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  • 2017 - 12 - 31

    关于加快集成电路产业发展的实施意见

    (浙政办发〔2017〕147号)


    各市、县(市、区)人民政府,省政府直属各单位:

    集成电路产业是信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻党的十九大和省第十四次党代会精神,落实国家有关集成电路产业发展的部署,抓住市场需求爆发式增长的机遇,抢占集成电路产业发展制高点,经省政府同意,现提出如下意见。

    一、总体要求

    (一)发展思路。坚持市场主导、企业主体、政府有为,谋求国家战略规划布局,顺应行业发展趋势,紧贴市场应用需求,发挥特色优势,扬长补短、内生外引,组织实施集成电路“强芯”三年行动计划,强化协同创新、推进行业应用、完善产业生态,聚力发展集成电路设计业,做强特种工艺集成电路产业,做精特色集成电路材料产业,做大集成电路制造业及封装测试和配套业,实现产业规模快速扩张、创新能力不断提升、集聚效应加快形成、支撑作用显著增强,努力构建较为完善的芯片- -软件- -整机- 一系统一-信息服务产业链,力争到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元,成为引领未来的重量级产: k,努力打造国内令先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

    (二)基本原则。

    1.积极有为。坚持有效市场与有为政府相结合,省市县三级联动、以市为主,营造适宜集成电路产业发展的政策环境和产业生态,集聚创新资源、强化要素保障、优化政府服务,优先推进集成电路产业做大做强。

    2.扬长补短。充分发挥和巩固集成电路设计、硅材料及特殊芯片设计与制造一一体化(IDM)、非硅基半导体等特色比较优势,做专做精做优做强,努力保持国内领先地位。围绕补链强链和完善产业生态,支持12英寸集成电路生产线建设取得突破,不断健全产业链条,打造全国有影响力的专用集成电路产业基地,形成产业链整体竞争优势。

    3.内培外引。进一步激发集成电路企业发展活力,加决实施与设计业紧密结合、满足行业应用旺盛需求、具备先发优势的一批重大项目,形成产业发展综合竞争力。瞄准国内外一流企业,加大招商引资力度,着力引进一批顺应趋势、技术先进、前景广阔的重大项目,建设高水平的集成电路生产线,以及相关的研发中心、生产中心和运营中心,成为国家集成电路产业生产力布局的重点区域。发挥龙头企业的带动和产业基地的集聚效应,通过以商引商、产业链招商等方式,引进我省紧缺急需的配套产业、项目和高端人才,不断完善产业生态。

    4.融合提升。围绕人工看T能、移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件、智能控制、柔性电子等重点领域,强化芯片设计与系统整机等产业链上下游企业的对接与合作,推进拥有自主知识产权的集成电路技术攻关、产品研发及行业应用;推进军民融合,巩固微波毫米波射频集成电路等产品在军用领域率先应用的优势,加推进在第五代移动通言(5G)、海洋电子、智育网联汽车等民用领域的产业化及行业应用。

    二、发展重点

    (一)实施高端芯片突破工程。瞄准人工智能、量子通信、柔性电子、信息安全等产业,鼓励龙头企业、高校和科研机构开展关键核心芯片、安全自主芯片等研究。鼓励集成电路企业建设国家和省级技术研发中心、工程研究中心、工程实验室及重点实验室,培育一批集成电路省级企业研究院,加强企业技术创新平台建设。

    鼓励优势领域龙头企业牵头成立集成电路产业联盟,打造集成电路制造业创新中心,集中突破关键工艺技术、重点产品和行业应用等产业发展瓶颈制约,促进产业链上下游协同创新,全面提升行业核心竞争力。力争到2020年,新争取国家科技重大专工页10项以上,完成集成电路重大科研成果和产品50项。

    (二)实施集成电路设计“芯火”双创工程。依托国家集成电路设计杭州产业化基地、宁波微电子创新产业园等,打造国家“芯火”双创基地(平台),提升集成电路设计公共服务能力。引导芯片企业在新产品开发中,应用核心电子器件、高端通用芯片及基础件产品(核高基)等专项形成的电子设计自动化(EDA)工身县及主知识,产权(IP)等成果,与视频监控、仪器仪表、工业控制、电源管理、汽车电子及物联网等领域整机企业,合作开发和应用各类芯片,实现自主芯规模化应用。力争到2020年,孵化芯片设计企业100家以上、开发重大整机定制芯片产品20个以上、行业应主芯片超过10亿颗;集成电路设计业销售额突破150亿元,产业实现销售收入1500亿元以上,努力打造国家集成电路设计创新之都。

    (三)实施射频集成电路军民融合工程。以打造全国高性能射频芯片整体解决方案领军品牌为目标,高水平建设“杭州镓谷”芯港小镇”等射频产业园,吸引射频集成电路设计公司和产业链下游企业集聚发展,加快推进国家级射频产业军民深度融合示范基地建设。到2020年,引进培育企业20家以上,构建射频芯片设计公司群、晶圆流片制造群、产业支撑平台以及产业孵化和投资基金平台,形成百亿元以上产业规模。

    (四)实施集成电路制造跃升工程。支持集成电路优势企业根据自身发展需求,建设特色集成电路生产线,推进芯片设计与制造一体化发展;加快布局氮化镓、砷化镓、三维异构集成等非硅基集成电路产业,提升生产制造技术水平、扩大企业规模、壮大企业实力,着力提升在细分特色领域的先发优势与综合竞争力。推进宁波集成电路产业基地与国内集成电路制造龙头企业的战略合作,发挥杭州现有集成电路龙头企业的竞争优势,支持有条件的地方规划布局和建设8英寸/12英寸集成电路生产线,融入国家集成电路制造产业发展布局。瞄准国内外集成电路龙头企业,引进16纳米/14纳米以下的先进工艺生产线。力争到2020年,实现12英寸先进工艺集成电路生产线零的突破。

    (五)实施集成电路配套产业补链工程。以龙头企业集成电路生产线为引领,集聚一批封装、测试企业,加快推进芯片测试、封装等生产线建设,不断完善产业生态。加强集成电路专用装备、8英寸/12英寸硅片、高端靶材、引线框架、合金键合线、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路配套产品的研发与产业化,增强产业配套能力,着力打造若干国内领先的集成电路配套材料产业基地。

    (六)实施集成电路产业集聚工程。优化集成电路产业结构和布局,形成“两极多点”的发展格局。推动杭州、宁波引领发展和战略突破,成为全国集成电路产业发展重要基地。鼓励其他地区结合自身产业基础和特色,加快集成电路相关产品的研发与产业化,推进行业应用。推动衢州以8英寸/12英寸硅片生产及电子化学品研发与产业化为突破口,大力发展集成电路专有材料,努力建设国内领先的集成电路材料及电子化学品产业基地;推动嘉兴抓住全面接轨上海示范区建设的机遇,引进集成电路等领域的产业项目及创新人才等,打造集成电路专业设备及半导体器件产业基地。

    三、政策支持

    (一)加大政府基金引导。由省经信委牵头,会同省级有关部门,推动省、市政府产业基金与社会资本合作,共同组建集成电路产业投资基金,通过政府基金投资收益让渡等方式,重点支持集成电路产业链重大投资项目,推动重点企业产能水平提升和兼并重组。参与国家集成电路产业投资基金(二期)募集,投向我省集成电路重大产业项目。

    (二)加大财政支持力度。2018--2020年,省工业和信息化发展财政专项资金每年统筹安排1亿元,重点支持“芯火”双创基地(平台)等公共技术服务平台、省级集成电路创新产业基地及集成电路重大项目建设。推动有关地方出台扶持政策,落实扶持资金,加大对集成电路领域产品流片及行业规模应用首批次补助、企业上规模及高端人才引进资助、重大项目建设补助及贷款担保等的支持力度。落实国家有关鼓励软件产业和集成电路产业发展的财税政策。

    (三)完善招商引资政策。对引进符合条件的集成电路领域优势企业和重大项目,实行一企一策和一项目一策,省市县联动、以市为主,加大支持力度;优先纳入省重大产业项目库,在完成供地后,按规定及时给予新增建设用地指标计划奖励。对本地企业新上集成电路项目,享受招商引资同等优惠政策。

    四、保障措施

    (一)加强组织保障。建立由省经信委牵头,发展改革、科技、财政、人力社保、金融工作等相关部门和单位参与的省推进集成电路产业发展协调工作机制。根据工作需要,建立省集成电路产业发展专家库,对产业发展的重大问题和政策措施组织论证评估,提供咨询建议。

    (二)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过多层次股票市场、债券市场等筹集资金,拓展直接融资渠道。鼓励企业通过并购重组、融资租赁等方式发展壮大。鼓励金融机构加强面向集成电路产业设计专项产品,加大对集成电路企业信贷支持和政策倾斜。

    (三)加强人才培养引进。建立健全集成电路人才培养体系,加强高校集成电路相关学科专业建设,加强集成电路职业培训。鼓励和支持龙头企业与高校共建集成电路学生实践教学基地。有针对性地开展公派出国(境)留学或培训项目,重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。制定鼓励集成电路人才创新创业的奖励政策和分配激励机制。强化人才引进机制,瞄准全球高端领军人才和管理团队,更大力度实施“千人计划”、领军型创新创业团队引进培育计划等重大人才工程,多渠道、多途径引才。根据人才对企业贡献等实际情况,创新集成电路领域优秀人才的评价办法与认定标准,建立相应的激励机制。落实高水平建设人才强省行动纲要相关政策,创造有利于人才发展的环境。

    (四)优化政府服务。鼓励各地政府出台支持集成电路产业发展的政策。完善集成电路产业基地(园区)基础设施,并在产业用地和公共租赁住房等方面给予支持。进一步优化政府服务,在集成电路项目规划、建设、环评等方面提供针对性服务,对新上集成电路重大项目,由市级政府牵头成立专门工作组,协调解决规划和建设过程中遇到的困难和问题。本意见自公布之日起施行。《浙江省人民政府关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(浙政发〔2001〕2号)同时废止。

    浙江省人民政府办公厅

    2017年12月31日


  • 2017 - 12 - 26

          为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署,加快本市集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,推动构建高精尖经济结构,制定本指导意见。

      一、总体要求

      (一)指导思想

      深入学习贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神,坚定不移贯彻新发展理念,牢牢把握首都城市战略定位,以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线,集中资源、重点投入,实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略,不断提高集成电路产业发展水平,为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。

      (二)基本原则

      坚持聚焦发展。汇聚央地资源,集中支持行业领军企业,瞄准关键领域核心产品加大投入,加快人才聚集和技术突破。

      坚持创新发展。支持在京企业、科研院所创新能力建设,引导企业加大研发投入力度,实现技术高端化发展。

      坚持开放合作。鼓励国际国内集成电路企业、行业组织在京设立研发中心、运营中心,开展国际交流活动。支持在京企业、科研机构与境外机构开展技术与人才交流合作。

      坚持绿色发展。支持集成电路产业制造企业采用国际先进的节水、节能、污染物处置工艺,建设全国最高水平的绿色工厂。

      (三)总体目标

      到2020年,建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地,推动产业规模不断提升,产业结构不断优化,关键技术不断突破;重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升,实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强;一批骨干企业成长为行业领军企业,人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。

      二、主要任务

      (一)加强创新平台建设

      1.任务目标。整合国内优质创新资源,建设世界一流的国家级集成电路创新平台,突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈,完善系统性知识产权布局,努力改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

      2.实施内容。支持建设集成电路创新研究院,瞄准世界前沿集成电路技术开展研发,促进创新成果落地转化。支持骨干芯片制造企业联合清华大学、北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心,开展特色产品工艺技术研发、知识产权库开发建设、国产装备与材料研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作,推进先进技术应用和产品孵化,提升对产业技术发展的服务能力。

      (二)实现核心设计技术创新突破

      1.任务目标。提升本市集成电路设计业规模和水平,骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米,3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台,在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局。

      2.实施内容。每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入,鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。鼓励骨干企业建立海外研发基地,与海外企业或研发机构开展多层次合作。支持骨干企业建立新兴领域专项基金,与产业联盟、产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域,抢占未来发展制高点。建立集成电路设计产业服务体系,持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。支持发展集成电路产业知识产权联盟、技术服务平台等产业支撑平台。

      (三)促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展

      1.任务目标。骨干设计企业与制造企业加强战略合作,代工企业国产客户比重提高,集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善。优势应用领域企业与芯片设计企业、制造企业形成联动。

      2.实施内容。发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势,支持制造企业知识产权库建设,提高对国内设计企业的服务能力。推进12英寸晶圆产线产能规模提升,加快先进、特色工艺平台建设,努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统(MEMS)产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合,推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化,支持细分领域垂直整合制造(IDM)项目建设。发挥第三方公共服务机构作用,搭建供需对接平台,创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。

      (四)提高装备材料自主配套能力

      1.任务目标。国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率显著提升,集中力量培育集成电路装备领域世界级企业。

      2.实施内容。以组织实施国家科技重大专项为抓手,全力推动在京企业完成关键技术研发,核心装备产品进入生产线应用,达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化,为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业,提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线。

      三、保障措施

      (一)加强组织领导。成立市集成电路产业发展联席会议,负责集成电路产业重大项目、重点工作的统筹协调,研究解决产业推进过程中的重点难点问题。联席会议召集人由市政府分管副市长担任,市发展改革委、市教委、市科委、市经济信息化委、市财政局、市人力社保局、市规划国土委、市环保局、市水务局、市国资委、市知识产权局、中关村管委会、海淀区政府、顺义区政府、北京经济技术开发区管委会为成员单位,联席会议办公室设在市经济信息化委。

      (二)加大资金投入力度。统筹利用政府投资引导基金、政府投资平台,吸引国家产业投资基金及社会资本投资重点集成电路产业项目。进一步加大财政资金支持力度,全力支持国家科技重大专项在京落地,保障市级重大项目建设。

      (三)完善人才培养机制。支持在京相关高等学校加大集成电路专业学科建设与人才培养力度,建立健全集成电路专业人才培养、培训体系,重点培养复合型领军人才。制定人才引进支持政策,吸引国内外集成电路领域优秀杰出人才来京发展。加快国有集成电路企业人才激励机制建设。

      (四)优化产业布局。促进集成电路产业集中集约发展,支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台,在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业、装备业、先进封装制造业、特色集成电路设计业,在顺义区重点布局第三代半导体产业。支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展,形成京津冀优势互补、共同发展格局。

      (五)强化知识产权保护。加强重点前沿方向和新兴领域的专利布局,推动重点产业知识产权预警机制和公共服务平台建设。支持企业基于自主知识产权的标准研发、评估和试验验证,促进自主标准成为国际标准。支持知识产权运营机构开展集成电路领域知识产权运营,充分发挥中国(北京)知识产权保护中心作用,实现集成电路领域专利快速获权、确权和维权,建立联合保护、风险分担、开放共享的行业知识产权协同运用机制。

  • 2017 - 12 - 20

    北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见


      为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署,加快本市集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,推动构建高精尖经济结构,制定本指导意见。


      一、总体要求

      (一)指导思想

      深入学习贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神,坚定不移贯彻新发展理念,牢牢把握首都城市战略定位,以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线,集中资源、重点投入,实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略,不断提高集成电路产业发展水平,为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。

      (二)基本原则

      坚持聚焦发展。汇聚央地资源,集中支持行业领军企业,瞄准关键领域核心产品加大投入,加快人才聚集和技术突破。

      坚持创新发展。支持在京企业、科研院所创新能力建设,引导企业加大研发投入力度,实现技术高端化发展。

      坚持开放合作。鼓励国际国内集成电路企业、行业组织在京设立研发中心、运营中心,开展国际交流活动。支持在京企业、科研机构与境外机构开展技术与人才交流合作。

      坚持绿色发展。支持集成电路产业制造企业采用国际先进的节水、节能、污染物处置工艺,建设全国最高水平的绿色工厂。

      (三)总体目标

      到2020年,建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地,推动产业规模不断提升,产业结构不断优化,关键技术不断突破;重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升,实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强;一批骨干企业成长为行业领军企业,人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。


      二、主要任务

    (一)加强创新平台建设

     1.任务目标。整合国内优质创新资源,建设世界一流的国家级集成电路创新平台,突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈,完善系统性知识产权布局,努力改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

      2.实施内容。支持建设集成电路创新研究院,瞄准世界前沿集成电路技术开展研发,促进创新成果落地转化。支持骨干芯片制造企业联合清华大学、北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心,开展特色产品工艺技术研发、知识产权库开发建设、国产装备与材料研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作,推进先进技术应用和产品孵化,提升对产业技术发展的服务能力。

      (二)实现核心设计技术创新突破

      1.任务目标。提升本市集成电路设计业规模和水平,骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米,3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台,在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局。

      2.实施内容。每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入,鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。鼓励骨干企业建立海外研发基地,与海外企业或研发机构开展多层次合作。支持骨干企业建立新兴领域专项基金,与产业联盟、产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域,抢占未来发展制高点。建立集成电路设计产业服务体系,持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。支持发展集成电路产业知识产权联盟、技术服务平台等产业支撑平台。

      (三)促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展

      1.任务目标。骨干设计企业与制造企业加强战略合作,代工企业国产客户比重提高,集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善。优势应用领域企业与芯片设计企业、制造企业形成联动。

      2.实施内容。发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势,支持制造企业知识产权库建设,提高对国内设计企业的服务能力。推进12英寸晶圆产线产能规模提升,加快先进、特色工艺平台建设,努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统(MEMS)产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合,推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化,支持细分领域垂直整合制造(IDM)项目建设。发挥第三方公共服务机构作用,搭建供需对接平台,创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。

      (四)提高装备材料自主配套能力

      1.任务目标。国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率显著提升,集中力量培育集成电路装备领域世界级企业。

      2.实施内容。以组织实施国家科技重大专项为抓手,全力推动在京企业完成关键技术研发,核心装备产品进入生产线应用,达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化,为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业,提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线。


      三、保障措施

      (一)加强组织领导。成立市集成电路产业发展联席会议,负责集成电路产业重大项目、重点工作的统筹协调,研究解决产业推进过程中的重点难点问题。联席会议召集人由市政府分管副市长担任,市发展改革委、市教委、市科委、市经济信息化委、市财政局、市人力社保局、市规划国土委、市环保局、市水务局、市国资委、市知识产权局、中关村管委会、海淀区政府、顺义区政府、北京经济技术开发区管委会为成员单位,联席会议办公室设在市经济信息化委。

      (二)加大资金投入力度。统筹利用政府投资引导基金、政府投资平台,吸引国家产业投资基金及社会资本投资重点集成电路产业项目。进一步加大财政资金支持力度,全力支持国家科技重大专项在京落地,保障市级重大项目建设。

      (三)完善人才培养机制。支持在京相关高等学校加大集成电路专业学科建设与人才培养力度,建立健全集成电路专业人才培养、培训体系,重点培养复合型领军人才。制定人才引进支持政策,吸引国内外集成电路领域优秀杰出人才来京发展。加快国有集成电路企业人才激励机制建设。

      (四)优化产业布局。促进集成电路产业集中集约发展,支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台,在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业、装备业、先进封装制造业、特色集成电路设计业,在顺义区重点布局第三代半导体产业。支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展,形成京津冀优势互补、共同发展格局。

      (五)强化知识产权保护。加强重点前沿方向和新兴领域的专利布局,推动重点产业知识产权预警机制和公共服务平台建设。支持企业基于自主知识产权的标准研发、评估和试验验证,促进自主标准成为国际标准。支持知识产权运营机构开展集成电路领域知识产权运营,充分发挥中国(北京)知识产权保护中心作用,实现集成电路领域专利快速获权、确权和维权,建立联合保护、风险分担、开放共享的行业知识产权协同运用机制。


  • 2017 - 12 - 20

    集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。现代经济发展的数据表明,集成电路每1元的产值,可以带动电子工业10元、GDP100元的产值,对国民经济的发展有很高的贡献率。在欧、美、日等发达国家,以集成电路为核心的电子信息产业对GDP增长的贡献率大多在30%以上,成为国民经济的支柱。经过多年发展,我国已经成为世界最大、增长最快的集成电路市场,2016年集成电路进口额高达2271亿美元,为进一步加快产业发展,尽快实现确保国家信息安全的战略目标,2014年起,国家连续出台重大政策措施,全力支持集成电路产业发展壮大,国内各省市也竞相上马集成电路项目。在这种形势下,辽宁集成电路产业也迎来了历史性发展机遇。为进一步贯彻落实《中国制造2025辽宁行动纲要》,增添工业发展新动能,加快产业结构转型升级,我们对全省集成电路产业发展情况进行了专题调研,并结合实际提出相关建议,仅供参考。

      一、集成电路产业发展概况

      (一)全球集成电路产业发展现状

      2016年,全球集成电路市场规模为3389亿美元,同比增长1.62%。全球集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区,美、日、韩、荷兰和中国台湾仍然占据着产业高端地带。其中,美国、日本分别是全球第一、第二大集成电路强国,美国在芯片设计、晶元制造和封装测试等全产业链发展上全面领先,日本在基础材料和IC设备(集成电路装备)方面优势明显;荷兰在核心设备光刻机方面已形成技术垄断;韩国是全球主要的集成电路制造国;台湾则在晶圆代工规模和设计方面有一定优势。当前,集成电路生产水平已达7nm,接近摩尔定律极限,但阶段性技术瓶颈的出现,并未制约产业发展。伴随芯片设计和制造模式不断创新,芯片应用范围已由简单的机电和PC设备,实现了向人工智能和物联网等领域的无限拓展,全球集成电路产业迎来了又一轮发展浪潮。

      (二)国内集成电路产业发展现状

      为推动国内集成电路产业加快发展,2014年6月,国务院正式批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立了以国家领导人为组长的国家集成电路产业发展领导小组,同年9月设立了规模超过1300亿元的国家集成电路产业发展专项基金,自此我国集成电路产业进入高速发展的新阶段。2016年,全国集成电路产业完成销售额4335.5亿元,同比增长20.1%。在规模上,形成以长三角、珠三角、环渤海和中西部地区为主的四大发展区域。其中,以上海、江苏、浙江为重点的长三角地区,占全国产业比重约为55.4%;以北京、天津为重点的环渤海地区,占全国产业比重约为19.1%;以广州、深圳为重点的珠三角地区,占全国产业比重约为14.9%;湖北、四川、安徽等中西部地区,占全国产业比重约为10.6%。在技术上,北京是设计实力强大的综合性基地;上海是拥有完备产业链的制造基地;深圳则依托庞大市场,聚焦设计和应用;武汉在专项资金、税收、人才引进等方面制定了优惠政策,初步形成了从设计到封装测试的全产业链。上述地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业战略制高点的重要举措,以提升区域核心竞争能力。

      (三)我省集成电路产业发展现状

      全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市,截至目前,全省拥有集成电路相关企业近100家,产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计2017年实现主营业务收入140亿元,同比增长120%以上,形成了一定的产业规模,具备进一步发展的产业基础和条件。

      集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目,该芯片厂晶圆年产能60多万片(按2500块/片折算,集成电路产能超过15亿块)。今年全年,预计英特尔产值同比增长190%左右。此外,中国电科集团四十七所拥有完备的集成电路制版、芯片加工等技术和手段,以小批量军品为主要市场,产品包括微控制器/微处理器及其接口电路、专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路等;沈阳仪表科学研究院拥有一条完整的4英寸硅基力敏传感器芯片中试生产线。罕王微电子(辽宁)正在建设8英寸MEMS高端智能传感器芯片生产线,现设备已全部到位,正进行产线安装调试。

      IC设备制造业。我省IC设备与北京、上海形成三足鼎立,关键零部件制造技术全国第一。在IC装备极为关键的真空和自动化两项关键技术中,都具有非常明显的比较优势。唯一的国家级真空所在沈阳,第一个真空博士点在东大,第一个真空工程中心在沈阳科仪。同时,东大和中科院沈阳自动化所的自动化技术走在国内业界前列。2004年,沈阳建立了集成电路装备产业制造基地,截至目前,基地内拥有IC设备制造企业超过50家,建有精密零部件加工、检测和装配三大公共平台。其中沈阳拓荆生产的PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备,沈阳芯源先进半导体生产的匀胶显影设备,沈阳仪器仪表所生产的划片机设备,沈阳新松机器人研发生产的机械手及自动化传输设备等关键设备国内领先;大连佳峰电子自主研发的“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”,填补了国内同类封装设备的空白;沈阳富创的铝合金零部件产品跻身国际市场,已通过业界最权威的半导体零部件供应商评估审核,是国内唯一IC设备精密零组件全制程工艺解决方案提供商,国内唯一一家被世界排名前两位的装备厂商美国应用材料与日本东京电子认证的战略供应商。

      集成电路设计业。截止2016年底,全省共有39家集成电路设计企业纳入国家统计范畴,产品涵盖移动通信、智能应用电子产品等多个领域,实现主营业务收入30多亿元,其中沈阳中科微电子有限公司、大连维德集成电路有限公司等5家企业通过国家集成电路设计企业认定。大连建有占地面积7万平米,建筑面积8万平米的辽宁省集成电路设计产业基地。基地建有电子自动化设计及测试等公共服务平台,现已入驻相关企业20多家,其中大连维德公司的高速实时图像处理器芯片技术世界先进,开发的高速摄像机产品被用于国家高铁高清视频检测和高速成像系统;大连爱康普站位于RFID产业链的制高点,开发了基于TTO/TTF技术的完全自主的空中接口通讯协议-“汉协议”,设计的iCP01芯片是世界上灵敏度最高的RFID标签芯片;硅展科技自主研发生产的“智能无线充电管理芯片”获得多项国内、外专利,处于世界领先行列。

      集成电路材料业。围绕大连英特尔芯片制造,康福德高、美国应用材料公司、摩西湖化学等18家全球知名的半导体配套企业纷纷来辽投资设厂;大连科利德已为英特尔、中芯国际等国内外知名集成电路企业供应特种气体;沈阳硅基科技拥有国内最先进的SOI(绝缘衬底上的硅)专利技术和制造生产线,主要产品包括8英寸薄膜SOI、8英寸外延SOI以及6-8英寸磨抛SOI材料,其中8英寸薄膜产品已批量供应美国TI与中芯国际等半导体企业,并成为其合格供应商。

      二、我省集成电路产业发展存在问题

      辽宁集成电路产业尽管取得一定发展,与北京、上海、广东等国内发达省市相比,仍存在产业规模不大,企业创新能力不强,产品核心技术不多,产业链发展不均衡等问题,亟待采取有效措施实现产业新突破。

      发展相对滞后。当前,北京、上海、广东、安徽等多个省市均把集成电路产业作为创新驱动、转型升级的战略制高点之一,纷纷出台新的扶持措施,加大投资力度,引进重大项目,力争在未来集成电路产业布局中抢占先机。我国商业化运行(含在建)的晶圆生产线已达81条,其中仅在建的12寸晶圆线就达8条,而辽宁除英特尔项目外,仅有1条罕王8寸晶圆生产线。2016年,全省集成电路产业实现产值71亿元,仅为上海的6.7%,江苏省的7.1%,差距十分巨大。多年来,我省对发展集成电路产业一直处于跟随甚至观望状态,而伴随人工智能、大数据、云计算和物联网等新应用的强势崛起,集成电路产业已快速进入智能化、个性化时代,发展周期越来越短,更新换代越来越快,直接导致我省集成电路产业发展愈发吃力。

      缺少龙头企业。除英特尔大连项目外,省内骨干企业仍处于成长期,尚未形成规模,且多为各自发展,产业生态链建设极不健全。沈阳IC设备产业2016年销售收入仅19.4亿元,拓荆、富创、科仪、硅基等骨干企业的产品刚刚通过国际验证实现批量供货。罕王微电子的MEMS高端智能传感器芯片项目,预计2018年才能实现量产,大连宇宙电子“8英寸功率半导体器件生产线(一期)”项目因股权问题建设期延后。缺乏具有行业竞争力、能够引领产业发展的龙头企业,难以带动下游企业发展,导致我省集成电路产业发展集聚度偏低,培育完整的产业生态系统更为困难。

      缺乏核心技术。在目前主流集成电路芯片基本采用28纳米及以下工艺的情况下,我省集成电路企业仍未掌握60纳米及以下芯片制备工艺和设备的核心技术,少数集成电路芯片制造和封装生产线也是通过采购国外装备和成熟工艺,自身不具备维护和改进能力。在光刻机、蚀刻机等核心IC设备上,基本一片空白,仅有少数中低端IC设备制造能力,装备制造业优势无从体现。这一点既有国际大环境下,集成电路制造被少数发达国家和地区垄断,产业代差和技术鸿沟难以逾越的现实,也有我省企业研发意愿不足,创新体系不完善,市场意识不强的内在原因。

      发展资金匮乏。集成电路生产线建设费用极为昂贵,一条完整先进的芯片生产线投资需数百亿元人民币。据不完全统计,我国已建或在建的地方性集成电路投资基金总额达3000亿元,北京、上海、天津等城市先后设立和拟设立300亿元、500亿元和280亿元的集成电路产业基金,甚至仅无锡市正在积极推动设立的集成电路产业基金也将不低于100亿元。相比之下,辽宁集成电路产业直投基金规模仅为100亿元,在国内各沿海省份缺乏竞争力。同时,除英特尔存储芯片项目外,基本无域外增量资金在辽投资集成电路产业。这其中既有我省缺乏芯片制造企业,而IC设备企业单体规模较小,不足以支撑大基金进入的产业结构原因。也有我省对集成电路发展重视程度不够,招商力度不够,导致外商企业缺乏投资热情等政策原因。各种因素相互叠加,造成产业造血能力严重不足,产业发展资金极为匮乏。

      三、发展建议

      面对国家新一轮集成电路产业布局调整和大规模支持,我省必须快速跟进、争取支持、务求实效,进一步坚定发展集成电路产业的信心和决心,切实采取措施,确保辽宁集成电路产业顺利迈过产业化关键期实现快速发展,以避免在全国产业版图上逐渐被边缘化甚至被淘汰的危险。建议采取以下措施,尽快推动辽宁集成电路产业发展壮大。

      (一)打造IC设备制造强省

      集成电路生产线建设中的光刻机、成膜机器、扩散设备等设备投资超过总投资的75%,因此,辽宁应立足装备制造业基础雄厚的优势,做大做强IC设备产业。以拓荆、新松机器人、大连佳峰电子等企业为主,形成在各企业核心业务领域领先国内,追平国际一流的技术能力。重点鼓励和支持省内精密加工、智能装备有技术优势的国有大型企业与民营集成电路装备企业合作,让国有大型企业传统技术优势和民营企业敏锐的市场嗅觉及灵活的经营机制相结合,推进IC装备与高端装备制造融合发展。同时,不断加强技术储备,在光刻机、蚀刻机等高端设备发展上及时跟进,争取从无到有,从小到大,早日开发出工艺先进、良品率高、稳定性好的关键IC设备。

      (二)大力引进芯片制造项目

      芯片制造居于整个集成电路产业的核心地位,缺少芯片制造关键环节是辽宁与国内其他省市竞争中处于下风、在国家新一轮集成电路产业布局中处于被动的重要原因。因此,必须加大芯片制造招商,通过创新招商方式,争取实现跨越式发展。

      加大新投产项目政策优惠力度。借助全球产业转移之势,吸引国内外集成电路知名企业来辽宁建立分部和12英寸及以上集成电路芯片生产线项目,并应在土地、税收、用水用电方面给予最大程度优惠政策。集成电路产品主要采取空运方式,选址上应以沈阳、大连靠近机场工业园区为主。必要时,可以采取外资厂商控股51%方式建厂。招商企业可以不局限于三星、英特尔、台积电等一线代工大厂,但招商企业在良品率和制程工艺成熟度上,必须具备国际一流水准,并有稳定的供销渠道和一定的市场占有率。同时,可利用我省拥有芯源、芯冠、富创精密、硅基科技等设备、零部件和原材料供货企业的有利条件,组织相关部门积极跟进协调,主动与有意愿在辽宁投资设厂的集成电路企业洽谈,在设备供货价格、税费等方面加大优惠力度,争取项目早日落地投产。

      合理谋划二手设备建厂。当前,国际部分芯片制造企业,在扩建新生产线的同时,希望通过将原有生产线外迁,以设备和技术入股,同中国等后发国家合作生产。新建芯片厂投产周期一般在2-3年,而利用二手成熟设备建厂,1年即可投产,大幅缩短投资周期。同时,使用情况良好的二手设备价格往往只有新设备的30%甚至更低,因此性价比较高。在选择二手设备方面,原则上必须是制备12英寸以上、线宽40 nm以下芯片设备。使用年限不超过2年,投资厂商具备在芯片厂生产寿命周期内维护使用该设备的必要资质,能保证产品的良品率。而且,必须保证厂商利用二手设备投资建厂后其占有股份不超过50%,确保我省投资方具有项目运营管理决策权,规避和减少二手设备建厂风险。

      (三)加快自主创新体系建设

      加强相关企业技术创新平台建设,鼓励集成电路生产领域企业建立国家级、省级和市级技术中心、重点实验室,推动有条件的企业联合高校、科研院所组建公共服务平台,支持大连理工大学集成电路设计、工艺平台的建设。推动产业联盟加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制,加强联盟内成员单位间的交流与合作,支持联盟内高校、科研院所与企业成立技术攻关小组,加快具有自主知识产权新产品、新技术的研发和推广应用。

      (四)加大资金扶持力度

      建议将省集成电路产业直投基金规模扩大至150-200亿元。为充分发挥基金杠杆作用,可在投资方向上进行细化:对12英寸及以上、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持,同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持;鼓励生产线投资企业采购本省IC设备企业生产的专业设备,并对其采取适当价格补贴;支持我省整机企业首购首用本地集成电路设计企业自主开发的芯片;鼓励省政府和地方政府以贴息、事后奖补、股权投资等方式支持企业发展,提高核心技术国产化水平。此外,可在集成电路产业基金中设立并购子基金,精选标的公司,在力所能及范围内,进行有针对性收购并购,弥补产业和技术短板,快速提高我省集成电路装备制造业技术水平。


  • 2017 - 12 - 12

    关于印发《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》的通知

    (松山湖发〔2017〕1号)


    各有关单位:

    现将《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》印发给你们,请认真贯彻执行。

    特此通知。


    第一章 总则

    第一条制定目的为促进东莞松山湖高新技术产业开发区(以下简称“园区”)集成电路设计产业发展,推动东莞市电子信息产业转型升级,根据国家相关法律法规和《国家集成电路产业发展推进纲要》,结合园区实际情况,制定本办法。

    第二条资金来源本办法所需资金由东莞松山湖国家自主创新示范区发展专项资金中的产业发展资金安排,纳入园区财政预算管理。

    第三条东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局( 以下简称“台湾局”)是园区集成电路设计产业的业务主管部门,负责组织实施本办法。

    第二章 范围和标准

    第四条适用范围本办法适用于在园区注册具有独立法人资格并依法实际经营,且经园区管委会认定的集成电路设计企业。

    第五条研发扶持经认定的园区集成电路设计企业应在立项时向台湾局申请项目入库,对已入库的项目首次研发按以下标准予以扶持:

    (一) 使用远程电子设计自动化软件(EDA) 费用,给予50%的补贴,同一企业年度补贴额度170万元;

    (二) 支付专利许可费(IP),给予25%的补贴,同一企业年度补贴额度80 万元;

    (三)购买多项目晶圆(MPW)项目费用,给予50%的补贴,同一企业年度补贴额度100万元;

    (四) 购买光罩(MASK) 费用,给予30%的补贴,同一企业年度补贴额度150万元;

    (五) 购买集成电路测试与分析项目服务,按照企业实际支付的测试、分析费用,给予50%的补贴,同一企业年度补贴额度50万元。

    第六条办公场地扶持对在园区注册成立并经认定的集成电路设计企业,给予每月不超过45 元/平方米的租金补贴,为期24个月。具体补贴方式为:企业租赁面积在200平方米(含)以内的,全额补贴; 200至1000平方米(含),给予50%补贴(即每月不超过22.5 元/平方米),超过1000 平方米的面积不予补贴。

    第七条科技贷款贴息扶持按园区相关科技金融政策获得园区科技银行贷款的集成电路设计企业,追加利息补贴至实际支付利息的90% (含市和园区两级财政补贴)。企业贴息总额当年最高不超过100万,最长资助2年。

    第八条园区企业获得本办法资金扶持单项金额50万元以上或累计金额100万元以上的,应向园区管委会递交5年内不得将注册地搬离园区和不改变在园区纳税义务的书面承诺。

    第三章 资格认定

    第九条申请园区集成电路设计企业认定须同时满足以下条件:

    (一)从事集成电路功能研发、设计及相关服务的独立法人企业或者是国内外知名集成电路设计企业(境内外集成电路设计产业上市公司、国内或国际排名前20的集成电路设计企业等) 在园区设立的分支机构(或其投资设立的集成电路设计关联的系统集成公司或方案公司);

    (二)研发人数4人以上(含),或研发团队占企业当年员工人数的比例30%以上(含);

    (三) 主营产品拥有自主知识产权,经营范围包含芯片或集成电路设计或其相关工作;

    (四) 具有保证设计产品质量的方法和能力,并建立符合集成电路要求的质量管理体系;

    (五) 具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境。

    第十条申请集成电路设计企业认定须提交以下资料复印件(一式一份并加盖公章和骑缝章,验原件):

    (一)《集成电路设计企业认定申请表》(原件,详见申报指南);

    (二)企业法人营业执照副本(五证合一);

    (三) 企业研发人员清单(含: 姓名、学历、工作岗位等信息);

    (四) 企业缴纳社保证明;

    (五) 企业当年财务报表;

    (六) 企业自主开发或拥有知识产权的证明材料(专利、布图设计登记、软件著作权等证明材料,如有请提供);

    (七) 其他需要出具的有关材料。

    第十一条园区集成电路设计企业认定按下列流程办理:

    (一) 企业在园区注册成立且满足申报条件的,即可向台湾局提出认定申请;

    (二) 台湾局委托第三方机构对企业申请材料的真实性进行初审,包括实地考察企业是否满足集成电路设计企业办公的软、硬件要求等;

    (三)台湾局对通过初审的企业进行复审及出具复审意见,并将通过复审的企业报园区管委会审批;

    (四)经园区管委会审批同意的,颁发松山湖集成电路设计企业认定证书。

    第十二条松山湖集成电路设计企业认定证书有效期三年,企业应在证书到期前三个月内按本办法重新申请认定。

    第十三条对申请本办法研发扶持的项目实行项目库制,经台湾局委托第三方机构审核通过的项目,入库后方可获得申请资格。

    第十四条申请入库的项目应提交以下资料:

    (一)研发项目说明书;

    (二)《企业项目信息登记表》(原件,详见申报指南)。

    第四章 资金申请

    第十五条申报周期和申报指南本办法的扶持资金每年度分两批次申报,上下半年各一次,具体申报时间以园区管委会官网(www.ssl.gov.cn) 发布的申报指南为准。

    第十六条申报材料企业在申请本办法资金扶持时,须提交以下资料复印件(一式二份并加盖公章和骑缝章,验原件):

    (一)基础材料

    1.《东莞松山湖集成电路设计产业专项发展资金申请表》(原件,详见申报指南);

    2.松山湖集成电路设计企业认定证书。

    (二)具体扶持项目材料

    1.申请EDA项目扶持:

    (1)申请人与台湾局委托的专业服务机构或者其他合作单位签署的“公共EDA设计平台使用合同”;

    (2) 付款凭证(银行回单)、发票(服务单位名称必须要对应一致)。

    2.申请IP项目扶持:

    (1)研发项目说明书;

    (2) 项目版图缩略图;

    (3) 专利许可合同;

    (4)发票;

    (5) 付款凭证(银行回单);

    (6) 报关单(如有,海关出具);

    (7) 免/完税证明(海关或税务局出具);

    (8) 授权委托书。

    3.申请MPW项目扶持:

    (1)研发项目说明书;

    (2) 项目版图缩略图;

    (3)发票;

    (4) 付款凭证(银行回单);

    (5) 境外付汇凭证(如有,请提供);

    (6) 授权委托书;

    (7) 订单/协议。

    4.申请MASK 项目扶持:

    (1)研发项目说明书;

    (2) 项目版图缩略图;

    (3)发票;

    (4) 付款凭证(银行回单);

    (5) 境外付汇凭证;

    (6) 授权委托书;

    (7) Foundry 提供的“MASK 清单接收证明”,列明光罩数量及产品明细。

    5.申请测试验证项目扶持:

    (1) 测试验证说明书;

    (2) 项目测试报告;

    (3)发票;

    (4) 付款凭证(银行回单);

    (5) 授权委托书。

    6.申请租金补贴的须“先缴后补”,并提交以下材料:

    (1)有效的房屋租赁协议;

    (2) 物业出租方出具的租赁发票。

    7.申请科技贷款贴息扶持:

    (1)企业与园区科技银行签定的贷款合同;

    (2) 企业正常归还本息凭证;

    (3) 企业获市和园区金融政策贴息补贴的有效凭证。

    第十七条申报流程

    (一) 企业申请。

    申请单位按申报指南将申报材料汇编成册,于申请截止之日前送至台湾局。

    (二) 部门受理。申报材料全部送达台湾局即视为正式受理。对于申报材料不完整、不符合报送规范要求的,台湾局应在受理之日起5 个工作日内通知申请单位进行补充和更正。申请单位应在接到通知之日起7个工作日内完成补充、更正并重新提交申报材料,逾期未对申报材料进行补充、更正的,视为自动放弃本批次申报资格。

    (三)资料核查。台湾局委托第三方机构进行初审,核对资料真实性、完备性。台湾局进行第二轮复核,并函请工商、税务、社保等有关部门审核申请单位是否存在违法违规情况,确定审核通过的扶持名单。

    (四)对于通过审批的,由台湾局按受理批次在园区管委会官网上向社会集中公示,公示时间为7个工作日。公示期间,任何组织和个人如对公示内容有异议,可通过书面形式向台湾局反映或投诉,台湾局应在接到社会反映或投诉之日起7个工作日内,对相关情况进行核实、做出处理并将核实结果和处理情况对反映或投诉方做出公开答复。

    (五)对于公示无异议的,报园区管委会审批。经园区管委会审批同意后,台湾局及时将批复意见下达给申请单位,同时抄送园区财政分局备案。

    第五章 资金拨付

    第十八条资金核拨对通过审批的扶持对象,由台湾局会同园区财政分局按以下流程做好资金拨付:

    (一) 申请单位根据下达的批复意见申请资金扶持,向台湾局提交《专项资金拨款申请书》等相关材料。

    (二)台湾局对《专项资金拨款申请书》加具审核意见,经单位负责人、分管领导签名审批后交园区财政分局。

    (三)园区财政分局根据批复意见和审批通过的《专项资金拨款申请书》办理拨款手续。

    (四) 对需要对资金使用情况作进一步核实的资助对象,由台湾局会同园区财政分局商定后,可委托第三方机构进行核实,对第三方机构出具的报告进行研究后提出处理意见。

    第六章 罚则

    第十九条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的,台湾局应责令其限期整改。整改不及时或不按要求进行整改的,由台湾局通知园区财政分局及时核减、停止拨付扶持资金或由台湾局协助追缴已拨付的扶持资金:

    (一) 擅自改变项目主要建设内容和建设标准的;

    (二) 不按照要求规范项目资金支付管理和台账管理,导致无法证明经费支出真实性的;

    (三)转移、侵占或者挪用扶持资金(贷款贴息、租金补贴除外)将与项目实施内容无关的经费支出纳入项目投入经费核算范围的;

    (四) 项目组织实施不力,无正当理由未及时建设实施或完工,造成不良影响或损失的;

    (五) 其他违反国家法律法规和国家、省、市、园区专项资金政策有关规定的行为。

    第二十条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的,一经查实,台湾局通知园区财政分局停止拨付财政资助资金,并追缴已拨付的财政资助资金,依据《财政违法行为处罚处分条例》( 国务院令第427号),对该单位处被骗取有关资金10%以上、50%以下的罚款,或者被违规使用有关资金10%以上、30%以下的罚款,取消该单位3 年内申报园区财政资助资金的资格,并视情节轻重提请或移交执法机关依法追究有关责任人的行政或法律责任:

    (一) 提供虚假资料和凭证骗取财政专项资助资金的;

    (二) 将与实际支出内容不相符的票据入账骗取财政扶持资金的;

    (三) 将同一笔经费支出多头记账,在不同的项目重复列支骗取财政扶持资金的。

    第二十一条参与本办法资格认定、项目审查、评审、绩效评价的第三方中介机构和有关专家发生重大过错和违法违规行为时,按以下方式处置:

    (一) 在评估过程中弄虚作假、徇私舞弊或提出的评估意见存在重大问题或明显漏洞、严重失实的,可视情节轻重,以园区管委会名义给予通报批评、取消承担财政资金资助项目评估资格、建议有关部门降低咨询资质等级等处罚,并采取适当方式向社会公布;

    (二) 涉嫌犯罪(构成犯罪) 的,移交司法机关依法追究相关人员刑事责任; 评审专家存在违规行为的,参照《东莞市“科技东莞”工程资助项目专家评审管理办法》相关规定进行处置。

    第七章 附则

    第二十二条本办法相关条文与现行的其它法律、法规和规范性文件如有冲突,如无特别说明,应以上位法和制定主体层级较高的文件内容为准,如果与园区此前制定的相关规范性文 件有冲突,以本管理办法为准。本管理办法相关条文的资助内容如与东莞及园区现行的其它政策有重叠,实行“从高不重复”原则,就差额部分给予资助。

    第二十三条从2017年1月1日至本办法实施之日,符合本办法规定的扶持项目,参照本办法执行。

    第二十四条本办法由东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局负责解释。

    第二十五条本办法自发布之日起实施,有效期至2021年12月31日。



  • 2017 - 11 - 20

    关于印发加快集成电路产业发展实施方案(2017-2019年)的通知

    (皖经信电子〔2017〕295号)


    各市、直管县经济和信息化委:

      为贯彻落实供给侧结构性改革、《中国制造2025》(国发〔2015〕28号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《信息产业发展指南》(工信部联规〔2016〕453号)等国家战略和制造强省建设实施方案,我委编制了《加快集成电路产业发展的实施方案(2017-2019年)》,现印发给你们,请结合本地实际认真贯彻落实。

    安徽省经济和信息化委员会

              2017年11月20日

     

    加快推进集成电路产业发展实施方案(2017-2019年)

      为加快推动我省集成电路产业提升规模和水平,培育经济发展新动能,带动工业结构优化和经济转型升级,支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现,现制定2017至2019年加快推进全省集成电路产业发展的实施方案(简称“皖芯计划”)。

      一、推进项目建设

      (一)按照“实施一批、储备一批”的原则,编制年度投资导向计划,建立省级重点项目库,加强跟踪调度,着力建设一批带动性强、市场规模大、成长性高、经济效益好的项目。

      (二)建立支撑有力的要素保障机制,发挥省推进集成电路产业发展联席会议等议事机构作用,及时协调解决项目建设中存在的困难和问题,确保产业合理布局、科学发展,推进重点项目建设。

      (三)按照集成电路项目特点及融资需求,积极向有关机构推介优质项目,引导相关产业投资基金、金融机构、社会资本跟投跟贷,保障重点项目建设资金需求。

      (四)对接国家和省重大战略部署和产业布局,积极谋划战略性、基础性重大项目,争取国家政策支持,推动国家重大科技专项成果在皖产业化。

      二、培育重点企业

      (五)全面贯彻国家支持集成电路企业发展相关文件,落实集成电路企业增值税、企业所得税以及进出口环节相关税收优惠政策。

      (六)建立健全集成电路产业运行管理体系,引导集成电路企业进入省经济和信息化委企业云服务平台,深化企业服务和行业运行分析监测。

      (七)根据企业规模、成长速度、创新能力等,培育一批省级集成电路重点企业,汇聚资源,支持企业做大做强做优。

      三、促进融合发展

      (八)加强产业链配套合作,建立集成电路产业链上下游企业经常性联系、产品技术供需交流渠道,围绕智能家电、智能制造、汽车电子、信息消费等市场需求,强化产业链上下游协作配套,促进形成若干专业化的虚拟IDM(集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式)。

      (九)根据集成电路企业和重点应用领域需要,组织开展“芯片-整机”交流对接活动,对市场应用前景好、创新性强的集成电路优秀技术与产品,组织扩大宣传与应用推广。

      (十)围绕创新链、产业链、人才链、资本链,在实践中积极推进集成电路企业加强与高校、科研院所、金融资本等的协同合作,构建“政产学研金介用”协同发展的产业生态系统。

      四、优化发展环境

      (十一)鼓励专业服务机构、龙头企业打造集成电路(半导体)公共服务平台,根据各平台软硬件设施基础建设情况、服务集成电路企业的数量和服务效果等,培育一批省级集成电路重点公共服务平台,并择优推荐申报国家级示范平台。

      (十二)加强集成电路人才培养,举办或组织参加集成电路先进技术及管理高级研修班,加强我省集成电路领域高层次专业技术人才队伍建设。

      (十三)培育和发展集成电路产业行业协会等中介组织,发挥其在政府、企业、社会组织、公众之间的桥梁和纽带作用。

      (十四)支持相关地市政府、企业、产业组织、创业服务主体主办或协办创新创业大赛以及国际、国内集成电路产业重要活动及行业会议,鼓励集成电路企业参加国内外高水平展会和技术交流活动。

      五、加强组织实施

      (十五)围绕制造强省建设方案,加大组织实施力度,利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。

      (十六)集成电路产业集聚区要进一步加强组织推进,积极统筹调动各方力量,针对集成电路产业人才密集、技术密集、资本密集等特点,持续优化区域产业发展环境,加快集成电路产业集聚区建设。

          (十七)各级集成电路产业主管部门要进一步加大对集成电路产业发展的研究谋划力度,统筹规划,明确定位,打造建立全省区域协同、良性互动的集成电路产业格局。



  • 2017 - 11 - 20

    近日,国家知识产权局印发《专利行政执法证件与执法标识管理办法(试行)》,贯彻落实专利行政执法人员持证上岗和资格管理制度,规范专利行政执法行为。


      据了解,专利行政执法证件实行全国统一规范、分级管理制度。国家知识产权局负责全国专利行政执法人员证件的申领、核发、核检、监督等工作;各省、自治区、直辖市管理专利工作的部门负责本行政区域内专利行政执法证件的日常管理工作。申领专利行政执法证件人员应参加国家知识产权局组织或者经国家知识产权局同意后由管理专利工作的部门组织的专利行政执法人员上岗培训班,并通过专利行政执法资格考试。


      据介绍,专利行政执法证件实行全国统一编号,内容包括持证人的姓名、性别、照片、工作单位、职务、执法地域、发证机关、证号、发证时间、核验记录等,有效期限为六年。按照要求,专利行政执法人员在履行专利行政执法职责时,应当随身携带并主动出示专利行政执法证件,并在证件载明的执法区域内和有效期限内使用专利行政执法证件。


      据悉,国家知识产权局将组织开展2016年度全系统专利行政执法证年检工作,及时完成有效证件核验、到期证件更换、无效证件作废的相关工作,并将核验合格人员纳入全系统执法人员数据库,进一步提升执法办案工作质量。(孙迪)


  • 2017 - 11 - 20

      为深入贯彻落实《国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》,加快推进我省创新驱动发展和供给侧结构性改革,近日,福建省人民政府印发了《福建省加快知识产权强省建设实施方案》(以下简称《实施方案》),明确了当前和今后一个时期加快知识产权强省建设的总体要求、重点任务和保障措施,是我省知识产权事业未来发展特别是知识产权强省建设的重要遵循和行动指南。 

        根据《实施方案》,“十三五”期间,我省将进一步优化知识产权管理和保护体系,基本形成权界清晰、分工合理、权责一致、运转高效、法治保障的知识产权体制机制,大幅提升知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力。到2020年末,我省要培育一批知识产权强企、强县和强市,力争形成一批具有国内领先和参与国际竞争能力的知识产权优势企业和产业,为建设知识产权强省和创新型省份、实现创新驱动发展提供有力支撑。有关指标包括:每万人口有效发明专利拥有量达到7.5件,商标有效注册量达到70万件,地理标志商标达310件,地理标志产品达到71个,年作品自愿登记量达3.5万件以及年专利质押融资金额达到35亿元等。

        《实施方案》确定了23项重点工作任务,涵盖六大方面:

        一是推进知识产权管理体制机制改革。推动知识产权管理体制改革;建立重大科技或产业项目知识产权评议制度;建立以知识产权为重要内容的创新驱动发展评价制度;培育一批知识产权强企、强县和强市。

        二是加大知识产权保护力度。加强知识产权司法和行政保护,构建知识产权大保护体系;加强对重大展会、电子商务等重点领域的知识产权保护。

        三是提升知识产权创造质量。提高专利质量;培育高知名度商标;打造版权精品。

        四是强化知识产权运用能力。推进专利产业化运用;完善职务发明制度;培育知识产权密集型产业;促进知识产权信息利用;加强知识产权交易平台建设。

        五是提高知识产权服务水平。提升知识产权公共服务水平;强化社会组织知识产权服务职能;推动知识产权服务业健康发展;拓展知识产权金融服务;加强知识产权服务业监管。

        六是加强知识产权对外合作。促进重点产业知识产权海外布局;完善海外知识产权风险预警和防控体系;提高海外知识产权援助水平。

        《实施方案》的主要亮点包括:建设知识产权公共服务包,拓展、丰富和提升知识产权服务内容和供给品质,助力供给侧结构性改革;加强知识产权信息利用,帮助企业、高等院校和科研院所优化技术研发和运营方案;推进专利产业化运用,推动地方经济发展转型升级;建立知识产权评议制度,有效降低我省重大科技或产业项目实施中的知识产权风险;建立“海丝”知识产权信息平台,帮助企业了解相关国家的知识产权信息,优化福建重点产业在海外知识产权布局,为企业“走出去”提供有效服务。

        为确保政策有效落实,《实施方案》还规定了加强统筹协调、加大资金支持、加强人才储备、加强宣传引导等保障措施,并明确了具体实施步骤。(福建省知识产权局)


  • 2017 - 11 - 20

    国家知识产权局令

     

      第七十五号

     

      《国家知识产权局关于修改〈关于规范专利申请行为的若干规定〉的决定》已经局务会审议通过,现予公布,自2017年4月1日起施行。

      局 长 申长雨

      2017年2月28日

      国家知识产权局关于修改《关于规范专利申请行为的若干规定》的决定

     

      国家知识产权局决定对《关于规范专利申请行为的若干规定》作如下修改:

      一、第三条的修改

      删去第一项中的“或者指使他人提交多件内容明显相同的专利申请”;

      删去第二项中的“或者指使他人提交多件明显抄袭现有技术或者现有设计的专利申请”;

      增加一项,作为第三项:

      “(三)同一单位或者个人提交多件不同材料、组分、配比、部件等简单替换或者拼凑的专利申请;”

      增加一项,作为第四项:

      “(四)同一单位或者个人提交多件实验数据或者技术效果明显编造的专利申请;”

      增加一项,作为第五项:

      “(五)同一单位或者个人提交多件利用计算机技术等随机生成产品形状、图案或者色彩的专利申请;”

      将第三项改为第六项,修改为:

      “(六)帮助他人提交或者专利代理机构代理提交本条第一项至第五项所述类型的专利申请。”

      二、第四条的修改

      删去“国家知识产权局对非正常申请专利的行为”中的“国家知识产权局”;

      将第一项修改为:

      “(一)不予减缴专利费用;已经减缴的,要求补缴已经减缴的费用;情节严重的,自本年度起五年内不予减缴专利费用;”

      第二项中增加“并纳入全国信用信息共享平台”;

      将第四项修改为:

      “各级知识产权局不予资助或者奖励;已经资助或者奖励的,全部或者部分追还;情节严重的,自本年度起五年内不予资助或者奖励;”

      删去第五项中的两处“建议”。

      三、第五条的修改

      将本条修改为:

      “采取本规定第四条所列处理措施前,必要时应当给予当事人陈述意见的机会。”

      四、第六条的修改

      将“各地人民政府管理专利工作的部门”修改为“各级知识产权局”。

      本决定自2017年4月1日起施行。


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 07 - 28
    趋势1:摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的8到10年中,CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化(patterning)方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外(EUV)光刻技术,可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构进行图案化。除了5nm技术节点之外(例如,当关键的后端(BEOL)金属间距小于28-30nm时),多图案EUV光刻变得不可避免,从而大大增加了晶圆成本。 最终,我们预计高数值孔径(high-NA)EUV光刻技术将可用于构图该行业1nm节点的最关键层。该技术将把其中一些层的多图案化推回单一图案化,从而降低成本,提升良率并缩短周期。 例如,Imec通过研究随机缺陷率,为推进EUV光刻做出了贡献。孤立的缺陷,例如微桥,局部折线以及缺少或合并的触点。随机缺陷率的改善可以导致使用较低剂量,从而提高产量。我们试图了解,检测和减轻随机故障,并且最近可能会报告随机缺陷率提高了一个数量级。 为了加快高NA EUV的引入,我们正在安装Attolab –允许在使用高NA工具之前测试一些用于高NA EUV的关键材料(例如掩模吸收层和抗蚀剂)。该实验室中的光谱表征工具将使我们能够在亚秒级的时间范围内观察抗蚀剂的关键EUV光子反应,这对于理解和减轻随机缺陷的形成也很重要。目前,我们已经成功完成了Attolab安装的第一阶段,并希望在接下来的一个月中获得高NA NAV曝光。 除了EUV光刻技术的进步外,如果没有前端(FEOL)器件架构的创新,摩尔定律就无法继续。如今,FinFET器件已成为主流的晶体管架构,最先进的节点在6轨(6T)标准单元中具有2个鳍。但是,将FinFET缩小至5T标准单元会导致鳍减少,而标准单元中每个设备只有1个鳍,导致单位面积的设...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 27
    近日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43亿元,用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金,以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。根据兆易创新此前发布的《非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》显示,兆易创新对DRAM芯片研发及产业化项目各个阶段的实施时间、整体进度进行了安排。根据安排,兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程,并将经过验证后的设计展开流片试样,经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证;2021年,首款芯片客户验证完成后进行小批量产,测试成功后进行大批量产;2022年至2025年,兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。资料显示,兆易创新自2005年设立并进入闪存芯片设计行业,通过技术开拓、业务并购,目前已成为中国大陆最为领先的芯片设计企业之一,其主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品、传感器模块的研发、技术支持和销售。上述项目的实施有助于兆易创新丰富自身产品线,提升我国在全球存储器产业地位。兆易创新表示,本次非公开发行是公司打造国内领先存储器厂商、全球领先芯片设计公司的关键战略。项目实施完毕后,兆易创新在存储器领域的产品结构将得到进一步丰富,在NOR Flash、NAND Flash基础上切入DRAM存储芯片,届时,兆易创新将掌握DRAM技术、具备DRAM产品设计能力。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 24
    21日,代省长王宁率省直有关部门负责同志到泉州市调研,深入园区企业看生产、问销售,听意见、解难题,详细了解当地经济运行及产业发展情况,推进落实省委对下半年工作的部署要求。泉州作为制造业大市,面对疫情冲击,主动发力新经济、新产业,培育发展新动能。在晋江市,王宁先后察看了矽品集成电路封装测试项目和晋华集成电路生产线项目,仔细询问企业发展情况及需要帮助解决的难题,鼓励企业抓住“芯”机遇,加大自主研发力度,掌握关键技术,突破瓶颈制约,增强核心竞争力。同时,泉州积极支持引导企业加快转型升级,通过科技赋能,实现创新提升。南安市九牧集团西河卫浴公司通过建设智能化、自动化生产线,疫情期间仍保持两位数增长,王宁给予充分肯定,叮嘱企业聚焦实业、做精主业,加大研发投入,以科技创新培育竞争新优势,以供给侧改革更好对接市场需求。 调研期间,王宁主持召开座谈会,与泉州市、县和部门有关负责同志一起研究推进下半年重点工作。他说,泉州经济体量全省最大,常态化疫情防控下,经济加快复苏态势明显,展现出泉州民营经济的超强韧劲和旺盛活力。要鼓足干劲、迎难而上,深挖潜力、提质增效,全面落实“六稳”“六保”任务,全力实施“八项行动”,当好全方位推动高质量发展超越的主力军。要坚定不移兴产业,抢抓“两新一重”投资窗口,一手抓传统产业改造升级,一手抓新兴产业培育壮大,充分发挥中央企业在当地的投资效应,促进经济持续健康发展。要在抓好古城保护提升的同时,以前瞻眼光高起点、大手笔谋划建设城市新区,加强市县联动、紧密组团联系,加快“跨江发展、跨城融合”,推进与厦门融合发展,增强环湾中心城市的辐射带动作用,为高质量发展增添新引擎。要坚持人民至上、生命至上,压紧压实安全生产责任,做好防汛防台风充分准备,全力保障人民群众生命财产安全。他要求,泉州市各级各部门要高效服务、精准施策,积极主动为基层减负、为企业赋能,让创新源泉充分涌流...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 17
    昨日下午,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组召开2020年第五次工作会议。晋江市政府党组成员、筹备组副组长、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄主持会议,筹备组全体干部参加会议。会上传达了晋江市新基建项目谋划推进工作会会议精神,各工作小组分别汇报了近期重点工作推进情况以及下一步工作思路。陈志雄肯定了各工作小组一段时间以来的工作成效。他表示,自2016年以来,园区取得了明显的成效,下一步要继续传承“晋江经验”的精气神,坚守初心,坚定信心,提高站位,拓宽视野,集中力量加快集成电路产业发展,为晋江产业的转型升级做出新的贡献。陈志雄指出,下阶段工作要以“两新”基地建设为契机,进一步加大招商力度,精准对接,争取落地一批优质项目;要发挥园区配套设施和政务服务优势,强化园区用地、平台、人才、基金等资源要素保障,全力推动园区新基建新经济基地建设工作,强势攻坚,抢占发展制高点,打造经济高质量发展新引擎。围绕这一工作目标,陈志雄强调,各个工作小组要进一步明确职责,厘清分工,完善机制,做好工作部署;要加强沟通交流,信息共享,盘活各方资源,发挥政府部门的主导作用;要加快建立项目推进调度机制和项目问题清单,真抓实干,全力推动整个产业园区的建设。来源:福建晋江集成电路产业园区
  • 更新时间: 2020 - 07 - 16
    日前,中芯国际发表公告表示,公司股票将于7月16日在科创板上市,按照中芯国际之前的披露,本次发行价为27.46元/股,境内发行股票总数为16.86亿股,其中10.4亿股7月16日起上市交易,股票代码为“688981”。按照27.46元/股的价格计算,在超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一。根据中芯国际的表态,募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目。所谓的SN1,就是公司在上海建设的中芯南方晶圆厂,主要生产14nm及以下的先进工艺,总投资额为90.59亿元美元,其中生产设备购置及安装费达733016万美元。根据规划,这个工厂将是国内晶圆代工龙头未来发展先进工艺的重要产线所在。其他资金方面,有20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余40%作为补充流动资金。中芯国际的现状从招股说明书中也可以看到,成立于2000年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成(注:截至 2019 年末,中芯南方产线尚未达到转入固定资产条件)。中芯国际的重要产线构成看财务方面,在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯国际营收220亿人民币,较之2018年度的230亿人民币有些许下滑,但看利润方面。中芯国际在2019年12.68亿,较之2018年的3.6亿,甚至是前年的9亿有了明显的增长。而研发投入也高达21.55%。中芯国际过去三年的营收状况在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 16
    半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年,美国出版的《美国半导体工业是美国经济的倍增器》书中称:“半导体是一种使其他所有工业黯然失色,又使其他工业得以繁荣发展的技术。”书中介绍,美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富,并以每年15.7%的速度增加,比美国整体经济增长速度快13倍以上。除此之外,2017年美国半导体咨询委员会在给时任美国总统布什的国情咨文中称半导体工业为“生死攸关的工业”。韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”。所以毫不夸张地说,半导体工业是现代工业的生命线。半导体由美国发明,目前美国在尖端半导体研发、设计和制造方面仍然领先全球。2019年美国半导体公司营收占全球半导体市场(约4123亿美元)近一半。但是为了确保美国今后50年内在未来技术仍占据领先地位,美国认识到其仍需确保在半导体研发、设计和制造方面继续领先全球。近期美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出,为了迎接挑战,并确保美国能继续领导全球半导体业,美国必须加大投资。SIA的报告从研发、人才、贸易三个方面提出政策建议,特别提出基础研究投资要由政府主导,而应用创新和产品开发要由企业自行投资。一个强大、财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。半导体技术的突破能够推动经济增长,对国家安全至关重要。为什么美国半导体业会有危机感?美国在半导体技术方面的长期领导地位取决于三大支柱:美国公司的开拓性研发、顶级的人才以及向全球客户销售高端产品的能力。当前美国半导体业的整体实力依然强大,但是美国却在产生危机感。之所以会如此,是因为全球半导体业进步迅速,之前产业依赖的推动力正在发生改变。而在这样的变革中,美国的优势己不如从前。相反韩国的存储器、中国台湾地区的代工业在先进工艺制程中开始领先,让美国感觉有了压力。从半导体产业链层面观察,尽管美国仍掌控全球半导体业近一半的营收,在半导体设备、设计及IP等...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 16
    近日,海南自由贸易港建设项目(第二批)集中开工活动举行,其中包括祥瑞鸿芯第三代半导体氮化镓材料与器件项目。据了解,该项目将新建综合动力站、化学品及气瓶库房、供氢站、纯化间、化学品库、废水池,同时新增工艺设备,金属有机物气相外延设备,氢化物气相外延设备及必要生产配套设备、设施,拟引进生产线10条,用于生产制造第三代半导体氮化镓材料与器件。海口高新区报道指出,该项目总投资2亿元,主要建设内容为先进半导体材料联合实验室、氮化镓外延片材料制备生产线、氮化镓单晶衬底生产线,建设期限为2020年7月-2022年2月。项目建成后将形成年产4英寸氮化镓外延片材料12000片和4英寸氮化镓单晶衬底4000片生产能力,具备研发8英寸硅衬底氮化镓外延片和6英寸氮化镓单晶衬底材料制备生产技术的技术支撑条件,达产销售额3亿元,达产税收2000万元。天眼查显示,海南省祥瑞鸿芯科技有限责任公司成立于2020年2月24日,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,经营范围包括:电子专用设备制造;电力电子元器件制造;电子元器件制造;其他电子器件制造等。来源:全球半导体行业观察版权归原作者所有,如涉及版权问题,请联系删除
  • 更新时间: 2020 - 07 - 15
    周二(7月14日),英国改变立场,决定从明年起禁止购买华为产品。伴随华为争议的背后是英国氛围发生变化。英国电讯供应商被禁止在12月31日以后购买新的华为设备,而且要在2027年前从英国5G网中移除所有的华为设备。周二,英国国家安全委员会召开会议讨论了关于采购华为设备和网络安全问题。会议后英国文化大臣奥利弗•道登(Oliver Dowden)在英国议会下院宣布了上述决定。不过他还说,针对华为采取的行动把英国5G网络建设推迟了一年。道登说,在2G, 3G和4G网络中的华为设备将被自然淘汰。但保守党反叛议员要求更早,更彻底地从英国电讯网络中移除华为设备。周二宣布的决定表明政府在华为问题上发生了彻底转变。之前英国政府根据同英国电信商英国电信和沃达丰达成妥协,决定允许华为提供英国5G网络中35%的设备。周二早些时候中国外交部发言人赵立坚说,中国密切关注英国政府关于华为的决定,认为这关系到英国能否为中国企业在英国的企业提供开放,公平的环境,亦即脱欧后英国市场走向的试金石,也是中国在英投资是否安全的风向标。改变对华为的决定华为公司说他们在英国约有1,600名雇员,是中国在英国投资最大的企业之一。华为英国公司的负责人最近说到目前为止华为在英国只修建了两万个基站,而他们在全球今年修建了50万个基站。不过BBC科技新闻编辑利奥•克利昂(Leo Kelion)报道说,即使如此,华为仍然担心其他国家会像英国一样禁止使用华为产品。当然华盛顿一直希望其他国家也对华为实行制裁。中国驻英国大使刘晓明在7月6日的新闻发布会上暗示英国对华为的担忧源于来自华盛顿的压力。他说“如果你们按照其他国家的旨意行事,那么如何能够自称为大不列颠?”刘晓明当时还警告说,如果英国将中国视为有“敌意”国家并禁止使用华为技术,那么英国将要“承担后果”。在周二英国政府做出决定前,星空新闻报道说,华为英国董事长约翰•布朗勋爵(Lord...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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