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  • 2017 - 03 - 08

    关于软件和集成电路产业企业所得税优惠备案有关事项的通知

    (苏财税〔2017〕12号)

    各市、县财政局、国家税务局、地方税务局,苏州工业园区国家税务局、地方税务局,张家港保税区国家税务局、地方税务局,省国家税务局直属分局,省地方税务局直属税务局,各有关单位:

      根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号,以下简称“49号文件”)和《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》(发改高技〔2016〕1056号)相关规定,为做好我省软件和集成电路产业企业享受所得税优惠政策备案工作,提高工作质量和效率,现就有关事项通知如下:

      一、备案时间

      享受软件和集成电路产业企业所得税优惠政策的企业,每年汇算清缴时应向税务机关备案并提交享受所得税优惠政策备案资料。省级税务部门每年分两批将上述企业名单及其备案资料提交省级发展改革、工业和信息化部门核查。企业拟纳入第一批核查的,应在3月10日前将备案资料报送主管税务机关,税务部门应在3月20日前将备案企业名单和备案资料提交给核查部门;除此之外均纳入第二批核查,企业应在6月10日前将备案资料报送主管税务机关,税务部门应在6月20日前将备案企业名单和备案资料提交给核查部门。

      二、备案资料

      请各相关企业区分企业类别,按照我省制定的《集成电路生产企业备案资料》、《集成电路设计企业备案资料》、《软件企业备案资料》、《国家规划布局内重点软件企业备案资料》、《国家规划布局内重点集成电路设计企业备案资料》等备案资料明细(详见附件)向主管税务机关提交备案资料。相关纸质材料,重点软件企业一式3份,两份胶装装订,一份活页装订;其他企业一式2份,1份胶装装订,1份活页装订。相关电子文档(《申请表》和附件表格等),以数据光盘形式报送1份。

      三、其他要求

      1.请各企业认真研读相关政策文件,提前做好财务审计、软件产品检测等前期工作。

      2. 各相关企业可通过江苏省财政厅门户网站(www.jscz.gov.cn)“网上办事”的“税政服务”板块下载相关附件。

      3.企业如无法准确判断能否享受优惠政策的,应提前履行备案手续,纳入税务部门第一批提交核查名单。如经核查不符合减免税条件的,可在汇算清缴期内补缴税款,避免加收滞纳金。

      4.省国税局、省地税局根据省发展改革委和省经信委核查情况,将2个批次的核查结果分别在省国、地税门户网站公示5个工作日。对核查不通过的企业,由税务机关及时通知企业。企业如对公示结果有异议,应在公示期内向省级税务机关提出,由税务机关转请核查单位复核。

      附件:1. 集成电路生产企业备案资料

            2. 集成电路设计企业备案资料

            3. 软件企业备案资料

            4. 国家规划布局内重点软件企业备案资料

            5. 国家规划布局内重点集成电路设计企业备案资料

                               江苏省财政厅 江苏省国家税务局 江苏省地方税务局

                      江苏省发展和改革委  江苏省经济和信息化委员会

                                 2017年3月6日   



  • 2017 - 02 - 28

    国家知识产权局令

     

    第七十四号

     

      《国家知识产权局关于修改〈专利审查指南〉的决定》已经局务会审议通过,现予公布,自2017年4月1日起施行。

      局 长 申长雨

      2017年2月28日

      国家知识产权局关于修改《专利审查指南》的决定

     

      国家知识产权局决定对《专利审查指南》作如下修改:

      一、第二部分第一章第4.2节的修改

      在《专利审查指南》第二部分第一章第4.2节第(2)项之后新增一段,内容如下:

      【例如】

      涉及商业模式的权利要求,如果既包含商业规则和方法的内容,又包含技术特征,则不应当依据专利法第二十五条排除其获得专利权的可能性。

      本节其他内容无修改。

      二、第二部分第九章第2节的修改

      将《专利审查指南》第二部分第九章第2节第(1)项第一段中的“仅仅记录在载体(例如磁带、磁盘、光盘、磁光盘、ROM、PROM、VCD、DVD 或者其他的计算机可读介质)上的计算机程序”修改为“仅仅记录在载体(例如磁带、磁盘、光盘、磁光盘、ROM、PROM、VCD、DVD 或者其他的计算机可读介质)上的计算机程序本身”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第2节第(1)项第三段第一句中的“仅由所记录的程序限定的计算机可读存储介质”修改为“仅由所记录的程序本身限定的计算机可读存储介质”。

      本节其他内容无修改。

      三、第二部分第九章第3节的修改

      删除《专利审查指南》第二部分第九章第3节第(3)项中的例9。

      四、第二部分第九章第5.2节的修改

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第1段第1句中的“即实现该方法的装置” 修改为“例如实现该方法的装置”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第1段第3句中的“并详细描述该计算机程序的各项功能是由哪些组成部分完成以及如何完成这些功能”修改为“所述组成部分不仅可以包括硬件,还可以包括程序”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第2段中所有的“功能模块”修改为“程序模块”。

      本节其他内容无修改。

      五、第二部分第十章第3节的修改

      在《专利审查指南》第二部分第十章第3节中新增第3.5节,将第3.4节第(2)项移至第3.5节并作修改,第3.5节的内容如下:

      3.5 关于补交的实验数据

      判断说明书是否充分公开,以原说明书和权利要求书记载的内容为准。

      对于申请日之后补交的实验数据,审查员应当予以审查。补交实验数据所证明的技术效果应当是所属技术领域的技术人员能够从专利申请公开的内容中得到的。

      本节其他内容无修改。

      六、第四部分第三章第4.2节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.2节第(2)项(i)修改为:

      (i) 针对专利权人以删除以外的方式修改的权利要求,在专利复审委员会指定期限内针对修改内容增加无效宣告理由,并在该期限内对所增加的无效宣告理由具体说明的;

      本节其他内容无修改。

      七、第四部分第三章第4.3.1节的修改

      删除《专利审查指南》第四部分第三章第4.3.1节第(2)项(i)中的“以合并方式修改的权利要求或者”。

      本节其他内容无修改。

      八、第四部分第三章第4.6.2节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.2节第1段修改为:

      在满足上述修改原则的前提下,修改权利要求书的具体方式一般限于权利要求的删除、技术方案的删除、权利要求的进一步限定、明显错误的修正。

      删除《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.2节第3段,将第4段作为第3段,并新增1段作为第4段,内容如下:

      权利要求的进一步限定是指在权利要求中补入其他权利要求中记载的一个或者多个技术特征,以缩小保护范围。

      本节其他内容无修改。

      九、第四部分第三章第4.6.3节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.3节第2段中的“以合并的方式修改权利要求书”修改为“以删除以外的方式修改权利要求书”。

      本节其他内容无修改。

      十、第五部分第四章第5.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(2)项修改为:

      (2)对于已经公布但尚未公告授予专利权的发明专利申请案卷,可以查阅和复制该专利申请案卷中的有关内容,包括:申请文件,与申请直接有关的手续文件,公布文件,在初步审查程序中向申请人发出的通知书和决定书、申请人对通知书的答复意见正文,以及在实质审查程序中向申请人发出的通知书、检索报告和决定书。

      将《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(3)项修改为:

      (3)对于已经公告授予专利权的专利申请案卷,可以查阅和复制的内容包括:申请文件,优先权文件,与申请直接有关的手续文件,发明专利申请单行本,发明专利、实用新型专利和外观设计专利单行本,专利登记簿,专利权评价报告,以及在各已审结的审查程序(包括初步审查、实质审查、复审和无效宣告等)中专利局、专利复审委员会向申请人或者有关当事人发出的通知书、检索报告和决定书、申请人或者有关当事人对通知书的答复意见。

      删除《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(5)项。

      本节其他内容无修改。

      十一、第五部分第七章第7.4.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第七章第7.4.2节修改为:

      7.4.2因协助执行财产保全而中止的期限

      对于人民法院要求专利局协助执行财产保全而执行中止程序的,按照民事裁定书及协助执行通知书写明的财产保全期限中止有关程序。

      人民法院要求继续采取财产保全措施的,应当在中止期限届满前将继续保全的协助执行通知书送达专利局,经审核符合本章第7.3.2.1节规定的,中止期限予以续展。

      十二、第五部分第七章第7.4.3节的修改

      删除《专利审查指南》第五部分第七章第7.4.3节中的“或者应人民法院要求协助执行财产保全的中止”。

      本节其他内容无修改。

      十三、第五部分第七章第7.5.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第七章第7.5.2节中的“中止期限为六个月”修改为“中止期限为民事裁定书及协助执行通知书写明的财产保全期限”。

      本节其他内容无修改。

     

      本决定自2017年4月1日起施行。


  • 2017 - 02 - 24

    晋江市集成电路产业优秀人才认定标准(试行)


    晋江市集成电路产业优秀人才分为五类,符合《晋江市优秀人才认定标准(2015年)》和下列任一条目的人才均可认定为我市集成电路产业对应类别优秀人才。对于同时符合多个类别或条目的,按从高从优不重复原则确定优秀人才类别。对于未涵盖的其他相应层次的人才,由市委人才办会相关部门组织专家组或委托专业机构评定后报市委人才工作领导小组批准可纳入相应优秀人才类别。

    第一类人才

    (一)诺贝尔奖物理学奖、化学奖获得者;

    (二)国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章获得者;

    (三)美国工程界三大最高奖项:德雷铂奖(Charles Stark Draper Prize)、拉斯奖(Fritz J. and Dolores H. Russ Prize)、戈登奖(Bernard M. Gordon Prize)获得者;

    (四)中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者;

    (五)中国机械工程学会科技成就奖、青年科技成就奖获得者;

    (六)中国机械工业科学技术奖特等奖前3位完成人;

    (七)美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、瑞士、奥地利、荷兰、西班牙、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、以色列、印度、乌克兰、新加坡、韩国等的科学院院士、工程院院士(即成员member或高级成员fellow,见中国科学院国际合作局网站http://www.bic.cas.cn),台湾中央研究院院士;

    (八)国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow);

    (九)国际工程技术学会会士(IET Fellow);

    (十)国际计算机学会会士(ACM Fellow);

    (十一)近10年,在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》杂志上以第一作者或通讯作者发表集成电路相关论文者;

    (十二)在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

    (十三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者;

    (十四)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者。

    第二类人才

    (一)国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖获得者;

    (二)中国机械工业科学技术奖一等奖前2位完成人;

    (三)在世界大学排名前200名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (四)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表4篇以上集成电路相关论文者;

    (五)在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (六)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (七)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者;

    (八)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者。

    第三类人才

    (一)中国机械工业科学技术奖二等奖第1位完成人;

    (二)国际电气和电子工程师协会高级会员(IEEE Senior Member);

    (三)国际计算机学会资深会员 (ACM Senior Member);

    (四)国际工程技术学会高级会员(IET Member with post-nominals);

    (五)在世界大学排名前200名的学校获评副教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (六)在世界大学排名201-500名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (七)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者;

    (八)在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (九)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十一)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十二)取得世界大学排名前200名学校的博士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    第四类人才

    (一)中国机械工业科学技术奖三等奖第1位完成人;

    (二)在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (四)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (五)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (六)在国家知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (七)取得世界大学排名前200名学校的硕士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    第五类人才

    (一)在国家鼓励的集成电路企业担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (二)在高新技术企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (三)在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (四)取得世界大学排名前500名学校的学士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

    (五)取得“985工程”大学、中国科学院大学的理学、工学学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

    (六)取得相关国家部委支持(筹备)建设示范性微电子学院高校的示范性微电子学院学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    说明

    国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章:

    IEEE Medal of Honor

    IEEE Alexander Graham Bell Medal

    IEEE Edison Medal

    IEEE James H. Mulligan, Jr.Education Medal

    IEEE Medal for Environmental and Safety Technologies

    IEEE Founders Medal

    IEEE Richard W. Hamming Medal

    IEEE Medal for Innovations in Healthcare Technology

    IEEE Jack S. Kilby Signal Processing Medal

    IEEE/Royal Society of Edinburgh (RSE) Wolfson James Clerk Maxwell Award

    IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal

    IEEE Robert N. Noyce Medal

    IEEE Dennis J. Picard Medal for Radar Technologies and Applications

    IEEE Medal in Power Engineering

    IEEE Simon Ramo Medal

    IEEE John von Neumann Medal

    IEEE Honorary Membership

    国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖项:

    IEEE Biomedical Engineering Award

    IEEE Cledo Brunetti Award

    IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Award

    IEEE Control Systems Award

    IEEE Electromagnetics Award

    IEEE James L. Flanagan Speech and Audio Processing Award

    IEEE Fourier Award for Signal Processing

    IEEE Andrew S. Grove Award

    IEEE Herman Halperin Electric Transmission and Distribution Award

    IEEE Masaru Ibuka Consumer Electronics Award

    IEEE Internet Award

    IEEE Reynold B. Johnson Information Storage Systems Award

    IEEE Richard Harold Kaufmann Award

    IEEE Joseph F. Keithley Award in Instrumentation and Measurement

    IEEE Gustav Robert Kirchhoff Award

    IEEE Leon K. Kirchmayer Graduate Teaching Award

    IEEE Koji Kobayashi Computers and Communications Award

    IEEE William E. Newell Power Electronics Award

    IEEE Daniel E. Noble Award for Emerging Technologies

    IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits

    IEEE Frederik Philips Award

    IEEE Photonics Award

    IEEE Emanuel R. Piore Award

    IEEE Judith A. Resnik Award

    IEEE Robotics and Automation Award

    IEEE Frank Rosenblatt Award

    IEEE David Sarnoff Award

    IEEE Marie Sklodowska-Curie Award

    IEEE Innovation in Societal Infrastructure Award

    IEEE Charles Proteus Steinmetz Award

    IEEE Eric E. Sumner Award

    IEEE Nikola Tesla Award

    IEEE Kiyo Tomiyasu Award

    IEEE Transportation Technologies Award

    IEEE Frederik Philips Award

    三、全球前25大半导体公司,集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司和大陆或台湾前10大公司,及集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司名单参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS发布的最近年度企业排名。在此类公司总部任职人员,按照本标准认定人才类别;在此类公司的分公司、全资子公司、控股子公司或地区总部任职人员按照本标准降低一级认定人才类别;

    四、世界大学排名参照英国泰晤士高等教育发布的最近年度高等教育世界大学排名;

    五、期刊分区参照中国科学院发布的论文发表当年度期刊分区情况;

    六、专业学科门类认定参照国家相关部委发布的最新版《学位授予和人才培养学科目录》;

    七、“985工程”学校名单(39所):北京大学、中国人民大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、中国农业大学、北京师范大学、中央民族大学、南开大学、天津大学、大连理工大学、东北大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、复旦大学、同济大学、上海交通大学、华东师范大学、南京大学、东南大学、浙江大学、中国科学技术大学、厦门大学、山东大学、中国海洋大学、武汉大学、华中科技大学、湖南大学、中南大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、四川大学、电子科技大学、重庆大学、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、兰州大学;

    八、支持(筹备)建设示范性微电子学院的高校名单、国家鼓励的集成电路企业名单、国家(省级)知识产权优势企业名单、高新技术企业名单以相关部门发文公布的最新版为准;

    九、本标准中所有奖项、荣誉、职称等的获得都必须源于集成电路领域的成就与贡献;

    十、本标准中的“以上”包括本级(本数);

    十一、本标准自发布之日起30日后施行,截止日期至2021年10月11日,发布实施后,将适时根据实际运行情况及集成电路重点鼓励业态的变动予以相应调整。


  • 2017 - 02 - 24

      财税〔2017〕17号


      各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局,新疆生产建设兵团财务局:

      按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)有关要求,现就集成电路企业增值税期末留抵退税事项涉及的城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加政策明确如下:

      享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业,其退还的增值税期末留抵税额,应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中予以扣除。

      本通知自发布之日起施行。

       

             财政部   税务总局   

              2017年2月24日    


  • 2016 - 12 - 31

    一 、总 则

    (一)为做好泉州市专利奖的评奖工作,根据《泉州市专利奖评奖规定》(泉政文〔2016〕129号,以下简称“评奖规定”),制定本细则。

    (二)本细则适用于泉州市专利奖的申报、推荐、评审、授奖、异议处理及中国专利奖、福建省专利奖配套奖励等各项活动。

    中国专利奖、福建省专利奖配套奖授予本市辖区内获奖的企事业单位或者个人。

    (三)泉州市专利奖鼓励创新成果取得专利权,促进专利实施和商用化,表彰为本市经济、社会发展做出突出贡献的专利权人及专利实施单位。


      二 、机构设置

    (四)泉州市专利奖评审委员会(以下简称市评审委员会)设主任1名,由市人民政府分管知识产权工作的副市长担任;副主任2名,由市政府分管副秘书长、市知识产权局局长担任;成员由科技、经济等领域的专家和有关行政管理部门的领导11~15人组成。市评审委员会成员名单由泉州市知识产权局提出,报泉州市人民政府批准后公布。

    市评审委员会负责泉州市专利奖评审工作管理与指导;审议确定泉州市专利奖拟获奖的申报人、专利项目和等级,并报请市政府审定;异议裁决,决定和处理泉州市专利奖评审过程中的重大事项等。

    (五)泉州市专利奖评审委员会下设办公室(以下简称“市评审办公室”)和专业评审组。市评审办公室设在泉州市知识产权局,作为市评审委员会的具体办事机构,负责市评审委员会日常工作和评审的组织工作。

    设若干组专业评审组,由市评审办公室根据当年度泉州市专利奖申报项目情况设立,专业评审组成员从国家知识产权专家库、泉州市专家库、泉州市知识产权专家库、以及有关高校、科研院所和企业研发部门遴选具备资质的专家、学者组成。根据需要,专业评审组成员每两年进行不低于30%的轮换。 

    各专业评审组设组长1人,成员若干人,总数为单数。

    专业评审组成员及市评审委员会委员在评审过程应遵守回避制度,与参评专利项目有利害关系的人员不得参加该专利项目的评审。


    三、申报条件

    (六)申报泉州市专利奖必须同时具备《评奖规定》第六条的申报条件。

    《评奖规定》第六条第(一)项所称“泉州市行政区域内的单位和个人”是指“专利权人”和“独占实施许可单位”为本市辖区内的单位或个人。

    《评奖规定》第六条第(三)项所称“专利权属纠纷”是指一项发明创造被授予专利权后,当事人之间就谁应当是发明创造的真正权利人而发生的纠纷。

    《评奖规定》第六条第(三)项所称“发明人或设计人纠纷”,是指发明人或设计人资格纠纷尚未解决的或职务发明的发明人和设计人的奖励和报酬纠纷尚未解决的。

    《评奖规定》第六条第(三)项所称“提起专利权无效宣告请求”是指任何单位或者个人认为某一专利权的授予不符合专利法有关规定,而请求专利复审委员会宣告该专利权全部或者部分无效。

    《评奖规定》第六条第(五)项所称“经济效益”主要指该专利实施后新增销售额和新增税收;所称“社会效益”主要指该专利在带动区域经济发展、增加社会就业、出口创汇和替代进口,促进自主创新和节能环保以及提高居民生活质量等情况。

    (七)专利权人独占实施许可泉州市辖区内单位实施其专利并产生显著经济社会效益的,经专利权人出具书面同意书,实施单位可以申报泉州市专利奖。专利权人与专利项目实施单位同一年度内不得同时申报泉州市专利奖。

    (八)专利权人为两个或两个以上的,申报泉州市专利奖时所有专利权人要出具书面同意书,并协商指定其中一个专利权人申报。


    四、奖项设置和评奖标准

    (九)根据《评奖规定》,泉州市专利奖设重大发明专利奖和一、二、三等奖,授奖项目51项,其中:重大发明专利奖1项,一等奖5项,二等奖15项,三等奖30项。

    1. 重大发明专利奖奖励人民币100万元;

    2. 一等奖每项奖励人民币20万元;

    3. 二等奖每项奖励人民币10万元;

    4. 三等奖每项奖励人民币5万元。

    参评项目不符合泉州市专利奖重大发明专利奖评奖条件的,重大发明专利奖可以空缺,空缺年度可增设1项泉州市专利奖一等奖。

    (十)对项目实施地在泉州市,获中国专利金奖和优秀奖的,分别按泉州市专利奖重大发明专利奖和一等奖的奖励金额颁发奖金;获中国外观设计金奖和优秀奖的,分别按泉州市专利奖一等奖和二等奖的奖励金额颁发奖金。

    对项目实施地在泉州市,获福建省专利奖特等奖的,按泉州市专利奖重大发明专利奖奖励金额颁发奖金;获福建省专利奖一等奖的,按泉州市专利奖一等奖奖励金额颁发奖金。

    对项目实施地在泉州市,在同一年度获得中国专利奖、福建省专利奖的项目,按最高奖项颁发奖金,不重复奖励。

    (十一)符合下列条件的发明专利项目,可以评为重大发明奖:

    1. 在产业关键技术领域取得重大突破,参与国内外市场竞争发挥了重要作用,对促进本领域的技术进步与创新有巨大贡献;

    2. 在专利技术实施推广中取得巨大经济效益和社会效益,经济效益主要评价该专利项目上一年度新增销售额不低于1亿元、新增税收不低于1000万元等情况;社会效益主要评价实施该专利对解决制约行业发展重大难题,对促进我市自主创新和节能环保、增加社会就业以及提高人民生活质量的全面发展具有特别重大贡献等情况。

    (十二)符合下列条件的发明专利项目,可以评为一等奖:

    1. 参与国内外市场竞争发挥了重要作用,对促进本领域的技术进步与创新有突出贡献;

    2. 实施该项专利对提高产品市场竞争力和单位综合实力发挥了重要作用,取得显著经济效益和社会效益。

    (十三)对促进本领域的技术创新贡献程度较大,实施该项专利取得显著经济效益和社会效益,可以评为二等奖。

    (十四)技术方案原创性较强,实施该项专利取得较好的经济效益和社会效益,具有良好的发展前景,可以评为三等奖。


    五、申报程序

    (十五)申报泉州市专利奖必须提供下列材料:

    1. 申报人应按照要求填写由市评审办公室统一制作的《泉州市专利奖申报书》,并按评审当年规定的时间申报;

    2. 申报人为单位的,提供营业执照统一社会信用代码证书(事业单位法人代码证书)复印件并加盖公章;申报人为个人的,提供身份有效证件复印件并签名;

    3. 专利证书扫描件及授权公开的完整专利文献文本(发明或实用新型专利包括扉页、权利要求书、说明书、说明书附图;外观设计专利包括扉页、外观设计图片或照片);

    4. 出具国家知识产权局的缴交专利年费收据或专利登记簿副本;

    5. 2份参评专利申请日之后的同类技术对比材料;

    6. 实用新型专利、外观设计专利需提供国家知识产权局或国家知识产权局专利检索咨询中心出具的专利权评价报告(检索报告);

    7. 国家法律法规要求检测或审批的产品(主要指食品、药品、医疗器械、通信设备、压力容器、基因工程技术产品等特殊产品),需出具检测机构的产品检测报告或行业审批文件;对形成国家或国际标准发挥作用的,需提供标准管理部门的证明材料;

    8. 该专利技术的经济、社会效益证明材料;

    9. 两张不同的申报项目彩色照片。

    (十六)申报泉州市重大发明专利奖的,除提供第(十五)规定的申报材料外,须提供经财政部核准的资产评估机构出具的证明该专利项目产业化的经济效益专项审计报告,并在《申报书》封面右上角标注“申报泉州市专利奖重大发明专利奖”。

    (十七)泉州市直主管部门、高等院校、科研院所、各县(市、区)、泉州开发区、泉州台商投资区知识产权管理部门为推荐单位,接受专利权人的申报;推荐单位应对照申报条件对申报材料是否齐全、合格、有效进行初步审查、提出推荐意见并上报市评审办公室。申报材料不符合规定的,推荐单位或市评审办公室应要求申报人在指定的时间内补正;逾期未补正或经补正仍不符合规定的,不予提交评审。

    (十八)推荐单位按照下列要求对申报材料进行审查:

    1. 是否符合《评奖规定》及本细则规定的申报条件。

    2. 提供的材料是否齐全、合格、有效。

    (十九)法律、行政法规规定必须取得有关许可证,且直接关系到人身健康、公共安全和公共利益的项目,如动植物新品种、实验动物、食品、药品、基因工程技术和产品等,在未获得相关的许可证之前,不得申报或推荐参加泉州市专利奖评审。

    (二十)经过评审未授奖的申报人,在以后研究开发和实施活动中获得新的实质性进展,并符合《评奖规定》及本细则有关规定条件的,可按照规定的程序再次申报泉州市专利奖。

    连续两年参加评审未获奖的,如再次申报或推荐须隔一年进行,并提供新增的经济社会效益证明材料。

    (二十一)在申报之后、评审结果公布之前,若出现专利权属纠纷、被请求宣告专利权无效的情形,确实影响该专利法律状态的,该专利项目不得继续参与评奖。


    六、评审程序

         泉州市专利奖的评审按下列程序进行:

    (二十二)形式审查。形式审查。由市评审办公室对申报材料进行形式审查,符合要求的予以受理;不符合要求的,通知申报者在3个工作日内补正,逾期不补正或补正后仍不合格的,不予受理。

    (二十三)公布与异议。将形式审查合格受理的申报单位、申报项目在相关媒体上公示,接受社会的监督,异议期为7天。

    任何单位或个人对泉州市专利奖申报材料的真实性,以及申报人、申报项目及权属关系持有异议,应当在公布之日起7日内向市评审办公室提出,逾期且无正当理由的,不予受理。

    (二十四)初评。由专业评审组完成。初评以会议形式或其他形式分组进行。会议形式由专业评审组组长主持评审工作,主要审查和评价申报项目的创新性、先进性、实用性及经济社会效益等。必要时专业评审组可实地考察、检验、测试,验证其真实性和准确性,也可进行质询,由申报者答辩。专业评审组按照评审标准及评价指标进行综合评价,以记名方式提出初评意见,并上报市评审办公室。

    (二十五)审议。市评审办公室汇总初评意见,向市评审委员会提出申报人、获奖专利项目和奖励等级的建议。市评审委员会召开泉州市专利奖评审会,对市评审办公室提出的奖励建议进行审议,确定拟奖励的申报人、获奖专利项目及奖励等级。

    市评审委员会在到会委员数达到或超过三分之二的情况下,按照评奖规定的评奖标准依次对建议奖励的项目进行投票表决。重大发明奖应获得三分之二以上(含三分之二)参会委员的通过,其余奖项均应获得二分之一以上(不含二分之一)参会委员的通过。

     (二十六)评审结果公示与异议。市评审委员会根据评审结果作出申报人、获奖专利项目和奖励等级的决议,由市评审办公室在有关媒体或政务网站上对评审结果进行公示,公示期为7天。任何单位或个人对泉州市专利奖申报人、获奖专利项目的评审结果持有异议的,应当在评审结果公示之日起7日内向市评审办公室提出,逾期不予受理。


    七、异议的处理   

    (二十七)单位或者个人就形式审查、评审结果向市评审办公室提出异议的,须在提出异议之日起5日内如实提出异议理由和相应的证明材料,需要保密的可在异议材料中注明。提出异议的单位或个人在规定时间内未按要求提供相关证明材料的,视为放弃异议。

    单位提出异议的,应在异议材料上加盖公章,写明联系方式和联系人;以个人名义提出异议的,须写明异议人真实姓名、工作单位、联系电话和详细地址。

    (二十八)市评审办公室在接到异议材料后,应当对异议内容进行审查,如果异议内容及其证明材料符合有关规定的,应予以受理;匿名提出异议的不予受理。

    (二十九)异议由市评审办公室负责协调处理。涉及异议的任何一方应当积极配合,不得推诿和延误。项目申报人应当在接到异议通知之日起5日内对异议情况进行书面答复,同时将有关证明材料报送市评审办公室审核。市评审办公室认为必要时,可以组织有关专家、人员进行调查,提出处理意见。项目申报人在规定时间内未按要求提供相关证明材料的,视为承认异议内容。

    (三十)市评审办公室应当向市评审委员会报告异议核实情况及处理意见,经市评审委员会同意后将处理意见通知提出异议的单位或个人。


    八、授 奖

    (三十一)市评审办公室将市评审委员会审议的泉州市专利奖申报人、获奖专利项目和奖励等级,结合公示情况进行审核、处理后报市政府批准。

    (三十二)市政府对获得泉州市专利奖的专利权人或专利项目实施单位颁发奖牌和奖金;对获奖项目的发明人或设计人颁发证书,并通过有关媒体予以公布。

    获奖专利权人为单位的或者获奖专利项目的实施单位,应给予发明人或设计人不低于所获奖金50%的奖励。

    (三十三)市评审办公室应将获奖专利项目的材料进行整理、归档;未获奖的专利项目申报材料不予退还。


    九 、监督管理

    (三十四)申报人通过弄虚作假等方式骗取泉州市专利奖的,根据具体情况给予通报批评、撤销奖励、收回奖牌、奖金和证书,5年内不得再申报泉州市专利奖,违法的依法追究相应责任。

    对于推荐单位通过弄虚作假等方式协助申报人骗取泉州市专利奖的,由市评审办公室根据情况给予通报批评及不再接受其泉州市专利奖申报推荐,违法的依法追究相应责任。

    (三十五)评审过程中弄虚作假、玩忽职守、徇私舞弊等妨碍市专利奖评审活动正常进行的,依照有关规定追究相应责任。


       十 、附 则

    (三十六)本实施细则由泉州市知识产权局负责解释。

    (三十七)本实施细则自2017年1月1日起施行,有效期五年。



  • 2016 - 12 - 27

    关于印发加快集成电路产业发展政策意见的通知

    (锡政发〔2016〕272号)


    各市(县)、区人民政府,市各委办局,市各直属单位:

    现将《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》印发给你们,请认真贯彻执行。

    无锡市人民政府

                                    2016年12月27日

     

    无锡市加快集成电路产业发展的政策意见 

    第一条  为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)精神,根据市委《关于推进现代产业发展的政策意见》(锡委发〔2015〕56号)、《关于实施“太湖人才计划”打造现代产业发展新高地的意见》(锡委发〔2016〕28号)等相关文件精神,制定无锡市“十三五”期间加快集成电路产业发展的政策意见。

    第二条  本意见所涉政策适用于在无锡市区工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的相关国有、民营及合资企业、机构。

    第三条  本政策重点扶持技术创新、应用创新、产业链整合、企业做大做强等。重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。力争在“十三五”期间,全市集成电路产业产值突破1000 亿元,其中,设计业120亿、制造业250亿、封测业350亿、配套支撑300亿。

    第四条  设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金,首期募集规模50亿元,其中,财政引导资金占比20 %。基金主要用于集成电路产业链重大投资项目的引进,推动重点企业产能水平提升,鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市集成电路产业项目等。基金按照“政府引导、社会参与、市场运作”的原则,以股权投资、参股投资等方式,委托专业机构运作。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。

    第五条  设立基金的同时,无锡市政府每年再拿出1亿元资金用于扶持全市集成电路产业发展。

    第六条  鼓励国内外知名企业在我市设立独立法人的集成电路企业或研发机构,对到帐资金5000万元以上且正常运行1年以上的集成电路设计企业,给予到账资金5%的奖励,最高不超过300万。对引进总投资超过10亿元(含10亿元)的重大产业项目,补助金额按照锡委发〔2015〕56号文件执行。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,“一事一议”确定补助金额。

    第七条  支持龙头骨干企业提升经营业绩。对上年净增税收收入排名前5位的集成电路生产企业和净增税收收入排名前5位的集成电路设计企业进行分类分档奖励,奖励额度不超过该年度企业对地方财政的贡献份额,最高不超过100万元,同一企业就高不重复计算。对获得全国质量标杆、国家技术创新示范、国家工业产品质量控制和技术评价实验室的企业,给予最高不超过100万元的奖励。对获得无锡市市长质量奖的获奖企业进行奖励,最高不超过100万元。

    第八条  鼓励引导企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购市内外企业(含重点研发机构),按照并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或者目标企业净资产作价入股金额超1000万元,且合并后有明显成效的企业,最高给予5%的并购补贴,单个项目最高不超过 300 万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第九条  鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金。其中,报江苏证监局辅导并取得备案通知书的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票(IPO)申请材料被中国证监会正式受理的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票,并在境内A股上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过100万元的奖励;企业在境外交易所首发上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过200万元的奖励;收购控股上市公司(“买壳”、“借壳”),且将工商注册地迁入无锡市区的企业,给予最高不超过 100 万元的奖励;企业在“新三板”成功挂牌,给予最高不超过30万元的奖励,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第十条  支持集成电路产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持10个拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路产业项目,按照项目已投入的10%给予支持,最高不超过300万元。

    第十一条  支持集成电路企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

    第十二条  鼓励集成电路产业链上下游合作。对在本市集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业,按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持,单个企业每年最高不超过300万元。

    第十三条  支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合科技服务平台,按照项目技术和设备投资的10%给予资助,每家资助最高不超过100万元。对公共服务平台(机构)根据服务中小企业的成果和业绩给予资助,每家资助最高不超过100万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第十四条  对产业升级创新领军人才,给予企业每引进1名领军人才10000元的一次性引才工作补贴,以及领军人才全月应纳税所得额30%的薪酬补贴,补贴时限为12个月,最高不超过30万元。领军人才在锡购房,经认定的,给予30万元的安家补贴。对于企业引进能带来符合我市产业发展方向的重大科研成果,产生重大影响、带来显著经济社会效益的国内外顶尖人才实行“一事一议”补贴,补助办法按照锡委发〔2016〕28号文件执行。

    第十五条  加强政策指导和部门协调,优化办税流程,加快退税进度,全面落实国发〔2011〕4号、财税〔2012〕27号、财税〔2015〕6号、财关税〔2015〕46号和财税〔2016〕49号文件规定税收优惠政策,对符合条件的集成电路企业实行税收减免。

    第十六条  支持企业参加境内外各类专业展销会、订货会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的50%给予补助,最高不超过10万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

    第十七条  强化基础环境建设,优化行政审批服务,保障重点集成电路企业的网络、水、电、气等供应。按照《关于降低实体经济企业成本促进经济平稳健康发展的实施意见》(锡委发〔2016〕30号),对符合一定条件的企业,给予优惠。

    第十八条  本意见由无锡市集成电路产业领导小组办公室负责解释。所涉政策自发布之日起实施,有效期至2020年12月31日止。原则上,同一年度,单个企业,只能享受一次市级专项资金资助。本政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



  • 2016 - 12 - 20

    厦门市民政局准予行政许可决定书(准予登记厦门市集成电路行业协会)

    (厦民社许准字〔2016〕第43号)


    厦门科技产业化集团有限公司、厦门优迅高速芯片有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、厦门元顺微电子技术有限公司、厦门紫光展锐科技有限公司5家发起单位:

    你们送来的《关于申请成立登记厦门市集成电路行业协会的请示》收悉。根据《社会团体登记管理条例》第十二条的规定,经审查,同意成立“厦门市集成电路行业协会”,准予登记注册,属社会团体法人。

     “厦门市集成电路行业协会” 统一社会信用代码:51350200MJB9635865;法定代表人:黄以明;办公地点:厦门市思明区软件园二期观日路34号101A室;电话:18750939896。 

                                   2016年12月20日



  • 2016 - 12 - 14

    关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展的若干措施

     中科园发[2016]37号


      为贯彻落实中央关于全面深化改革、实施创新驱动发展战略决策部署和习近平总书记系列重要讲话精神,深入实施《国家集成电路产业发展推进纲要》和《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展若干政策》(京政发〔2014〕6号),加快构建首都“高精尖”经济结构,推动中关村集成电路设计产业创新发展,特制定本措施。

      一、支持集成电路设计企业加大新产品研发力度。重点支持集成电路设计企业流片和掩膜版制作。对开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业,按照该款产品首轮流片合同金额的20%或掩膜版制作合同金额的20%予以研发资金支持,单个企业支持资金最高不超过200万元。

      二、支持集成电路设计企业不断提升创新能力。对经认定的具有重大战略意义、拥有自主知识产权、处于国际先进水平的重大产业化项目,海淀区政府优先给予政府股权投资或者研发资金支持。支持企业不断加大研发投入,对年收入超过100亿元(含)且研发投入达5%、年收入50亿元(含)至100亿元且研发投入达6%、年收入10亿元(含)至50亿元且研发投入达7%、年收入5亿元(含)至10亿元且研发投入达10%的集成电路设计企业,分别一次性给予最高不超过300万元、200万元、100万元、50万元的资金支持。

      三、支持集成电路设计领域创业孵化。支持以集成电路设计为重点的创新型孵化器建设,根据服务企业的数量、服务效果、人才吸引、产业集聚等情况,给予最高不超过100万元的一次性资金支持。鼓励集成电路创业企业发展,对首次获得创业投资机构投资的集成电路设计企业,给予不超过获得投资总额10%、最高不超过100万元的资金支持。

      四、支持集成电路设计产业共性技术平台和产业促进服务平台建设。支持集成电路企业、产业技术联盟、专业机构联合产业链上下游企业或用户单位,共同搭建共性技术服务平台和产业促进服务平台。支持平台按照市场化机制提供或组织技术研发、检验测试、成果转化、组建专利池、知识产权服务、示范推广、电子设计自动化(EDA)、展示交流、产业论坛等服务,提升行业服务能力。对上述平台给予不超过建设投资额50%、最高不超过500万元的一次性资金支持;对平台提供的服务按照当年服务收入30%、不超过300万元给予资金支持,支持期限为三年。

      五、支持集成电路设计企业与整机企业联动发展。对智能硬件、智能制造和信息安全等领域整机、系统应用龙头企业首次使用中关村集成电路设计企业产品进行应用研发的,采购方注册在中关村示范区的,按照实际采购合同金额的20%对整机厂商给予资金支持;采购方注册在非中关村示范区的,按照实际采购合同金额的20%对集成电路设计厂商给予资金支持,单个企业支持资金最高不超过500万元。

      六、支持集成电路设计企业参与军工合作。对于承接研发军方项目的集成电路设计企业,海淀区政府给予项目协议金额30%的资金支持,最高支持资金200万元。对于集成电路设计企业参与国防和军队建设所进行的技术改造投资贷款,海淀区政府给予贷款贴息,最高金额不超过300万元。

      七、支持企业吸引和培育全球集成电路设计领军人才。优先推荐掌握国际最尖端集成电路技术、并在中关村实现成果转化的高端领军人才申报参评“千人计划”“海聚工程”“高聚工程”,对入选者提供100万元资金支持。上述人才自动入选“海英人才”,给予“海英人才”入选者或团队连续三年、每年最高30万元(团队50万元)的资金支持。对上述高端人才优先落实居留与出入境、子女入学、职称评审、公租房等人才特区支持政策,在公租房方面给予最高额房租补助和最长使用期限的支持。

      八、加大对集成电路设计产业的金融支持力度。建立全方位的集成电路产业发展的金融服务体系。鼓励设立集成电路产业成果转化基金。推动融资租赁公司针对集成电路设计企业开展以知识产权、软件等无形资产为标的物的租赁服务。

      九、推动集成电路设计企业形成产业集聚。鼓励集成电路产业跨区域布局,重点支持京津冀集成电路产业集群建设,推动设计企业与制造、封装测试企业联动发展。支持在中关村核心区等区域设立中关村集成电路设计产业园,吸引创业企业、行业龙头企业和专业机构入驻。对园区入驻企业,根据认定等级,每家企业按照补贴面积不超过1000平方米、每天最高3元/平方米的标准,连续三年给予房租补贴。支持共建人才培养基地,形成人才、技术、项目、实践的有效互动。

      十、推动在集成电路企业开展进出口通关政策试点。推动海关、出入境检验检疫等部门对集成电路设计企业实施贸易电子化手册管理,建立“研发设计+分包加工”相结合的集成电路全产业链信息化监管新模式,试行全流程保税业务,为集成电路设计企业提供更加快速、便利的口岸服务。

      本措施由中关村科技园区管理委员会和海淀区人民政府负责解释,自发布之日起施行。《关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展的若干措施》(中科园发〔2015〕12号)同时废止。


  • 2016 - 12 - 05

    湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划

    (湘经信电子通信〔2016〕630号)


    各市州经信委、省直管试点县(市)经信局:

      根据《湖南省国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要》,我委组织编制了《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》,现印发给你们。请结合实际,认真贯彻实施。

    湖南省经济和信息化委员会  

    2016年12月5日 

     

    湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划

           电子信息制造业是创新发展的先导力量,是国民经济中的战略性、基础性、先导性、支柱性产业。科学规划与引导“十三五”时期全省电子信息制造业发展,对深入实施创新驱动发展战略、推进供给侧结构性改革、构建产业新体系、加快制造强省建设具有重要意义。根据《湖南省国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《湖南省贯彻〈中国制造2025〉建设制造强省五年行动计划(2016—2020)》的总体要求,特编制本规划。

           关于集成电路发展重点

          建设国家集成电路产业特色集聚区,打造以安全自主可控芯片设计为核心的特色产业集群。充分发挥集成电路设计龙头企业的带动作用,在CPU、GPU、DSP、固态存储控制器等高端通用芯片的研发及产业化上积极对接国家战略。开发基于移动互联网、物联网、车联网等消费类领域的商业化芯片,培育一批以工业控制、轨道交通、汽车电子等芯片为主业的集成电路企业。支持8英寸IGBT和6英寸晶圆等特色工艺生产线建设。积极承接国内外先进封测业转移,推动IGBT等功率器件模块封装技术发展。支持企业开发集成电路装备,引领国产高端装备向产业化、成套化发展。

           集成电路提升工程

           集成电路设计业。争取在CPU、DSP、GPU、模数/数模转换、固态硬盘存储控制等关键芯片国产化上实现突破,重点开发卫星电视、WiFi、蓝牙、射频、电源管理等消费类电子芯片/模块,以及促进两化深度融合的关键专用集成电路产品,形成系统方案解决能力。加快培育一批集成电路设计“小巨人”企业。

      集成电路制造业。推动6英寸/8英寸特色晶圆制造项目,加快技术升级和产能扩充,加强模拟、数模混合、微电子机械系统(MEMS)等多种工艺开发。鼓励发展适用于军工产品等小批量、多品种的集成制造技术产业平台或代工厂。

      集成电路封装测试业。积极承接国内外封装测试业转移,加快封装测试配套能力建设,推动封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模。

      集成电路装备和材料。重点突破Si基、SiC基IGBT器件、SOI高温压敏芯片及铁电存储器等关键装备,实现有源层制备工艺发展掺杂、外延生长、离子注入等关键工艺和设备。支持SOI材料、SiC材料、铁电薄膜材料、AlSiC基板、AlN覆铜板、电子级硅胶、硅橡胶等材料,提早布局耐高温绝缘灌封材料。

      公共服务平台建设。大力支持集成电路产学研融合协同育人设计实践平台、长沙经开区IC基地建设。积极探索专业园区牵头、高校支撑、企业参与、市场化运作的模式,实现“育人+服务”双目标。

      重点支持中国中车、中国电科48所、国科微、景嘉微、融创微、融和微等企业发展。重点支持长沙(高新区、经开区)、株洲等地发展集成电路产业,形成产业集聚。



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  • 更新时间: 2020 - 08 - 25
    集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。国家政策利好 产业发展提速2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。而在4号文中,是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业,采取从盈利之日起“五免五减半”的政策,显然8号文对于国内高端制程企业的优惠力度更大。8号文还指出,对65纳米以下(含)经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策,对130纳米以下(含)经营10年以上的企业采取“两免...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 25
    美国当地时间8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。“新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示,5月份对华为设计的芯片实施了限制,但华为采取了一些规避措施。在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。针对这个禁令,SEMI回应道:SEMI认识到出口管制措施在美国应对国家安全威胁方面的作用。但是,我们非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例,该条例最终会损害美国的半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终破坏美国的国家安全利益。。7月14日,SEMI在对5月15日法规的公开评论中告诫说,这些相对狭窄的行动对购买美国产半导体设备和设计软件产生了独特的抑制作用,并且已经导致美国产商品的销售损失了1,700万美元,而这些企业与华为无关。商务部决定大幅扩大这些单方面限制的决定可能会导致更多的销售损失,从而侵蚀美国原产商品的客户群。新的限制还将使人们感到,美国技术的供应不可靠,并导致非美国客户要求设计避开美国技术。同时,这些行动进一步激励了人们努力取代这些美国技术。SEMI诚恳地要求商务部立刻将在8月17日之前生产的产品的保存条款延长至120天,以确保所有产品的许可决策具有可预测性和及时性,并为与5G物品无关的许可提供极大的灵活性。我们还敦促政府采取政策,减少意外后果,减少对美国技术领导...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    针对华为,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司被列入实体清单。至此,包括华为在内总共有150多家关联公司被列入实体清单。  列入这个清单有什么后果?说白了就是一句话,切断这些公司和美国有关的交易。  一开始,华为只是不能从美国购买芯片,也不能委托在美国的公司为其设计和制造芯片。  随后一年多的时间里,制裁不断升级。  现在,任何公司,不管在不在美国,只要用了美国技术,都不能为华为及在名单上的关联公司制造芯片。  一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5G芯片的供应,原来为华为代工的台湾积体电路制造股份有限公司,因为上述制裁措施,从9月14日起,将停止为华为供货。   图穷匕见,美国对华为持续加码的打压,要害都是芯片。悖论  芯片对于5G至关重要,5G的通信设备需要大量高性能的芯片。制作芯片的原材料半导体,是一种性能优良的导电材料。  中科院半导体所研究员姬扬解释道,我们日常生活中最常见的半导体器件就是芯片,所以业内经常把半导体和芯片两个概念等同。  由于芯片行业的产业链条较长,很难有一家公司能覆盖从材料研发到芯片设计再到生产制造的全过程。  华为目前掌握芯片的设计,但是生产由其他公司代工,这也正是美国打击制裁的关键点。  切断华为5G芯片的代加工,无疑给华为沉重一击,而美国在这一次又一次的打击中就能全身而退了吗?  在美国的制裁下,断供华为,对许多芯片公司来说,最直接受影响的是“订单”。  美国的芯片巨头高通公司是华为芯片的供应商之一,今年业绩大幅跳水,2020财年二季度,净利润比去年同期下降29%。同期,另一家芯片巨头美光科技净利润也同比下降75%。  美国博通公司的CEO更是直接道出了背后的原因:  “地缘政策”的不稳定和对大客户的出口限制是主要影响因素。  不光是利润,制裁对美国公司还有更为深远的影响。  笔者和某芯片设计企业的工程师聊了聊,他长期...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    摘要:战略性新兴产业是引导未来经济社会发展的重要力量,加快培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措,对推进我国现代化建设具有重要战略意义。本文围绕“十四五”和 2035年战略性新兴产业的发展,系统分析了国际环境、发展趋势、国内产业现状、发展经验以及存在问题,提出未来新兴产业总体发展思路及重点方向,并从加强统筹协调、进一步优化顶层设计和强化战略引领,强化创新基础、加快完善战略性新兴产业创新体系,激发市场活力、充分发挥企业创新主体地位和主导作用,加大开放融合、坚持“走出去”和“引进来”相结合 4 个方面提出相关措施建议,以期为推动我国战略性新兴产业高质量发展提供理论参考。关键词:新兴产业 ; 特征定位 ; 发展方向 ; 十四五 ; 2035一、前言2010 年,《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出,将培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措 。经过十年发展,新兴产业的引领带动作用越发明显,已经成为构建我国现代产业体系的新支柱 。为推动新形势下战略性新兴产业的高质量发展,2018 年中国工程院启动了“新兴产业发展战略研究(2035)”咨询项目,旨在贯彻落实“十九大”精神,以创新驱动发展战略、“一带一路”倡议为指引,研判国际新兴产业发展的新趋势,梳理各个重点领域的系统性技术、产业瓶颈突破技术、跨领域技术,凝练“十四五”战略性新兴产业发展面临的问题,开展面向 2035 年的新兴产业技术预见及产业体系前瞻研究。项目注重强化顶层设计、组织协调及方法创新,按照新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新材料产业、绿色低碳产业、数字创意产业 6 个专题组,以及政策组、综合组的组织结构开展深化研究,提出了...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产,明年还展开3纳米生产线建置,台积电已成为全球拥有最大极紫外光(EUV)产能的半导体大厂,台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用,就近支援台积电及亚太地区客户。积电中科Fab 15厂及竹科Fab 12厂都有建置EUV曝光机设备,主要提供7+纳米及6纳米晶圆代工,南科Fab 18厂是针对5纳米及3纳米打造的超大型晶圆厂(GigaFab),亦是台积电EUV微影全制程厂区。台积电下半年5纳米进入量产,明年开始建置3纳米生产线,对于EUV曝光机需求大增。据了解,台积电Fab 18厂现阶段已安装18台EUV曝光机,成为全球拥有最大EUV产能的半导体厂。台积电看好5纳米及3纳米等先进制程未来几年强劲需求,今年资本支出已提高至160~170亿美元,代表对持续增加EUV曝光机采购量。EUV设备大厂ASML为了服务大客户台积电,并就近支援亚太区其它客户,选择在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心。ASML全球副总裁暨台湾区总经理陈文光20日在培训中心开幕典礼指出,2010年ASML提供第一台EUV微影设备原型机给台积电进行研发工作,为全球微影技术开创新纪元。2017年ASML交付第一台量产型EUV微影系统给台积电,写下商用EUV制程技术的新里程。台湾EUV曝光机装机规模已领先全球,ASML在南科成立EUV全球技术培训中心,为台湾半导体产业提供更完整的服务。ASML重申看好EUV曝光机台出货,今年EUV设备产能可支援35台出货量,明年可望再增加至45~50台。由于晶圆代工厂及IDM厂在7纳米及更先进制程需要大量采用EUV技术完成晶圆光罩曝光制程,DRAM厂也开始导入EUV技术,随着台积电、三星、英特尔、SK海力士等国际大厂开始量产,法人看好EUV机台次系统模组代...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    昨夜晚间,国内领先的封测企业长电科技发表公告,将以非公开发行的方式,拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00 万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:据介绍,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供 商,为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,包括集成电路的系统 集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测 试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太等地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧 密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司技术水平已步入世界先进行列,通 过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联 网、工业智造等领域。非公开发行的背景和目的长电方面表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策,大力支持集成 电路产业发展。在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长,根据中国半导体 行业协会统计,自2010年至2019年,我国集成电路市场销售规模从1,424亿元增 长至7,562.3亿元,期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。通信 和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。从细分行业来看,在集成电路行业整体高速增长带动下,封装测试领域亦呈 现高速增长态势,销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2,300亿元以上,平 均复合增长率达到14.13%。随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    2020年,面临新冠肺炎疫情的巨大冲击,中国应对得宜,率先走出疫情阴霾,半导体产业也取得了优于全球的良好表现。未来,随着新基建等一系列重大政策的实施落地,中国半导体产业有望取得更大的发展。新形势下,中国半导体产业应当如何调整在全球产业生态中的定位,助力全球共同发展?《中国电子报》记者采访了中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军。半导体产业为新基建提供重要支撑《中国电子报》:今年以来,国家再次强调了新基建的推进和实施,相关建设有望提速。您认为新型基础设施建设对半导体行业的拉动作用有哪些?给半导体企业提供了哪些市场机遇?魏少军:信息技术是全球经济特别是中国经济发展的主要驱动力。新基建聚焦数字经济的基础建设,包括5G、工业互联网、人工智能、大数据中心等,这些都属于信息技术产业,即使是特高压、轨道交通、新能源汽车充电桩等项目当中也包含大量信息技术产品的应用。半导体作为信息技术产业的基础,为新基建的实施提供了重要的支撑。可以这样说,新基建是信息技术的延伸和扩展,半导体是支撑新基建的核心关键技术与产品。半导体企业是参与国家战略实施的中坚力量。新基建的实施给半导体产业提供了重要的市场机会,比如轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩等。以前我国半导体企业参与这些市场是较少的,随着新基建的实施,许多半导体企业也得以参与其中,为企业的发展开辟了新的发展空间。全球半导体产业共享中国市场增长红利《中国电子报》:随着新基建等的实施,中国半导体市场必将进一步扩大。中国半导体市场的发展将对全球产业有哪些带动作用?全球半导体企业如何共享中国半导体市场的发展红利?魏少军:中国半导体市场不断增长是因为中国经济不断发展壮大。中国经济不断增长是因为中国在信息技术,特别是信息基础设施中的投入上不断加大。可以说,中国经济增长已经成为全球半导体产业最主要的驱动力,拉动了全球半导体产业的增长。当然,今年的情况...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 19
    美国再度加紧对中国电讯巨头华为“封杀”行动。美国商务部公布修订版禁令,将38家华为子公司列入“实体清单”,针对第三方供应商堵漏补缺,力求严控华为获取任何美国技术的渠道。华盛顿方面的禁令立即招致中国外交部严辞谴责。迄今为止,华为方面尚未置评。而美国对华为的全方位拦截防堵折射了正处于数十年来最低谷的美中关系。华为是全球最大的电信设备供应商,也是中国最大的智能手机制造商,在世界170多个国家和地区建了1500多个网络,世界500强企业中有228家使用华为的服务,最终用户超过30亿人。公司2020年3月底公布的财报显示,2019年包括消费者业务、运营商业务和企业业务在内的华为三大主营业务比以往更加依赖中国市场的增长。堵漏防缺当地时间周一(8月17日),美国商务部工业和安全局(BIS)发布华为禁令的修订版,在“实体清单”上新添了21个国家的38家华为子公司,包括华为云、华为OpenLab在国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。美国商务部此举使得5月宣布的限制措施范围扩大,旨在阻止华为在未经特别许可的情况下获得半导体,包括由外国公司以美国软件或技术开发或生产的芯片。新版禁令增加了若干细则。比如,基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发实体名单上任何华为子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。另外,美国还发布了新的许可证规定,收紧了对实体清单中的华为方面作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易的限制。此类交易必须获得美国商务部许可。目前不清楚多少公司为此前签订的订单申请了许可, 或者为将来的交易申请许可。芯片为王美国通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键组件,清单于8月14日生效;根据今年5月升级的禁令,从9月14日起,包括台积电在内的外国厂商将不能继续替华...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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