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  • 2019 - 04 - 09

    关于进一步深化现代产业发展政策的意见

    25.支持集成电路产业发展

    ——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的,给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位,给予最高不超过20万元的一次性奖励。

    ——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品,根据项目工艺先进程度,最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持,总额不超过500万元。

    ——对拥有自主知识产权,且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片(含MPW)的设计企业,择优最高按照该款产品首轮流片(含IP授权、掩模制版)费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的,择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的,单个企业支持总额不超过300万元;工艺制程达到45nm及以下的,单个企业支持总额不超过600万元。


    由于本文篇幅过长,本文中只摘录集成电路相关部分,如需了解更加详细的内容,请参照政策原文。

    原文链接:http://www.wuxi.gov.cn/doc/2019/04/09/2456872.shtml

  • 2019 - 01 - 10

    珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法(试行)

    第一条  为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展,加快技术创新和应用创新,在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业,打造集成电路产业生态链,根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》,并结合我区实际,制定本办法。

    第二条  本办法适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在珠海高新区主园区(以下简称“高新区”)范围内的独立法人企业和有关机构。

    第三条  支持研发创新。

    (一)流片补贴支持。集成电路设计企业在参加多项目晶圆(MPW)、工程片试流片阶段,市财政对企业多项目晶圆(MPW)直接费用给予最高70%的补贴,区财政再给予10%的补贴;市财政对企业首次工程片流片加工费(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)给予最高30%的补贴,区财政再给予20%的补贴;单个企业年度市、区两级补贴金额不超过600万元(其中区财政不超过200万元)。

    (二)支持购买工具或服务。对集成电路设计企业购买IP(IP提供商或者FoundryIP模块)、集成电路设计软件工具,且单项购买费用达50万元以上,获得市财政专项补贴的,区财政按照市补贴金额给予1:1配套资助。单个企业年度市、区两级补贴金额不超过400万元(其中区财政不超过200万元)。

    (三)研发设备购置补贴支持。年营业收入增幅在20%以上、且纳入我区规上企业统计的集成电路设计企业,对其当年采购相关研发设备(单个设备原值10万元人民币及以上)的实际支付金额(不含税),区财政按照10%的比例予以补贴,单个企业年度补贴金额不超过200万元。

    第四条  场地补贴支持。

    (一)租房补贴支持。对我区新引进设立的集成电路设计企业,实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的,租用自用办公用房的,按实际租金的50%予以补贴,年度补贴金额最高不超过50万元,补贴期限3年。

    (二)购房补贴支持:对实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的集成电路设计企业,在我区首次购置办公用房且自用的,按购置额(不含税)的10%予以一次性补贴,最高补贴200万元。

    第五条  支持企业做大做强。

    (一)支持初创期优质企业快速发展。对成立5年以内的集成电路设计企业,成功获得专业投资机构(含我区天使投资基金)投资并在1年内向我区提出申请,按照单个专业投资机构实际到位股权投资资金的10%予以一次性奖励。本条款专项用于初创期优质企业扶持,单个企业奖励金额不超过100万元。

    (二)支持成长期企业规模化发展。对年营业收入分别达到5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元且同比实现正增长的集成电路设计企业,分别累计给予50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的奖励资金。企业自获得首次奖励后,每新上一个台阶只奖励一次,并只奖励差额部分。同一企业奖励资金累计不超过500万元。

    (三)支持产业链联动发展。对采购我区非关联集成电路设计企业自主研发设计芯片或模组,年营业收入增幅10%以上,且纳入我区规上企业统计的系统(整机)、终端企业给予补贴,按年度实际采购金额的10%予以补贴,单个企业年补贴金额最高100万元,最多享受3年。符合市相关政策资助标准的,协助其申报市级扶持资金。

    第六条  支持产业公共平台发展。对由市财政资助建设的集成电路公共服务平台,每年按其实现服务收入的20%给予奖励,单个平台年度奖励金额不超过50万元。

    第七条  鼓励专业人才培养。支持区内集成电路设计领域重点企业、有关机构联合国内外著名高校、培训机构,开展集成电路专业人才培训工作,根据工作开展情况及培训效果,最高给予奖励资金30万元。

    第八条  符合本办法的企业同时符合我区其他扶持政策相关规定(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定),按就高不重复的原则予以支持,另有规定的除外。对引领我区科技进步和产业转型升级的重点企业和项目,采取“一事一议”的方式予以支持。

    第九条  享受本办法扶持的企业应承诺自扶持资金到账之日起,10年内不迁出我区、不改变在我区的纳税义务、不减少实缴货币出资;若违反承诺,应退回已获得的扶持资金。

    第十条  本办法自印发之日起实施,有效期至2021年12月31日。原《珠海高新区扶持软件和集成电路设计产业发展暂行规定》(珠高〔2016〕81号)同时废止。本办法有效期内,如遇法律、法规或有关政策调整变化的,从其规定。本办法由高新区科技产业局负责解释。

  • 2018 - 12 - 26

    广州市工业和信息化委

    关于印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》的通知


    (穗工信规字〔2018〕6号)


    各区人民政府,市政府各部门,各有关单位:

    经市人民政府同意,现将《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发给你们,请遵照执行。执行中遇到问题,请径向市工业和信息化委反映。

    广州市工业和信息化委员会

    2018年12月25日

     

    广州市加快发展集成电路产业的若干措施

     为深入贯彻习近平总书记重要讲话精神,大力实施制造强市战略,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》(工信部电子〔2017〕288号)、《广州市加快IAB产业发展五年行动计划(2018-2022年)》(穗府〔2018〕9号)、《广州市人民政府关于加快工业和信息化产业发展的扶持意见》(穗府规〔2018〕15号)等有关文件精神,结合我市实际,加快培育发展集成电路产业,制定本措施。

    一、思路与目标

    以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神,深入贯彻习近平总书记重要讲话精神,积极对接国家集成电路发展战略,紧抓粤港澳大湾区重大发展机遇,依托珠三角电子信息制造和信息消费市场的优势,组织实施“强芯”工程,注重内培外引、自主创新、人才集聚、融合发展,大力引进集成电路制造业,促进设计、封装、测试、分析、材料、装备等行业加速集聚,构建协同发展的集成电路产业生态圈,为实体经济发展注入“芯”动能,促进产业转型升级发展,在实现“四个走在全国前列”中勇当排头兵。

    到2022年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

    二、主要任务

    (一)芯片制造提升工程。发挥粤港澳大湾区的综合优势,深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作,面向5G(第五代移动通信)、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业,重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域,大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线,支持建设第三代半导体生产线,尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展,建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。

    (二)芯片设计跃升工程。集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源,打造国家级芯火双创基地(平台)。支持具有产业优势的新型显示、北斗卫星导航、数字多媒体、电源驱动、超高速无线局域网、人工智能、应用处理器、生物医用电子、移动通信等领域企业开展芯片研发。围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域,引进和培育一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。发挥应用企业的需求牵引作用,引导应用企业培育发展本土供应商。

    (三)封装测试强链工程。加快推动大功率器件、电源管理、智能传感器、基板等领域半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。发展器件级、晶圆级MEMS(微机电系统)封装和系统级测试技术。引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。大力引进国内外龙头封装和测试企业,完善封装测试产业链配套。加强系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、半导体器件级封装等领域技术研发和创新,培育具有行业影响力的集成电路封装基板制造企业,鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。

    (四)配套产业补链工程。争取在硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外知名企业。引进和培育发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、上芯机等装备制造业,争取在制程设备、量测设备等领域引进骨干企业。支持企业、高校、科研院所建设半导体检测认证、试验分析等公共技术服务平台,提升产品良率和品质。

    (五)创新能力突破工程。支持企业牵头建设集成电路制造业创新中心,针对智能网联汽车、物联网、消费电子和智能制造等应用领域,突破敏感材料、关键工艺、软件算法、测试分析等发展瓶颈。积极布局以MEMS和新材料等为代表的新型智能传感器研发,形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果,培养一批复合型创新人才骨干,推动各类型集成电路研发应用。

    (六)产业协同发展工程。优化集成电路产业发展布局,打造“一核、一基、多园区”的产业格局。以黄埔区广州开发区为核心,大力引进集成电路制造项目,建设集成电路产业园,推动集成电路产业发展和战略突破,成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势,推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色,加快集成电路相关产品的研发与产业化,推进集成电路行业创新应用。

    (七)人才引进培育工程。强化人才引进机制,引进一批国内外集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才等。符合引进条件的外籍人士优先办理绿卡。鼓励和支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路实践教学基地。大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

    三、政策措施

    (一)加强组织协调。

    1.发挥广州市IAB(新一代信息技术、人工智能、生物医药)产业发展联席会议制度的统筹协调作用,研究推进集成电路产业发展重大事项,协调解决政策落实、重大工程建设、资金安排等工作。加强广州市半导体协会等行业组织建设,开展集成电路产业统计监测、行业交流、区域创新合作和协同开发等工作。(牵头单位:市工业和信息化委,配合单位:市直各有关单位,各区政府)

    2.遴选一批集成电路重点产业项目,按程序纳入市重点建设项目和全市“攻城拔寨、落地生根、开花结果”工作范畴,进一步细化各区、各部门的任务分工,推进项目加快建设。(牵头单位:市发展改革委;配合单位:各区政府)

    (二)加大产业扶持力度。

    3.在现有的市发展改革委、工业和信息化委、科技创新委等用于产业发展的资金中,加大对集成电路产业项目的支持力度。(牵头单位:市发展改革委、市工业和信息化委、市科技创新委;配合单位:市财政局)

    4.融入国家发展战略,参与国家集成电路产业投资基金二期投资,积极争取国家和省集成电路产业基金支持我市集成电路重大产业项目,推进集成电路产业加快发展。(牵头单位:市发展改革委、市工业和信息化委,黄埔区政府;配合单位:市财政局)

    (三)促进企业做大做强。

    5.对集成电路企业流片费用、IP(知识产权模块)授权或购置、掩模版制作等给予补助;支持公共EDA(电子设计自动化)技术服务、IP复用与SoC(系统级芯片)开发、MPW(多项目晶圆)服务、检测及认证等平台建设。对符合条件的集成电路项目,按不高于项目投资额的30%给予补助,最高不超过500万元。利用广州市中小微企业融资风险补偿资金,对符合条件的集成电路设计企业银行贷款合同给予风险担保,帮助企业获得银行融资支持。(牵头单位:市工业和信息化委)

    6.落实《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税〔2018〕27号)等文件明确的财税优惠政策。(牵头单位:市税务局,配合单位:市发展改革委、市工业和信息化委、市财政局,各区政府)

    7.支持集成电路企业开展IP研发、信息技术集成、应用创新等项目;支持集成电路企业开展提升工业高端化、集约化、智能化、绿色化水平和节能减排等条件的技术改造项目。对符合条件的集成电路项目,按不高于固定资产投资额的30%给予补助,最高不超过500万元。(牵头单位:市工业和信息化委,配合单位:市财政局)

    (四)提升企业创新能力。

    8.支持集成电路企业加大研发投入,设立各种形式的研发机构,提高自主创新能力。支持集成电路企业开展核心关键技术、前沿技术等研发,全力突破技术瓶颈。支持集成电路相关的产学研协同创新、重大科技攻关等,加快集成电路技术成果产业化。(牵头单位:市科技创新委)

    9.支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台(套)装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助,同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。(牵头单位:市工业和信息化委,配合单位:市财政局)

    (五)大力开展项目招引。

    10.对落户我市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目,市区联动采取“一项目一议”等方式,集中财政、金融、土地、科技等资源给予重点支持。(牵头单位:市工业和信息化委、各有关区政府,配合单位:市发展改革委、市科技创新委、市财政局、市国土规划委、市环保局、市商务委、市金融局等)

    11.对于新引进的集成电路总部企业,根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况,自认定年度起,连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回我市的,一次性给予1000万元并购重组奖励。(牵头单位:市发展改革委)

    12.对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业,按不高于企业实缴资本的10%给予资助,最高不超过500万元;对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业,按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助,最高不超过1000万元。(牵头单位:市工业和信息化委、市财政局)

    (六)促进产业集聚发展。

    13.推进芯火双创基地(平台)建设,对被认定为国家级的芯火双创基地(平台),给予500万元的一次性奖励。(牵头单位:市工业和信息化委,配合单位:市财政局,各区政府)

    14.优先保障集成电路重大产业项目生产用地,落实用地指标。对功能复合、配套完善、产业集聚、创新突出、创业活跃的集成电路产业集聚区,条件成熟后纳入广州市价值创新园区政策体系给予重点支持。(牵头单位:市工业和信息化委,配合单位:各区政府)

    15.对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业,按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助,最高不超过50万元。(牵头单位:市工业和信息化委、市财政局)

    (七)加大人才引培力度。

    16.将集成电路产业纳入紧缺急需人才的职业(工种)目录(牵头单位:市发展改革委、市工业和信息化委、市人力资源和社会保障局)。落实我市“1+4”产业领军人才政策,将集成电路产业列入我市重点发展产业领域,鼓励符合条件的集成电路产业领军人才申报创新领军人才、杰出产业人才、产业高端人才、产业急需紧缺人才等。每年奖励一批集成电路产业高端人才和急需紧缺人才,按不超过其上一年度对我市发展作出贡献的一定比例给予薪酬补贴,最高每人150万元。支持驻穗高校、科研院所与集成电路企业建立集成电路领域人才培养基地。(牵头单位:市人力资源和社会保障局、市科技创新委、市工业和信息化委)

    17.将集成电路人才纳入我市现有高层次人才政策体系。支持集成电路高层次人才举办或参与集成电路学术会议、行业峰会论坛、行业展览、行业培训等。对符合条件的集成电路杰出专家、优秀专家、青年后备人才按规定给予资料津贴。引导专业服务机构为人才提供一站式、全链条的创新创业服务。(牵头单位:市人力资源和社会保障局、市科技创新委、市工业和信息化委)

    18.将集成电路企业列入整体租赁新就业无房职工公租房的优先配租单位范围,鼓励符合条件的集成电路人才按规定申请公租房保障(牵头单位:市住房城乡建设委、市工业和信息化委)。按有关规定做好引进人才的子女入园入学工作(牵头单位:市教育局)。

    四、其他事项

    (一)本文件所称集成电路企业是指具有独立法人资格,注册地、经营场所和税务登记均在广州,从事集成电路设计、制造、封装、测试、分析、材料、装备和智能传感器等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。

    (二)本文件各项任务的牵头部门可视实际情况制定具体实施细则。

    (三)本文件自印发之日起施行,有效期5年。


  • 2018 - 11 - 13

    深圳市人民政府印发

    关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知

    (深府〔2018〕84号)



    各区人民政府,市政府直属各单位:

      现将《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》印发给你们,请认真组织实施。

      深圳市人民政府

      2018年11月2日

     

    深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案

     

      为牢牢把握未来科技和产业发展重大机遇,进一步提升我市战略性新兴产业发展能级,加快形成引领型的现代化经济体系,按照建成竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市的总体要求,特制定本实施方案。

      一、总体要求

      (一)指导思想。

      以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神,深入落实习近平总书记重要讲话精神,牢固树立新发展理念,抢抓科技产业变革机遇,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,按照“科技支撑、重点突破、统筹布局、引领发展”的基本原则,以技术驱动和应用带动为两大核心抓手,强化自主创新,优化空间布局,完善产业生态,培育应用市场,着力提升战略性新兴产业发展能级,持续引领产业高端发展和经济高质量发展,努力将深圳建设成具有国际竞争力的战略性新兴产业发展高地。

      (二)基本原则。

      ——科技支撑。坚持创新驱动,强化科技基础设施和平台体系建设,完善创新环境,汇聚创新人才,提高自主创新能力,增强科技创新供给,支撑战略性新兴产业快速健康发展。

      ——重点突破。坚持优势优先,充分论证,把准方向,明确时序,集中优质资源,支持重点领域加快发展,快速形成规模效应,构筑更多先发引领优势。

      ——统筹布局。坚持集聚发展,充分保障战略性新兴产业发展空间,打造专业园区,完善配套服务,促进战略性新兴产业错位布局、协同联动、集群发展,提升全域创新发展能力。

      ——引领发展。坚持面向未来,主动布局,超前规划,促进更多未知领域实现跨越和赶超,在若干战略必争领域形成独特优势,扭转跟随发展的被动局面。

      (三)发展目标。

      通过三步走策略,形成重点突出、布局合理、质量效益显著的战略性新兴产业发展格局,成为全球重要的新经济发展策源地。

      ——到2020年,支撑和引领战略性新兴产业发展的科技创新硬条件与软环境体系不断完善,重大科技基础设施对源头创新的支撑能力切实增强,新建50个以上创新载体,培育10家技术引领型的研究机构、一批具有国际竞争力的跨国公司及创新型企业,创新推出一批精准化扶持政策,组织实施100个以上重大科技产业发展项目,造就一支以世界级科学家、杰出企业家为主体的领军人才队伍,攻克并掌握一批关键共性技术,产业平台、设施及环境日趋完善,基本形成全域统筹、重点突出的产业空间布局,在优势领域力争打造出万亿产业集群,在前沿领域争取建成一批带动能力突出、竞争优势明显的千亿级产业集群。

      ——到2025年,战略性新兴产业科技创新水平国际知名,掌握一批前沿引领技术和现代工程技术,力争培育更多世界五百强企业和一大批创新型企业,建成10个以上产业规模超百亿、产业链条完备、产业配套完善的新兴产业集聚区,打造更多千亿级和万亿级优势产业集群。

      ——再经过长期的努力,持续突破一批颠覆性技术,成为全球重要的新兴科技与产业创新发展策源地,持续支撑经济更高质量和更可持续发展,为建成竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市和粤港澳大湾区国际科技创新中心做出更大贡献。

      二、主要任务

      以创新引领为核心,围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业,实施创新驱动发展战略,大幅提升产业科技含量,加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群,促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业,持续引领产业升级和经济社会高质量发展。

      (一)建设世界级新一代信息技术产业基地。

    加快构建泛在高效信息网络,以产业跨界融合和智能化发展为主攻方向,建设全球领先的电子信息产业基地。实施集成电路产业跨越发展工程,完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链,打造集成电路集聚发展高地。抢抓人工智能发展先机,加快计算机视听觉、新型人机交互等应用技术产业化,建设全球领先的人工智能产业示范区。抢抓第五代移动通信(5G)发展的窗口期,推进核心技术、标准以及关键产品研制,加大应用推广力度,打造5G产业发展引领区。顺应万物互联发展新趋势和新要求,加速构建物联网商用网络,大力推进物联网典型示范应用。加快发展壮大新型显示、智能网联汽车、智能硬件、高端软件等产业,前瞻布局柔性电子、量子信息等前沿高端领域。

                                                      专栏1  新一代信息技术产业关键领域

    集成电路:以应用为牵引,依托深圳集成电路设计和集成优势,大力发展物联网、智能终端、汽车电子等领域专业芯片,提升装备材料、先进封装测试等配套服务能力,加快布局第三代半导体产业,构建协同联动的产业生态系统,支撑我市新一代信息技术产业优化升级。

    人工智能:发挥深圳人工智能硬件终端制造、用户数据资源储备、应用模式创新等比较优势,加快突破芯片、算法等人工智能核心基础,发展智能家居、图像识别等人工智能产品,推动人工智能特色应用示范,促进技术攻关、产品应用和产业培育“三位一体”发展,建设全球领先的人工智能产业高地。

    5G移动通信:抢抓5G发展的窗口机遇,支持龙头企业推进核心技术、标准以及关键产品研制,建设5G试验网络,开展典型场景应用,打造5G产业集聚区,持续巩固深圳在全球通信行业的引领地位。

    新型显示:夯实高世代大尺寸面板制造基地优势,加快突破柔性显示、激光显示、3D显示、超高清显示核心关键技术,推动新型显示技术在消费类电子产品领域的广泛应用,依托行业龙头企业促进资源集聚,构建配套便捷、产业链完整的支撑体系,推动新型显示产业发展成为我市电子信息产业新的增长极。

    物联网:顺应万物互联发展新趋势和新要求,加速构建基于第六版互联网协议(IPv6)、5G、大数据、云计算等新一代信息技术的物联网商用网络,建立行业标准,强化政府引导,瞄准带动性强、关联度高的重点领域,大力推进物联网典型示范应用,形成产业链上下游联动、协调可持续的良好发展格局。

    智能网联汽车:明确技术发展路线,构建跨产业协同创新机制,加大环境感知、智能决策、协同控制等核心关键技术攻关,建立完善的智能网联汽车自主研发、检测验证、示范应用与生产配套等体系,建设智能网联汽车应用示范区。

    柔性电子:面向可穿戴设备应用需求,开发柔性电子关键材料,攻关核心工艺技术,开发柔性传感器、电子皮肤、柔性电池等柔性器件,推动柔性电子产品示范应用,抢占下一代电子信息制造业制高点。

    (二)培育国内领先的高端装备制造集群。

    主动对接《中国制造2025》,以支撑和引领产业转型升级为重要方向,加强自主研发、设计、制造及系统集成能力,着力提升核心竞争力。加快突破减速器、高性能伺服电机等核心零部件以及传感器、控制系统等核心产品,大力培育发展工业母机、智能机床、先进成型装备、增材制造设备、机器人、可穿戴设备等,提升精密制造技术和装备产品、智能电子制造成套设备、智能检测与装配装备等水平。加快发展无人机、航空电子元器件、微小卫星、通信卫星、卫星导航等航空航天装备和产品。支持发展科学仪器、工业自动化仪表及系统、电子测量和电工仪表、专业仪表等高精尖产品。以国家重大战略需求为导向,发展深海深空技术及装备。

    专栏2  高端装备制造产业关键领域

    智能装备:持续推进新一代信息技术与制造业深度融合,聚焦机器人、可穿戴设备、航空航天装备等领域,攻关先进感知与测量、高精度运动控制等产业关键共性技术,鼓励智能制造技术、工艺及产品在制造业领域的深入应用,打造智能制造示范区,引导制造企业向现代制造服务企业转型。

    增材制造:加快建设3D打印制造业创新中心,面向生物医疗、电子制造、航空航天、汽车、文化创意等领域重大需求,形成覆盖产品设计、材料、关键部件、装备及应用等环节的完整产业链,有力支撑高端制造和精密制造。

    (三)发展壮大绿色低碳产业。

    着眼生态文明建设,以绿色低碳技术创新和应用为重点,加快推进绿色低碳产业体系建设。积极发展新能源汽车、先进核电、可再生能源、高效储能、智能电网及智慧能源等领域,推动产业向价值链高端发展。加强节能关键技术攻关,提升节能设备及其关键零部件开发能力,加快节能技术系统集成。支持先进适用环保技术装备研发和产业化,推动在生态建设和治理等领域的应用示范。发展汽车零部件、办公耗材、家用电器等再制造技术,促进废弃物资源综合利用。

    专栏3  绿色低碳产业关键领域

    节能环保:在电机、半导体照明、家电、环境治理等优势领域,持续提升节能环保装备技术水平,推进节能环保装备产业化,开展节能环保技术系统集成及示范应用,强化节能环保技术支持和服务体系建设,打造节能环保产业基地和创新中心。

    氢燃料电池:围绕航天、飞机、汽车、军工等应用领域,开展氢燃料电池关键材料、电堆制造、系统集成、动力总成、测试诊断等关键技术攻关,以氢燃料电动汽车示范应用为突破口,加快完善产业链条,持续培育发展氢能经济。

    (四)打造全球知名生物医药产业基地。

    紧扣生命科学纵深发展、生物技术与信息技术融合的主题,提升生物医药、生物医学工程等优势领域发展水平,创新发展精准医疗、数字生命等前沿交叉领域,打造世界领先的生命经济高地。建立多层次基础支撑和共性技术平台,突破药物研发关键技术,提高原研药、首仿药和新型制剂的创新能力,发展新型抗体、蛋白及多肽等生物药和干细胞等生物治疗产品。构建医疗器械协同创新体系,大力发展高端医疗器械设备。着力发展精准医疗,提升基因检测技术水平和加快个体化治疗临床应用。探索建立覆盖全方位全周期的数字生命系统,加快生命信息数字化,培育数字生命新业态。布局脑科学与类脑研究、精准医学成像、合成生物学、人类增强等重大前沿领域。

    专栏4  生物医药产业关键领域

    精准医疗:落实“健康中国”战略,针对精准医疗发展和应用的源头性和关键性问题,开展科技原始创新,实现基因检测和个体化治疗技术领域重大突破,建设国际一流的精准诊疗平台和临床转化体系,搭建生命健康大数据平台,发起组织生命健康“大科学计划”,打造国际领先的精准医疗示范区。

    (五)创建国家数字经济发展先导区。

    抢抓数字经济密集创新和高速增长的战略机遇,充分挖掘数据资源,加速场景融合应用,推动数字经济全面发展。完善提升数字基础设施,建设工业互联网标识解析体系,提升高端软件供给能力,着力推动大数据、云计算发展,前瞻布局金融科技及区块链等领域,形成引领数字经济发展的重要支柱。稳步提升工业设计能力,加速文化服务业企业数字化转型,创新服务内容和模式,促进数字创意消费,为数字经济拓展新空间。积极培育和催生移动支付、新零售、共享经济、平台经济等新技术新业态新模式。推进政务信息化建设体制改革,完善互联网+政务服务,构建管运分离的“数字政府”管理新体制,为数字经济发展提供制度保障。

    专栏5  数字经济产业关键领域

    金融科技:加快设立金融科技研究机构,突破数字货币钱包、智能合约验证及管理、金融大数据智能分析等关键技术,围绕区块链、智慧金融、金融风险管理等重点方向,加强金融科技创新应用,积极探索新技术应用场景,建设世界领先的金融科技中心。

    (六)推进新材料产业创新应用。

    顺应新材料高性能化、多功能化、绿色化发展趋势,以战略性新兴产业和重大装备、重大工程建设需求为导向,强化协同创新,突破重点领域关键材料制备技术,加强前沿材料战略布局,提升新材料产业化应用水平。大力发展显示材料、先进照明材料、关键微电子材料等电子信息材料,推进融入高端制造供应链。强化高性能储能、新型太阳能、先进节能环保等材料技术创新能力,全面推进绿色低碳材料快速发展。加快推进生物医学材料临床应用,加强生物基材料研发及推广。发展高分子材料、高性能功能陶瓷和硬质合金等结构材料和功能材料,前瞻布局石墨烯、新型二维材料、微纳米材料、超硬材料等新兴领域,构建日趋完善的新材料基础支撑体系。

    专栏6  新材料产业关键领域

    石墨烯:坚持以应用为导向,建设高水平创新平台,重点发展石墨烯在电子信息、新能源等领域的应用技术,开展终端应用产品示范推广,推动石墨烯快速发展。

    微纳米材料与器件:加强基础研究与应用研究衔接,提高微纳米自主创新能力,大力发展微纳米材料与器件,加快规模产业化,带动和支撑信息、材料、能源、制造等相关产业向更高水平迈进。

     (七)建设全球海洋经济发展高地。

      坚持创新引领、陆海统筹,进一步增强深圳海洋经济综合实力,提升海洋科技创新能力,加快建设具有国际吸引力、竞争力、影响力的全球海洋中心城市。大力发展海洋卫星导航、通信、深海观测和生态监测等海洋电子信息领域。支持海洋生物产业创新发展,延伸和拓展远洋渔业产业链。开展海洋新能源应用技术研究,加快推进海上风电、潮汐能等海洋新能源产业化进程。推进建设深圳市智能海洋工程制造业创新中心,提升新型海工装备与特种船舶、高附加值钻井平台、深海探测设备和海洋环保装备等海洋高端装备发展水平,拓展邮轮游艇上下游产业链。积极构建以航运金融、船舶保险为代表的现代航运服务体系,协同周边打造世界级港口群。开展海水淡化、天然气水合物、深海矿产、海藻生物质能等前瞻领域研究。

      三、空间布局

      牢固树立全市一盘棋理念,保障战略性新兴产业发展空间,优化各区战略性新兴产业布局,统筹资源配置,完善各区域硬条件和软环境,支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展,快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。

      (一)促进各区差异布局协同发展。

      1.优化产业布局。综合考虑各区域产业基础、功能定位和资源禀赋条件,各区(新区)和深汕特别合作区要加快编制相应的战略性新兴产业发展规划或实施方案,明确发展重点、空间布局、发展时序等,形成全域统筹、特色发展的全域战略性新兴产业空间格局。

      2.强化产业用地用房供给。提升战略性新兴产业创新发展空间供给质量,以优质空间供给提升战略性新兴产业创新效率。各区域要加快推进工业区升级改造,加快整备成片产业用地,加大创新型产业用房对战略性新兴产业的供给比例,优先保障战略性新兴产业发展需要。

      3.加快建设专业园区。各区(新区)和深汕特别合作区要对现有园区进行优化整合,市属、区属国有企业要在全市园区整合中发挥骨干作用,建设一批空间规划合理、产业链完整的专业化园区,强化政策引导,促进战略性新兴产业集聚发展和特色化、差异化发展。

      (二)引导优质科技产业资源配置。

      1.统筹产业资源布局。各区域要加大招商引资和招才引智力度,制定差异化、定制化的人才引进和项目引进政策,以优质园区吸引国内外知名研究机构、龙头企业和高成长性创新型企业落户。市科技产业部门要统筹全市重点产业项目和人才团队等资源配置,防止科技产业资源错配和区域盲目竞争。

      2.加强科技资源配置。各区域要结合战略性新兴产业发展重点,精准布局新型研发机构、重点实验室、工程研究中心等科技创新载体,加快实验检测平台、科技信息平台、技术转移平台等产业服务平台建设,促进战略性新兴产业集群发展。

          3.完善配套服务体系。实施产业园区质量效益提升计划,完善交通、信息、商务、安居等配套设施,切实优化园区硬条件与软环境,建设一批精准定位、配套完善、产城融合的智慧型、生态型的新兴产业园区。

    专栏7  重点发展片区

    1.南山高新区:发挥科技产业创新的综合引领能力,围绕信息经济、生命经济等,孵化更多新兴领域,构建战略性新兴产业创新、孵化及引领中心,支撑建设成为世界一流高科技园区。

    2.坂雪岗科技城:发挥华为的龙头带动作用,重点发展5G移动通信、人工智能、物联网等方向,支持企业勇闯“无人区”,参与或主导国际标准制定,打造世界级5G产业发展高地。

    3.坝光国际生物谷:面向民生重大需求,以前沿科学发现为引领,发挥深圳生物技术与信息技术融合优势,充分利用基因库、超级计算等资源,打造国际医疗旅游目的地、世界领先的生命健康科技与产业高地。

    4.空港新城:以海洋高端装备、航天航空、新一代信息技术、数字经济等为重点,发挥周边会展、商务配套优势,吸引战略性新兴产业国际组织落户,打造技术标准领先、市场前景广阔的战略性新兴产业集群。

    5.深港科技创新特别合作区:面向人工智能、生物医药等方向,积极布局研究机构、标准组织、教育机构、中试基地等创新生态顶端环节,打造粤港澳大湾区战略性新兴产业科技创新融合发展核心区。

    6.阿波罗产业集聚区:以军民融合为特色方向,重点发展航空航天、无人机、前沿材料等方向,建设技术转移服务平台和研究机构,打造成为军民融合创新示范区。

    7.留仙洞产业集聚区:发挥周边教育、科研、产业、配套等综合优势,重点发展人工智能、高端装备、精准医疗等领域,打造以总部基地和研发中心为特色的综合性战略性新兴产业集聚区。

    8.深圳湾超级总部基地:面向未来城市和未来科技,重点吸引战略性新兴产业总部、研发中心、科技组织等落户,打造最智能、最绿色、最可持续的战略性新兴产业高端集聚的城市中心。

    9.立新湖片区:依托大族激光、洲明科技重点企业,重点发展机械、汽车、电子、航空、军工等关键领域成套技术装备,打造成为全国知名的智能装备制造产业基地和全球激光产业高地。

    10.宝安燕罗片区:加快城市更新和土地整备,发挥电子信息制造集聚优势,重点发展集成电路、人工智能、柔性电子等方向,打造重要的战略性新兴产业集聚区。

    11.前海片区:突出深港合作和高端服务业两大特色,强化香港创新服务在深转化落地,服务深圳战略性新兴产业发展,重点吸引战略性新兴产业总部、财务中心、研发中心、品牌营销中心等落户。

    12.光明凤凰城:持续集聚高端资源,超常规布局集成电路、新型显示、数字经济等方向,多点培育,努力打造成为一座生态优质、产业高端、产城融合,具有较强区域辐射能力的绿色智慧新城。

    13.环西丽湖片区:持续推进西丽大学城建设,加快吸引一批国际一流的高等院校、科技机构,突出人才培养和引进,不断集聚创新资源,持续提升战略性新兴产业科研服务能力。

    14.梅观科技创新走廊:发挥电子信息产业基础优势,面向人工智能前沿应用技术研发与产业化,重点布局智能制造、机器人、智能终端、智能装备、智能医疗等领域,打造龙华总部企业及智造走廊。

    15.观澜高新园:依托华润三九、致君制药、汇川技术等骨干企业,重点发展生物医药、智能装备等方向,加快三一科技智能制造中心等重大项目建设,打造综合性战略性新兴产业集聚区。

    16.坪山高新区:依托国家新能源汽车产业基地、国家生物产业基地、聚龙山新兴产业集聚区(国家新型工业化产业示范基地)和出口加工区,重点发展集成电路、人工智能、高端装备、氢燃料电池、石墨烯、精准医疗、增材制造等方向,打造世界一流的东部高科技园区。

    17.梅林—彩田片区:重点布局发展人工智能、金融科技等方向,加快建设深业上城中国国际消费展示交易中心等项目,全面推动产业集聚发展,打造“深圳中轴智谷”。

    18.宝龙科技城:推进南约社区洋桥和汉田片区城市更新,重点布局集成电路制造封装环节,加快建设石墨烯产业园,推动形成以新一代信息技术、新材料、智能制造为主的发展格局。

    19.国际低碳城:重点发展航空航天产业、节能环保产业、高端低碳装备制造产业等,推动相关技术和产品民用转化,打造以航天航空产业总部基地和研发中心为特色的综合性产业集聚区。

    20.九龙山片区:加快苹果科技小镇等重点项目规划建设,重点发展智能制造、物联网等方向,推动智能机器人、智能终端、智能装备等行业领域应用,打造成为智能高端制造核心基地。

    21.蛇口片区:充分利用自贸片区制度创新、服务创新等优势,重点发展海洋电子信息与设备制造、海洋高端装备和配套设备制造、游轮游艇等方向,打造成为重要的海工装备总部基地和游轮旅游基地。

    22.光明科学城:依托中山大学(深圳)和重大科技基础设施群,重点发展人工智能、新材料、生命健康等,努力打造光明人工智能产业基地、智能制造产业基地。

    23.大梧桐新兴产业带:加快城市更新、土地整备、棚户区改造,突出“一校、三谷、多园区”布局,重点发展人脸识别、智能医疗等人工智能及生命健康领域,打造人工智能和生命健康研发孵化基地。

    24.清水河片区:重点发展人脸识别、语音识别、区块链与金融人工智能、智能医疗等领域,建设人工智能公共技术平台等创新载体,打造人工智能研发孵化基地。

    25.大运新城:依托深圳国际大学园和天安数码城、大运软件小镇等产业载体,重点发展人工智能产业和生命健康产业,建设产业科研孵化基地,打造东部战略性新兴产业集群高地。

    26.平湖金融与现代服务业基地:以金融、科技产业为基础,积极吸引科研机构落户,打造以“金融+科技+总部”为特色的产业基地集聚区,重点发展新兴金融、科技金融、金融外包服务业等重点方向。

    27.盐田河临港产业带:发挥华大基因、盐田港等带动作用,围绕生命健康等重点方向,打造临港战略性新兴产业创新生态城。

    28.大鹏环龙岐湾:加快土地整备,依托海洋生物产业园、游艇会及国际船艇交易运营基地,重点发展海洋生物育种、海洋生物能源开发、邮轮游艇和帆船等领域,打造海洋生物高新技术产业化基地、粤港澳大湾区海洋休闲运动中心。

    29.海山片区:以大百汇高新科技园等为载体,积极引进产业优质资源,建设一批人工智能开放平台,面向机器视觉、智能医疗、智能装备等领域,打造人工智能技术研发和应用集聚区。

    30.公明片区:发挥龙头企业优势,围绕石墨烯科技产业重点领域,搭建关键共性技术协同研发平台、人才集聚平台,加快推进石墨烯制造业创新中心示范基地建设。

    31.沙井片区:重点发展集成电路产业,以城市更新保障发展空间,搭建电力电子器件设计、封装测试等平台,持续完善产业链条,打造集成电路产业集群。

    32.尖岗山—石岩南片区:发挥紧邻南山高新区地理优势,主动承接高新区产业外溢,围绕工业互联网和智能终端等产业,打造总部研发基地。

    33.西乡铁仔山科技城片区:充分利用产业集聚优势,依托龙头企业,大力发展高端装备制造产业,围绕航空航天、新型电子元器件等领域,建设研发、科技孵化、检验检测基地。

    34.新桥东科技城片区:深度融入广深科技创新走廊,发挥国家高新技术企业的带动作用,开展智能硬件、智慧物流数据中心等关键技术研发,打造成为全国知名的智能装备与物联网科技创新基地。

    35.宝安中心区—大铲湾片区:推进建设海纳百川总部大厦、信通金融大厦、金利通金融中心等,吸引平安不动产、腾讯等重点企业,建设金融科技产业基地,以高端软件、科技金融为重点,大力发展数字经济,建设具有全球辐射引领作用的互联网+未来科技城。

    36.江碧环保产业园:加快推进电镀制造等传统制造业绿色转型,开展节能环保技术和装备应用示范,重点发展以绿色制造为主的绿色低碳产业。

    37.深汕特别合作区:深度参与深圳战略性新兴产业发展,主动融入深圳战略性新兴产业整体布局,积极引进和建设智能网联汽车、高端装备、新能源、新材料、绿色低碳等重大项目,着力提升制造水平,打造深圳市战略性新兴产业承载地。

           四、政策措施

      进一步加快发展战略性新兴产业是深圳构建未来可持续竞争力的重大战略任务,要强化组织实施,在技术、资金、人才、准入、监管、标准、知识产权等方面系统谋划,修订出台新一轮战略性新兴产业发展政策,多措并举、不断改革、持续创新,全面营造一流的战略性新兴产业创新发展生态系统,促进战略性新兴产业加快发展壮大。

      (一)构建更高水平的技术支撑体系。

      加快规划建设科学城,在重点领域,前瞻规划布局一批科技基础设施,开展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究,持续增强原始创新和源头创新能力。围绕战略性、基础性、前瞻性重大科学问题,加快建设一批国家、省、市创新载体。加强前沿基础研究,强化共性关键技术攻关,增强产业发展技术创新供给。支持承担国家、省(部)科技计划(专项)项目,参与或发起国际大科学计划。布局一批共性技术研发、测试、中试和应用功能型平台,构建战略性新兴产业全链条式基础应用平台体系。积极争取组建国家产业创新中心和国家制造业创新中心。(责任单位:市科技创新委、发展改革委、经贸信息委)

      (二)完善多元化的资金支持体系。

      市财政每年安排预算,设立市战略性新兴产业发展专项资金,采用直接资助、股权资助、贷款贴息、风险补偿等多元化扶持方式,加快建立市场化、精准化、多元化相结合的专项资金扶持体系。充分发挥市政府投资引导基金、天使投资母基金等基金作用,坚持市场化运作,撬动社会资本设立子基金。加快中试子基金投资运作,加大对重点领域中试环节的精准扶持。探索设立跨境人民币投贷基金,为产业资本搭建“出海平台”。支持设立海外并购基金。依托现有机构,组建深港澳科技产业创新促进中心。建设市级国有全资新兴产业重大项目平台公司。实施创新验证资助计划。(责任单位:市财政委、发展改革委、经贸信息委、科技创新委、国资委、金融办、投资推广署)

      (三)创新人才培养与发展制度。

      建设创新敏感型国际化高等院校,探索构建紧密结合产业发展的人才培养模式,面向科技产业创新需求,开设新学科新专业。大力提倡在职技能教育,培养具有较强创新和实践能力的应用型人才。加强招才引智工作,加大对战略性新兴产业人才支持力度。建立与国际接轨的人才政策体系,对现有人才政策进行优化重构,聚焦产业重点领域,制定面向全球引进关键领军人才的支持政策。实行以增加知识价值为导向的分配政策,进一步提高人才服务水平,打造具有国际竞争力的人才发展环境。完善市场化、国际化人才评价机制。强化市场发现、市场认可、市场评价机制。完善人才举荐制度。实施科研人才国际同行评议机制。(责任单位:市委组织部,市人力资源保障局、教育局、科技创新委、经贸信息委)

      (四)创新准入与监管政策。

      争取国家在新兴产业市场准入、行业监管等方面综合授权、先行试点,加快建设深港创新特区。探索和建立符合未来科技产业发展规律的新经济监管体系,规划建设坪山无人驾驶示范区、大鹏生命健康试验区,积极构建应用场景,加快打造新技术新产品应用示范特区。加大力度实施首购首用、首台(套)风险补偿、军民融合等支持政策,降低新技术应用成本。利用特区立法权优势,加强人工智能、生命科技、大数据等领域的相关法律、伦理和社会问题研究,建立保障相关领域健康发展的法律法规和伦理道德框架。加快研究制定自动驾驶、服务机器人、基因科技、细胞治疗等相关安全管理法规,为新技术的快速应用奠定法律基础。(责任单位:市人大常委会法工委,市法制办、发展改革委、科技创新委、经贸信息委、财政委、市场和质量监管委、交通运输委、卫生计生委,坪山区政府、大鹏新区管委会、福田区政府)

      (五)加强知识产权和标准保护与运营。

      实施最严格的知识产权保护制度,加快建设中国(深圳)知识产权保护中心,建立知识产权保护实验室、存证固证系统,面向战略性新兴产业开展快速获权、快速确权、快速维权服务。加快建设深圳知识产权法庭,强化行政执法与司法衔接,切实加大对侵权者的惩戒力度。加强知识产权运营能力,加快南方知识产权运营中心建设,打造国家知识产权运营交易的重要枢纽平台。加强知识产权金融服务创新,推进知识产权投融资试点,探索建立知识产权跨境交易平台。加强对企业专利全球布局的引导。实施品牌发展战略,打造战略性新兴产业国际标准和世界品牌。支持各类机构加入国际技术标准组织,支持企业参与或主导制定国际国内标准,力争成为若干重点领域的国际标准引领者。(责任单位:市市场和质量监管委、经贸信息委,市中级人民法院、市检察院)

      五、组织实施

      进一步加快发展战略性新兴产业是深圳构建未来可持续竞争力的重大战略任务,必须强化组织实施,加快建立“上下联动、多方协同”的工作推进机制,统筹谋划,系统部署,精心组织,扎实推进。

      (一)加强组织领导。

      深圳市新兴高技术产业发展领导小组全面统筹协调全市战略性新兴产业发展工作,负责指导全市战略性新兴产业发展重大战略、规划和政策制定,协调解决产业发展和工作推进中的重大问题,督促各区和市相关部门做好各项目标任务的部署实施,推进重大项目建设。日常协调工作由市新兴高技术产业发展领导小组办公室承担。〔责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委等市相关部门,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

      (二)抓好任务落实。

      市相关部门要结合自身职责,针对七大战略性新兴产业及其关键领域重点任务制定相应的行动计划和配套措施,加快落实实施方案明确的工作任务。推进规划政策落实、重大项目建设、各类专项扶持计划组织实施、专项资金使用和绩效评价等工作。加强对各区发展战略性新兴产业的引导,促进产业集聚发展。〔责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委等市相关部门,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

      (三)强化评估考核。

      完善战略性新兴产业重点领域统计核算测算制度,为战略性新兴产业发展决策和监督考核提供支撑。各单位要把推动战略性新兴产业跨越式发展作为一项重要工作抓好抓实,健全考核评估机制和监督检查机制,确保上述各项措施落实到位。〔责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委、统计局等市相关部门,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

    附件:关键领域重点任务(2018—2022年)

     

    附件:

    关键领域重点任务(2018—2022年)

     围绕七大任务,聚焦10个重点领域和6个前沿领域,按照2020年、2022年两个重要时间节点,梯次接续、滚动系统实施68项重点任务,明确分工,压实责任,确保实现各项发展目标。

    一、加快发展十个重点领域

    围绕七大战略性新兴产业,聚焦集成电路、人工智能、5G移动通信、新型显示、物联网、智能网联汽车、精准医疗、金融科技、智能装备、节能环保等十个重点领域,搭建产业公共技术平台,攻关产业共性关键技术,着力推动产业化,加速新技术、新产品、新业态及新模式的应用示范,以应用带动产业发展,加快形成若干千亿级和百亿级产业集群,形成更多新经济增长点,推动和支撑战略性新兴产业规模不断迈上新台阶。

    (一)集成电路。

    1.加快提升集成电路设计水平。支持我市集成电路设计企业应用核高基等专项形成的EDA等成果,联合整机企业开展物联网、网络通信、人工智能、汽车电子、航空航天、高端显示、信息安全等领域核心芯片研发,攻关信息处理、传感器、存储器等关键通用芯片。建立集成电路设计产业服务体系,持续完善国家集成电路设计深圳产业化基地等公共服务平台功能。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    2.培育发展集成电路制造业。瞄准国际集成电路龙头企业,重点引进12英寸先进工艺集成电路生产线项目。围绕新型光电器件、功率器件、射频器件等重点领域,加快布局碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等非硅基集成电路产业。加快推进高端传感器、微机电系统器件等细分领域产业化。推动面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化,积极引进国际顶尖半导体设备制造企业。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    3.进一步增强产业配套能力。以中芯国际12英寸生产线建设为契机,引进和培育一批国内外知名集成电路封装测试企业,加大系统级封装、三维封装等先进封装测试产业化力度,形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。积极推进高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路电子材料的研发与产业化。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    4.搭建国际一流的集成电路创新服务平台。支持建设一批重大产业先进技术研发平台和技术创新服务平台,开展前沿关键技术研究,推进先进技术应用和产品孵化。推进ARM(中国)深圳创新总部建设,发挥其对集成电路设计企业支撑服务作用。加快建设深圳第三代半导体研究院,搭建6—8英寸碳化硅/氮化镓器件制造中试等平台,打造国际一流第三代半导体协同创新中心。积极筹建5G中高频器件创新中心。(责任单位:市科技创新委、发展改革委、经贸信息委,南山区政府)

    5.打造集成电路集聚发展高地。积极对接国家集成电路产业投资基金,设立IC产业投资子基金,引进产业链中的重大项目,弥补缺失环节。加快推进坪山出口加工区、龙岗宝龙工业区、南山高新区等集成电路专业园区建设,规划布局一批公共技术服务平台,加快发展芯片设计、软件服务外包、电子信息产品设计及代工、高端材料研发、仪器设备制造等,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、财政委,坪山区政府、龙岗区政府、南山区政府)

    (二)人工智能。

    1.突破人工智能核心基础。加快研发并应用高精度、低成本的智能传感器,突破面向云端训练、终端应用的神经网络、图形处理器、现场可编程逻辑阵列等芯片及配套工具,支持人工智能开发框架、算法库、工具集等研发,支持开源开放平台建设,积极布局面向人工智能应用设计的智能软件,夯实人工智能产业发展的软硬件基础。(责任单位:市科技创新委)

    2.加快培育人工智能产品。积极培育人工智能创新产品和服务,促进人工智能技术的产业化,大力发展新一代智能手机、智能家居产品、可穿戴设备等智能终端,工业机器人、服务机器人、特种机器人等智能装备,以及视频图像身份识别、视频图像商品识别、语音翻译交互等智能系统。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    3.实施人工智能特色应用示范计划。启动智慧城市“核心大脑”建设工程,推进国家超级计算深圳中心(二期)和未来网络试验设施等人工智能基础设施。加快建设腾讯医疗影像国家人工智能开放创新平台。实施人工智能融合示范应用项目,推动智能产品在工业、金融、零售、物流、教育、旅游等领域的集成应用。遴选有条件的区域,规划建设人工智能特色应用小镇,搭建典型行业应用场景,建设一批人工智能密集应用项目。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    4.探索建设人工智能社会实验区。依托深港科技创新特别合作区,开展多领域人工智能创新应用试点示范,加快人工智能深度应用,打造智能经济和智能社会试验区,形成安全便捷的智能化环境,探索建设精准化智能服务丰富多样、社会治理智能化水平高、社会运行更安全更高效、就业岗位质量和舒适度更高的人工智能社会。(责任单位:福田区政府)

    5.打造人工智能新兴产业集群。发挥腾讯、华为、富士康、平安等龙头企业的引领带动作用,支持商汤科技、云天励飞、旷视科技、码隆科技等具有核心竞争力的创新型企业做大做强,成为细分领域行业标杆。积极引进国内外研究机构和国际一流人才团队落户深圳,开展创新创业活动,培育孵化一大批具有创新活力的初创型人工智能企业。建设人工智能制造业创新中心,争创国家人工智能产业创新中心。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委)

    6.制定人工智能技术标准和法规。围绕人工智能细分应用领域,鼓励我市企事业单位积极参与国家人工智能标准框架体系研制,加快研究制定相关安全管理法规,制定人工智能产品研发设计人员的道德规范和行为守则,加强大数据商业化开发利用中的个人隐私保护,构建人工智能复杂场景下突发事件的解决方案,为新技术的快速应用奠定制度保障。(责任单位:市市场和质量监管委、法制办、交通运输委等主管部门)

    (三)5G移动通信。

    1.攻关5G核心关键技术。加快组建一批5G创新载体和功能性服务平台,支持华为、中兴通讯等围绕5G无线技术、网络与业务、关键设备模块及平台等重点方向,研发大规模天线阵列、新型多址、高频段通信、新空口多载波、先进编码调制、全双工抗干扰、超密集异构组网、网络切片等5G关键核心技术。(责任单位:市科技创新委)

    2.参与5G国际标准制定。强化企业在标准化活动中的主体地位,支持我市骨干企业和科研机构在3GPP、IMT-2020、ITU等国际标准组织中担任核心职务,主导或参与5G网络技术、关键设备、产品等国际标准制定,推动中国5G方案成为国际标准,以标准支撑和引领5G产业发展。(责任单位:市市场和质量监管委、科技创新委)

    3.创建5G应用示范先导区。面向智慧交通、智能制造、智慧医疗、智慧政务、智慧零售等典型应用场景,选择坪山区、南山区等有条件的区域,协调运营商、设备商、应用厂商等单位,搭建超高速率、零时延、超大连接、信息融合的5G网络试验环境,开展应用技术测试、验证,推动5G业务跨领域垂直融合发展。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委)

    4.实施5G产业化重大专项。围绕5G芯片、天线、智能终端、网络设备、系统及解决方案、测试仪器仪表、工程样机、5G运营、应用服务等重点领域,依托产业链上下游企业,滚动组织实施5G产业化专项,带动我市5G全产业链协同、集群发展。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委)

    5.建设5G产业集聚区。以深圳高新区南山片区、坂雪岗科技城为核心,搭建5G产业联盟,构建高效协作创新网络,培育和孵化一大批创新型中小企业,加快建成产业协同、技术引领、配套完善的具有国际竞争力的5G产业集聚区,争取建设国家5G产业创新中心。(责任单位:南山区政府、龙岗区政府,市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    (四)新型显示。

    1.建设国际柔性显示产业基地。加快柔宇类6代超薄彩色柔性显示生产线建设,突破功能材料、光学薄膜、柔性OLED衬底等核心关键技术,加强柔性封装等生产工艺和应用技术研发,开发大屏幕柔性显示器件,加速实现产业化。(责任单位:龙岗区政府,市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    2.推动激光显示创新发展。加快建设中村修二激光照明实验室,以实验室为核心支撑,开展半导体激光器、激光与荧光相结合的光源关键技术等激光照明和激光显示前沿技术研究,研制半导体激光器自动化封装工艺,加速推进激光照明和显示技术产业化。(责任单位:市科技创新委,南山区政府)

    3.实施3D显示培育发展计划。建立3D显示产业公共技术服务平台,开展图像处理技术、裸眼3D显示技术和面板集成技术等共性关键技术研究,加快研制高性能3D显示屏,促进产业链上下游企业协同发展,打造3D显示技术产业高地。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    4.加快建设高世代新型显示项目。推进华星光电G11新型显示面板生产线项目建设,着力突破超高清、超大尺寸显示关键技术,加速实现超高分辨率显示器量产,完善超高清显示产业生态布局,进一步增强高世代面板产业发展的国际影响力。(责任单位:市经贸信息委,光明区政府)

    5.引导新型显示产业集聚发展。引导投资主体集聚,重点支持新型显示企业在有条件、有基础的光明区、南山区和龙岗区等区域聚集发展,引进产业链缺失环节的关键重大项目,完善产业配套,打造具有核心竞争力的产业集群。(责任单位:市经贸信息委,南山区政府、龙岗区政府、光明区政府)

    (五)物联网。

    1.打造物联网产业“深圳标准”。积极引导企业和研究机构加大力度开展标准研制工作,推进物联网标准研制测试验证平台建设,研制一批基础共性、重点应用和关键技术标准,加快构建科学合理的物联网标准体系。助推我市标准化组织广泛对接相关国际、国内标准化机构,积极推动自主技术标准的国际化,提升“深圳标准”影响力。(责任单位:市市场和质量监管委)

    2.构建完善的信息基础设施。进一步加快宽带城域网和无线宽带网络建设,快速推进光纤接入网和无线接入网建设,实现全市互联网接入的无缝覆盖。深化三网融合,鼓励电信运营商创新投资、建设与运营管理模式。全面推进IPv6规模化商用,积极开展5G网络商用部署,加快绿色数据中心建设,打造高速宽带、融合、泛在的信息基础设施,为物联网快速发展提供信息网络支撑。(责任单位:市经贸信息委、通信管理局)

    3.加快建设公共支撑平台。加快建设交通、医疗、健康、教育等行业的公共大数据平台、云计算平台、应用开放平台,完善物联网产业发展支撑体系。积极推进物联网产品和系统的标准符合性测试能力建设,支持适应物联网产业发展的具有公信力第三方检测认证服务机构发展,重点支持1—2家检测机构成为国家级检测单位。构建测试评价体系,为物联网相关技术研发和产业化提供测试环境。(责任单位:市市场和质量监管委、经贸信息委、发展改革委)

    4.推动重点领域应用示范。切实发挥政府在物联网应用中的组织推动和示范带动作用,在工业制造、商贸流通、能源交通、城市管理、安全生产等需求迫切、社会效益明显、带动效益强的重点领域,建设智慧交通、智慧物流、智慧电网、智慧环保、智慧民生等应用示范工程,加快建设新型智慧城市。鼓励企业开展商业模式创新和业务融合创新,发展以集成商主导的商业模式,全面带动方案设计、技术研发、硬件制造、应用服务的全链条发展。(责任单位:市经贸信息委及相关行业主管部门)

    (六)智能网联汽车。

    1.集中力量突破核心技术。支持比亚迪、五洲龙、开沃等整车企业与华为、腾讯等网络通讯企业开展深度合作,重点突破机器视觉、毫米波雷达、激光雷达等环境感知技术,智能操作系统、驾驶脑等智能决策技术,线控制动、线控转向等控制执行技术,以及V2X通信、高精度定位、人机交互与人机共驾技术等,形成相关标准,支撑高度自动驾驶。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委)

    2.搭建智能网联汽车创新服务平台。依托大型企业、高等院校、科研院所及行业协会等,建设智能网联汽车技术研发平台和创新服务体系,建设智能网联汽车仿真实验室、智能交通实验室、信息安全实验室、综合交通数据中心等技术服务平台,部署产品技术测试认证、标准规范研究制定、数据与安全评测、智慧交通创新合作等公共服务平台。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、交通运输委、市场和质量监管委)

    3.积极开展技术示范运行验证。在保障安全的前提下,规划建设无人驾驶测试场,加快道路基础设施建设及路测设备配置,搭建基于封闭、半开放、开放的智能汽车测试场景及相应的数据收集分析、管理监控等平台,集中开展智能网联汽车产品性能验证的示范与评价。(责任单位:坪山区政府,市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、交通运输委)

    4.加快推进示范应用。搭建V2X试用商用网络,推进V2X在车辆和道路设施的部署。探索高精度地图资源开放应用。创建智能交通示范区,逐步开放试点道路资源,拓展测试范围,丰富测试环境,推动城市共享用车、云轨云巴、智能公交等交通工具开展线上智能网联运营,推广智能驾驶、智能路网、智慧管理等应用示范。(责任单位:坪山区政府、福田区政府,市经贸信息委、交通运输委)

    5.构建跨界融合产业生态体系。针对产业链薄弱环节,加速培育和引进一批具有核心竞争力的无人驾驶系统集成商,推动视觉系统、车载芯片、自动驾驶控制系统、无线通信设备、北斗高精度定位装置及配套软件等创新成果加速产业化,构建完善的智能汽车产业生态圈。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    (七)精准医疗。

    1.实施基因检测与细胞治疗发展计划。鼓励龙头企业联合医院,突破高通量测序技术、基因组DNA序列分析技术、海量信息存储技术等,开发具有自主知识产权的下一代基因测序仪和试剂,提供基因检测和个体化健康指导服务。建设细胞治疗基础设施,提供高质量的细胞保存和治疗技术服务,推进干细胞、免疫细胞治疗技术临床应用。(责任单位:市卫生计生委、市场和质量监管委、发展改革委)

    2.推动精准医疗应用示范。搭建基因检测公共服务平台,开展出生缺陷基因筛查、肿瘤早期筛查及用药指导、传染病与病原微生物检测、遗传性心脑血管疾病早期筛查、新生儿基因身份证应用示范。搭建分子靶向诊断、治疗、预后预测的精准医疗平台;建立个体化治疗临床疗效与安全评价体系,促进个体化治疗标准化和规范化发展。(责任单位:市卫生计生委、市场和质量监管委、发展改革委、科技创新委、经贸信息委)

    3.打造数字生命产业高地。搭建生命健康大数据平台基础设施,运用新一代信息技术,建设万级人群生命组学信息数据库和人口健康信息平台,建立重大疾病大数据集成及应用系统,加快健康医疗大数据研究应用。(责任单位:市卫生计生委、经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    4.建设生命健康科技基础设施和创新载体群。推进建设深圳国家基因库(二期)、脑解析与脑模拟、合成生物研究等生命健康科技基础设施,持续增强原始创新和源头创新能力。建设华大生命科学研究院、脑科学国际创新研究院、科比尔卡创新药物开发研究院等科技创新研发机构。加快建设医疗器械检测和生物医药安全评价中心、仿制药一致性评价平台等公共服务平台。(责任单位:市发展改革委、科技创新委、卫生计生委、市场和质量监管委,坪山区政府)

    5.建设先进生物技术试验区。依托深港科技创新特别合作区,积极试验灵活审慎监管制度。探索建立适合细胞治疗、基因检测、组织工程等新兴技术和业态发展需要的管理新机制。争取建设国家食药监总局药品评审中心粤港澳分中心,推动上市医疗器械“一站式”注册申请、国际临床试验数据互认。(责任单位:市卫生计生委、市场和质量监管委,福田区政府、大鹏新区管委会、坪山区政府)

    (八)金融科技。

    1.加快组建金融科技研究院。积极推动中国人民银行金融科技研究院建设,建设高端科技研发中心、科技成果孵化中心、科技交流合作中心,加快突破未来数字货币钱包、智能合约验证及管理、金融大数据智能分析等核心关键技术,开展相关产品应用、认证检测。支持中欧金融科技研究院创新发展,搭建金融科技技术研发和产业孵化平台。支持建设区块链技术重点实验室。(责任单位:市金融办、科技创新委,罗湖区政府)

    2.建设金融科技服务平台。支持建设金融大数据应用平台,整合金融数据资源与应用服务资源,建设宏观经济及金融决策大数据服务中心、地方金融监管及风险预警大数据服务中心、金融市场机构大数据综合服务中心、金融产品及科技大数据服务中心,为政府部门和金融机构开展业务创新和风险防护提供支撑。(责任单位:市经贸信息委、金融办)

    3.拓展智慧金融应用。支持中国平安、招商银行、微众银行等金融机构在各种金融服务场景更多应用人工智能、移动互联网、大数据、物联网、量子通信等先进技术,重点发展基于行为预测的智能客户关系管理(CRM)、基于机器视觉的客户身份认证、智能投顾、风险管控等应用示范,优化终端用户体验,提升金融机构风险管理能力。(责任单位:市金融办、经贸信息委)

    4.鼓励金融科技新业态发展。加快推进基于区块链的跨行客户信息共享平台、数字货币跨境互联互通、跨境贸易投资平台等重点项目建设,鼓励推进区块链在身份验证、资产交易、社交通讯、文件储存等更多领域试点应用。鼓励金融科技机构运用区块链、大数据、云计算、人工智能、生物识别等技术开展业务创新并防控风险。鼓励供应链金融企业探索运用物联网和智能合约技术提升运行效率。(责任单位:市金融办、科技创新委、经贸信息委)

    (九)智能装备。

    1.加强关键共性技术创新。实施一批重大技术攻关项目,新建一批创新载体,突破先进感知与测量、高精度运动控制、高可靠智能控制、建模与仿真、工业互联网安全等一批关键共性技术,研发智能制造相关的核心支撑软件,布局和积累一批核心知识产权,为实现制造装备和制造过程的智能化提供技术支撑。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委、市场监管委)

    2.加快机器人、可穿戴设备发展。推进产学研用联合创新,提升机器人、可穿戴设备等智能装备领域的基础材料、核心部件和关键工艺的研发和系统集成水平,开发工业芯片、智能传感器、机器人、可穿戴设备、智能检测仪器、智能制造成套装备等一批重要产品,推进在电子制造、汽车、绿色低碳、新材料等领域的工程应用和产业化。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    3.着力发展航空航天特色领域。加快高水平航空航天产业研究机构建设,攻关航空发动机设计、制造技术,引进中国航天科技集团等优质资源,大力发展无人机、航空电子元器件、机载模组、微小卫星、遥感卫星、卫星导航基础构件及终端设备。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    4.建设智能制造标准体系。围绕互联互通和多维度协同等瓶颈,开展基础共性标准、关键技术标准、行业应用标准研究,搭建标准试验验证平台,开展全过程试验验证。加快标准制订,在电子信息、汽车制造、家电、工程机械等制造业各个领域全面推广。(责任单位:市经贸信息委、市场和质量监管委)

    5.构筑工业互联网基础。制定实施工业互联网发展行动计划和政策措施,推动开展工厂内外网络升级改造,鼓励新型工业网络设备与系统开发,搭建工业互联网试验验证平台和标识解析系统,形成涵盖公共服务、资源共享、测试验证、技术评估等能力的跨行业跨领域综合型工业互联网平台。培育一批具有较强竞争力的云平台服务商和系统集成商。研发安全可靠的信息安全软硬件产品,搭建面向智能制造的信息安全保障系统与试验验证平台。(责任单位:市经贸信息委)

    6.打造智能制造示范区。推广数字化技术、系统集成技术、关键技术装备、智能产品、智能制造成套装备等,建设数字化车间/智能工厂,深入开展智能制造试点示范,推进机器人、智能检测仪器、可穿戴设备在家庭服务、健康医疗、交通物流等社会各领域的应用和服务。引导制造业企业推进生产线自动化改造,支持珠宝、钟表、服装等传统产业制造过程、制造工艺的智能化提升。探索离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大批量定制等智能制造新模式。加快建设若干智能制造集聚区。(责任单位:市经贸信息委)

    (十)节能环保。

    1.提升节能环保装备技术水平。加强高水平学科和研究机构建设,鼓励产学研合作,围绕高效节能电机、高效节能半导体照明、高效节能家电、环境治理等优势领域,积极开展共性、关键及核心技术攻关,形成具有自主知识产权的核心技术和主导产品。(责任单位:市科技创新委)

    2.推进节能环保装备产业化。在节能电机、能量系统优化、余能回收利用、照明和家电、绿色建材、环保材料等重点领域,组织实施重大工程和产业化项目,引进培育节能产业龙头骨干企业,显著提升产业综合竞争力。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委、投资推广署)

    3.推进节能环保技术系统集成及示范应用。推动企业实施锅炉、窑炉和换热设备等重点用能装备节能改造,全面推动电机系统节能、能量系统优化、智能管理系统、余热余压利用、交通运输节能、绿色照明等示范工程,提高传统行业的工程技术节能能力。开展数据中心、超算中心服务器和大型建筑等设施冷却系统节能改造。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、交通运输委、住房建设局)

    二、前瞻布局六个前沿领域

    面向构建深圳未来可持续发展竞争力需要,持续孵化增材制造、石墨烯、柔性电子、微纳米材料与器件、氢燃料电池等前沿方向,启动实施“2030+”前沿计划,开展前沿性、探索性研究,为中长期新兴产业发展和积蓄城市未来发展力量奠定坚实基础。

    (一)增材制造。

    1.加强3D打印创新能力建设。加快建设3D打印制造业创新中心,依托光韵达等龙头企业和相关研究机构,大力开展3D打印材料和设备研发,打造以3D打印产业为核心的技术研究、成果转化、知识产权交易、产业孵化的全产业链创新中心。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    2.加快3D打印技术在医疗领域的应用。加快建设粤港3D打印医疗研发和服务中心、临床医学3D打印技术转化研究中心等服务平台,在个性化医疗器械、康复器械、植入物、软组织修复等领域,积极开展关键技术研发与临床应用服务。(责任单位:市卫生计生委、经贸信息委)

    3.提升3D打印产业支撑服务能力。面向航空航天和医疗等重点应用领域,建设3D打印制造知识产权与标准测试平台,出台质量检验检测规范和指引。建设3D打印创投咖啡等投资孵化平台,持续引进或孵化具有核心竞争力的3D打印装备企业。(责任单位:市市场和质量监管委、科技创新委)

    (二)石墨烯。

    1.加快搭建高水平科技创新平台。加快推进深圳盖姆石墨烯研究中心建设,打造国际顶尖的石墨烯研究平台,开展石墨烯低成本化制备、高附加值应用技术等前沿尖端技术研究,突破石墨烯在能源存储与转换、电子信息、先进功能材料等领域的应用技术,实现一批重大技术突破和成果创新。(责任单位:市科技创新委)

    2.加快建设产业创新平台。采取市区共建方式,建设石墨烯制造业创新中心示范基地,整合全市石墨烯相关研究机构、重点企业及公共服务平台等资源,加速推进石墨烯技术开发及成果转化,积极创建省级和国家级石墨烯制造业创新中心。(责任单位:市经贸信息委)

    3.大力推进成果转化和应用示范。依托贝特瑞等龙头企业,加速石墨烯改性电池材料、石墨烯基功能材料、石墨烯复合结构材料等领域产品研发及产业化,在储能电池、发热器件、散热器件、海洋防腐材料等下游应用领域率先开展应用示范,加快促进石墨烯应用模式和商业模式的形成。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委)

    (三)柔性电子。

    1.加快突破柔性电子核心技术。依托深圳先进技术研究院、柔宇科技等高校、研究机构和企业加快布局创新载体,开展柔性印刷显示、柔性材料、柔性制造、柔性器件等技术攻关,积累和布局一批核心专利。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    2.大力开展推广应用。加快研制具有应力、压力、运动、温度和化学传感及存储等特性的柔性原型器件,重点在柔性连接器、电子皮肤、柔性电池等领域开展示范应用。(责任单位:市经贸信息委)

    3.加快打造柔性电子产业集聚区。依托华星光电、中国南玻等龙头企业,不断集聚优质资源要素,在宝安、龙岗、光明等规划建设柔性电子产业集聚区。(责任单位:市经贸信息委,宝安区政府、龙岗区政府、光明区政府)

    (四)微纳米材料与器件。

    1.加快建设中德微纳制造创新中心。充分借鉴德国弗朗霍夫研究所的产学研合作模式,建设国际先进微纳米加工和表征平台,研发一批微纳米材料、专用设备与器件,孵化更多微纳制造/测试设备企业。(责任单位:市经贸信息委)

    2.搭建微纳米材料与器件发展服务平台。建设面向微纳米材料与器件领域的检测技术服务平台,提供材料性能测试、质量评估、表征评价和检测认证等公共技术服务,形成支撑产业发展的重要服务体系。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委、市场和质量监管委)

    3.大力推进成果转化和应用示范。面向生命健康、能源、消费类电子等应用方向,重点支持微机电系统(MEMS)光电器件在激光投影终端、生物影像设备、环保检测装备、安防监测以及激光雷达等产品的应用推广。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委,龙岗区政府)

    (五)氢燃料电池。

    1.构建氢燃料电池创新体系。支持氢燃料电池学科建设,加快建设深圳车用燃料电池电堆工程实验室,开展氢燃料电池关键材料、电堆制造、系统集成、动力总成、测试诊断等关键技术攻关,布局和积累一批专利。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委、教育局)

    2.加大推广应用力度。支持氢燃料上下游企业深入合作,加速氢燃料电动汽车产业化。制定氢燃料电动汽车相关的标准规范和补贴政策,规划建设一批加氢站,依托龙岗大运城持续开展氢燃料电动公交试点。(责任单位:市发展改革委、财政委、交通运输委、经贸信息委,龙岗区政府、坪山区政府)

    (六)其他前沿领域。

    从长远战略需求出发,加强产业变革趋势和重大技术的预警,高度关注可能引起现有投资、人才、技术、产业、规则“归零”的颠覆性技术,坚持统筹部署、次第开花,按照“成熟一项、启动一项”的原则,有序启动实施“2030+”前沿领域计划,加强布局一批“黑科技”,超前布局量子通信与量子计算、脑科学与类脑研究、合成生物学、人类增强、深海深空、二维材料等前沿领域,集中力量,协同攻关,持久发力,久久为功,加快突破重大核心技术,开发重大战略性产品,抢抓更多科技产业发展的战略主动权,力争在更多领域实现“弯道超车”。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    1.量子通信与量子计算机。争取参与国家量子通信研发项目,攻关城域、城际、自由空间量子通信技术,研制通用量子计算机。

    2.脑科学与类脑研究。以脑认知原理、类脑计算与脑机智能、脑重大疾病诊治为重点,搭建大脑图谱结构功能解析、大脑编辑和大脑模拟研究开发平台,加快建设脑解析与脑模拟重大科技基础设施,开展全链条脑科学研究。

    3.合成生物学。推进建设合成生物研究重大科技基础设施,针对人工合成生物创建的重大科学问题,围绕物质转化、生态环境保护、医疗水平提高等重大需求,突破合成生物学的基本科学问题,构建若干实用性的重大人工生物体系,创新合成生物前沿技术,为促进生物产业创新发展与经济绿色增长等做出重大科技支撑。

    4.人类增强。重点支持人机智能融合芯片、意念控制等脑力增强技术,视网膜芯片植入、人工耳蜗等视听增强技术,人体增强外骨骼、柔性可穿戴设备等体力增强技术,大力发展人体机能增强技术和装备,为军事研究、军民融合、生物医学新产业发展提供颠覆性、引领性技术支撑。

    5.深海深空。参与国家深海深空科学研究,攻关深海进入、深海探测、深海开发方面关键技术,研制深海空间站、全海深潜水器、深远海油气勘探开发装备等重大装备。参与国家深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统研制。

    6.新型二维材料。以二硫化钼(MoS2)、二硒化钨(WSe2)、黑磷、黑砷等新型二维材料为重点方向,开展基础科学研究,开发二维材料异质结构及其在电子器件中的应用技术,建设针对新型二维材料的理化性质综合测试平台。



  • 2018 - 11 - 13

    珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策

    珠科工信〔2018〕1479号


    横琴新区管委会,各区人民政府(管委会),市政府各部门、各直属机构:

    《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》已经市人民政府同意,现印发给你们,请认真组织实施。实施过程中遇到的问题,请径向我局反映。

    珠海市科技和工业信息化局

    2018年11月12日

    【依申请公开】

    珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策

    第一条  支持重大项目引进。重点引进有助于完善我市新一代信息技术全产业链的重大项目,按照“一事一议”的方式给予支持。

    第二条  支持重大项目建设。充分发挥珠海基金的引领和撬动作用,引导社会资本、产业资本和金融资本投向新一代信息技术全产业链的重大项目建设,并积极争取包括国家大基金在内的各类产业基金的支持;鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜;鼓励企业承担国家(省)科技重大专项、信息化和信息产业发展重大专项等新一代信息技术产业化项目,给予其所获立项金额一定比例的配套补贴,每年最高不超过500万元。上级部门对配套比例有明确要求的,报市政府同意后执行。

    第三条  支持集成电路企业研发应用。对集成电路企业流片予以补贴支持,在参加多项目晶圆(MPW)、工程片试流片阶段,分别给予不超过多项目晶圆(MPW)直接费用70%、首次工程片流片加工费(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)30%的补贴支持,单个企业年度补贴金额不超过400万元。对集成电路制造企业为企业进行首次工程片流片的,给予加工费40%的补贴支持,单个企业年度补助总额不超过500万元。

    第四条  支持购买工具或服务。对企业购买IP(IP提供商或者FoundryIP模块)、集成电路设计软件工具,单项购买费用达到50万元以上的,按购买费用的一定比例给予补贴,单个企业每年补贴总额不超过200万元。集成电路设计软件工具升级不再重复补贴。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用的一定比例给予资金支持,对单个企业年度补贴总额不超过200万元。

    第五条  支持产业链联动发展。对采购集成电路企业自主研发设计芯片或模组,年度销售额达10亿元及以上的系统(整机)、终端企业给予补贴,按首次采购订单合同金额的40%给予补贴,单个企业年度补贴总额不超过500万元。

    第六条  支持资质能力建设。对首次通过软件和集成电路设计企业享受国家税收优惠政策核查的新一代信息技术企业,每家企业给予5万元的奖励;对首次获得工业控制系统信息安全认证、信息安全服务资质认证、信息系统安全等级保护测评等信息安全相关资质的新一代信息技术企业,每家企业每项给予5万元奖励,最高补贴金额不超过10万元。

    第七条  支持开展公共技术服务。支持由市本级财政资助建设的第三方新一代信息技术公共技术服务平台提供公共技术服务,对企业租用平台提供的工业设计工具、软件和网络测试工具、集成电路设计工具,按租用费用的50%给予补贴,单个企业每年最高补贴金额不超过20万元;对平台的科研与检测设备、大型工具软件的升级购置与维护等条件建设给予补贴,单个平台每年条件建设补贴金额不超过300万元;对平台首次获得国家级资质认定的,按获得认定数量给予每项10万元的奖励。

    第八条  支持新兴业态发展。支持物联网、云计算、大数据、人工智能、信息安全等领域重点项目建设,对国家、省级试点示范项目、示范企业给予不超过100万元的奖励,对市级立项项目给予不超过300万元的补助;支持软件、系统集成企业参与智慧城市建设;支持云计算中心、大数据中心、大数据产业园区建设自备电厂,通过直供电、电费补贴等方式降低要素成本;对云计算中心、大数据中心自用宽带租赁费给予50%的补贴。单个云计算中心、大数据中心、大数据产业园区每年补贴总额不超过100万元,补贴期限不超过3年。

    第九条  支持工业互联网发展。支持工业互联网平台和标杆示范项目建设,对经评定的工业互联网平台、标杆示范项目分别给予不超过300万、150万的奖励;支持工业互联网产业示范基地建设,对经国家、省评定的工业互联网产业示范基地,分别给予不超过800万、500万的奖励。

    第十条  支持企业“上云上平台”。对工业企业核心业务系统“上云上平台”,参照省的标准和做法,对企业“上云上平台”的应用服务费、设备接入费、网络改造费等给予补贴。

    第十一条  支持两化融合发展。对首次认定为两化融合管理体系贯标试点的企业给予不超过15万元的奖励;对通过两化融合管理体系达标认定的企业给予不超过50万元奖励;对本市设立的两化融合公共服务机构,每辅导一家企业通过国家两化融合管理体系达标认定的,奖励不超过8万元。

    第十二条  本政策自印发之日起实施,有效期至2021年12月31日,原有的《进一步促进我市软件和集成电路设计产业发展的意见》(珠府办〔2015〕2号)同时废止。如本意见所涉优惠措施与其他优惠政策存在交叉,由企业自行选择享受,但不能叠加享受。市级促进新一代信息技术产业专项资金管理办法由市信息产业主管部门会同相关部门另行制定。本政策具体由市信息产业主管部门负责解释,市政府颁布的其余支持新一代信息技术产业发展的政策与本意见不一致的,以本意见为准。

  • 2018 - 11 - 08

    关于印发支持集成电路设计业加快发展若干政策的通知

    (成办函〔2018〕194号)


    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:

    《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》已经市政府同意,现印发你们,请认真贯彻执行。

    成都市人民政府办公厅

    2018年11月8日

     

    支持集成电路设计业加快发展的若干政策

    为加快成都集成电路设计业发展,进一步完善集成电路产业链,增强电子信息产业核心竞争力,打造具有全球影响力的特色产业集群,制定本政策。

    一、加大集成电路设计领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资,对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目,按照“一企一策”的方式,集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持,在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

    二、支持本地集成电路设计业做强做大

    第二条 鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业,给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,给予MPW流片直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。

    第三条 对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的奖励。

    第四条 鼓励本市集成电路设计龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。

    三、加快完善集成电路设计业生态

    第五条 鼓励设计企业增加研发投入。

    (一)鼓励企业购买及储备IP(知识产权)。对向IP提供商购买IP(含FoundryIP模块)进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。

    (二)支持新获批省级和国家级博士后工作站一次性补助100万元和150万元,作为添置科研仪器、设施以及研究项目经费。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,共2年。

    (三)鼓励重点企业与高校科研院所共建集成电路设计类工程技术研发中心,加强关键核心技术研发攻关,最高给予50万元的补贴。

    (四)支持企业自主兴办集成电路设计类职业培训机构,培养设计行业技能人才,经认定给予年度总额不超过50万元的补贴。

    (五)鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地,通过定制课程、定向培养等方式,培养实践型工程硕士、博士工程师,按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。

    第六条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路设计业发展的贡献。

    (一)鼓励国际国内一流高校在蓉建设国家示范性微电子学院,培养紧缺专业性人才,给予累计最高2000万元支持;鼓励国际国内一流高校科研院所在蓉设立微电子相关专业的学院,给予一个高校科研院所累计最高1000万元的支持;对国际国内顶尖名校可加大支持力度。

    (二)鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模,给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校年度总额不超过100万元。

    (三)给予在蓉高校科研院所集成电路设计相关专业学生的教学流片费用补贴,提升学生芯片设计工程实践能力,单个学校年度资助流片费用总额不超过100万元。

    (四)鼓励在蓉高校科研院所积极承接本地设计企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,单个学校年度总额不超过200万元。

    第七条 鼓励在蓉单位承担集成电路类国家重大专项。对承担集成电路类国家重大专项并能够按时结题的给予最高1:1配套资金支持,单个单位年度总额不超过1000万元,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有明确配套比例规定的,按规定执行。

    第八条 鼓励建设集成电路公共服务平台和产学研协同创新平台。

    (一)鼓励建设1-3个集融资对接、人才招聘、技术服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务平台,按平台建设运维投入资金的一定比例给予累计不超过500万元的补贴。

    (二)支持企业建设集成电路领域国家级企业技术中心、工程研究中心、技术创新中心、重点实验室,给予最高300万元支持。

    第九条 提升金融对集成电路产业的支撑能力。

    (一)鼓励金融机构通过创新间接融资方式,提供适合集成电路企业特点的金融产品和服务。对以非固定资产抵押方式给予非上市集成电路企业发放中长期贷款,提供债券、融资租赁产品的金融机构,给予实际投放金额的2%-3%,累计不超过1000万元的奖励。

    (二)扶持企业上市融资,构建金融服务企业常态化交流机制。对通过境内外主流交易场所上市融资的集成电路设计企业,参照四川省和成都市支持金融产业发展相关规定执行。组织金融机构开展重点集成电路设计企业调研和实地考察活动,支持举办常态化的项目路演,为企业搭建与金融资本对接的平台。

    四、营造集成电路设计人才安居乐业的环境

    第十条 给予中高端人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路设计企业研发人才和高级技术管理人员(限额),按其对地方贡献度给予奖励。

    第十一条 对到我市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生,未享受人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期12个月的租房补贴。

    第十二条 发放“蓉城人才绿卡”。凡属成都集成电路设计产业急需紧缺人才在蓉工作,符合条件的,可申领“蓉城人才绿卡”。对国际顶尖人才、国家级领军人才、地方高级人才、产业发展实用人才、青年大学生等,分层分类提供住房、落户、配套就业、子女入园入学、医疗等服务保障。建立人才服务专员制度,对重点人才(团队)项目提供“一对一”人才专员服务。

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围包括注册地在成都,具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的集成电路设计企业和配套服务企业以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。

    (四)本政策自印发之日起30日后施行,有效期3年。项目认定起始日期与《成都市人民政府办公厅关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》(成办函〔2018〕47号)中的规定一致。



  • 2018 - 10 - 03

    厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知

    (厦府办〔2018〕185号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      经市政府研究同意,决定调整《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)第十七条“流片补助”第(一)款补助标准。现将调整有关事项通知如下:

      一、原条文“用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。”调整为“用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺,在以上标准基础上分别提高10个百分点,即MPW直接费用按照不高于80%进行资助,工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。”

      二、本实施细则调整通知的“流片补助”标准从2018年1月1日(含)起执行。

      三、本实施细则调整通知由IC办负责解释,与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)配套实施。

      厦门市人民政府办公厅

      2018年10月3日

    (此件主动公开)



  • 2018 - 09 - 24

    关于印发重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)的通知

    (渝府办发〔2018〕136号)


    各区县(自治县)人民政府,市政府有关部门,有关单位:

    《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    重庆市人民政府办公厅   

    2018年9月15日      

    (本文有删减)

     

    重庆市集成电路技术创新实施方案

    (2018—2022年)

    集成电路是国之重器,事关国家安全和国民经济命脉,是国家战略性、基础性和先导性产业,是我市大数据智能化发展的基础产业。为进一步提升我市集成电路产业技术创新能力和水平,培育经济发展新动能,推动经济高质量发展,根据《中共重庆市委、重庆市人民政府关于印发〈重庆市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划(2018—2020年)〉的通知》等文件要求,结合实际,特制定本实施方案。

    一、总体要求

    (一)总体思路。

    全面贯彻落实党的十九大精神,坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,按照习近平总书记对重庆提出的“两点”定位、“两地”“两高”目标和“四个扎实”要求,牢固树立新发展理念,积极对接国家战略,大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,以提升集成电路产业创新能力为主线,以突破关键技术为核心,以打造创新产品和培育领军企业为重点,以平台和载体建设为抓手,部署重大科技项目,整合优质科技资源,引进培养高端创新人才,建立有利于技术攻关、产品应用和产业培育协调发展的集成电路创新体系,为我市集成电路产业创新发展提供有力支撑。

    (二)基本原则。

    问题导向与目标导向相结合。坚持问题导向,结合我市集成电路产业发展目标,选择具有相对优势的应用领域芯片作为突破口,重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题。

    技术创新与机制创新相结合。遵循集成电路产业特点,加大技术创新力度,探索工作推进、政策保障方面的机制创新,确保产业协调可持续发展。

    差异化布局与阶段性突破相结合。结合我市集成电路产业创新基础,差异化布局设计、制造、封测、材料4大集成电路产业板块,分阶段推进集成电路各应用产业领域技术发展,围绕产业链完善创新链。

    政府引导与龙头企业带动相结合。充分发挥政府财政资金的杠杆作用,围绕重大产业化项目,支持和鼓励开展自主可控的先进技术创新,鼓励龙头企业加大创新投入,带动产业链上下游协同创新。

    集聚优质创新资源与提升本地创新能力相结合。加快集聚国内外集成电路高水平企业、机构、人才等创新资源,加大科技计划项目布局、专业人才集聚、创新平台建设、金融服务支撑等推进力度,优化创新环境,提升创新能力,形成市内外创新资源的良性互动。

    二、发展目标和方向

    (一)总体目标。

    到2022年,将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”,射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平,集成电路产业进入国家第一“方阵”,成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。

    1.突破设计、制造、封测、材料等4大集成电路产业板块的关键技术,技术可控性强。

    2.建立集成电路尖端领军人才、高端专业人才及工程技术人才的梯次化人才结构,人才支撑保障能力强。

    3.加强前沿基础研究、应用技术研发、科技成果转移转化,建成多主体、多类型、多层次的集成电路创新平台体系。

    4.实施全球专利布局,形成一批集成电路核心专利,建立知识产权风险防控体系,制定一批集成电路国家标准及行业标准。

    5.建成多层次、全覆盖、高效率的投融资体系,推进集成电路企业通过多层次资本市场获得融资、快速发展。

    6.重庆产芯片产品全面支撑我市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等领域应用需求。

    (二)重点方向。

    重点集中在“5+1”领域,即智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表等优势应用领域和5G通信新兴应用领域,分阶段布局,逐步完善。

    1.智能终端领域:片上系统(SoC)主芯片及控制芯片、射频前端芯片、5G通信芯片、大容量存储芯片、光通信芯片、低功耗电源管理电路、传感器、滤波器等。

    2.物联网领域:北斗/全球定位系统(GPS)卫星导航SoC芯片、射频标签芯片、窄带物联网(NB—IoT)芯片、短距离传输芯片、WIFI/蓝牙SoC芯片、物联网存储芯片等。

    3.汽车电子领域:车规级微处理器及SoC芯片、辅助/无人驾驶高精度卫星定位芯片、车联网芯片、车用传感器芯片、功率集成电路、新能源汽车电池管理芯片、车规级存储芯片等。

    4.智能制造领域:工业物联网芯片、感知传感器芯片、伺服芯片、人工智能(AI)芯片、摄像头光感芯片、图像处理芯片等。

    5.仪器仪表领域:高速数模/模数转换器、驱动芯片、惯性传感器芯片、精密放大器、射频/微波芯片、微处理器芯片等。

    6.5G通信领域:毫米波幅相控制芯片、频率合成器、射频单元电路(混频器、射频开关、低噪放、功放等)、宽带通用集成射频收发芯片、超高速模拟数字转换器(ADC)/数字模拟转换器(DAC)、超宽带采样保持电路、高速数据接口电路、5G基带芯片等。

    三、重点任务

    (一)重大主题专项牵引。

    依托企业、高校、科研院所的研发优势,通过实施集成电路重大主题专项,带动各方加大技术研发投入,围绕产业链开展技术创新。以集成电路设计为抓手,培育引进一批龙头设计企业,打造射频、模拟和数模混合、功率电子等产业领域领先的设计集群。不断扩大晶圆制造业规模,重点发展功率半导体、宽禁带半导体、高速互补双极、微机电系统(MEMS)传感器、高端滤波器、高端图像传感器等特色工艺,运营模式由单一集成器件制造(IDM)转向单一集成器件制造(IDM)与晶圆代工并存,为设计企业提供服务的能力进一步加强。不断提高封装测试技术,重点发展大功率器件封装和芯片级封装技术,培育壮大本地封装企业,扶持测试检验企业。突破半导体材料关键技术,重点发展硅基外延片、绝缘衬底上硅(SOI)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体基片制造,突破石墨烯、二硫化钼等新兴半导体材料技术,支撑本地半导体制造产业发展。支持集成电路基础理论研究,重点推进半导体基础材料、纳米光电器件、超高精度微细加工等基础理论研究,为全市集成电路产业持续发展提供创新支撑。

    (二)专业人才引进培养。

    建立梯级人才培养体系,针对性引进培养尖端领军人才、高端专业人才、工程技术人才,形成结构合理的集成电路人才梯队。依托科研院所、高校和龙头企业,集聚尖端领军人才。鼓励重庆大学、重庆邮电大学等在渝高校新设集成电路专业、新开集成电路专业课程,加大集成电路高端专业人才和工程技术人才培养力度。加大高校人才培养规模,引进市外优势教育资源,共建微电子学院。

    (三)创新平台建设。

    布局建设集成电路领域的国家实验室、工程研究中心、技术创新中心、公共服务平台、科技企业孵化器等,构建多主体、多类型、多层次的集成电路科技创新平台体系,加强前沿基础研究、应用技术研发和科技成果转移转化,重点打造联合微电子中心(UMEC)、国家集成电路知识产权(IP)创新共享中心等国际先进的集成电路协同设计服务平台和工艺自主创新平台。支持企业加强与国内外集成电路领域知名高校和科研院所合作,建设技术创新中心、工程研究中心、公共服务平台和科技成果转化平台等,建成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。

    (四)金融服务支撑。

    推进投融资体系与创业体系的有机衔接融合,构建多层次、全覆盖、高效率的投融资体系,形成各类金融工具协同支持创新发展的良好局面。建立重庆市半导体产业发展基金,鼓励和引导社会资本参与投资,引荐金融机构和基金公司按市场规律运作,支持重庆集成电路公司股改上市、并购和集聚高层次人才队伍。积极争取国家集成电路产业投资基金,支持我市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进,推动我市集成电路企业实行兼并重组,实施新(扩)建项目。

    四、保障措施

    (一)加快体制机制改革。

    充分发挥市场优势,建立市场化的集成电路设计、制造和应用机制。加快推进国有企业体制机制改革,发挥国有大中型企业引领作用,激活军民融合创新发展动能。激发民营企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展。落实科技成果转化收入分配税收优惠制度,提高研发团队成果转化收益分配比例。

    (二)建立专家咨询机制。

    依托国内外知名专家,建立集成电路技术创新智力咨询机制,通过沙龙、座谈等多种形式,跟踪研究全球集成电路产业技术发展动态,对全市集成电路技术发展方向和重大项目提供决策咨询建议和科学论证。

    (三)加大财政科技投入力度。

    市级财政科技专项资金每年投入不低于5000万元,通过竞争立项等方式支持集成电路基础研究与前沿探索、科技创新平台、产业技术创新与应用示范重大主题专项项目,激发社会研发投入,鼓励区县(开发区)加大对集成电路创新的财政资金投入。

    (四)落实激励企业技术创新政策。

    落实企业研发费用税前加计扣除、企业研发准备金财政补助、高新技术企业优惠税率、创新产品与服务远期约定购买及风险补偿、创业投资企业和科技企业孵化器税收优惠等重点政策,鼓励和支持集成电路企业加大研发投入,开展创新工作。

    (五)加速集聚创新资源。

    支持国外一流科研院所、知名高校和集成电路世界知名企业来渝设立或共建分支机构、研发中心等,积极与中科院、工程院、清华大学、北京大学、华中科技大学、电子科技大学等科研院所和高校开展战略合作,引进或共建一批集成电路高层次研发机构,促进先进技术成果和项目转化实施。支持全市集成电路技术创新战略联盟融入国家联盟,集聚全国集成电路产学研创新资源开展关键技术联合攻关。



  • 2018 - 08 - 31

    关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策

    实施细则(集成电路产业)的通知

    (合发改高技〔2018〕941号)


    各县(市)区发改委(局)、财政局,开发区经贸局、财政局:

    现将《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》实施细则(集成电路产业)印发给你们,请认真贯彻执行。

     

    《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

    实施细则(集成电路产业)

    为加快推进合肥市集成电路产业的发展,根据《中共合肥市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发<合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策>的通知》(合办〔2018〕27号),特制定本实施细则。

    一、申报主体

    本政策在合肥市范围内有效,适用于在合肥市范围内完成工商、税务登记并实际运营,从事集成电路产业领域的研发、生产和服务以及部分与集成电路产业领域相关联的独立法人企业与机构。除具有有效期内失信行为信息的企业、单位、个人等不享受该政策外,其他符合政策规定条件的主体均能享受本政策支持。其他未尽事宜由各相关政策执行部门负责解释。申报企业(单位)、申报项目应在合肥市重点项目智能管理平台同步填报。

    二、申报条件和材料

    (一)设立集成电路产业投资基金

    相应集成电路产业投资基金已经设立,具体可参照相关办法执行。

    (二)支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业;鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)各类私募股权、创业投资基金(以下简称“投资基金”)管理公司须符合以下条件:

    ①投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案,且基金管理公司在合肥市范围内登记注册;

    ②注册资本不低于500万元,管理运营资金累计规模不低于1亿元,主要股东或合伙人具有较强的综合实力,至少有3名具备5年以上投资基金管理工作经验的专职高级管理人员;根据管理资金的规模情况,常驻合肥市工作的管理团队人员不少于3-5人,机构及其管理人员无违法违纪等不良记录;

    ③管理和运作规范,具有严格合理的投资决策程序和风险控制机制;至少有3个投资成功案例。

    (2)上一自然年度,投资基金对集成电路企业(项目)进行投资。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)投资基金基本情况,并附以下材料。

    ①投资基金与基金管理公司签订的委托管理协议;

    ②基金管理公司具备申报条件①-③相关证明材料;

    ③基金的出资结构及资金实缴证明材料。

    (3)上一自然年度投资本市集成电路企业(单位、项目)的情况说明〔被投资企业(单位、项目)的总体进展情况,投资金额及主要用途,获得投资项目的培育计划,基金退出计划等〕。

    (4)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单、银行回单、财务凭证等)。

    (5)投资基金管理公司及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    对经认定的投资基金,按其年度对集成电路企业(单位、项目)合计到账投资金额〔不含安徽省和省以下各级政府财政资金、市本级和县(市)区开发区两级国有平台出资、引导基金出资及上级有关专项资金部分,下同〕的1%给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    (1)上一自然年度,集成电路设计企业首次获得投资基金投资。

    (2)投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)获得投资的企业基本情况。

    ①企业近3年生产经营情况,拥有核心技术和研发团队情况,市场需求分析及企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率;

    ②获得投资基金支持的额度、用途(建设内容)及使用计划;

    ③未来2-5年的发展目标(技术、产品和市场占有率、企业规模等)和推进措施。

    (3)投资基金与获得投资的企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)获得投资的企业工商登记注册以来股权变更情况的材料。

    (5)投资基金依法备案的证明文件,及其出资结构、资金实缴证明材料。

    (6)投资基金与获得投资的企业无关联的承诺。

    (7)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单,银行回单、财务凭证等)。

    (8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,对首次获得投资的集成电路设计企业,按其获得投资金额的10%给予奖励,最高不超过100万元。

    (三)引导政策性融资担保机构加大对集成电路产业支持

    1.申报条件:

    (1)政策性融资担保机构符合《合肥市人民政府办公厅关于加快政策性融资担保体系建设的实施意见》(合政办〔2015〕41号)相关认定标准,且在本市金融办依法备案设立。

    (2)政策性融资担保机构上一自然年度为集成电路企业提供融资担保业务;融资担保业务为年化担保费率不超过1%且无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)政策性融资担保机构基本情况及担保企业(单位、项目)情况说明材料。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)在本市金融办依法备案设立的文件。

    (5)融资担保合同、与该笔融资担保资金相对应的银行对账单、担保费发票或财务凭证等。

    (6)融资担保机构及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,对政策性融资担保机构按年度(不满一年的按担保合同期限)提供的融资担保总额的1%给予补贴。

    (四)鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产

    1.申报条件:

    (1)集成电路中小企业应为:从业人员20~1000人或营业收入300~40000万元的制造类企业;从业人员10~300人或营业收入50~10000万元的设计、服务类企业。(参考工信部联企业〔2011〕300号文件)

    (2)集成电路中小企业上一自然年度为扩大研发、生产而新增的贷款;贷款资金已使用且已形成实物工作量。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明(附相关图片)。

    企业基本情况包括以下内容(下同):

    ①企业经营情况和发展目标〔企业简介,经营情况说明及相关财务报表(包括近三年企业销售收入、利润等),经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表,相关税务票据,未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等〕。

    ②企业技术研发情况(包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率等;并附技术先进性证明文件)。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)企业已发生贷款的借款凭证汇总表(按银行贷款合同编号汇总)、银行贷款利息支出明细表,附贷款合同、借款凭证、银行借款利息结算凭证复印件(每一笔贷款分别按贷款合同、借款凭证或贷款进账单、借款利息结算凭证的顺序装订)。

    (5)由会计师(审计师)事务所出具的专项审计报告(包括贷款资金贷还明细,贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细及对应产生的实物工作量等)。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按新增贷款当年1月1日央行同期贷款基准利率的50%给予一年度(不满一年的按实际贷款合同期限)贷款贴息,每笔新增贷款给予一次性奖励,单个企业每年最高不超过100万元。

    (五)支持新落户集成电路产业投资项目建设和龙头企业在肥设立独立法人企业、企业总部或研发中心

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)总投资300万元以上的集成电路设计类项目;或总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目;或总投资1000万元以上集成电路装备、材料类项目。

    (2)已形成实物工作量的在建固定资产投资项目,且须自申报年度起3年内完成总投资。

    (3)项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)项目资金申请报告。

    项目资金申请报告正文包括以下内容(下同):

    ①企业基本情况,项目的基本情况(主要包括建设背景、建设地点、建设内容、技术工艺、总投资及资金来源,以及各项建设条件落实情况等);

    ②申报项目技术工艺情况(包括技术工艺创新点、主要指标与国内外同类技术产品比较、知识产权情况等;附项目技术先进性证明材料);

    ③申报项目产品市场调查和需求测算,新增投资估算和资金筹措(需明确投资构成和测算依据),经济社会效益分析,附项目资金落实情况证明材料;

    ④申请专项资金支持的理由和政策依据。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)项目审批、核准或备案批准文件,开工证明文件,以及项目必备的环保、规划、土地、节能审查等部门出具的相关批复文件。

    (5)由会计师(审计师)事务所出具的上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日固定资产投资审计报告(内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细、对应产生的实物工作量等),并提供相关合同、发票、付款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内,进口设备另外提供付汇凭证及报关单)、图片等。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)对经认定的集成电路设计类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过500万元。

    (2)对经认定的集成电路制造、封装测试、装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。

    (3)单个项目原则上自申报年度起3年内(政策执行期内,下同)申报补助次数不超过两次。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的集成电路装备、材料类项目;或国内外集成电路龙头企业在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心。

    其中,龙头企业须符合以下标准:

    ①境外龙头企业为在Gartner、IC Insights(分Fabless、Semicon两项排名)等同类机构发布的上一年度排名前50名企业,或在中国台湾IEK(分设计、制造、封测三项排名)发布的上一年度排名前10名的企业。②境内龙头企业为在上一年度中国半导体协会发布的排名中,分别在设计、制造、封装测试、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料、半导体设备等七个细分领域排名前10名的企业。

    2.支持方式:

    依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

    (六)强化产业链配套招商,完善上下游产业链

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)龙头企业参与实质性引进配套企业。

    (2)配套企业具有独立法人资格,单个项目投资额1000万元以上,引进的配套企业项目已开工建设并形成实物工作量。

    (3)龙头企业指:①享受省、市级“一事一议”政策的集成电路企业。②在合肥市范围内登记注册,分别在集成电路设计、制造、封测、材料和设备等全产业链各环节,上一年度销售收入位列本市前3名的企业。③其他经相关部门认定属集成电路行业龙头企业。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)龙头企业基本情况,及引进配套企业情况说明(每个引进配套企业投资规模、技术水平、产品先进性,配套企业与龙头企业产品的关联度及未来采购计划,或对完善产业链的作用,配套企业资金到位情况,项目建设形象进度、投资完成情况及图片等)。

    (3)龙头企业和配套企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)由县(市)区、开发区提供的龙头企业参与实质性引进配套企业的相关证明。

    (5)配套企业项目审批、核准或备案批准文件,及项目开工证明文件。

    (6)银行出具的配套企业资金到位证明材料(包括存款证明、资金流水明细等)。

    (7)龙头企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按照上一年度1月1日至申报截止日到位资金的5‰给予龙头企业一次性奖励,最高不超过100万元。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    (1)龙头企业参与实质性引进系列配套企业。

    (2)系列配套企业具有独立法人资格且3年内累计投资额达到5亿元以上的。

    (3)龙头企业符合“申报类别1:申报条件(3)”的要求。

    2.支持方式:

    系列配套企业可以整体享受“一事一议”。依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

    (七)鼓励集成电路企业做大做强

    1.申报条件:

    (1)集成电路设计企业上一自然年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元;集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业上一自然年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元。

    (2)企业已纳入规上工业或服务业企业统计范围。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)企业营业收入证明材料(按照税务部门核定的企业上一年度所得税纳税申请书上营业收入为准)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (2)对经认定的年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (3)企业同一年度连续突破一次以上的,按最高奖励金额给予奖励。

    (八)支持集成电路企业开展多种形式的兼并重组和投资合作

    1.申报条件:

    (1)本市企业(包含其异地控股子公司)和并购的目标企业(非本市注册企业)须属于集成电路领域,且为非关联并购交易;并购资金达1000万元以上。

    (2)至申报截止日前3年内完成资产交割,获得目标企业的所有权或经营管理控制权。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)项目资金申请报告,并购项目推进情况及下一步发展情况说明材料。

    (3)申报企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)并购双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对并购双方企业无关联关系的承诺。

    (5)企业并购的相关证明文件〔批复文件、并购合同、最终控制方证明、保密协议、资产评估报告及聘请的律师方出具的并购证明材料;并购的目标企业注册证明(股东变更证明);资金支付证明或相关具有法律效力的证明〕。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,按照并购资金的5%给予并购企业补贴。

    (2)单个并购项目一次性补助最高不超过500万元。

    (九)支持集成电路产业链企业扩大产品销售

    1.申报条件:

    (1)企业(不限于集成电路产业链企业)首次采购企业自主开发的集成电路芯片;或企业首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品,且采购的产品已用于企业研发、生产等环节。

    (2)被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,以及企业所购产品用于研发和生产的情况说明材料。

    (3)采购企业与被采购企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)交易双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

    (5)上一自然年度内采购产品明细表,以及采购合同、发票及银行划款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内),以及企业所购产品用于研发或生产的证明材料。

    (6)被采购企业产品自主知识产权的证明。

    (7)首次采购的证明(采购方和被采购方的共同出具的承诺函)。

    (8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,对首次采购自主开发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元。

    (2)经认定,对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。

    (十)鼓励集成电路企业根据年度申报指南,积极申报我市关键技术重大研发类项目

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十一)鼓励集成电路企业购置用于研发的关键仪器设备

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十二)鼓励集成电路设计企业参加MPW项目(多项目晶圆项目,含单企业MPW)

    1.申报条件:

    企业上一自然年度参加MPW项目,或进行工程流片。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)首轮流片、再次流片或工程流片产品的情况说明(产品主要功能及通途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等);其中,企业工程流片须提供掩膜板制作费用或首轮流片费用的证明材料。

    (5)与晶圆制造厂(或代理公司、经认定的公共服务平台)签订的首轮流片、再次流片或工程流片的合同、发票、转账凭证等相关材料。由境外晶圆制造厂(或代理公司)进行流片的,须提供中英文合同、形式发票和转账凭证、芯片入库单等。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,同一设计型号首轮流片、再次流片分别按50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超过300万元。

    (2)经认定,工程流片按照型号产品掩膜板制作费用或首轮流片费用的30%予以补贴,单个企业每年最高不超过500万元。

    (十三)支持集成电路企业开展多种不同形式的研发

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)企业上一自然年度直接购买IP(知识产权)并用于研发。

    (2)卖方应为上一自然年度全球市场占有率1%以上的专业IP提供商或者晶圆代工厂。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,及购置IP的相关情况报告。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)购置IP明细表,相关合同、发票、转账凭证等;境外购买IP的须提供中英文合同文本、形式发票、转账凭证等。

    (5)企业提供被采购方为全球市场占有率1%以上的证明材料。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,给予购买IP直接费用60%的补贴,单个企业每年最高不超过300万元,补贴最多不超过3年。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    企业上一自然年度通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,及IP复用、共享设计工具软件或进行测试分析的相关情况说明。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)由会计师(审计师)事务所出具专项审计报告(包括:开展通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析相关工作,及各项费用明细表、合同、发票、转账凭证等)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,给予实际发生费用40%-60%补贴,单个集成电路企业每年最高不超过100万元。

    (十四)支持集成电路企业申报发明专利

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十五)支持集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等建设共性技术服务平台和产业促进服务平台

    具体细则另行制定。

    (十六)支持集成电路企业建立人才实训基地和引进集聚产业紧缺人才

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)经区级以上人社部门认定的具有高校毕业生就业见习基地的企业,或与国内本科高校院所已签订合作开展实训协议的企业。

    (2)上一自然年度,企业开展集成电路领域免费实践培训活动。

    (3)企业具备开展相应实践培训活动的设施、场所等条件。

    (4)实践学生为集成电路相关专业的全日制本科及以上高校在校或毕业一年以内的学生。

    (5)学生在实训基地连续实践超过3个月。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,企业实训基地情况以及开展培训情况的说明材料。

    (3)区级以上人社部门出具的免费实训证明材料(包括培训人员、时间等),或经实践学生所在高校院所盖章确认的高校学生赴实训基地免费实训证明材料(包括实训时间、实训名单、培训学生联系方式等详细信息)。

    (4)实训相关证明材料(包括培训计划、课程记录、照片等)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按照500元/人(免费培训人员)标准给予企业补贴,单个企业每年最高不超过50万元。

    申报类别2:

    引进产业紧缺人才资助指标优先向集成电路企业倾斜。具体政策按《合肥市产业紧缺人才引进资助暂行办法》执行。

    (十七)支持引进集成电路高层次人才

    关于合肥市集成电路产业高层次人才的认定标准另行制定,按照认定标准由相关部门对照现有政策执行。

    (十八)说明

    1、在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    2、上述涉及申报材料如为复印件均须加盖本单位(企业)公章,原件在项目审核、审计时使用。

    三、申报、审核程序

    按照“部门受理、联合审核、媒体公示、上报审批、资金拨付”的程序执行。

    (一)下发通知

    根据市政府要求,每年由市发展改革委下发申报通知。

    (二)组织申报

    由县(市)区、开发区发改(经贸)部门按照要求对申报企业(单位)所申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审,申报材料不全、不符合申报条件的不予受理,对符合条件的企业(单位)、项目会同财政部门正式上报申请文件。

    (三)第三方机构评审

    市发展改革委委托第三方机构,组织相关专家进行审核,根据审核情况抽取部分企业进行现场核查,最终出具评审意见。

    第三方机构评审内容为:

    (1)是否符合支持方向;

    (2)项目工艺技术先进性和适用性;

    (3)项目单位经营能力和工程建设管理能力;

    (4)项目的市场前景和经济效益;

    (5)项目实施方案的合理性和可行性;

    (6)相关票据证明材料的真实性和合规性;

    (7)提交的相关文件齐备、有效;

    (8)规定的其他要求。

    (四)开展联合会商

    市发展改革委牵头会同市财政局等部门组成联合会商小组(以下简称会商小组),对政策申报第三方评审意见进行会商并形成意见(具体实施可参照《合肥市推动经济高质量发展政策联合审核导则》)。

    (五)拟定资金安排方案

    市发展改革委依据评审意见,结合联合会商意见,会同相关部门研究提出资金安排方案。

    (六)方案公示

    资金安排方案通过网站、报纸等平台向社会公示。

    (七)资金下达

    经公示无异议或对异议复审后,报市政府审批,根据市政府审定意见和市发展改革委的项目计划文件,由市财政局下达资金计划。

    四、监督管理

    (一)项目单位对申报事项的真实性、合规性和资金使用负直接责任。

    (二)县(市)区、开发区发改(经贸)部门依据分工承担初审和对项目资金的日常管理监督责任,负责对上报项目进行把关。

    (三)咨询、设计、审计等中介机构对其编制的资金申报报告、审计、评估等报告的真实性、公正性、独立性负责。

    (四)市发展改革委负责组织实施支持集成电路产业发展若干政策,会同有关部门负责开展项目资金的稽察核查等工作。市发展改革委会同相关部门加强项目审核,并会同市财政局加强资金监管,市审计局负责加强资金项目的审计监督。其他相关单位根据职能做好相关工作,与市审计局建立相关动态信息反馈与共享机制。

    (五)企业、机构、团队(个人)应做到诚信申请。对违反国家、省及本市专项资金管理等有关规定,弄虚作假、骗取、套取财政资金,截留、挪用、转移或侵占奖补资金,擅自改变承诺实施事项等行为,视情况责令限期整改、停止拨付资金、限期收回已拨付的资金,同时按规定对项目单位和有关责任人进行处理,将项目单位及中介机构列入信用信息“黑名单”、取消其3年内任何财政资金申报资格。对涉嫌犯罪的单位和个人,由司法机关依法追究其刑事责任。

    本实施细则自2018年9月1日起执行,有效期至2020年12月31日。由市发展改革委负责解释并根据实施情况适时修改完善。国家和省有关法律、法规、文件规定与本实施细则不一致的,从其规定。


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    针对华为,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司被列入实体清单。至此,包括华为在内总共有150多家关联公司被列入实体清单。  列入这个清单有什么后果?说白了就是一句话,切断这些公司和美国有关的交易。  一开始,华为只是不能从美国购买芯片,也不能委托在美国的公司为其设计和制造芯片。  随后一年多的时间里,制裁不断升级。  现在,任何公司,不管在不在美国,只要用了美国技术,都不能为华为及在名单上的关联公司制造芯片。  一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5G芯片的供应,原来为华为代工的台湾积体电路制造股份有限公司,因为上述制裁措施,从9月14日起,将停止为华为供货。   图穷匕见,美国对华为持续加码的打压,要害都是芯片。悖论  芯片对于5G至关重要,5G的通信设备需要大量高性能的芯片。制作芯片的原材料半导体,是一种性能优良的导电材料。  中科院半导体所研究员姬扬解释道,我们日常生活中最常见的半导体器件就是芯片,所以业内经常把半导体和芯片两个概念等同。  由于芯片行业的产业链条较长,很难有一家公司能覆盖从材料研发到芯片设计再到生产制造的全过程。  华为目前掌握芯片的设计,但是生产由其他公司代工,这也正是美国打击制裁的关键点。  切断华为5G芯片的代加工,无疑给华为沉重一击,而美国在这一次又一次的打击中就能全身而退了吗?  在美国的制裁下,断供华为,对许多芯片公司来说,最直接受影响的是“订单”。  美国的芯片巨头高通公司是华为芯片的供应商之一,今年业绩大幅跳水,2020财年二季度,净利润比去年同期下降29%。同期,另一家芯片巨头美光科技净利润也同比下降75%。  美国博通公司的CEO更是直接道出了背后的原因:  “地缘政策”的不稳定和对大客户的出口限制是主要影响因素。  不光是利润,制裁对美国公司还有更为深远的影响。  笔者和某芯片设计企业的工程师聊了聊,他长期...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    摘要:战略性新兴产业是引导未来经济社会发展的重要力量,加快培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措,对推进我国现代化建设具有重要战略意义。本文围绕“十四五”和 2035年战略性新兴产业的发展,系统分析了国际环境、发展趋势、国内产业现状、发展经验以及存在问题,提出未来新兴产业总体发展思路及重点方向,并从加强统筹协调、进一步优化顶层设计和强化战略引领,强化创新基础、加快完善战略性新兴产业创新体系,激发市场活力、充分发挥企业创新主体地位和主导作用,加大开放融合、坚持“走出去”和“引进来”相结合 4 个方面提出相关措施建议,以期为推动我国战略性新兴产业高质量发展提供理论参考。关键词:新兴产业 ; 特征定位 ; 发展方向 ; 十四五 ; 2035一、前言2010 年,《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出,将培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措 。经过十年发展,新兴产业的引领带动作用越发明显,已经成为构建我国现代产业体系的新支柱 。为推动新形势下战略性新兴产业的高质量发展,2018 年中国工程院启动了“新兴产业发展战略研究(2035)”咨询项目,旨在贯彻落实“十九大”精神,以创新驱动发展战略、“一带一路”倡议为指引,研判国际新兴产业发展的新趋势,梳理各个重点领域的系统性技术、产业瓶颈突破技术、跨领域技术,凝练“十四五”战略性新兴产业发展面临的问题,开展面向 2035 年的新兴产业技术预见及产业体系前瞻研究。项目注重强化顶层设计、组织协调及方法创新,按照新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新材料产业、绿色低碳产业、数字创意产业 6 个专题组,以及政策组、综合组的组织结构开展深化研究,提出了...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产,明年还展开3纳米生产线建置,台积电已成为全球拥有最大极紫外光(EUV)产能的半导体大厂,台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用,就近支援台积电及亚太地区客户。积电中科Fab 15厂及竹科Fab 12厂都有建置EUV曝光机设备,主要提供7+纳米及6纳米晶圆代工,南科Fab 18厂是针对5纳米及3纳米打造的超大型晶圆厂(GigaFab),亦是台积电EUV微影全制程厂区。台积电下半年5纳米进入量产,明年开始建置3纳米生产线,对于EUV曝光机需求大增。据了解,台积电Fab 18厂现阶段已安装18台EUV曝光机,成为全球拥有最大EUV产能的半导体厂。台积电看好5纳米及3纳米等先进制程未来几年强劲需求,今年资本支出已提高至160~170亿美元,代表对持续增加EUV曝光机采购量。EUV设备大厂ASML为了服务大客户台积电,并就近支援亚太区其它客户,选择在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心。ASML全球副总裁暨台湾区总经理陈文光20日在培训中心开幕典礼指出,2010年ASML提供第一台EUV微影设备原型机给台积电进行研发工作,为全球微影技术开创新纪元。2017年ASML交付第一台量产型EUV微影系统给台积电,写下商用EUV制程技术的新里程。台湾EUV曝光机装机规模已领先全球,ASML在南科成立EUV全球技术培训中心,为台湾半导体产业提供更完整的服务。ASML重申看好EUV曝光机台出货,今年EUV设备产能可支援35台出货量,明年可望再增加至45~50台。由于晶圆代工厂及IDM厂在7纳米及更先进制程需要大量采用EUV技术完成晶圆光罩曝光制程,DRAM厂也开始导入EUV技术,随着台积电、三星、英特尔、SK海力士等国际大厂开始量产,法人看好EUV机台次系统模组代...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    昨夜晚间,国内领先的封测企业长电科技发表公告,将以非公开发行的方式,拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00 万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:据介绍,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供 商,为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,包括集成电路的系统 集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测 试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太等地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧 密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司技术水平已步入世界先进行列,通 过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联 网、工业智造等领域。非公开发行的背景和目的长电方面表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策,大力支持集成 电路产业发展。在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长,根据中国半导体 行业协会统计,自2010年至2019年,我国集成电路市场销售规模从1,424亿元增 长至7,562.3亿元,期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。通信 和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。从细分行业来看,在集成电路行业整体高速增长带动下,封装测试领域亦呈 现高速增长态势,销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2,300亿元以上,平 均复合增长率达到14.13%。随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    2020年,面临新冠肺炎疫情的巨大冲击,中国应对得宜,率先走出疫情阴霾,半导体产业也取得了优于全球的良好表现。未来,随着新基建等一系列重大政策的实施落地,中国半导体产业有望取得更大的发展。新形势下,中国半导体产业应当如何调整在全球产业生态中的定位,助力全球共同发展?《中国电子报》记者采访了中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军。半导体产业为新基建提供重要支撑《中国电子报》:今年以来,国家再次强调了新基建的推进和实施,相关建设有望提速。您认为新型基础设施建设对半导体行业的拉动作用有哪些?给半导体企业提供了哪些市场机遇?魏少军:信息技术是全球经济特别是中国经济发展的主要驱动力。新基建聚焦数字经济的基础建设,包括5G、工业互联网、人工智能、大数据中心等,这些都属于信息技术产业,即使是特高压、轨道交通、新能源汽车充电桩等项目当中也包含大量信息技术产品的应用。半导体作为信息技术产业的基础,为新基建的实施提供了重要的支撑。可以这样说,新基建是信息技术的延伸和扩展,半导体是支撑新基建的核心关键技术与产品。半导体企业是参与国家战略实施的中坚力量。新基建的实施给半导体产业提供了重要的市场机会,比如轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩等。以前我国半导体企业参与这些市场是较少的,随着新基建的实施,许多半导体企业也得以参与其中,为企业的发展开辟了新的发展空间。全球半导体产业共享中国市场增长红利《中国电子报》:随着新基建等的实施,中国半导体市场必将进一步扩大。中国半导体市场的发展将对全球产业有哪些带动作用?全球半导体企业如何共享中国半导体市场的发展红利?魏少军:中国半导体市场不断增长是因为中国经济不断发展壮大。中国经济不断增长是因为中国在信息技术,特别是信息基础设施中的投入上不断加大。可以说,中国经济增长已经成为全球半导体产业最主要的驱动力,拉动了全球半导体产业的增长。当然,今年的情况...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 19
    美国再度加紧对中国电讯巨头华为“封杀”行动。美国商务部公布修订版禁令,将38家华为子公司列入“实体清单”,针对第三方供应商堵漏补缺,力求严控华为获取任何美国技术的渠道。华盛顿方面的禁令立即招致中国外交部严辞谴责。迄今为止,华为方面尚未置评。而美国对华为的全方位拦截防堵折射了正处于数十年来最低谷的美中关系。华为是全球最大的电信设备供应商,也是中国最大的智能手机制造商,在世界170多个国家和地区建了1500多个网络,世界500强企业中有228家使用华为的服务,最终用户超过30亿人。公司2020年3月底公布的财报显示,2019年包括消费者业务、运营商业务和企业业务在内的华为三大主营业务比以往更加依赖中国市场的增长。堵漏防缺当地时间周一(8月17日),美国商务部工业和安全局(BIS)发布华为禁令的修订版,在“实体清单”上新添了21个国家的38家华为子公司,包括华为云、华为OpenLab在国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。美国商务部此举使得5月宣布的限制措施范围扩大,旨在阻止华为在未经特别许可的情况下获得半导体,包括由外国公司以美国软件或技术开发或生产的芯片。新版禁令增加了若干细则。比如,基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发实体名单上任何华为子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。另外,美国还发布了新的许可证规定,收紧了对实体清单中的华为方面作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易的限制。此类交易必须获得美国商务部许可。目前不清楚多少公司为此前签订的订单申请了许可, 或者为将来的交易申请许可。芯片为王美国通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键组件,清单于8月14日生效;根据今年5月升级的禁令,从9月14日起,包括台积电在内的外国厂商将不能继续替华...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 19
    秒传、离线下载、分享和在线播放……网盘的这些酷炫功能深受用户喜爱,但也暗藏版权侵权隐患。  在发现自己享有版权的电视剧《食为奴》被存储在百度网盘中,并通过离线下载、秒传、分享等功能传播后,上海翡翠东方传媒有限公司广州分公司(下称翡翠广州分公司)以作品信息网络传播权侵权为由,将百度网盘运营方北京百度网讯科技有限公司(下称百度公司)起诉至法院。近日,广州知识产权法院对该案作出二审判决,认定用户通过上传或秒传方式获得涉案影视作品链接,百度公司为其提供在线播放服务并不侵权;但是用户通过离线下载或者分享方式获得涉案影视作品链接,百度公司分别构成直接侵权和帮助侵权。在此前的一审判决中,广东省广州市天河区人民法院(下称天河法院)认为百度网盘不构成侵权。  伴随网盘的普及以及相关功能的日趋丰富,网盘的用户规模持续增长,其中不乏有用户通过网盘上传、传播侵权盗版作品,不仅损害了版权人的合法权益,也给网盘运营方带来诉讼风险。该案二审判决对网盘的秒传、离线下载、分享和在线播放功能的技术原理进行了详细梳理,明确了网盘在何种情形下适用技术中立原则,在何种情形下构成直接侵权或间接侵权,不仅对类似案件的审理起到启示作用,也有助于促进网盘运营方进一步完善其版权保护机制,规避此类版权纠纷。  区别侵权责任  一审中,翡翠广州分公司主张百度公司涉嫌侵权的行为有两种:一是百度公司通过百度网盘以离线下载、秒传、分享3种形式传播涉案影视作品,并通过百度网盘向互联网用户提供该作品的在线播放服务,构成直接侵权;二是百度公司经翡翠广州分公司书面通知后,未删除百度网盘中的侵权文件,构成间接侵权。  对于第一种侵权行为主张,天河法院认为,百度网盘确实具备离线下载、秒传、分享和在线播放等功能,但实施这些行为均系基于其通过其他网站链接离线下载的涉案影视作品或是其自行携带的移动硬盘中保存的涉案影视作品才完成相应操作,现有证据不足以证...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 18
    国务院总理李克强日前签署国务院令,公布《国务院关于修改〈行政执法机关移送涉嫌犯罪案件的规定〉的决定》,自公布之日起施行。党中央、国务院高度重视知识产权保护和行政执法与刑事司法衔接工作。习近平总书记指出,要完善知识产权保护法律体系,大力强化相关执法,增强知识产权民事和刑事司法保护力度。李克强总理强调,全面加强知识产权保护,促进发明创造和转化运用。为贯彻落实党中央、国务院决策部署,根据《中共中央办公厅 国务院办公厅关于强化知识产权保护的意见》的规定,国务院对《行政执法机关移送涉嫌犯罪案件的规定》的部分条款予以修改。修改的主要内容包括:为了加强知识产权保护,在第三条增加一款作为第二款,对知识产权领域涉嫌犯罪案件移送作出特别规定,具体内容为:“知识产权领域的违法案件,行政执法机关根据调查收集的证据和查明的案件事实,认为存在犯罪的合理嫌疑,需要公安机关采取措施进一步获取证据以判断是否达到刑事案件立案追诉标准的,应当向公安机关移送。”上述规定进一步明确了知识产权领域行政执法机关向刑事司法机关移送涉嫌犯罪案件的标准和程序。
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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