路关键专用材料或专用设备销售收入占企业销售(营业)收入总额的比例不低于30%;

    (五)具有保证集成电路关键专用材料或专用设备产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(ISO质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (六)具有与集成电路关键专用材料或专用设备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

    第七条  申请证明出具的“集成电路企业”须提交下列材料:

    (一)“集成电路企业”基本情况表(加盖企业公章);

    (二)企业法人营业执照副本、税务登记证复印件(复印件须加盖企业公章);

    (三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

    (四)经具有国家法定资质的中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及企业集成电路封装、测试销售(营业)收入或集成电路关键专用材料或专用设备销售收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表并附研究开发活动说明材料;

    (五)企业自主开发或拥有知识产权(如专利、布图设计登记、软件著作权等)的证明材料;

    (六)具有与企业生产经营相适应的场所、软硬件设施等基本条件的相关证明材料;

    (七)保证产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (八)其他需要出具的有关材料。

     

    第三章 申请及审查程序

     

    第八条  “集成电路企业”申请出具享受税收优惠的证明按照下列流程办理:

    (一)每年2月底前申请企业对照财税〔2015〕6号文件和本办法的要求,进行自我评价,符合条件的,可向市发展改革委提出申请。

    (二)市发展改革委、市工业和信息化委对企业申请材料进行汇总和审核,并组织技术、管理、财务等方面专家,按照财税〔2015〕6号文件和本办法规定,对申请企业的相关情况等进行审查并出具审查意见。

    (三)市发展改革委、市工业和信息化委根据审查意见提出符合条件的“集成电路企业”名单,并在市发展改革委门户网站上公示,公示期为5天。公示期间,对公示有异议的,可向市发展改革委提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后5个工作日内,市发展改革委、市工业和信息化委对异议申请提出处理意见。根据不同情况,必要时商市财政局、市国税局、市地税局对有关情况进行核查。

    (四)依据公示情况,市发展改革委、市工业和信息化委于每年3月底前将上一年度符合条件的“集成电路企业”名单送市财政局、市国税局、市地税局。企业可凭市发展改革委、市工业和信息化委出具的证明文件,在所得税汇算清缴期间向主管税务机关办理减免税手续。

    第九条  “集成电路企业”享受税收优惠的证明有效期为一年。

    第十条  市发展改革委、市工业和信息化委在出具享受税收优惠的证明的管理工作中应遵循公平、公正、科学、高效的原则,并为申请企业保守商业秘密。申请受理等相关工作也可委托第三方机构开展。经审查享受税收优惠的企业,如出现在申请过程中提供虚假信息的,有偷、骗税等行为的,发生重大安全、质量事故的,有环境等违法、违规行为,受到有关部门处罚的,取消其享受税收优惠资格,并补缴存在以上行为所属年度已减免的企业所得税税款。

     

    第四章  附则

     

    第十一条  本办法自发布之日起施行。


  • 2017 - 03 - 15


    各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局:

    为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》,深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略,提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力,培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企,特重新修订《福建省知识产权优势企业管理办法》。现予印发,请遵照执行。

    特此通知。

                                                                                                                              福建省知识产权局

                                                                                                                                  2017年3月15日


    福建省知识产权优势企业管理办法


    第一章 总 则

    第一条为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》,深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略,提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力,培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企,特制定本办法。

    第二条 本办法所称知识产权优势企业,是指知识产权创造、运用、保护和管理工作全面推进,运用知识产权制度参与市场竞争能力在全省同行业中处于领先水平的企业。

    第三条 省知识产权优势企业评定工作遵循政府引导、企业自愿、动态管理、公平公正的原则。评定工作由省知识产权局负责组织实施,每年开展一次。


    第二章 评定条件

    第四条申报省知识产权优势企业须同时满足以下条件:

    (一)各级知识产权试点示范企业、高新技术企业或科技小巨人领军企业。

    (二)具有明确的知识产权发展战略以及健全的知识产权管理体制、激励机制、培训机制;设立企业主要负责人分管的知识产权管理机构,配备专职管理人员1人以上,设立知识产权工作专项经费;企业管理人员和研发人员的知识产权培训率达到80%以上,一般职工的知识产权培训率达到60%以上。

    (三)申报年度前三年共申请专利15件以上,其中发明专利3件以上;同时获得授权专利5件以上,其中发明专利1件以上。

    (四)近三个会计年度,每年研发投入占年销售额的3%以上。

    (五)符合我省产业发展方向,拥有自主知识产权并实现产业化,申报年度前三年保持盈利。

    (六)建立知识产权保护和预警机制,能够较好保护自身知识产权,申报年度前三年无被控侵犯他人知识产权并经行政最终或司法终审认定的行为。


    第三章 申报与评审

    第五条申报省知识产权优势企业须提交以下材料:

    (一)《福建省知识产权优势企业申请书》。

    (二)企业营业执照副本复印件。

    (三)申报年度前三年专利证书及其他知识产权证书复印件。

    (四)企业知识产权制度复印件。

    (五)近三年财务报表审计报告。

    (六)年研发投入占年销售额3%以上的证明材料(高新技术企业除外)。

    (七)各级知识产权试点示范企业、高新技术企业、科技小巨人领军企业证书复印件或其他相关证明材料。

    第六条 各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局对申报材料进行初审把关,签署推荐意见,上报省知识产权局。

    第七条省知识产权局组织人员对申报材料进行评审。对已开展专利权质押融资、专利保险、企业贯标、知识产权远程教育、专利数据库建设、专利预警、专利分析等工作的企业,在同等条件下优先考虑。

    通过评审的企业,经福建省知识产权局网站公示五个工作日无异议的,评定为“福建省知识产权优势企业”,由省知识产权局正式发文并颁发“福建省知识产权优势企业”证书。

    第八条企业在近3年有以下情况之一的,取消优势企业称号,并且3年内不得再次申报:

    (一)在知识产权、质量安全、环境保护等方面受到行政处罚的;

    (二)存在恶意侵犯知识产权行为的;

    (三)存在非正常专利申请的;

    (四)骗取专利申请资助奖励费用的;

    (五)伪造证明材料、虚报数据的。

    在质量安全、环境保护方面造成恶劣影响的企业不得再次申报。


    第四章 扶持措施

    第九条对列入省知识产权优势企业的,给予下列扶持:

    (一)按当年财政预算资金给予一次性奖励,用于促进专利转化实施、购买知识产权公共服务包服务等方面。知识产权公共服务包主要有专利申请、专利布局、专利导航、企业贯标、专利价值评估、专利权质押融资、专利保险、专利运营、专利预警、专利权评价、企业专利数据库建设等内容。

    (二)对符合国家知识产权优势企业申报条件的,优先推荐。

    (三)对实施效益显著的专利项目,优先推荐参加“中国专利奖”等奖项的评选。

    (四)建立知识产权保护快速通道,对涉外知识产权纠纷提供重点支持。


    第五章 管理与考核

    第十条“福建省知识产权优势企业”有效期为三年,自评定发文之日起计算。

    第十一条省知识产权优势企业应当承担以下任务:

    (一)继续完善各项企业知识产权管理制度建设,积极开展知识产权战略布局,参与技术标准制定,促进专利向标准转化。

    (二)实施《企业知识产权管理规范》国家标准。

    (三)积极运用知识产权公共服务包服务,提升企业知识产权管理水平和能力,促进专利转化运用。

    (四)配合省、市知识产权局做好有关知识产权的调查、分析、研究和专题活动。

    (五)配备至少1名知识产权专员,负责知识产权管理和信息报送等工作。

    第十二条省知识产权局采取书面和实地考察的方式,对省知识产权优势企业进行督导检查。

    第十三条有效期满后,省知识产权局将组织复核,复核按本办法第四条和第十一条的要求进行。复核通过的企业,省知识产权局发文确认后继续发证,并择优列入知识产权密集型龙头企业培育对象。未通过的,取消其“福建省知识产权优势企业”称号。


    第六章 附 则

    第十四条 本办法由福建省知识产权局负责解释,自发布之日起施行。2014年印发的《福建省知识产权优势企业管理办法(暂行)》(闽知发〔2014〕10号)同时废止。


  • 2017 - 03 - 13

    各市(州)、扩权试点县(市)财政局、知识产权局,省级有关部门:

    为贯彻落实《关于深入实施知识产权战略加快建设西部知识产权强省的意见》(川府发〔2016〕31号),加快建设知识产权强省,规范和完善四川省专利专项资金管理,根据《中华人民共和国预算法》及有关规定,结合我省实际,财政厅和省知识产权局共同制定了本办法。现印发给你们,请遵照执行。

            

    四川省财政厅   四川省知识产权局

    2017年3月13日


    省级知识产权专项资金管理办法


    第一章 总 则

    第一条 为贯彻落实《关于深入实施知识产权战略加快建设西部知识产权强省的意见》(川府发〔2016〕31号),加快建设知识产权强省,规范和完善省级知识产权专项资金管理,根据《中华人民共和国预算法》及有关规定,结合我省实际,制定本办法。

    第二条 本办法所称的省级知识产权专项资金(以下简称专项资金)是指省级财政预算安排,按照“鼓励创新、管理规范、注重绩效”的原则,专门用于支持我省知识产权(专利)创造、运用、保护、管理和服务等方面工作的资金。

    第三条 专项资金由财政厅和省知识产权局共同管理,财政厅和省知识产权局分别履行下列管理职责。

    财政厅负责按年度编制资金预算,研究确定年度资金支持方向、使用方式和重点内容;审核资金使用计划和具体分配方案;按规定及时拨付资金,并对资金使用情况进行监督检查和绩效评价。

    省知识产权局会同财政厅组织征集(申报)项目、审核或评审,建立信息管理系统和项目储备库;提出资金分配建议方案报财政厅,并对项目合规、合法、真实性负责。


    第二章 资金支持方向 

    第四条 资金主要用于支持知识产权(专利)资助、转移、转化、激励、保护、促进等方面,包括:

    (一)符合《四川省专利资助资金管理办法》的四川省境内的企事业单位和个人。

    (二)为开发新技术、新产品购买有效专利或获得专利独占、独家、交叉等许可。

    (三)应用专利技术等研发新产品,引导我省优势特色产业、战略性新兴产业中技术含量高、市场前景好、预期经济效益显著的高价值专利项目的实施及其产业化;开展专利权质押融资、评估、担保、保险、证券化等知识产权金融创新,充分利用和实现专利的价值。

    (四)符合《四川省专利实施与产业化激励办法》的企事业单位,以及依托专利等知识产权创新创业取得显著经济和社会效益的中小微企业。

    (五)开展知识产权维权保护,应对涉外知识产权纠纷;培育知识产权规范化市场,提供知识产权维权援助服务;探索互联网、电子商务、大数据等新业态新领域知识产权保护,打击知识产权侵权、假冒行为等。

    (六)开展重大经济科技活动知识产权评议、专利导航分析、专利预警分析、知识产权联盟、知识产权贯标等;符合国家产业政策和区域发展规划,体现实施知识产权战略、知识产权专项规划和建设知识产权强省要求的其他项目。


    第三章 资金分配方式

    第五条 专项资金主要采取因素法和项目法进行分配。

    第六条因素法按照“明确方向、项目备案、绩效挂钩”的原则,选取相关因素,按照一定权重比例计算确定,进行定向财力补助支持。

    第七条 项目法采取直接补助、贷款贴息、保费补助、事后奖补、特定补助等方式安排使用资金。各市(州)、扩权县(市)、或省级主管部门按要求组织进行项目申报,并进行项目审查和上报;省知识产权局会同财政厅组织审核或专家(或第三方评价机构)评审,同时结合以前年度资金使用和绩效评价情况,将符合条件的项目纳入项目库实行动态管理;年度支持项目从项目库中筛选确定。


    第四章 资金的拨付和使用

    第八条 财政厅按资金分配方案及时下达预算和拨付资金。

    第九条 对采用因素法分配的专项资金,相关市(州)、扩权县(市)应结合本地实际,在规定的使用范围内,选择确定支持项目,并将资金安排、使用情况报省知识产权局备案。

    第十条 对采用项目法分配的专项资金,有关市(州)、扩权县(市)财政局在收到财政厅资金文件后,应按规定及时下达预算和拨付资金。


    第五章 资金的管理和监督

    第十一条 各级财政、知识产权部门要加强对资金使用和项目实施情况的监督和检查,确保资金及时到位、专款专用。财政厅会同省知识产权局对资金使用情况组织绩效评价,评价结果作为以后年度资金安排参考依据。市(州)知识产权局和财政局负责对本地项目进行中期检查和项目验收。

    第十二条 项目承担单位按规定对专项资金进行专账管理,并向同级知识产权和财政部门报告资金使用、项目实施等情况,自觉配合开展项目合同签订、监督检查、验收和绩效评价。

    第十三条 对按项目法支持的项目未按实施方案实施的,收回财政补助资金;对存在截留、挤占、挪用专项资金,以及通过虚报、冒领等手段骗取专项资金的,一经查实,财政厅将全额追减相应资金,并取消项目单位或所在地区以后年度申请资金的资格,同时按《财政违法行为处罚处分条例》(国务院令第427号)等相关规定处理。


    第六章 附 则

    第十四条 本办法由财政厅、省知识产权局负责解释,自发布之日起满30日施行,有效期五年。原《四川省专利实施与促进专项资金管理办法》(川财建〔2011〕1号)同时废止。


  • 2017 - 03 - 08

    关于软件和集成电路产业企业所得税优惠备案有关事项的通知

    (苏财税〔2017〕12号)

    各市、县财政局、国家税务局、地方税务局,苏州工业园区国家税务局、地方税务局,张家港保税区国家税务局、地方税务局,省国家税务局直属分局,省地方税务局直属税务局,各有关单位:

      根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号,以下简称“49号文件”)和《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》(发改高技〔2016〕1056号)相关规定,为做好我省软件和集成电路产业企业享受所得税优惠政策备案工作,提高工作质量和效率,现就有关事项通知如下:

      一、备案时间

      享受软件和集成电路产业企业所得税优惠政策的企业,每年汇算清缴时应向税务机关备案并提交享受所得税优惠政策备案资料。省级税务部门每年分两批将上述企业名单及其备案资料提交省级发展改革、工业和信息化部门核查。企业拟纳入第一批核查的,应在3月10日前将备案资料报送主管税务机关,税务部门应在3月20日前将备案企业名单和备案资料提交给核查部门;除此之外均纳入第二批核查,企业应在6月10日前将备案资料报送主管税务机关,税务部门应在6月20日前将备案企业名单和备案资料提交给核查部门。

      二、备案资料

      请各相关企业区分企业类别,按照我省制定的《集成电路生产企业备案资料》、《集成电路设计企业备案资料》、《软件企业备案资料》、《国家规划布局内重点软件企业备案资料》、《国家规划布局内重点集成电路设计企业备案资料》等备案资料明细(详见附件)向主管税务机关提交备案资料。相关纸质材料,重点软件企业一式3份,两份胶装装订,一份活页装订;其他企业一式2份,1份胶装装订,1份活页装订。相关电子文档(《申请表》和附件表格等),以数据光盘形式报送1份。

      三、其他要求

      1.请各企业认真研读相关政策文件,提前做好财务审计、软件产品检测等前期工作。

      2. 各相关企业可通过江苏省财政厅门户网站(www.jscz.gov.cn)“网上办事”的“税政服务”板块下载相关附件。

      3.企业如无法准确判断能否享受优惠政策的,应提前履行备案手续,纳入税务部门第一批提交核查名单。如经核查不符合减免税条件的,可在汇算清缴期内补缴税款,避免加收滞纳金。

      4.省国税局、省地税局根据省发展改革委和省经信委核查情况,将2个批次的核查结果分别在省国、地税门户网站公示5个工作日。对核查不通过的企业,由税务机关及时通知企业。企业如对公示结果有异议,应在公示期内向省级税务机关提出,由税务机关转请核查单位复核。

      附件:1. 集成电路生产企业备案资料

            2. 集成电路设计企业备案资料

            3. 软件企业备案资料

            4. 国家规划布局内重点软件企业备案资料

            5. 国家规划布局内重点集成电路设计企业备案资料

                               江苏省财政厅 江苏省国家税务局 江苏省地方税务局

                      江苏省发展和改革委  江苏省经济和信息化委员会

                                 2017年3月6日   



  • 2017 - 02 - 28

    国家知识产权局令

     

    第七十四号

     

      《国家知识产权局关于修改〈专利审查指南〉的决定》已经局务会审议通过,现予公布,自2017年4月1日起施行。

      局 长 申长雨

      2017年2月28日

      国家知识产权局关于修改《专利审查指南》的决定

     

      国家知识产权局决定对《专利审查指南》作如下修改:

      一、第二部分第一章第4.2节的修改

      在《专利审查指南》第二部分第一章第4.2节第(2)项之后新增一段,内容如下:

      【例如】

      涉及商业模式的权利要求,如果既包含商业规则和方法的内容,又包含技术特征,则不应当依据专利法第二十五条排除其获得专利权的可能性。

      本节其他内容无修改。

      二、第二部分第九章第2节的修改

      将《专利审查指南》第二部分第九章第2节第(1)项第一段中的“仅仅记录在载体(例如磁带、磁盘、光盘、磁光盘、ROM、PROM、VCD、DVD 或者其他的计算机可读介质)上的计算机程序”修改为“仅仅记录在载体(例如磁带、磁盘、光盘、磁光盘、ROM、PROM、VCD、DVD 或者其他的计算机可读介质)上的计算机程序本身”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第2节第(1)项第三段第一句中的“仅由所记录的程序限定的计算机可读存储介质”修改为“仅由所记录的程序本身限定的计算机可读存储介质”。

      本节其他内容无修改。

      三、第二部分第九章第3节的修改

      删除《专利审查指南》第二部分第九章第3节第(3)项中的例9。

      四、第二部分第九章第5.2节的修改

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第1段第1句中的“即实现该方法的装置” 修改为“例如实现该方法的装置”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第1段第3句中的“并详细描述该计算机程序的各项功能是由哪些组成部分完成以及如何完成这些功能”修改为“所述组成部分不仅可以包括硬件,还可以包括程序”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第2段中所有的“功能模块”修改为“程序模块”。

      本节其他内容无修改。

      五、第二部分第十章第3节的修改

      在《专利审查指南》第二部分第十章第3节中新增第3.5节,将第3.4节第(2)项移至第3.5节并作修改,第3.5节的内容如下:

      3.5 关于补交的实验数据

      判断说明书是否充分公开,以原说明书和权利要求书记载的内容为准。

      对于申请日之后补交的实验数据,审查员应当予以审查。补交实验数据所证明的技术效果应当是所属技术领域的技术人员能够从专利申请公开的内容中得到的。

      本节其他内容无修改。

      六、第四部分第三章第4.2节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.2节第(2)项(i)修改为:

      (i) 针对专利权人以删除以外的方式修改的权利要求,在专利复审委员会指定期限内针对修改内容增加无效宣告理由,并在该期限内对所增加的无效宣告理由具体说明的;

      本节其他内容无修改。

      七、第四部分第三章第4.3.1节的修改

      删除《专利审查指南》第四部分第三章第4.3.1节第(2)项(i)中的“以合并方式修改的权利要求或者”。

      本节其他内容无修改。

      八、第四部分第三章第4.6.2节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.2节第1段修改为:

      在满足上述修改原则的前提下,修改权利要求书的具体方式一般限于权利要求的删除、技术方案的删除、权利要求的进一步限定、明显错误的修正。

      删除《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.2节第3段,将第4段作为第3段,并新增1段作为第4段,内容如下:

      权利要求的进一步限定是指在权利要求中补入其他权利要求中记载的一个或者多个技术特征,以缩小保护范围。

      本节其他内容无修改。

      九、第四部分第三章第4.6.3节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.3节第2段中的“以合并的方式修改权利要求书”修改为“以删除以外的方式修改权利要求书”。

      本节其他内容无修改。

      十、第五部分第四章第5.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(2)项修改为:

      (2)对于已经公布但尚未公告授予专利权的发明专利申请案卷,可以查阅和复制该专利申请案卷中的有关内容,包括:申请文件,与申请直接有关的手续文件,公布文件,在初步审查程序中向申请人发出的通知书和决定书、申请人对通知书的答复意见正文,以及在实质审查程序中向申请人发出的通知书、检索报告和决定书。

      将《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(3)项修改为:

      (3)对于已经公告授予专利权的专利申请案卷,可以查阅和复制的内容包括:申请文件,优先权文件,与申请直接有关的手续文件,发明专利申请单行本,发明专利、实用新型专利和外观设计专利单行本,专利登记簿,专利权评价报告,以及在各已审结的审查程序(包括初步审查、实质审查、复审和无效宣告等)中专利局、专利复审委员会向申请人或者有关当事人发出的通知书、检索报告和决定书、申请人或者有关当事人对通知书的答复意见。

      删除《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(5)项。

      本节其他内容无修改。

      十一、第五部分第七章第7.4.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第七章第7.4.2节修改为:

      7.4.2因协助执行财产保全而中止的期限

      对于人民法院要求专利局协助执行财产保全而执行中止程序的,按照民事裁定书及协助执行通知书写明的财产保全期限中止有关程序。

      人民法院要求继续采取财产保全措施的,应当在中止期限届满前将继续保全的协助执行通知书送达专利局,经审核符合本章第7.3.2.1节规定的,中止期限予以续展。

      十二、第五部分第七章第7.4.3节的修改

      删除《专利审查指南》第五部分第七章第7.4.3节中的“或者应人民法院要求协助执行财产保全的中止”。

      本节其他内容无修改。

      十三、第五部分第七章第7.5.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第七章第7.5.2节中的“中止期限为六个月”修改为“中止期限为民事裁定书及协助执行通知书写明的财产保全期限”。

      本节其他内容无修改。

     

      本决定自2017年4月1日起施行。


  • 2017 - 02 - 24

    晋江市集成电路产业优秀人才认定标准(试行)


    晋江市集成电路产业优秀人才分为五类,符合《晋江市优秀人才认定标准(2015年)》和下列任一条目的人才均可认定为我市集成电路产业对应类别优秀人才。对于同时符合多个类别或条目的,按从高从优不重复原则确定优秀人才类别。对于未涵盖的其他相应层次的人才,由市委人才办会相关部门组织专家组或委托专业机构评定后报市委人才工作领导小组批准可纳入相应优秀人才类别。

    第一类人才

    (一)诺贝尔奖物理学奖、化学奖获得者;

    (二)国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章获得者;

    (三)美国工程界三大最高奖项:德雷铂奖(Charles Stark Draper Prize)、拉斯奖(Fritz J. and Dolores H. Russ Prize)、戈登奖(Bernard M. Gordon Prize)获得者;

    (四)中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者;

    (五)中国机械工程学会科技成就奖、青年科技成就奖获得者;

    (六)中国机械工业科学技术奖特等奖前3位完成人;

    (七)美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、瑞士、奥地利、荷兰、西班牙、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、以色列、印度、乌克兰、新加坡、韩国等的科学院院士、工程院院士(即成员member或高级成员fellow,见中国科学院国际合作局网站http://www.bic.cas.cn),台湾中央研究院院士;

    (八)国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow);

    (九)国际工程技术学会会士(IET Fellow);

    (十)国际计算机学会会士(ACM Fellow);

    (十一)近10年,在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》杂志上以第一作者或通讯作者发表集成电路相关论文者;

    (十二)在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

    (十三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者;

    (十四)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者。

    第二类人才

    (一)国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖获得者;

    (二)中国机械工业科学技术奖一等奖前2位完成人;

    (三)在世界大学排名前200名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (四)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表4篇以上集成电路相关论文者;

    (五)在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (六)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (七)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者;

    (八)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者。

    第三类人才

    (一)中国机械工业科学技术奖二等奖第1位完成人;

    (二)国际电气和电子工程师协会高级会员(IEEE Senior Member);

    (三)国际计算机学会资深会员 (ACM Senior Member);

    (四)国际工程技术学会高级会员(IET Member with post-nominals);

    (五)在世界大学排名前200名的学校获评副教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (六)在世界大学排名201-500名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (七)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者;

    (八)在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (九)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十一)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十二)取得世界大学排名前200名学校的博士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    第四类人才

    (一)中国机械工业科学技术奖三等奖第1位完成人;

    (二)在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (四)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (五)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (六)在国家知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (七)取得世界大学排名前200名学校的硕士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    第五类人才

    (一)在国家鼓励的集成电路企业担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (二)在高新技术企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (三)在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (四)取得世界大学排名前500名学校的学士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

    (五)取得“985工程”大学、中国科学院大学的理学、工学学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

    (六)取得相关国家部委支持(筹备)建设示范性微电子学院高校的示范性微电子学院学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    说明

    国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章:

    IEEE Medal of Honor

    IEEE Alexander Graham Bell Medal

    IEEE Edison Medal

    IEEE James H. Mulligan, Jr.Education Medal

    IEEE Medal for Environmental and Safety Technologies

    IEEE Founders Medal

    IEEE Richard W. Hamming Medal

    IEEE Medal for Innovations in Healthcare Technology

    IEEE Jack S. Kilby Signal Processing Medal

    IEEE/Royal Society of Edinburgh (RSE) Wolfson James Clerk Maxwell Award

    IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal

    IEEE Robert N. Noyce Medal

    IEEE Dennis J. Picard Medal for Radar Technologies and Applications

    IEEE Medal in Power Engineering

    IEEE Simon Ramo Medal

    IEEE John von Neumann Medal

    IEEE Honorary Membership

    国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖项:

    IEEE Biomedical Engineering Award

    IEEE Cledo Brunetti Award

    IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Award

    IEEE Control Systems Award

    IEEE Electromagnetics Award

    IEEE James L. Flanagan Speech and Audio Processing Award

    IEEE Fourier Award for Signal Processing

    IEEE Andrew S. Grove Award

    IEEE Herman Halperin Electric Transmission and Distribution Award

    IEEE Masaru Ibuka Consumer Electronics Award

    IEEE Internet Award

    IEEE Reynold B. Johnson Information Storage Systems Award

    IEEE Richard Harold Kaufmann Award

    IEEE Joseph F. Keithley Award in Instrumentation and Measurement

    IEEE Gustav Robert Kirchhoff Award

    IEEE Leon K. Kirchmayer Graduate Teaching Award

    IEEE Koji Kobayashi Computers and Communications Award

    IEEE William E. Newell Power Electronics Award

    IEEE Daniel E. Noble Award for Emerging Technologies

    IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits

    IEEE Frederik Philips Award

    IEEE Photonics Award

    IEEE Emanuel R. Piore Award

    IEEE Judith A. Resnik Award

    IEEE Robotics and Automation Award

    IEEE Frank Rosenblatt Award

    IEEE David Sarnoff Award

    IEEE Marie Sklodowska-Curie Award

    IEEE Innovation in Societal Infrastructure Award

    IEEE Charles Proteus Steinmetz Award

    IEEE Eric E. Sumner Award

    IEEE Nikola Tesla Award

    IEEE Kiyo Tomiyasu Award

    IEEE Transportation Technologies Award

    IEEE Frederik Philips Award

    三、全球前25大半导体公司,集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司和大陆或台湾前10大公司,及集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司名单参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS发布的最近年度企业排名。在此类公司总部任职人员,按照本标准认定人才类别;在此类公司的分公司、全资子公司、控股子公司或地区总部任职人员按照本标准降低一级认定人才类别;

    四、世界大学排名参照英国泰晤士高等教育发布的最近年度高等教育世界大学排名;

    五、期刊分区参照中国科学院发布的论文发表当年度期刊分区情况;

    六、专业学科门类认定参照国家相关部委发布的最新版《学位授予和人才培养学科目录》;

    七、“985工程”学校名单(39所):北京大学、中国人民大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、中国农业大学、北京师范大学、中央民族大学、南开大学、天津大学、大连理工大学、东北大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、复旦大学、同济大学、上海交通大学、华东师范大学、南京大学、东南大学、浙江大学、中国科学技术大学、厦门大学、山东大学、中国海洋大学、武汉大学、华中科技大学、湖南大学、中南大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、四川大学、电子科技大学、重庆大学、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、兰州大学;

    八、支持(筹备)建设示范性微电子学院的高校名单、国家鼓励的集成电路企业名单、国家(省级)知识产权优势企业名单、高新技术企业名单以相关部门发文公布的最新版为准;

    九、本标准中所有奖项、荣誉、职称等的获得都必须源于集成电路领域的成就与贡献;

    十、本标准中的“以上”包括本级(本数);

    十一、本标准自发布之日起30日后施行,截止日期至2021年10月11日,发布实施后,将适时根据实际运行情况及集成电路重点鼓励业态的变动予以相应调整。


  • 2017 - 02 - 24

      财税〔2017〕17号


      各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局,新疆生产建设兵团财务局:

      按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)有关要求,现就集成电路企业增值税期末留抵退税事项涉及的城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加政策明确如下:

      享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业,其退还的增值税期末留抵税额,应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中予以扣除。

      本通知自发布之日起施行。

       

             财政部   税务总局   

              2017年2月24日    


  • 2016 - 12 - 31

    一 、总 则

    (一)为做好泉州市专利奖的评奖工作,根据《泉州市专利奖评奖规定》(泉政文〔2016〕129号,以下简称“评奖规定”),制定本细则。

    (二)本细则适用于泉州市专利奖的申报、推荐、评审、授奖、异议处理及中国专利奖、福建省专利奖配套奖励等各项活动。

    中国专利奖、福建省专利奖配套奖授予本市辖区内获奖的企事业单位或者个人。

    (三)泉州市专利奖鼓励创新成果取得专利权,促进专利实施和商用化,表彰为本市经济、社会发展做出突出贡献的专利权人及专利实施单位。


      二 、机构设置

    (四)泉州市专利奖评审委员会(以下简称市评审委员会)设主任1名,由市人民政府分管知识产权工作的副市长担任;副主任2名,由市政府分管副秘书长、市知识产权局局长担任;成员由科技、经济等领域的专家和有关行政管理部门的领导11~15人组成。市评审委员会成员名单由泉州市知识产权局提出,报泉州市人民政府批准后公布。

    市评审委员会负责泉州市专利奖评审工作管理与指导;审议确定泉州市专利奖拟获奖的申报人、专利项目和等级,并报请市政府审定;异议裁决,决定和处理泉州市专利奖评审过程中的重大事项等。

    (五)泉州市专利奖评审委员会下设办公室(以下简称“市评审办公室”)和专业评审组。市评审办公室设在泉州市知识产权局,作为市评审委员会的具体办事机构,负责市评审委员会日常工作和评审的组织工作。

    设若干组专业评审组,由市评审办公室根据当年度泉州市专利奖申报项目情况设立,专业评审组成员从国家知识产权专家库、泉州市专家库、泉州市知识产权专家库、以及有关高校、科研院所和企业研发部门遴选具备资质的专家、学者组成。根据需要,专业评审组成员每两年进行不低于30%的轮换。 

    各专业评审组设组长1人,成员若干人,总数为单数。

    专业评审组成员及市评审委员会委员在评审过程应遵守回避制度,与参评专利项目有利害关系的人员不得参加该专利项目的评审。


    三、申报条件

    (六)申报泉州市专利奖必须同时具备《评奖规定》第六条的申报条件。

    《评奖规定》第六条第(一)项所称“泉州市行政区域内的单位和个人”是指“专利权人”和“独占实施许可单位”为本市辖区内的单位或个人。

    《评奖规定》第六条第(三)项所称“专利权属纠纷”是指一项发明创造被授予专利权后,当事人之间就谁应当是发明创造的真正权利人而发生的纠纷。

    《评奖规定》第六条第(三)项所称“发明人或设计人纠纷”,是指发明人或设计人资格纠纷尚未解决的或职务发明的发明人和设计人的奖励和报酬纠纷尚未解决的。

    《评奖规定》第六条第(三)项所称“提起专利权无效宣告请求”是指任何单位或者个人认为某一专利权的授予不符合专利法有关规定,而请求专利复审委员会宣告该专利权全部或者部分无效。

    《评奖规定》第六条第(五)项所称“经济效益”主要指该专利实施后新增销售额和新增税收;所称“社会效益”主要指该专利在带动区域经济发展、增加社会就业、出口创汇和替代进口,促进自主创新和节能环保以及提高居民生活质量等情况。

    (七)专利权人独占实施许可泉州市辖区内单位实施其专利并产生显著经济社会效益的,经专利权人出具书面同意书,实施单位可以申报泉州市专利奖。专利权人与专利项目实施单位同一年度内不得同时申报泉州市专利奖。

    (八)专利权人为两个或两个以上的,申报泉州市专利奖时所有专利权人要出具书面同意书,并协商指定其中一个专利权人申报。


    四、奖项设置和评奖标准

    (九)根据《评奖规定》,泉州市专利奖设重大发明专利奖和一、二、三等奖,授奖项目51项,其中:重大发明专利奖1项,一等奖5项,二等奖15项,三等奖30项。

    1. 重大发明专利奖奖励人民币100万元;

    2. 一等奖每项奖励人民币20万元;

    3. 二等奖每项奖励人民币10万元;

    4. 三等奖每项奖励人民币5万元。

    参评项目不符合泉州市专利奖重大发明专利奖评奖条件的,重大发明专利奖可以空缺,空缺年度可增设1项泉州市专利奖一等奖。

    (十)对项目实施地在泉州市,获中国专利金奖和优秀奖的,分别按泉州市专利奖重大发明专利奖和一等奖的奖励金额颁发奖金;获中国外观设计金奖和优秀奖的,分别按泉州市专利奖一等奖和二等奖的奖励金额颁发奖金。

    对项目实施地在泉州市,获福建省专利奖特等奖的,按泉州市专利奖重大发明专利奖奖励金额颁发奖金;获福建省专利奖一等奖的,按泉州市专利奖一等奖奖励金额颁发奖金。

    对项目实施地在泉州市,在同一年度获得中国专利奖、福建省专利奖的项目,按最高奖项颁发奖金,不重复奖励。

    (十一)符合下列条件的发明专利项目,可以评为重大发明奖:

    1. 在产业关键技术领域取得重大突破,参与国内外市场竞争发挥了重要作用,对促进本领域的技术进步与创新有巨大贡献;

    2. 在专利技术实施推广中取得巨大经济效益和社会效益,经济效益主要评价该专利项目上一年度新增销售额不低于1亿元、新增税收不低于1000万元等情况;社会效益主要评价实施该专利对解决制约行业发展重大难题,对促进我市自主创新和节能环保、增加社会就业以及提高人民生活质量的全面发展具有特别重大贡献等情况。

    (十二)符合下列条件的发明专利项目,可以评为一等奖:

    1. 参与国内外市场竞争发挥了重要作用,对促进本领域的技术进步与创新有突出贡献;

    2. 实施该项专利对提高产品市场竞争力和单位综合实力发挥了重要作用,取得显著经济效益和社会效益。

    (十三)对促进本领域的技术创新贡献程度较大,实施该项专利取得显著经济效益和社会效益,可以评为二等奖。

    (十四)技术方案原创性较强,实施该项专利取得较好的经济效益和社会效益,具有良好的发展前景,可以评为三等奖。


    五、申报程序

    (十五)申报泉州市专利奖必须提供下列材料:

    1. 申报人应按照要求填写由市评审办公室统一制作的《泉州市专利奖申报书》,并按评审当年规定的时间申报;

    2. 申报人为单位的,提供营业执照统一社会信用代码证书(事业单位法人代码证书)复印件并加盖公章;申报人为个人的,提供身份有效证件复印件并签名;

    3. 专利证书扫描件及授权公开的完整专利文献文本(发明或实用新型专利包括扉页、权利要求书、说明书、说明书附图;外观设计专利包括扉页、外观设计图片或照片);

    4. 出具国家知识产权局的缴交专利年费收据或专利登记簿副本;

    5. 2份参评专利申请日之后的同类技术对比材料;

    6. 实用新型专利、外观设计专利需提供国家知识产权局或国家知识产权局专利检索咨询中心出具的专利权评价报告(检索报告);

    7. 国家法律法规要求检测或审批的产品(主要指食品、药品、医疗器械、通信设备、压力容器、基因工程技术产品等特殊产品),需出具检测机构的产品检测报告或行业审批文件;对形成国家或国际标准发挥作用的,需提供标准管理部门的证明材料;

    8. 该专利技术的经济、社会效益证明材料;

    9. 两张不同的申报项目彩色照片。

    (十六)申报泉州市重大发明专利奖的,除提供第(十五)规定的申报材料外,须提供经财政部核准的资产评估机构出具的证明该专利项目产业化的经济效益专项审计报告,并在《申报书》封面右上角标注“申报泉州市专利奖重大发明专利奖”。

    (十七)泉州市直主管部门、高等院校、科研院所、各县(市、区)、泉州开发区、泉州台商投资区知识产权管理部门为推荐单位,接受专利权人的申报;推荐单位应对照申报条件对申报材料是否齐全、合格、有效进行初步审查、提出推荐意见并上报市评审办公室。申报材料不符合规定的,推荐单位或市评审办公室应要求申报人在指定的时间内补正;逾期未补正或经补正仍不符合规定的,不予提交评审。

    (十八)推荐单位按照下列要求对申报材料进行审查:

    1. 是否符合《评奖规定》及本细则规定的申报条件。

    2. 提供的材料是否齐全、合格、有效。

    (十九)法律、行政法规规定必须取得有关许可证,且直接关系到人身健康、公共安全和公共利益的项目,如动植物新品种、实验动物、食品、药品、基因工程技术和产品等,在未获得相关的许可证之前,不得申报或推荐参加泉州市专利奖评审。

    (二十)经过评审未授奖的申报人,在以后研究开发和实施活动中获得新的实质性进展,并符合《评奖规定》及本细则有关规定条件的,可按照规定的程序再次申报泉州市专利奖。

    连续两年参加评审未获奖的,如再次申报或推荐须隔一年进行,并提供新增的经济社会效益证明材料。

    (二十一)在申报之后、评审结果公布之前,若出现专利权属纠纷、被请求宣告专利权无效的情形,确实影响该专利法律状态的,该专利项目不得继续参与评奖。


    六、评审程序

         泉州市专利奖的评审按下列程序进行:

    (二十二)形式审查。形式审查。由市评审办公室对申报材料进行形式审查,符合要求的予以受理;不符合要求的,通知申报者在3个工作日内补正,逾期不补正或补正后仍不合格的,不予受理。

    (二十三)公布与异议。将形式审查合格受理的申报单位、申报项目在相关媒体上公示,接受社会的监督,异议期为7天。

    任何单位或个人对泉州市专利奖申报材料的真实性,以及申报人、申报项目及权属关系持有异议,应当在公布之日起7日内向市评审办公室提出,逾期且无正当理由的,不予受理。

    (二十四)初评。由专业评审组完成。初评以会议形式或其他形式分组进行。会议形式由专业评审组组长主持评审工作,主要审查和评价申报项目的创新性、先进性、实用性及经济社会效益等。必要时专业评审组可实地考察、检验、测试,验证其真实性和准确性,也可进行质询,由申报者答辩。专业评审组按照评审标准及评价指标进行综合评价,以记名方式提出初评意见,并上报市评审办公室。

    (二十五)审议。市评审办公室汇总初评意见,向市评审委员会提出申报人、获奖专利项目和奖励等级的建议。市评审委员会召开泉州市专利奖评审会,对市评审办公室提出的奖励建议进行审议,确定拟奖励的申报人、获奖专利项目及奖励等级。

    市评审委员会在到会委员数达到或超过三分之二的情况下,按照评奖规定的评奖标准依次对建议奖励的项目进行投票表决。重大发明奖应获得三分之二以上(含三分之二)参会委员的通过,其余奖项均应获得二分之一以上(不含二分之一)参会委员的通过。

     (二十六)评审结果公示与异议。市评审委员会根据评审结果作出申报人、获奖专利项目和奖励等级的决议,由市评审办公室在有关媒体或政务网站上对评审结果进行公示,公示期为7天。任何单位或个人对泉州市专利奖申报人、获奖专利项目的评审结果持有异议的,应当在评审结果公示之日起7日内向市评审办公室提出,逾期不予受理。


    七、异议的处理   

    (二十七)单位或者个人就形式审查、评审结果向市评审办公室提出异议的,须在提出异议之日起5日内如实提出异议理由和相应的证明材料,需要保密的可在异议材料中注明。提出异议的单位或个人在规定时间内未按要求提供相关证明材料的,视为放弃异议。

    单位提出异议的,应在异议材料上加盖公章,写明联系方式和联系人;以个人名义提出异议的,须写明异议人真实姓名、工作单位、联系电话和详细地址。

    (二十八)市评审办公室在接到异议材料后,应当对异议内容进行审查,如果异议内容及其证明材料符合有关规定的,应予以受理;匿名提出异议的不予受理。

    (二十九)异议由市评审办公室负责协调处理。涉及异议的任何一方应当积极配合,不得推诿和延误。项目申报人应当在接到异议通知之日起5日内对异议情况进行书面答复,同时将有关证明材料报送市评审办公室审核。市评审办公室认为必要时,可以组织有关专家、人员进行调查,提出处理意见。项目申报人在规定时间内未按要求提供相关证明材料的,视为承认异议内容。

    (三十)市评审办公室应当向市评审委员会报告异议核实情况及处理意见,经市评审委员会同意后将处理意见通知提出异议的单位或个人。


    八、授 奖

    (三十一)市评审办公室将市评审委员会审议的泉州市专利奖申报人、获奖专利项目和奖励等级,结合公示情况进行审核、处理后报市政府批准。

    (三十二)市政府对获得泉州市专利奖的专利权人或专利项目实施单位颁发奖牌和奖金;对获奖项目的发明人或设计人颁发证书,并通过有关媒体予以公布。

    获奖专利权人为单位的或者获奖专利项目的实施单位,应给予发明人或设计人不低于所获奖金50%的奖励。

    (三十三)市评审办公室应将获奖专利项目的材料进行整理、归档;未获奖的专利项目申报材料不予退还。


    九 、监督管理

    (三十四)申报人通过弄虚作假等方式骗取泉州市专利奖的,根据具体情况给予通报批评、撤销奖励、收回奖牌、奖金和证书,5年内不得再申报泉州市专利奖,违法的依法追究相应责任。

    对于推荐单位通过弄虚作假等方式协助申报人骗取泉州市专利奖的,由市评审办公室根据情况给予通报批评及不再接受其泉州市专利奖申报推荐,违法的依法追究相应责任。

    (三十五)评审过程中弄虚作假、玩忽职守、徇私舞弊等妨碍市专利奖评审活动正常进行的,依照有关规定追究相应责任。


       十 、附 则

    (三十六)本实施细则由泉州市知识产权局负责解释。

    (三十七)本实施细则自2017年1月1日起施行,有效期五年。



  • 2016 - 12 - 27

    关于印发加快集成电路产业发展政策意见的通知

    (锡政发〔2016〕272号)


    各市(县)、区人民政府,市各委办局,市各直属单位:

    现将《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》印发给你们,请认真贯彻执行。

    无锡市人民政府

                                    2016年12月27日

     

    无锡市加快集成电路产业发展的政策意见 

    第一条  为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)精神,根据市委《关于推进现代产业发展的政策意见》(锡委发〔2015〕56号)、《关于实施“太湖人才计划”打造现代产业发展新高地的意见》(锡委发〔2016〕28号)等相关文件精神,制定无锡市“十三五”期间加快集成电路产业发展的政策意见。

    第二条  本意见所涉政策适用于在无锡市区工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的相关国有、民营及合资企业、机构。

    第三条  本政策重点扶持技术创新、应用创新、产业链整合、企业做大做强等。重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。力争在“十三五”期间,全市集成电路产业产值突破1000 亿元,其中,设计业120亿、制造业250亿、封测业350亿、配套支撑300亿。

    第四条  设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金,首期募集规模50亿元,其中,财政引导资金占比20 %。基金主要用于集成电路产业链重大投资项目的引进,推动重点企业产能水平提升,鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市集成电路产业项目等。基金按照“政府引导、社会参与、市场运作”的原则,以股权投资、参股投资等方式,委托专业机构运作。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。

    第五条  设立基金的同时,无锡市政府每年再拿出1亿元资金用于扶持全市集成电路产业发展。

    第六条  鼓励国内外知名企业在我市设立独立法人的集成电路企业或研发机构,对到帐资金5000万元以上且正常运行1年以上的集成电路设计企业,给予到账资金5%的奖励,最高不超过300万。对引进总投资超过10亿元(含10亿元)的重大产业项目,补助金额按照锡委发〔2015〕56号文件执行。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,“一事一议”确定补助金额。

    第七条  支持龙头骨干企业提升经营业绩。对上年净增税收收入排名前5位的集成电路生产企业和净增税收收入排名前5位的集成电路设计企业进行分类分档奖励,奖励额度不超过该年度企业对地方财政的贡献份额,最高不超过100万元,同一企业就高不重复计算。对获得全国质量标杆、国家技术创新示范、国家工业产品质量控制和技术评价实验室的企业,给予最高不超过100万元的奖励。对获得无锡市市长质量奖的获奖企业进行奖励,最高不超过100万元。

    第八条  鼓励引导企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购市内外企业(含重点研发机构),按照并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或者目标企业净资产作价入股金额超1000万元,且合并后有明显成效的企业,最高给予5%的并购补贴,单个项目最高不超过 300 万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第九条  鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金。其中,报江苏证监局辅导并取得备案通知书的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票(IPO)申请材料被中国证监会正式受理的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票,并在境内A股上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过100万元的奖励;企业在境外交易所首发上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过200万元的奖励;收购控股上市公司(“买壳”、“借壳”),且将工商注册地迁入无锡市区的企业,给予最高不超过 100 万元的奖励;企业在“新三板”成功挂牌,给予最高不超过30万元的奖励,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第十条  支持集成电路产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持10个拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路产业项目,按照项目已投入的10%给予支持,最高不超过300万元。

    第十一条  支持集成电路企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

    第十二条  鼓励集成电路产业链上下游合作。对在本市集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业,按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持,单个企业每年最高不超过300万元。

    第十三条  支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合科技服务平台,按照项目技术和设备投资的10%给予资助,每家资助最高不超过100万元。对公共服务平台(机构)根据服务中小企业的成果和业绩给予资助,每家资助最高不超过100万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第十四条  对产业升级创新领军人才,给予企业每引进1名领军人才10000元的一次性引才工作补贴,以及领军人才全月应纳税所得额30%的薪酬补贴,补贴时限为12个月,最高不超过30万元。领军人才在锡购房,经认定的,给予30万元的安家补贴。对于企业引进能带来符合我市产业发展方向的重大科研成果,产生重大影响、带来显著经济社会效益的国内外顶尖人才实行“一事一议”补贴,补助办法按照锡委发〔2016〕28号文件执行。

    第十五条  加强政策指导和部门协调,优化办税流程,加快退税进度,全面落实国发〔2011〕4号、财税〔2012〕27号、财税〔2015〕6号、财关税〔2015〕46号和财税〔2016〕49号文件规定税收优惠政策,对符合条件的集成电路企业实行税收减免。

    第十六条  支持企业参加境内外各类专业展销会、订货会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的50%给予补助,最高不超过10万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第十七条  强化基础环境建设,优化行政审批服务,保障重点集成电路企业的网络、水、电、气等供应。按照《关于降低实体经济企业成本促进经济平稳健康发展的实施意见》(锡委发〔2016〕30号),对符合一定条件的企业,给予优惠。

    第十八条  本意见由无锡市集成电路产业领导小组办公室负责解释。所涉政策自发布之日起实施,有效期至2020年12月31日止。原则上,同一年度,单个企业,只能享受一次市级专项资金资助。本政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 08 - 14
    根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求,预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温,大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档,南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。来源:全球半导体观察
  • 更新时间: 2020 - 08 - 14
    IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论,以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。图1显示了1H20全球十大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)销售排名。它包括总部位于美国的6个供应商,韩国的两个供应商以及中国台湾和中国大陆的1个供应商。该排名包括4家无晶圆厂公司(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和HiSilicon)和一家纯晶圆代工厂(TSMC)。图1总体而言,与1H19相比,1H20排名前10位的半导体公司的销售额增长了17%,是全球半导体行业总增长5%的三倍多。1H20的所有前10家公司的销售额均至少达到50亿美元,比1H19增长了两家公司。如图所示,华为海思上半年的销售额达到52亿美元,使其跻身1H20前十名半导体供应商之列。HiSilicon取代了Infineon,成为1H20进入前10名的唯一新进入者。海思半导体是中国电信巨头华为的半导体设计部门。海思半导体90%以上的“销售”都归母公司所有,基本上都是内部转让。如图所示,HiSilicon在1H20的年同比销售额增长了49%,该公司的排名跃升了6位,升至第10位,使其成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。但是,HiSilicon进入前十名的时间可能是短暂的。在第二轮美国制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为/海思生产芯片之后,该公司的芯片制造商(例如,台积电)的生产将于9月15日结束,根据华为消费者部门总裁Richard Yu的说法。今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代,这是华为先进智能手机中使用的应用处理器。排名前10位的公司包括一家纯晶圆代工厂台积电(TSMC),其1H20 / 1H19收入猛增40%。增长的主要原因是苹果和海思分别...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 12
    又一家半导体企业正式闯关科创板。据上交所网站信息显示,8月11日,上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微电子”)科创板上市申请。聚源聚芯持股2.33%资料显示,昆腾微电子成立于2006年9月,一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向,自成立以来,承担过多项国家“863计划”重大专项。目前,该公司主要从事针对通讯及消费电子应用的模拟/混合/射频信号集成电路设计和制造,产品包括为无线类产品、高端模数混合类产品、金融安全类产品三大系列。值得一提的是,昆腾微电子还获得了上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚源聚芯”)的投资。申报稿显示,目前,聚源聚芯持有昆腾微电子2.33%的股份,不过,在本次发行后,聚源聚芯的持股比例将有所下降,为1.74%。Source:企查查据了解,聚源聚芯成立于2016年,注册资本22.13亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认缴出资9.98亿元,出资比例为45.0910%,中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司认缴出资7亿元,出资比例为31.6348%。与台积电、中芯国际保持紧密合作据昆腾微电子采用行业常用的Fabless经营模式,专注于集成电路的研发、设计,而晶圆制造和测试、芯片封装和测试则均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外销售并提供相关的技术服务。申报稿显示,报告期内,昆腾微电子对外采购主要是晶圆、封测服务以及IP等,目前,该公司的晶圆代工厂主要是台积电和中芯国际,封装测试服务供应商主要是华天科技、长电科技和日月新等。Source:公告截图据悉,自2008年开始,昆腾微电子便与台积电保持着紧密合作。众所周知,台积电是全球最大的晶圆代工厂商,其工艺比较成熟、先进,生产的晶圆具有较高的良率和一致性,而中芯国际作为国内知名晶圆代工厂...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 11
    中石化第二、中国国家电网第三、中石油第四,在刚刚出炉的2020年《财富》世界500强中,中国大陆(含香港)共有124家企业上榜,较去年增加5家,历史上第一次超过美国(121家)。作为世界上最大的零售企业,沃尔玛已经连续第7年在《财富》世界500强榜单上排名第一。今年500家上榜企业的营业收入达到33万亿美元,同比增长2%,创下历史新高。进入排行榜的门槛也从248亿美元提高到254亿美元。但去年这些公司利润总和为2万亿美元,同比减少逾4%。这是《财富》杂志连续第26年发布全球500强企业排行榜。1955年,《财富》杂志根据各公司前一年的总收入,对美国最大的500家工业企业进行排名,推出了第一代500强榜单。1995年起,该榜单开始同时涵盖工业企业和服务性企业,成为全球产业格局和经济趋势的风向标。2020《财富》世界500强前10位的企业。图片来源:《财富》中国大陆首次超美1990年代500强榜单第一次发布时,并没有中国大陆企业的身影。直到2001年中国加入世界贸易组织时,进入排行榜的中国大陆企业也仅有11家,随后逐年增加,相继超过德法英日。到去年,中国大陆(含香港)上榜企业已经有119家,加上10家台湾地区企业,总数超过美国。那是该榜单诞生以来,美国第一次没有在全球大企业比拼中拔得头筹。而今年,中国大陆(含香港)上榜企业数量正式超过美国。《财富》指出,这是中国整体经济规模发展壮大的结果。自第一份500强榜单发布以来,还没有任何一个国家或地区的企业如此迅速地增长。不可否认,中国已然成为全球商业发展的领头者。今年的榜单中有8家新上榜的中国大陆公司,分别是:上海建工、深圳投资控股、盛虹、山东钢铁、上海医药、广西投资、中国核工业和中煤能源。全球贸易是驱动力世界银行的数据显示,在第一份500强榜单发布时,全球贸易占GDP的比例不足39%。但这一比例在2018年提高到了59%。以此前一直...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    8月9日,露笑科技发布公告称,公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。 公告指出,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目(以下简称“该项目”),包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。公告表示,这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上,根据具体项目情况,由各相关方(包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等)签订具体合作协议,双方的权利义务以具体合作协议为准。本框架协议书仅为意向性协议,在公司签署正式协议前,尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。据了解,露笑科技主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售,近年来其为满足其公司持续发展的需要,在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备,业务范围向第三代半导体产业延伸拓展,近期在该领域动作频频。2019年11月,露笑科技与中科钢研节能、国宏中宇开展碳化硅项目战略合作,共同研发4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备。根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划,露笑科技及(或)其控...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    英国路透社8日援引《华尔街日报》报道透露,美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通警告称,美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。路透社:《华尔街日报》说,高通游说美国向华为出售5G手机芯片《华尔街日报》援引高通的一份简报称,高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示,美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件,反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。路透社称,目前高通公司尚未就此回应其置评请求。8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机 Mate 40 将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测, 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科的市占率将超过三分之二,远胜过高通。来源:经济日报
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    据美国半导体工业协会(SIA)报道:2020年6月,世界半导体产业销售额为345亿美元,同比增长5.1%(5.5%)、较5月份346亿美元,环比下降0.3%。 2020年第二季度,世界半导体产业销售额为1036亿美元,同比增长5.5%,环比下降1.0%。 2020年上半年度,世界半导体产业销售额为2082亿美元,同比增长6.8%。
  • 更新时间: 2020 - 08 - 07
    日前,美国数字移动和视频技术开发商InterDigital 公司在印度对小米公司提起专利侵权诉讼,分别涉及3G/4G 网络性能以及视频解码和图像质量等相关专利,并提出惩罚性赔偿要求。这是继小米在国内就其与InterDigital 公司之间的专利许可费提出诉讼之后,后者在印度市场做出的反击。  业内对InterDigital 公司并不陌生,这家总部位于美国特拉华州的移动和视频研发企业,凭借先发优势频频对手机厂商出手,除了与小米公司发生专利纠纷外,还与国内外诸多厂商都发生过专利纠纷。今年4 月,InterDigital公司宣布已与华为公司签订了一项全球专利许可协议,据此解决了双方在中国和英国超过15 个月的专利诉讼问题。高通公司作为移动通信标准领域里最大的玩家,也没有躲过InterDigital 公司发起的专利战,最后不得不向其支付专利费。面对如此强劲的对手,小米公司应如何“突围”?  缘起:专利许可谈判未果  日前,据媒体披露,InterDigital 公司认为,小米公司在未经授权的情况下使用其3 件与3G、4G 移动通信有关的专利以及2 件与H.265/HEVC 视频编码技术相关的专利,据此将小米公司诉至印度新德里高等法院,要求后者进行惩罚性赔偿,同时提请印度法庭发布禁止令,阻止小米公司在印度市场继续侵犯专利技术的行为,除非小米公司同意按照公平、合理和非歧视性(FRAND)的原则与其签署专利授权许可协议。  此次专利诉讼源自于双方一直未能达成专利授权协议。小米公司相关负责人在接受中国知识产权报记者采访时表示,小米公司此前一直在积极地与InterDigital 公司进行沟通,希望以公平合理的方式解决双方的专利纠纷,但是在经过了多次协商与沟通之后,InterDigital 公司依然坚持其不合理的专利许可条件。无奈之下,早在InterDigital 公司在印度发起诉讼之前,小米公...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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