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  • 2018 - 11 - 13

    深圳市人民政府印发

    关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知

    (深府〔2018〕84号)



    各区人民政府,市政府直属各单位:

      现将《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》印发给你们,请认真组织实施。

      深圳市人民政府

      2018年11月2日

     

    深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案

     

      为牢牢把握未来科技和产业发展重大机遇,进一步提升我市战略性新兴产业发展能级,加快形成引领型的现代化经济体系,按照建成竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市的总体要求,特制定本实施方案。

      一、总体要求

      (一)指导思想。

      以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神,深入落实习近平总书记重要讲话精神,牢固树立新发展理念,抢抓科技产业变革机遇,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,按照“科技支撑、重点突破、统筹布局、引领发展”的基本原则,以技术驱动和应用带动为两大核心抓手,强化自主创新,优化空间布局,完善产业生态,培育应用市场,着力提升战略性新兴产业发展能级,持续引领产业高端发展和经济高质量发展,努力将深圳建设成具有国际竞争力的战略性新兴产业发展高地。

      (二)基本原则。

      ——科技支撑。坚持创新驱动,强化科技基础设施和平台体系建设,完善创新环境,汇聚创新人才,提高自主创新能力,增强科技创新供给,支撑战略性新兴产业快速健康发展。

      ——重点突破。坚持优势优先,充分论证,把准方向,明确时序,集中优质资源,支持重点领域加快发展,快速形成规模效应,构筑更多先发引领优势。

      ——统筹布局。坚持集聚发展,充分保障战略性新兴产业发展空间,打造专业园区,完善配套服务,促进战略性新兴产业错位布局、协同联动、集群发展,提升全域创新发展能力。

      ——引领发展。坚持面向未来,主动布局,超前规划,促进更多未知领域实现跨越和赶超,在若干战略必争领域形成独特优势,扭转跟随发展的被动局面。

      (三)发展目标。

      通过三步走策略,形成重点突出、布局合理、质量效益显著的战略性新兴产业发展格局,成为全球重要的新经济发展策源地。

      ——到2020年,支撑和引领战略性新兴产业发展的科技创新硬条件与软环境体系不断完善,重大科技基础设施对源头创新的支撑能力切实增强,新建50个以上创新载体,培育10家技术引领型的研究机构、一批具有国际竞争力的跨国公司及创新型企业,创新推出一批精准化扶持政策,组织实施100个以上重大科技产业发展项目,造就一支以世界级科学家、杰出企业家为主体的领军人才队伍,攻克并掌握一批关键共性技术,产业平台、设施及环境日趋完善,基本形成全域统筹、重点突出的产业空间布局,在优势领域力争打造出万亿产业集群,在前沿领域争取建成一批带动能力突出、竞争优势明显的千亿级产业集群。

      ——到2025年,战略性新兴产业科技创新水平国际知名,掌握一批前沿引领技术和现代工程技术,力争培育更多世界五百强企业和一大批创新型企业,建成10个以上产业规模超百亿、产业链条完备、产业配套完善的新兴产业集聚区,打造更多千亿级和万亿级优势产业集群。

      ——再经过长期的努力,持续突破一批颠覆性技术,成为全球重要的新兴科技与产业创新发展策源地,持续支撑经济更高质量和更可持续发展,为建成竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市和粤港澳大湾区国际科技创新中心做出更大贡献。

      二、主要任务

      以创新引领为核心,围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业,实施创新驱动发展战略,大幅提升产业科技含量,加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群,促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业,持续引领产业升级和经济社会高质量发展。

      (一)建设世界级新一代信息技术产业基地。

    加快构建泛在高效信息网络,以产业跨界融合和智能化发展为主攻方向,建设全球领先的电子信息产业基地。实施集成电路产业跨越发展工程,完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链,打造集成电路集聚发展高地。抢抓人工智能发展先机,加快计算机视听觉、新型人机交互等应用技术产业化,建设全球领先的人工智能产业示范区。抢抓第五代移动通信(5G)发展的窗口期,推进核心技术、标准以及关键产品研制,加大应用推广力度,打造5G产业发展引领区。顺应万物互联发展新趋势和新要求,加速构建物联网商用网络,大力推进物联网典型示范应用。加快发展壮大新型显示、智能网联汽车、智能硬件、高端软件等产业,前瞻布局柔性电子、量子信息等前沿高端领域。

                                                      专栏1  新一代信息技术产业关键领域

    集成电路:以应用为牵引,依托深圳集成电路设计和集成优势,大力发展物联网、智能终端、汽车电子等领域专业芯片,提升装备材料、先进封装测试等配套服务能力,加快布局第三代半导体产业,构建协同联动的产业生态系统,支撑我市新一代信息技术产业优化升级。

    人工智能:发挥深圳人工智能硬件终端制造、用户数据资源储备、应用模式创新等比较优势,加快突破芯片、算法等人工智能核心基础,发展智能家居、图像识别等人工智能产品,推动人工智能特色应用示范,促进技术攻关、产品应用和产业培育“三位一体”发展,建设全球领先的人工智能产业高地。

    5G移动通信:抢抓5G发展的窗口机遇,支持龙头企业推进核心技术、标准以及关键产品研制,建设5G试验网络,开展典型场景应用,打造5G产业集聚区,持续巩固深圳在全球通信行业的引领地位。

    新型显示:夯实高世代大尺寸面板制造基地优势,加快突破柔性显示、激光显示、3D显示、超高清显示核心关键技术,推动新型显示技术在消费类电子产品领域的广泛应用,依托行业龙头企业促进资源集聚,构建配套便捷、产业链完整的支撑体系,推动新型显示产业发展成为我市电子信息产业新的增长极。

    物联网:顺应万物互联发展新趋势和新要求,加速构建基于第六版互联网协议(IPv6)、5G、大数据、云计算等新一代信息技术的物联网商用网络,建立行业标准,强化政府引导,瞄准带动性强、关联度高的重点领域,大力推进物联网典型示范应用,形成产业链上下游联动、协调可持续的良好发展格局。

    智能网联汽车:明确技术发展路线,构建跨产业协同创新机制,加大环境感知、智能决策、协同控制等核心关键技术攻关,建立完善的智能网联汽车自主研发、检测验证、示范应用与生产配套等体系,建设智能网联汽车应用示范区。

    柔性电子:面向可穿戴设备应用需求,开发柔性电子关键材料,攻关核心工艺技术,开发柔性传感器、电子皮肤、柔性电池等柔性器件,推动柔性电子产品示范应用,抢占下一代电子信息制造业制高点。

    (二)培育国内领先的高端装备制造集群。

    主动对接《中国制造2025》,以支撑和引领产业转型升级为重要方向,加强自主研发、设计、制造及系统集成能力,着力提升核心竞争力。加快突破减速器、高性能伺服电机等核心零部件以及传感器、控制系统等核心产品,大力培育发展工业母机、智能机床、先进成型装备、增材制造设备、机器人、可穿戴设备等,提升精密制造技术和装备产品、智能电子制造成套设备、智能检测与装配装备等水平。加快发展无人机、航空电子元器件、微小卫星、通信卫星、卫星导航等航空航天装备和产品。支持发展科学仪器、工业自动化仪表及系统、电子测量和电工仪表、专业仪表等高精尖产品。以国家重大战略需求为导向,发展深海深空技术及装备。

    专栏2  高端装备制造产业关键领域

    智能装备:持续推进新一代信息技术与制造业深度融合,聚焦机器人、可穿戴设备、航空航天装备等领域,攻关先进感知与测量、高精度运动控制等产业关键共性技术,鼓励智能制造技术、工艺及产品在制造业领域的深入应用,打造智能制造示范区,引导制造企业向现代制造服务企业转型。

    增材制造:加快建设3D打印制造业创新中心,面向生物医疗、电子制造、航空航天、汽车、文化创意等领域重大需求,形成覆盖产品设计、材料、关键部件、装备及应用等环节的完整产业链,有力支撑高端制造和精密制造。

    (三)发展壮大绿色低碳产业。

    着眼生态文明建设,以绿色低碳技术创新和应用为重点,加快推进绿色低碳产业体系建设。积极发展新能源汽车、先进核电、可再生能源、高效储能、智能电网及智慧能源等领域,推动产业向价值链高端发展。加强节能关键技术攻关,提升节能设备及其关键零部件开发能力,加快节能技术系统集成。支持先进适用环保技术装备研发和产业化,推动在生态建设和治理等领域的应用示范。发展汽车零部件、办公耗材、家用电器等再制造技术,促进废弃物资源综合利用。

    专栏3  绿色低碳产业关键领域

    节能环保:在电机、半导体照明、家电、环境治理等优势领域,持续提升节能环保装备技术水平,推进节能环保装备产业化,开展节能环保技术系统集成及示范应用,强化节能环保技术支持和服务体系建设,打造节能环保产业基地和创新中心。

    氢燃料电池:围绕航天、飞机、汽车、军工等应用领域,开展氢燃料电池关键材料、电堆制造、系统集成、动力总成、测试诊断等关键技术攻关,以氢燃料电动汽车示范应用为突破口,加快完善产业链条,持续培育发展氢能经济。

    (四)打造全球知名生物医药产业基地。

    紧扣生命科学纵深发展、生物技术与信息技术融合的主题,提升生物医药、生物医学工程等优势领域发展水平,创新发展精准医疗、数字生命等前沿交叉领域,打造世界领先的生命经济高地。建立多层次基础支撑和共性技术平台,突破药物研发关键技术,提高原研药、首仿药和新型制剂的创新能力,发展新型抗体、蛋白及多肽等生物药和干细胞等生物治疗产品。构建医疗器械协同创新体系,大力发展高端医疗器械设备。着力发展精准医疗,提升基因检测技术水平和加快个体化治疗临床应用。探索建立覆盖全方位全周期的数字生命系统,加快生命信息数字化,培育数字生命新业态。布局脑科学与类脑研究、精准医学成像、合成生物学、人类增强等重大前沿领域。

    专栏4  生物医药产业关键领域

    精准医疗:落实“健康中国”战略,针对精准医疗发展和应用的源头性和关键性问题,开展科技原始创新,实现基因检测和个体化治疗技术领域重大突破,建设国际一流的精准诊疗平台和临床转化体系,搭建生命健康大数据平台,发起组织生命健康“大科学计划”,打造国际领先的精准医疗示范区。

    (五)创建国家数字经济发展先导区。

    抢抓数字经济密集创新和高速增长的战略机遇,充分挖掘数据资源,加速场景融合应用,推动数字经济全面发展。完善提升数字基础设施,建设工业互联网标识解析体系,提升高端软件供给能力,着力推动大数据、云计算发展,前瞻布局金融科技及区块链等领域,形成引领数字经济发展的重要支柱。稳步提升工业设计能力,加速文化服务业企业数字化转型,创新服务内容和模式,促进数字创意消费,为数字经济拓展新空间。积极培育和催生移动支付、新零售、共享经济、平台经济等新技术新业态新模式。推进政务信息化建设体制改革,完善互联网+政务服务,构建管运分离的“数字政府”管理新体制,为数字经济发展提供制度保障。

    专栏5  数字经济产业关键领域

    金融科技:加快设立金融科技研究机构,突破数字货币钱包、智能合约验证及管理、金融大数据智能分析等关键技术,围绕区块链、智慧金融、金融风险管理等重点方向,加强金融科技创新应用,积极探索新技术应用场景,建设世界领先的金融科技中心。

    (六)推进新材料产业创新应用。

    顺应新材料高性能化、多功能化、绿色化发展趋势,以战略性新兴产业和重大装备、重大工程建设需求为导向,强化协同创新,突破重点领域关键材料制备技术,加强前沿材料战略布局,提升新材料产业化应用水平。大力发展显示材料、先进照明材料、关键微电子材料等电子信息材料,推进融入高端制造供应链。强化高性能储能、新型太阳能、先进节能环保等材料技术创新能力,全面推进绿色低碳材料快速发展。加快推进生物医学材料临床应用,加强生物基材料研发及推广。发展高分子材料、高性能功能陶瓷和硬质合金等结构材料和功能材料,前瞻布局石墨烯、新型二维材料、微纳米材料、超硬材料等新兴领域,构建日趋完善的新材料基础支撑体系。

    专栏6  新材料产业关键领域

    石墨烯:坚持以应用为导向,建设高水平创新平台,重点发展石墨烯在电子信息、新能源等领域的应用技术,开展终端应用产品示范推广,推动石墨烯快速发展。

    微纳米材料与器件:加强基础研究与应用研究衔接,提高微纳米自主创新能力,大力发展微纳米材料与器件,加快规模产业化,带动和支撑信息、材料、能源、制造等相关产业向更高水平迈进。

     (七)建设全球海洋经济发展高地。

      坚持创新引领、陆海统筹,进一步增强深圳海洋经济综合实力,提升海洋科技创新能力,加快建设具有国际吸引力、竞争力、影响力的全球海洋中心城市。大力发展海洋卫星导航、通信、深海观测和生态监测等海洋电子信息领域。支持海洋生物产业创新发展,延伸和拓展远洋渔业产业链。开展海洋新能源应用技术研究,加快推进海上风电、潮汐能等海洋新能源产业化进程。推进建设深圳市智能海洋工程制造业创新中心,提升新型海工装备与特种船舶、高附加值钻井平台、深海探测设备和海洋环保装备等海洋高端装备发展水平,拓展邮轮游艇上下游产业链。积极构建以航运金融、船舶保险为代表的现代航运服务体系,协同周边打造世界级港口群。开展海水淡化、天然气水合物、深海矿产、海藻生物质能等前瞻领域研究。

      三、空间布局

      牢固树立全市一盘棋理念,保障战略性新兴产业发展空间,优化各区战略性新兴产业布局,统筹资源配置,完善各区域硬条件和软环境,支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展,快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。

      (一)促进各区差异布局协同发展。

      1.优化产业布局。综合考虑各区域产业基础、功能定位和资源禀赋条件,各区(新区)和深汕特别合作区要加快编制相应的战略性新兴产业发展规划或实施方案,明确发展重点、空间布局、发展时序等,形成全域统筹、特色发展的全域战略性新兴产业空间格局。

      2.强化产业用地用房供给。提升战略性新兴产业创新发展空间供给质量,以优质空间供给提升战略性新兴产业创新效率。各区域要加快推进工业区升级改造,加快整备成片产业用地,加大创新型产业用房对战略性新兴产业的供给比例,优先保障战略性新兴产业发展需要。

      3.加快建设专业园区。各区(新区)和深汕特别合作区要对现有园区进行优化整合,市属、区属国有企业要在全市园区整合中发挥骨干作用,建设一批空间规划合理、产业链完整的专业化园区,强化政策引导,促进战略性新兴产业集聚发展和特色化、差异化发展。

      (二)引导优质科技产业资源配置。

      1.统筹产业资源布局。各区域要加大招商引资和招才引智力度,制定差异化、定制化的人才引进和项目引进政策,以优质园区吸引国内外知名研究机构、龙头企业和高成长性创新型企业落户。市科技产业部门要统筹全市重点产业项目和人才团队等资源配置,防止科技产业资源错配和区域盲目竞争。

      2.加强科技资源配置。各区域要结合战略性新兴产业发展重点,精准布局新型研发机构、重点实验室、工程研究中心等科技创新载体,加快实验检测平台、科技信息平台、技术转移平台等产业服务平台建设,促进战略性新兴产业集群发展。

          3.完善配套服务体系。实施产业园区质量效益提升计划,完善交通、信息、商务、安居等配套设施,切实优化园区硬条件与软环境,建设一批精准定位、配套完善、产城融合的智慧型、生态型的新兴产业园区。

    专栏7  重点发展片区

    1.南山高新区:发挥科技产业创新的综合引领能力,围绕信息经济、生命经济等,孵化更多新兴领域,构建战略性新兴产业创新、孵化及引领中心,支撑建设成为世界一流高科技园区。

    2.坂雪岗科技城:发挥华为的龙头带动作用,重点发展5G移动通信、人工智能、物联网等方向,支持企业勇闯“无人区”,参与或主导国际标准制定,打造世界级5G产业发展高地。

    3.坝光国际生物谷:面向民生重大需求,以前沿科学发现为引领,发挥深圳生物技术与信息技术融合优势,充分利用基因库、超级计算等资源,打造国际医疗旅游目的地、世界领先的生命健康科技与产业高地。

    4.空港新城:以海洋高端装备、航天航空、新一代信息技术、数字经济等为重点,发挥周边会展、商务配套优势,吸引战略性新兴产业国际组织落户,打造技术标准领先、市场前景广阔的战略性新兴产业集群。

    5.深港科技创新特别合作区:面向人工智能、生物医药等方向,积极布局研究机构、标准组织、教育机构、中试基地等创新生态顶端环节,打造粤港澳大湾区战略性新兴产业科技创新融合发展核心区。

    6.阿波罗产业集聚区:以军民融合为特色方向,重点发展航空航天、无人机、前沿材料等方向,建设技术转移服务平台和研究机构,打造成为军民融合创新示范区。

    7.留仙洞产业集聚区:发挥周边教育、科研、产业、配套等综合优势,重点发展人工智能、高端装备、精准医疗等领域,打造以总部基地和研发中心为特色的综合性战略性新兴产业集聚区。

    8.深圳湾超级总部基地:面向未来城市和未来科技,重点吸引战略性新兴产业总部、研发中心、科技组织等落户,打造最智能、最绿色、最可持续的战略性新兴产业高端集聚的城市中心。

    9.立新湖片区:依托大族激光、洲明科技重点企业,重点发展机械、汽车、电子、航空、军工等关键领域成套技术装备,打造成为全国知名的智能装备制造产业基地和全球激光产业高地。

    10.宝安燕罗片区:加快城市更新和土地整备,发挥电子信息制造集聚优势,重点发展集成电路、人工智能、柔性电子等方向,打造重要的战略性新兴产业集聚区。

    11.前海片区:突出深港合作和高端服务业两大特色,强化香港创新服务在深转化落地,服务深圳战略性新兴产业发展,重点吸引战略性新兴产业总部、财务中心、研发中心、品牌营销中心等落户。

    12.光明凤凰城:持续集聚高端资源,超常规布局集成电路、新型显示、数字经济等方向,多点培育,努力打造成为一座生态优质、产业高端、产城融合,具有较强区域辐射能力的绿色智慧新城。

    13.环西丽湖片区:持续推进西丽大学城建设,加快吸引一批国际一流的高等院校、科技机构,突出人才培养和引进,不断集聚创新资源,持续提升战略性新兴产业科研服务能力。

    14.梅观科技创新走廊:发挥电子信息产业基础优势,面向人工智能前沿应用技术研发与产业化,重点布局智能制造、机器人、智能终端、智能装备、智能医疗等领域,打造龙华总部企业及智造走廊。

    15.观澜高新园:依托华润三九、致君制药、汇川技术等骨干企业,重点发展生物医药、智能装备等方向,加快三一科技智能制造中心等重大项目建设,打造综合性战略性新兴产业集聚区。

    16.坪山高新区:依托国家新能源汽车产业基地、国家生物产业基地、聚龙山新兴产业集聚区(国家新型工业化产业示范基地)和出口加工区,重点发展集成电路、人工智能、高端装备、氢燃料电池、石墨烯、精准医疗、增材制造等方向,打造世界一流的东部高科技园区。

    17.梅林—彩田片区:重点布局发展人工智能、金融科技等方向,加快建设深业上城中国国际消费展示交易中心等项目,全面推动产业集聚发展,打造“深圳中轴智谷”。

    18.宝龙科技城:推进南约社区洋桥和汉田片区城市更新,重点布局集成电路制造封装环节,加快建设石墨烯产业园,推动形成以新一代信息技术、新材料、智能制造为主的发展格局。

    19.国际低碳城:重点发展航空航天产业、节能环保产业、高端低碳装备制造产业等,推动相关技术和产品民用转化,打造以航天航空产业总部基地和研发中心为特色的综合性产业集聚区。

    20.九龙山片区:加快苹果科技小镇等重点项目规划建设,重点发展智能制造、物联网等方向,推动智能机器人、智能终端、智能装备等行业领域应用,打造成为智能高端制造核心基地。

    21.蛇口片区:充分利用自贸片区制度创新、服务创新等优势,重点发展海洋电子信息与设备制造、海洋高端装备和配套设备制造、游轮游艇等方向,打造成为重要的海工装备总部基地和游轮旅游基地。

    22.光明科学城:依托中山大学(深圳)和重大科技基础设施群,重点发展人工智能、新材料、生命健康等,努力打造光明人工智能产业基地、智能制造产业基地。

    23.大梧桐新兴产业带:加快城市更新、土地整备、棚户区改造,突出“一校、三谷、多园区”布局,重点发展人脸识别、智能医疗等人工智能及生命健康领域,打造人工智能和生命健康研发孵化基地。

    24.清水河片区:重点发展人脸识别、语音识别、区块链与金融人工智能、智能医疗等领域,建设人工智能公共技术平台等创新载体,打造人工智能研发孵化基地。

    25.大运新城:依托深圳国际大学园和天安数码城、大运软件小镇等产业载体,重点发展人工智能产业和生命健康产业,建设产业科研孵化基地,打造东部战略性新兴产业集群高地。

    26.平湖金融与现代服务业基地:以金融、科技产业为基础,积极吸引科研机构落户,打造以“金融+科技+总部”为特色的产业基地集聚区,重点发展新兴金融、科技金融、金融外包服务业等重点方向。

    27.盐田河临港产业带:发挥华大基因、盐田港等带动作用,围绕生命健康等重点方向,打造临港战略性新兴产业创新生态城。

    28.大鹏环龙岐湾:加快土地整备,依托海洋生物产业园、游艇会及国际船艇交易运营基地,重点发展海洋生物育种、海洋生物能源开发、邮轮游艇和帆船等领域,打造海洋生物高新技术产业化基地、粤港澳大湾区海洋休闲运动中心。

    29.海山片区:以大百汇高新科技园等为载体,积极引进产业优质资源,建设一批人工智能开放平台,面向机器视觉、智能医疗、智能装备等领域,打造人工智能技术研发和应用集聚区。

    30.公明片区:发挥龙头企业优势,围绕石墨烯科技产业重点领域,搭建关键共性技术协同研发平台、人才集聚平台,加快推进石墨烯制造业创新中心示范基地建设。

    31.沙井片区:重点发展集成电路产业,以城市更新保障发展空间,搭建电力电子器件设计、封装测试等平台,持续完善产业链条,打造集成电路产业集群。

    32.尖岗山—石岩南片区:发挥紧邻南山高新区地理优势,主动承接高新区产业外溢,围绕工业互联网和智能终端等产业,打造总部研发基地。

    33.西乡铁仔山科技城片区:充分利用产业集聚优势,依托龙头企业,大力发展高端装备制造产业,围绕航空航天、新型电子元器件等领域,建设研发、科技孵化、检验检测基地。

    34.新桥东科技城片区:深度融入广深科技创新走廊,发挥国家高新技术企业的带动作用,开展智能硬件、智慧物流数据中心等关键技术研发,打造成为全国知名的智能装备与物联网科技创新基地。

    35.宝安中心区—大铲湾片区:推进建设海纳百川总部大厦、信通金融大厦、金利通金融中心等,吸引平安不动产、腾讯等重点企业,建设金融科技产业基地,以高端软件、科技金融为重点,大力发展数字经济,建设具有全球辐射引领作用的互联网+未来科技城。

    36.江碧环保产业园:加快推进电镀制造等传统制造业绿色转型,开展节能环保技术和装备应用示范,重点发展以绿色制造为主的绿色低碳产业。

    37.深汕特别合作区:深度参与深圳战略性新兴产业发展,主动融入深圳战略性新兴产业整体布局,积极引进和建设智能网联汽车、高端装备、新能源、新材料、绿色低碳等重大项目,着力提升制造水平,打造深圳市战略性新兴产业承载地。

           四、政策措施

      进一步加快发展战略性新兴产业是深圳构建未来可持续竞争力的重大战略任务,要强化组织实施,在技术、资金、人才、准入、监管、标准、知识产权等方面系统谋划,修订出台新一轮战略性新兴产业发展政策,多措并举、不断改革、持续创新,全面营造一流的战略性新兴产业创新发展生态系统,促进战略性新兴产业加快发展壮大。

      (一)构建更高水平的技术支撑体系。

      加快规划建设科学城,在重点领域,前瞻规划布局一批科技基础设施,开展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究,持续增强原始创新和源头创新能力。围绕战略性、基础性、前瞻性重大科学问题,加快建设一批国家、省、市创新载体。加强前沿基础研究,强化共性关键技术攻关,增强产业发展技术创新供给。支持承担国家、省(部)科技计划(专项)项目,参与或发起国际大科学计划。布局一批共性技术研发、测试、中试和应用功能型平台,构建战略性新兴产业全链条式基础应用平台体系。积极争取组建国家产业创新中心和国家制造业创新中心。(责任单位:市科技创新委、发展改革委、经贸信息委)

      (二)完善多元化的资金支持体系。

      市财政每年安排预算,设立市战略性新兴产业发展专项资金,采用直接资助、股权资助、贷款贴息、风险补偿等多元化扶持方式,加快建立市场化、精准化、多元化相结合的专项资金扶持体系。充分发挥市政府投资引导基金、天使投资母基金等基金作用,坚持市场化运作,撬动社会资本设立子基金。加快中试子基金投资运作,加大对重点领域中试环节的精准扶持。探索设立跨境人民币投贷基金,为产业资本搭建“出海平台”。支持设立海外并购基金。依托现有机构,组建深港澳科技产业创新促进中心。建设市级国有全资新兴产业重大项目平台公司。实施创新验证资助计划。(责任单位:市财政委、发展改革委、经贸信息委、科技创新委、国资委、金融办、投资推广署)

      (三)创新人才培养与发展制度。

      建设创新敏感型国际化高等院校,探索构建紧密结合产业发展的人才培养模式,面向科技产业创新需求,开设新学科新专业。大力提倡在职技能教育,培养具有较强创新和实践能力的应用型人才。加强招才引智工作,加大对战略性新兴产业人才支持力度。建立与国际接轨的人才政策体系,对现有人才政策进行优化重构,聚焦产业重点领域,制定面向全球引进关键领军人才的支持政策。实行以增加知识价值为导向的分配政策,进一步提高人才服务水平,打造具有国际竞争力的人才发展环境。完善市场化、国际化人才评价机制。强化市场发现、市场认可、市场评价机制。完善人才举荐制度。实施科研人才国际同行评议机制。(责任单位:市委组织部,市人力资源保障局、教育局、科技创新委、经贸信息委)

      (四)创新准入与监管政策。

      争取国家在新兴产业市场准入、行业监管等方面综合授权、先行试点,加快建设深港创新特区。探索和建立符合未来科技产业发展规律的新经济监管体系,规划建设坪山无人驾驶示范区、大鹏生命健康试验区,积极构建应用场景,加快打造新技术新产品应用示范特区。加大力度实施首购首用、首台(套)风险补偿、军民融合等支持政策,降低新技术应用成本。利用特区立法权优势,加强人工智能、生命科技、大数据等领域的相关法律、伦理和社会问题研究,建立保障相关领域健康发展的法律法规和伦理道德框架。加快研究制定自动驾驶、服务机器人、基因科技、细胞治疗等相关安全管理法规,为新技术的快速应用奠定法律基础。(责任单位:市人大常委会法工委,市法制办、发展改革委、科技创新委、经贸信息委、财政委、市场和质量监管委、交通运输委、卫生计生委,坪山区政府、大鹏新区管委会、福田区政府)

      (五)加强知识产权和标准保护与运营。

      实施最严格的知识产权保护制度,加快建设中国(深圳)知识产权保护中心,建立知识产权保护实验室、存证固证系统,面向战略性新兴产业开展快速获权、快速确权、快速维权服务。加快建设深圳知识产权法庭,强化行政执法与司法衔接,切实加大对侵权者的惩戒力度。加强知识产权运营能力,加快南方知识产权运营中心建设,打造国家知识产权运营交易的重要枢纽平台。加强知识产权金融服务创新,推进知识产权投融资试点,探索建立知识产权跨境交易平台。加强对企业专利全球布局的引导。实施品牌发展战略,打造战略性新兴产业国际标准和世界品牌。支持各类机构加入国际技术标准组织,支持企业参与或主导制定国际国内标准,力争成为若干重点领域的国际标准引领者。(责任单位:市市场和质量监管委、经贸信息委,市中级人民法院、市检察院)

      五、组织实施

      进一步加快发展战略性新兴产业是深圳构建未来可持续竞争力的重大战略任务,必须强化组织实施,加快建立“上下联动、多方协同”的工作推进机制,统筹谋划,系统部署,精心组织,扎实推进。

      (一)加强组织领导。

      深圳市新兴高技术产业发展领导小组全面统筹协调全市战略性新兴产业发展工作,负责指导全市战略性新兴产业发展重大战略、规划和政策制定,协调解决产业发展和工作推进中的重大问题,督促各区和市相关部门做好各项目标任务的部署实施,推进重大项目建设。日常协调工作由市新兴高技术产业发展领导小组办公室承担。〔责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委等市相关部门,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

      (二)抓好任务落实。

      市相关部门要结合自身职责,针对七大战略性新兴产业及其关键领域重点任务制定相应的行动计划和配套措施,加快落实实施方案明确的工作任务。推进规划政策落实、重大项目建设、各类专项扶持计划组织实施、专项资金使用和绩效评价等工作。加强对各区发展战略性新兴产业的引导,促进产业集聚发展。〔责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委等市相关部门,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

      (三)强化评估考核。

      完善战略性新兴产业重点领域统计核算测算制度,为战略性新兴产业发展决策和监督考核提供支撑。各单位要把推动战略性新兴产业跨越式发展作为一项重要工作抓好抓实,健全考核评估机制和监督检查机制,确保上述各项措施落实到位。〔责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委、统计局等市相关部门,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

    附件:关键领域重点任务(2018—2022年)

     

    附件:

    关键领域重点任务(2018—2022年)

     围绕七大任务,聚焦10个重点领域和6个前沿领域,按照2020年、2022年两个重要时间节点,梯次接续、滚动系统实施68项重点任务,明确分工,压实责任,确保实现各项发展目标。

    一、加快发展十个重点领域

    围绕七大战略性新兴产业,聚焦集成电路、人工智能、5G移动通信、新型显示、物联网、智能网联汽车、精准医疗、金融科技、智能装备、节能环保等十个重点领域,搭建产业公共技术平台,攻关产业共性关键技术,着力推动产业化,加速新技术、新产品、新业态及新模式的应用示范,以应用带动产业发展,加快形成若干千亿级和百亿级产业集群,形成更多新经济增长点,推动和支撑战略性新兴产业规模不断迈上新台阶。

    (一)集成电路。

    1.加快提升集成电路设计水平。支持我市集成电路设计企业应用核高基等专项形成的EDA等成果,联合整机企业开展物联网、网络通信、人工智能、汽车电子、航空航天、高端显示、信息安全等领域核心芯片研发,攻关信息处理、传感器、存储器等关键通用芯片。建立集成电路设计产业服务体系,持续完善国家集成电路设计深圳产业化基地等公共服务平台功能。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    2.培育发展集成电路制造业。瞄准国际集成电路龙头企业,重点引进12英寸先进工艺集成电路生产线项目。围绕新型光电器件、功率器件、射频器件等重点领域,加快布局碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等非硅基集成电路产业。加快推进高端传感器、微机电系统器件等细分领域产业化。推动面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化,积极引进国际顶尖半导体设备制造企业。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    3.进一步增强产业配套能力。以中芯国际12英寸生产线建设为契机,引进和培育一批国内外知名集成电路封装测试企业,加大系统级封装、三维封装等先进封装测试产业化力度,形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。积极推进高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路电子材料的研发与产业化。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    4.搭建国际一流的集成电路创新服务平台。支持建设一批重大产业先进技术研发平台和技术创新服务平台,开展前沿关键技术研究,推进先进技术应用和产品孵化。推进ARM(中国)深圳创新总部建设,发挥其对集成电路设计企业支撑服务作用。加快建设深圳第三代半导体研究院,搭建6—8英寸碳化硅/氮化镓器件制造中试等平台,打造国际一流第三代半导体协同创新中心。积极筹建5G中高频器件创新中心。(责任单位:市科技创新委、发展改革委、经贸信息委,南山区政府)

    5.打造集成电路集聚发展高地。积极对接国家集成电路产业投资基金,设立IC产业投资子基金,引进产业链中的重大项目,弥补缺失环节。加快推进坪山出口加工区、龙岗宝龙工业区、南山高新区等集成电路专业园区建设,规划布局一批公共技术服务平台,加快发展芯片设计、软件服务外包、电子信息产品设计及代工、高端材料研发、仪器设备制造等,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、财政委,坪山区政府、龙岗区政府、南山区政府)

    (二)人工智能。

    1.突破人工智能核心基础。加快研发并应用高精度、低成本的智能传感器,突破面向云端训练、终端应用的神经网络、图形处理器、现场可编程逻辑阵列等芯片及配套工具,支持人工智能开发框架、算法库、工具集等研发,支持开源开放平台建设,积极布局面向人工智能应用设计的智能软件,夯实人工智能产业发展的软硬件基础。(责任单位:市科技创新委)

    2.加快培育人工智能产品。积极培育人工智能创新产品和服务,促进人工智能技术的产业化,大力发展新一代智能手机、智能家居产品、可穿戴设备等智能终端,工业机器人、服务机器人、特种机器人等智能装备,以及视频图像身份识别、视频图像商品识别、语音翻译交互等智能系统。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    3.实施人工智能特色应用示范计划。启动智慧城市“核心大脑”建设工程,推进国家超级计算深圳中心(二期)和未来网络试验设施等人工智能基础设施。加快建设腾讯医疗影像国家人工智能开放创新平台。实施人工智能融合示范应用项目,推动智能产品在工业、金融、零售、物流、教育、旅游等领域的集成应用。遴选有条件的区域,规划建设人工智能特色应用小镇,搭建典型行业应用场景,建设一批人工智能密集应用项目。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    4.探索建设人工智能社会实验区。依托深港科技创新特别合作区,开展多领域人工智能创新应用试点示范,加快人工智能深度应用,打造智能经济和智能社会试验区,形成安全便捷的智能化环境,探索建设精准化智能服务丰富多样、社会治理智能化水平高、社会运行更安全更高效、就业岗位质量和舒适度更高的人工智能社会。(责任单位:福田区政府)

    5.打造人工智能新兴产业集群。发挥腾讯、华为、富士康、平安等龙头企业的引领带动作用,支持商汤科技、云天励飞、旷视科技、码隆科技等具有核心竞争力的创新型企业做大做强,成为细分领域行业标杆。积极引进国内外研究机构和国际一流人才团队落户深圳,开展创新创业活动,培育孵化一大批具有创新活力的初创型人工智能企业。建设人工智能制造业创新中心,争创国家人工智能产业创新中心。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委)

    6.制定人工智能技术标准和法规。围绕人工智能细分应用领域,鼓励我市企事业单位积极参与国家人工智能标准框架体系研制,加快研究制定相关安全管理法规,制定人工智能产品研发设计人员的道德规范和行为守则,加强大数据商业化开发利用中的个人隐私保护,构建人工智能复杂场景下突发事件的解决方案,为新技术的快速应用奠定制度保障。(责任单位:市市场和质量监管委、法制办、交通运输委等主管部门)

    (三)5G移动通信。

    1.攻关5G核心关键技术。加快组建一批5G创新载体和功能性服务平台,支持华为、中兴通讯等围绕5G无线技术、网络与业务、关键设备模块及平台等重点方向,研发大规模天线阵列、新型多址、高频段通信、新空口多载波、先进编码调制、全双工抗干扰、超密集异构组网、网络切片等5G关键核心技术。(责任单位:市科技创新委)

    2.参与5G国际标准制定。强化企业在标准化活动中的主体地位,支持我市骨干企业和科研机构在3GPP、IMT-2020、ITU等国际标准组织中担任核心职务,主导或参与5G网络技术、关键设备、产品等国际标准制定,推动中国5G方案成为国际标准,以标准支撑和引领5G产业发展。(责任单位:市市场和质量监管委、科技创新委)

    3.创建5G应用示范先导区。面向智慧交通、智能制造、智慧医疗、智慧政务、智慧零售等典型应用场景,选择坪山区、南山区等有条件的区域,协调运营商、设备商、应用厂商等单位,搭建超高速率、零时延、超大连接、信息融合的5G网络试验环境,开展应用技术测试、验证,推动5G业务跨领域垂直融合发展。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委)

    4.实施5G产业化重大专项。围绕5G芯片、天线、智能终端、网络设备、系统及解决方案、测试仪器仪表、工程样机、5G运营、应用服务等重点领域,依托产业链上下游企业,滚动组织实施5G产业化专项,带动我市5G全产业链协同、集群发展。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委)

    5.建设5G产业集聚区。以深圳高新区南山片区、坂雪岗科技城为核心,搭建5G产业联盟,构建高效协作创新网络,培育和孵化一大批创新型中小企业,加快建成产业协同、技术引领、配套完善的具有国际竞争力的5G产业集聚区,争取建设国家5G产业创新中心。(责任单位:南山区政府、龙岗区政府,市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    (四)新型显示。

    1.建设国际柔性显示产业基地。加快柔宇类6代超薄彩色柔性显示生产线建设,突破功能材料、光学薄膜、柔性OLED衬底等核心关键技术,加强柔性封装等生产工艺和应用技术研发,开发大屏幕柔性显示器件,加速实现产业化。(责任单位:龙岗区政府,市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    2.推动激光显示创新发展。加快建设中村修二激光照明实验室,以实验室为核心支撑,开展半导体激光器、激光与荧光相结合的光源关键技术等激光照明和激光显示前沿技术研究,研制半导体激光器自动化封装工艺,加速推进激光照明和显示技术产业化。(责任单位:市科技创新委,南山区政府)

    3.实施3D显示培育发展计划。建立3D显示产业公共技术服务平台,开展图像处理技术、裸眼3D显示技术和面板集成技术等共性关键技术研究,加快研制高性能3D显示屏,促进产业链上下游企业协同发展,打造3D显示技术产业高地。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    4.加快建设高世代新型显示项目。推进华星光电G11新型显示面板生产线项目建设,着力突破超高清、超大尺寸显示关键技术,加速实现超高分辨率显示器量产,完善超高清显示产业生态布局,进一步增强高世代面板产业发展的国际影响力。(责任单位:市经贸信息委,光明区政府)

    5.引导新型显示产业集聚发展。引导投资主体集聚,重点支持新型显示企业在有条件、有基础的光明区、南山区和龙岗区等区域聚集发展,引进产业链缺失环节的关键重大项目,完善产业配套,打造具有核心竞争力的产业集群。(责任单位:市经贸信息委,南山区政府、龙岗区政府、光明区政府)

    (五)物联网。

    1.打造物联网产业“深圳标准”。积极引导企业和研究机构加大力度开展标准研制工作,推进物联网标准研制测试验证平台建设,研制一批基础共性、重点应用和关键技术标准,加快构建科学合理的物联网标准体系。助推我市标准化组织广泛对接相关国际、国内标准化机构,积极推动自主技术标准的国际化,提升“深圳标准”影响力。(责任单位:市市场和质量监管委)

    2.构建完善的信息基础设施。进一步加快宽带城域网和无线宽带网络建设,快速推进光纤接入网和无线接入网建设,实现全市互联网接入的无缝覆盖。深化三网融合,鼓励电信运营商创新投资、建设与运营管理模式。全面推进IPv6规模化商用,积极开展5G网络商用部署,加快绿色数据中心建设,打造高速宽带、融合、泛在的信息基础设施,为物联网快速发展提供信息网络支撑。(责任单位:市经贸信息委、通信管理局)

    3.加快建设公共支撑平台。加快建设交通、医疗、健康、教育等行业的公共大数据平台、云计算平台、应用开放平台,完善物联网产业发展支撑体系。积极推进物联网产品和系统的标准符合性测试能力建设,支持适应物联网产业发展的具有公信力第三方检测认证服务机构发展,重点支持1—2家检测机构成为国家级检测单位。构建测试评价体系,为物联网相关技术研发和产业化提供测试环境。(责任单位:市市场和质量监管委、经贸信息委、发展改革委)

    4.推动重点领域应用示范。切实发挥政府在物联网应用中的组织推动和示范带动作用,在工业制造、商贸流通、能源交通、城市管理、安全生产等需求迫切、社会效益明显、带动效益强的重点领域,建设智慧交通、智慧物流、智慧电网、智慧环保、智慧民生等应用示范工程,加快建设新型智慧城市。鼓励企业开展商业模式创新和业务融合创新,发展以集成商主导的商业模式,全面带动方案设计、技术研发、硬件制造、应用服务的全链条发展。(责任单位:市经贸信息委及相关行业主管部门)

    (六)智能网联汽车。

    1.集中力量突破核心技术。支持比亚迪、五洲龙、开沃等整车企业与华为、腾讯等网络通讯企业开展深度合作,重点突破机器视觉、毫米波雷达、激光雷达等环境感知技术,智能操作系统、驾驶脑等智能决策技术,线控制动、线控转向等控制执行技术,以及V2X通信、高精度定位、人机交互与人机共驾技术等,形成相关标准,支撑高度自动驾驶。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委)

    2.搭建智能网联汽车创新服务平台。依托大型企业、高等院校、科研院所及行业协会等,建设智能网联汽车技术研发平台和创新服务体系,建设智能网联汽车仿真实验室、智能交通实验室、信息安全实验室、综合交通数据中心等技术服务平台,部署产品技术测试认证、标准规范研究制定、数据与安全评测、智慧交通创新合作等公共服务平台。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、交通运输委、市场和质量监管委)

    3.积极开展技术示范运行验证。在保障安全的前提下,规划建设无人驾驶测试场,加快道路基础设施建设及路测设备配置,搭建基于封闭、半开放、开放的智能汽车测试场景及相应的数据收集分析、管理监控等平台,集中开展智能网联汽车产品性能验证的示范与评价。(责任单位:坪山区政府,市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、交通运输委)

    4.加快推进示范应用。搭建V2X试用商用网络,推进V2X在车辆和道路设施的部署。探索高精度地图资源开放应用。创建智能交通示范区,逐步开放试点道路资源,拓展测试范围,丰富测试环境,推动城市共享用车、云轨云巴、智能公交等交通工具开展线上智能网联运营,推广智能驾驶、智能路网、智慧管理等应用示范。(责任单位:坪山区政府、福田区政府,市经贸信息委、交通运输委)

    5.构建跨界融合产业生态体系。针对产业链薄弱环节,加速培育和引进一批具有核心竞争力的无人驾驶系统集成商,推动视觉系统、车载芯片、自动驾驶控制系统、无线通信设备、北斗高精度定位装置及配套软件等创新成果加速产业化,构建完善的智能汽车产业生态圈。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    (七)精准医疗。

    1.实施基因检测与细胞治疗发展计划。鼓励龙头企业联合医院,突破高通量测序技术、基因组DNA序列分析技术、海量信息存储技术等,开发具有自主知识产权的下一代基因测序仪和试剂,提供基因检测和个体化健康指导服务。建设细胞治疗基础设施,提供高质量的细胞保存和治疗技术服务,推进干细胞、免疫细胞治疗技术临床应用。(责任单位:市卫生计生委、市场和质量监管委、发展改革委)

    2.推动精准医疗应用示范。搭建基因检测公共服务平台,开展出生缺陷基因筛查、肿瘤早期筛查及用药指导、传染病与病原微生物检测、遗传性心脑血管疾病早期筛查、新生儿基因身份证应用示范。搭建分子靶向诊断、治疗、预后预测的精准医疗平台;建立个体化治疗临床疗效与安全评价体系,促进个体化治疗标准化和规范化发展。(责任单位:市卫生计生委、市场和质量监管委、发展改革委、科技创新委、经贸信息委)

    3.打造数字生命产业高地。搭建生命健康大数据平台基础设施,运用新一代信息技术,建设万级人群生命组学信息数据库和人口健康信息平台,建立重大疾病大数据集成及应用系统,加快健康医疗大数据研究应用。(责任单位:市卫生计生委、经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    4.建设生命健康科技基础设施和创新载体群。推进建设深圳国家基因库(二期)、脑解析与脑模拟、合成生物研究等生命健康科技基础设施,持续增强原始创新和源头创新能力。建设华大生命科学研究院、脑科学国际创新研究院、科比尔卡创新药物开发研究院等科技创新研发机构。加快建设医疗器械检测和生物医药安全评价中心、仿制药一致性评价平台等公共服务平台。(责任单位:市发展改革委、科技创新委、卫生计生委、市场和质量监管委,坪山区政府)

    5.建设先进生物技术试验区。依托深港科技创新特别合作区,积极试验灵活审慎监管制度。探索建立适合细胞治疗、基因检测、组织工程等新兴技术和业态发展需要的管理新机制。争取建设国家食药监总局药品评审中心粤港澳分中心,推动上市医疗器械“一站式”注册申请、国际临床试验数据互认。(责任单位:市卫生计生委、市场和质量监管委,福田区政府、大鹏新区管委会、坪山区政府)

    (八)金融科技。

    1.加快组建金融科技研究院。积极推动中国人民银行金融科技研究院建设,建设高端科技研发中心、科技成果孵化中心、科技交流合作中心,加快突破未来数字货币钱包、智能合约验证及管理、金融大数据智能分析等核心关键技术,开展相关产品应用、认证检测。支持中欧金融科技研究院创新发展,搭建金融科技技术研发和产业孵化平台。支持建设区块链技术重点实验室。(责任单位:市金融办、科技创新委,罗湖区政府)

    2.建设金融科技服务平台。支持建设金融大数据应用平台,整合金融数据资源与应用服务资源,建设宏观经济及金融决策大数据服务中心、地方金融监管及风险预警大数据服务中心、金融市场机构大数据综合服务中心、金融产品及科技大数据服务中心,为政府部门和金融机构开展业务创新和风险防护提供支撑。(责任单位:市经贸信息委、金融办)

    3.拓展智慧金融应用。支持中国平安、招商银行、微众银行等金融机构在各种金融服务场景更多应用人工智能、移动互联网、大数据、物联网、量子通信等先进技术,重点发展基于行为预测的智能客户关系管理(CRM)、基于机器视觉的客户身份认证、智能投顾、风险管控等应用示范,优化终端用户体验,提升金融机构风险管理能力。(责任单位:市金融办、经贸信息委)

    4.鼓励金融科技新业态发展。加快推进基于区块链的跨行客户信息共享平台、数字货币跨境互联互通、跨境贸易投资平台等重点项目建设,鼓励推进区块链在身份验证、资产交易、社交通讯、文件储存等更多领域试点应用。鼓励金融科技机构运用区块链、大数据、云计算、人工智能、生物识别等技术开展业务创新并防控风险。鼓励供应链金融企业探索运用物联网和智能合约技术提升运行效率。(责任单位:市金融办、科技创新委、经贸信息委)

    (九)智能装备。

    1.加强关键共性技术创新。实施一批重大技术攻关项目,新建一批创新载体,突破先进感知与测量、高精度运动控制、高可靠智能控制、建模与仿真、工业互联网安全等一批关键共性技术,研发智能制造相关的核心支撑软件,布局和积累一批核心知识产权,为实现制造装备和制造过程的智能化提供技术支撑。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委、科技创新委、市场监管委)

    2.加快机器人、可穿戴设备发展。推进产学研用联合创新,提升机器人、可穿戴设备等智能装备领域的基础材料、核心部件和关键工艺的研发和系统集成水平,开发工业芯片、智能传感器、机器人、可穿戴设备、智能检测仪器、智能制造成套装备等一批重要产品,推进在电子制造、汽车、绿色低碳、新材料等领域的工程应用和产业化。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委、科技创新委)

    3.着力发展航空航天特色领域。加快高水平航空航天产业研究机构建设,攻关航空发动机设计、制造技术,引进中国航天科技集团等优质资源,大力发展无人机、航空电子元器件、机载模组、微小卫星、遥感卫星、卫星导航基础构件及终端设备。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    4.建设智能制造标准体系。围绕互联互通和多维度协同等瓶颈,开展基础共性标准、关键技术标准、行业应用标准研究,搭建标准试验验证平台,开展全过程试验验证。加快标准制订,在电子信息、汽车制造、家电、工程机械等制造业各个领域全面推广。(责任单位:市经贸信息委、市场和质量监管委)

    5.构筑工业互联网基础。制定实施工业互联网发展行动计划和政策措施,推动开展工厂内外网络升级改造,鼓励新型工业网络设备与系统开发,搭建工业互联网试验验证平台和标识解析系统,形成涵盖公共服务、资源共享、测试验证、技术评估等能力的跨行业跨领域综合型工业互联网平台。培育一批具有较强竞争力的云平台服务商和系统集成商。研发安全可靠的信息安全软硬件产品,搭建面向智能制造的信息安全保障系统与试验验证平台。(责任单位:市经贸信息委)

    6.打造智能制造示范区。推广数字化技术、系统集成技术、关键技术装备、智能产品、智能制造成套装备等,建设数字化车间/智能工厂,深入开展智能制造试点示范,推进机器人、智能检测仪器、可穿戴设备在家庭服务、健康医疗、交通物流等社会各领域的应用和服务。引导制造业企业推进生产线自动化改造,支持珠宝、钟表、服装等传统产业制造过程、制造工艺的智能化提升。探索离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大批量定制等智能制造新模式。加快建设若干智能制造集聚区。(责任单位:市经贸信息委)

    (十)节能环保。

    1.提升节能环保装备技术水平。加强高水平学科和研究机构建设,鼓励产学研合作,围绕高效节能电机、高效节能半导体照明、高效节能家电、环境治理等优势领域,积极开展共性、关键及核心技术攻关,形成具有自主知识产权的核心技术和主导产品。(责任单位:市科技创新委)

    2.推进节能环保装备产业化。在节能电机、能量系统优化、余能回收利用、照明和家电、绿色建材、环保材料等重点领域,组织实施重大工程和产业化项目,引进培育节能产业龙头骨干企业,显著提升产业综合竞争力。(责任单位:市发展改革委、经贸信息委、投资推广署)

    3.推进节能环保技术系统集成及示范应用。推动企业实施锅炉、窑炉和换热设备等重点用能装备节能改造,全面推动电机系统节能、能量系统优化、智能管理系统、余热余压利用、交通运输节能、绿色照明等示范工程,提高传统行业的工程技术节能能力。开展数据中心、超算中心服务器和大型建筑等设施冷却系统节能改造。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、交通运输委、住房建设局)

    二、前瞻布局六个前沿领域

    面向构建深圳未来可持续发展竞争力需要,持续孵化增材制造、石墨烯、柔性电子、微纳米材料与器件、氢燃料电池等前沿方向,启动实施“2030+”前沿计划,开展前沿性、探索性研究,为中长期新兴产业发展和积蓄城市未来发展力量奠定坚实基础。

    (一)增材制造。

    1.加强3D打印创新能力建设。加快建设3D打印制造业创新中心,依托光韵达等龙头企业和相关研究机构,大力开展3D打印材料和设备研发,打造以3D打印产业为核心的技术研究、成果转化、知识产权交易、产业孵化的全产业链创新中心。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委)

    2.加快3D打印技术在医疗领域的应用。加快建设粤港3D打印医疗研发和服务中心、临床医学3D打印技术转化研究中心等服务平台,在个性化医疗器械、康复器械、植入物、软组织修复等领域,积极开展关键技术研发与临床应用服务。(责任单位:市卫生计生委、经贸信息委)

    3.提升3D打印产业支撑服务能力。面向航空航天和医疗等重点应用领域,建设3D打印制造知识产权与标准测试平台,出台质量检验检测规范和指引。建设3D打印创投咖啡等投资孵化平台,持续引进或孵化具有核心竞争力的3D打印装备企业。(责任单位:市市场和质量监管委、科技创新委)

    (二)石墨烯。

    1.加快搭建高水平科技创新平台。加快推进深圳盖姆石墨烯研究中心建设,打造国际顶尖的石墨烯研究平台,开展石墨烯低成本化制备、高附加值应用技术等前沿尖端技术研究,突破石墨烯在能源存储与转换、电子信息、先进功能材料等领域的应用技术,实现一批重大技术突破和成果创新。(责任单位:市科技创新委)

    2.加快建设产业创新平台。采取市区共建方式,建设石墨烯制造业创新中心示范基地,整合全市石墨烯相关研究机构、重点企业及公共服务平台等资源,加速推进石墨烯技术开发及成果转化,积极创建省级和国家级石墨烯制造业创新中心。(责任单位:市经贸信息委)

    3.大力推进成果转化和应用示范。依托贝特瑞等龙头企业,加速石墨烯改性电池材料、石墨烯基功能材料、石墨烯复合结构材料等领域产品研发及产业化,在储能电池、发热器件、散热器件、海洋防腐材料等下游应用领域率先开展应用示范,加快促进石墨烯应用模式和商业模式的形成。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委)

    (三)柔性电子。

    1.加快突破柔性电子核心技术。依托深圳先进技术研究院、柔宇科技等高校、研究机构和企业加快布局创新载体,开展柔性印刷显示、柔性材料、柔性制造、柔性器件等技术攻关,积累和布局一批核心专利。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    2.大力开展推广应用。加快研制具有应力、压力、运动、温度和化学传感及存储等特性的柔性原型器件,重点在柔性连接器、电子皮肤、柔性电池等领域开展示范应用。(责任单位:市经贸信息委)

    3.加快打造柔性电子产业集聚区。依托华星光电、中国南玻等龙头企业,不断集聚优质资源要素,在宝安、龙岗、光明等规划建设柔性电子产业集聚区。(责任单位:市经贸信息委,宝安区政府、龙岗区政府、光明区政府)

    (四)微纳米材料与器件。

    1.加快建设中德微纳制造创新中心。充分借鉴德国弗朗霍夫研究所的产学研合作模式,建设国际先进微纳米加工和表征平台,研发一批微纳米材料、专用设备与器件,孵化更多微纳制造/测试设备企业。(责任单位:市经贸信息委)

    2.搭建微纳米材料与器件发展服务平台。建设面向微纳米材料与器件领域的检测技术服务平台,提供材料性能测试、质量评估、表征评价和检测认证等公共技术服务,形成支撑产业发展的重要服务体系。(责任单位:市经贸信息委、科技创新委、发展改革委、市场和质量监管委)

    3.大力推进成果转化和应用示范。面向生命健康、能源、消费类电子等应用方向,重点支持微机电系统(MEMS)光电器件在激光投影终端、生物影像设备、环保检测装备、安防监测以及激光雷达等产品的应用推广。(责任单位:市经贸信息委、发展改革委,龙岗区政府)

    (五)氢燃料电池。

    1.构建氢燃料电池创新体系。支持氢燃料电池学科建设,加快建设深圳车用燃料电池电堆工程实验室,开展氢燃料电池关键材料、电堆制造、系统集成、动力总成、测试诊断等关键技术攻关,布局和积累一批专利。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委、教育局)

    2.加大推广应用力度。支持氢燃料上下游企业深入合作,加速氢燃料电动汽车产业化。制定氢燃料电动汽车相关的标准规范和补贴政策,规划建设一批加氢站,依托龙岗大运城持续开展氢燃料电动公交试点。(责任单位:市发展改革委、财政委、交通运输委、经贸信息委,龙岗区政府、坪山区政府)

    (六)其他前沿领域。

    从长远战略需求出发,加强产业变革趋势和重大技术的预警,高度关注可能引起现有投资、人才、技术、产业、规则“归零”的颠覆性技术,坚持统筹部署、次第开花,按照“成熟一项、启动一项”的原则,有序启动实施“2030+”前沿领域计划,加强布局一批“黑科技”,超前布局量子通信与量子计算、脑科学与类脑研究、合成生物学、人类增强、深海深空、二维材料等前沿领域,集中力量,协同攻关,持久发力,久久为功,加快突破重大核心技术,开发重大战略性产品,抢抓更多科技产业发展的战略主动权,力争在更多领域实现“弯道超车”。(责任单位:市科技创新委、经贸信息委、发展改革委)

    1.量子通信与量子计算机。争取参与国家量子通信研发项目,攻关城域、城际、自由空间量子通信技术,研制通用量子计算机。

    2.脑科学与类脑研究。以脑认知原理、类脑计算与脑机智能、脑重大疾病诊治为重点,搭建大脑图谱结构功能解析、大脑编辑和大脑模拟研究开发平台,加快建设脑解析与脑模拟重大科技基础设施,开展全链条脑科学研究。

    3.合成生物学。推进建设合成生物研究重大科技基础设施,针对人工合成生物创建的重大科学问题,围绕物质转化、生态环境保护、医疗水平提高等重大需求,突破合成生物学的基本科学问题,构建若干实用性的重大人工生物体系,创新合成生物前沿技术,为促进生物产业创新发展与经济绿色增长等做出重大科技支撑。

    4.人类增强。重点支持人机智能融合芯片、意念控制等脑力增强技术,视网膜芯片植入、人工耳蜗等视听增强技术,人体增强外骨骼、柔性可穿戴设备等体力增强技术,大力发展人体机能增强技术和装备,为军事研究、军民融合、生物医学新产业发展提供颠覆性、引领性技术支撑。

    5.深海深空。参与国家深海深空科学研究,攻关深海进入、深海探测、深海开发方面关键技术,研制深海空间站、全海深潜水器、深远海油气勘探开发装备等重大装备。参与国家深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统研制。

    6.新型二维材料。以二硫化钼(MoS2)、二硒化钨(WSe2)、黑磷、黑砷等新型二维材料为重点方向,开展基础科学研究,开发二维材料异质结构及其在电子器件中的应用技术,建设针对新型二维材料的理化性质综合测试平台。



  • 2018 - 11 - 13

    珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策

    珠科工信〔2018〕1479号


    横琴新区管委会,各区人民政府(管委会),市政府各部门、各直属机构:

    《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》已经市人民政府同意,现印发给你们,请认真组织实施。实施过程中遇到的问题,请径向我局反映。

    珠海市科技和工业信息化局

    2018年11月12日

    【依申请公开】

    珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策

    第一条  支持重大项目引进。重点引进有助于完善我市新一代信息技术全产业链的重大项目,按照“一事一议”的方式给予支持。

    第二条  支持重大项目建设。充分发挥珠海基金的引领和撬动作用,引导社会资本、产业资本和金融资本投向新一代信息技术全产业链的重大项目建设,并积极争取包括国家大基金在内的各类产业基金的支持;鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜;鼓励企业承担国家(省)科技重大专项、信息化和信息产业发展重大专项等新一代信息技术产业化项目,给予其所获立项金额一定比例的配套补贴,每年最高不超过500万元。上级部门对配套比例有明确要求的,报市政府同意后执行。

    第三条  支持集成电路企业研发应用。对集成电路企业流片予以补贴支持,在参加多项目晶圆(MPW)、工程片试流片阶段,分别给予不超过多项目晶圆(MPW)直接费用70%、首次工程片流片加工费(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)30%的补贴支持,单个企业年度补贴金额不超过400万元。对集成电路制造企业为企业进行首次工程片流片的,给予加工费40%的补贴支持,单个企业年度补助总额不超过500万元。

    第四条  支持购买工具或服务。对企业购买IP(IP提供商或者FoundryIP模块)、集成电路设计软件工具,单项购买费用达到50万元以上的,按购买费用的一定比例给予补贴,单个企业每年补贴总额不超过200万元。集成电路设计软件工具升级不再重复补贴。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用的一定比例给予资金支持,对单个企业年度补贴总额不超过200万元。

    第五条  支持产业链联动发展。对采购集成电路企业自主研发设计芯片或模组,年度销售额达10亿元及以上的系统(整机)、终端企业给予补贴,按首次采购订单合同金额的40%给予补贴,单个企业年度补贴总额不超过500万元。

    第六条  支持资质能力建设。对首次通过软件和集成电路设计企业享受国家税收优惠政策核查的新一代信息技术企业,每家企业给予5万元的奖励;对首次获得工业控制系统信息安全认证、信息安全服务资质认证、信息系统安全等级保护测评等信息安全相关资质的新一代信息技术企业,每家企业每项给予5万元奖励,最高补贴金额不超过10万元。

    第七条  支持开展公共技术服务。支持由市本级财政资助建设的第三方新一代信息技术公共技术服务平台提供公共技术服务,对企业租用平台提供的工业设计工具、软件和网络测试工具、集成电路设计工具,按租用费用的50%给予补贴,单个企业每年最高补贴金额不超过20万元;对平台的科研与检测设备、大型工具软件的升级购置与维护等条件建设给予补贴,单个平台每年条件建设补贴金额不超过300万元;对平台首次获得国家级资质认定的,按获得认定数量给予每项10万元的奖励。

    第八条  支持新兴业态发展。支持物联网、云计算、大数据、人工智能、信息安全等领域重点项目建设,对国家、省级试点示范项目、示范企业给予不超过100万元的奖励,对市级立项项目给予不超过300万元的补助;支持软件、系统集成企业参与智慧城市建设;支持云计算中心、大数据中心、大数据产业园区建设自备电厂,通过直供电、电费补贴等方式降低要素成本;对云计算中心、大数据中心自用宽带租赁费给予50%的补贴。单个云计算中心、大数据中心、大数据产业园区每年补贴总额不超过100万元,补贴期限不超过3年。

    第九条  支持工业互联网发展。支持工业互联网平台和标杆示范项目建设,对经评定的工业互联网平台、标杆示范项目分别给予不超过300万、150万的奖励;支持工业互联网产业示范基地建设,对经国家、省评定的工业互联网产业示范基地,分别给予不超过800万、500万的奖励。

    第十条  支持企业“上云上平台”。对工业企业核心业务系统“上云上平台”,参照省的标准和做法,对企业“上云上平台”的应用服务费、设备接入费、网络改造费等给予补贴。

    第十一条  支持两化融合发展。对首次认定为两化融合管理体系贯标试点的企业给予不超过15万元的奖励;对通过两化融合管理体系达标认定的企业给予不超过50万元奖励;对本市设立的两化融合公共服务机构,每辅导一家企业通过国家两化融合管理体系达标认定的,奖励不超过8万元。

    第十二条  本政策自印发之日起实施,有效期至2021年12月31日,原有的《进一步促进我市软件和集成电路设计产业发展的意见》(珠府办〔2015〕2号)同时废止。如本意见所涉优惠措施与其他优惠政策存在交叉,由企业自行选择享受,但不能叠加享受。市级促进新一代信息技术产业专项资金管理办法由市信息产业主管部门会同相关部门另行制定。本政策具体由市信息产业主管部门负责解释,市政府颁布的其余支持新一代信息技术产业发展的政策与本意见不一致的,以本意见为准。

  • 2018 - 11 - 08

    关于印发支持集成电路设计业加快发展若干政策的通知

    (成办函〔2018〕194号)


    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:

    《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》已经市政府同意,现印发你们,请认真贯彻执行。

    成都市人民政府办公厅

    2018年11月8日

     

    支持集成电路设计业加快发展的若干政策

    为加快成都集成电路设计业发展,进一步完善集成电路产业链,增强电子信息产业核心竞争力,打造具有全球影响力的特色产业集群,制定本政策。

    一、加大集成电路设计领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资,对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目,按照“一企一策”的方式,集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持,在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

    二、支持本地集成电路设计业做强做大

    第二条 鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业,给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,给予MPW流片直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。

    第三条 对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的奖励。

    第四条 鼓励本市集成电路设计龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。

    三、加快完善集成电路设计业生态

    第五条 鼓励设计企业增加研发投入。

    (一)鼓励企业购买及储备IP(知识产权)。对向IP提供商购买IP(含FoundryIP模块)进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。

    (二)支持新获批省级和国家级博士后工作站一次性补助100万元和150万元,作为添置科研仪器、设施以及研究项目经费。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,共2年。

    (三)鼓励重点企业与高校科研院所共建集成电路设计类工程技术研发中心,加强关键核心技术研发攻关,最高给予50万元的补贴。

    (四)支持企业自主兴办集成电路设计类职业培训机构,培养设计行业技能人才,经认定给予年度总额不超过50万元的补贴。

    (五)鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地,通过定制课程、定向培养等方式,培养实践型工程硕士、博士工程师,按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。

    第六条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路设计业发展的贡献。

    (一)鼓励国际国内一流高校在蓉建设国家示范性微电子学院,培养紧缺专业性人才,给予累计最高2000万元支持;鼓励国际国内一流高校科研院所在蓉设立微电子相关专业的学院,给予一个高校科研院所累计最高1000万元的支持;对国际国内顶尖名校可加大支持力度。

    (二)鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模,给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校年度总额不超过100万元。

    (三)给予在蓉高校科研院所集成电路设计相关专业学生的教学流片费用补贴,提升学生芯片设计工程实践能力,单个学校年度资助流片费用总额不超过100万元。

    (四)鼓励在蓉高校科研院所积极承接本地设计企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,单个学校年度总额不超过200万元。

    第七条 鼓励在蓉单位承担集成电路类国家重大专项。对承担集成电路类国家重大专项并能够按时结题的给予最高1:1配套资金支持,单个单位年度总额不超过1000万元,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有明确配套比例规定的,按规定执行。

    第八条 鼓励建设集成电路公共服务平台和产学研协同创新平台。

    (一)鼓励建设1-3个集融资对接、人才招聘、技术服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务平台,按平台建设运维投入资金的一定比例给予累计不超过500万元的补贴。

    (二)支持企业建设集成电路领域国家级企业技术中心、工程研究中心、技术创新中心、重点实验室,给予最高300万元支持。

    第九条 提升金融对集成电路产业的支撑能力。

    (一)鼓励金融机构通过创新间接融资方式,提供适合集成电路企业特点的金融产品和服务。对以非固定资产抵押方式给予非上市集成电路企业发放中长期贷款,提供债券、融资租赁产品的金融机构,给予实际投放金额的2%-3%,累计不超过1000万元的奖励。

    (二)扶持企业上市融资,构建金融服务企业常态化交流机制。对通过境内外主流交易场所上市融资的集成电路设计企业,参照四川省和成都市支持金融产业发展相关规定执行。组织金融机构开展重点集成电路设计企业调研和实地考察活动,支持举办常态化的项目路演,为企业搭建与金融资本对接的平台。

    四、营造集成电路设计人才安居乐业的环境

    第十条 给予中高端人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路设计企业研发人才和高级技术管理人员(限额),按其对地方贡献度给予奖励。

    第十一条 对到我市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生,未享受人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期12个月的租房补贴。

    第十二条 发放“蓉城人才绿卡”。凡属成都集成电路设计产业急需紧缺人才在蓉工作,符合条件的,可申领“蓉城人才绿卡”。对国际顶尖人才、国家级领军人才、地方高级人才、产业发展实用人才、青年大学生等,分层分类提供住房、落户、配套就业、子女入园入学、医疗等服务保障。建立人才服务专员制度,对重点人才(团队)项目提供“一对一”人才专员服务。

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围包括注册地在成都,具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的集成电路设计企业和配套服务企业以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。

    (四)本政策自印发之日起30日后施行,有效期3年。项目认定起始日期与《成都市人民政府办公厅关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》(成办函〔2018〕47号)中的规定一致。



  • 2018 - 10 - 03

    厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知

    (厦府办〔2018〕185号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      经市政府研究同意,决定调整《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)第十七条“流片补助”第(一)款补助标准。现将调整有关事项通知如下:

      一、原条文“用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。”调整为“用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺,在以上标准基础上分别提高10个百分点,即MPW直接费用按照不高于80%进行资助,工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。”

      二、本实施细则调整通知的“流片补助”标准从2018年1月1日(含)起执行。

      三、本实施细则调整通知由IC办负责解释,与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)配套实施。

      厦门市人民政府办公厅

      2018年10月3日

    (此件主动公开)



  • 2018 - 09 - 24

    关于印发重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)的通知

    (渝府办发〔2018〕136号)


    各区县(自治县)人民政府,市政府有关部门,有关单位:

    《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    重庆市人民政府办公厅   

    2018年9月15日      

    (本文有删减)

     

    重庆市集成电路技术创新实施方案

    (2018—2022年)

    集成电路是国之重器,事关国家安全和国民经济命脉,是国家战略性、基础性和先导性产业,是我市大数据智能化发展的基础产业。为进一步提升我市集成电路产业技术创新能力和水平,培育经济发展新动能,推动经济高质量发展,根据《中共重庆市委、重庆市人民政府关于印发〈重庆市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划(2018—2020年)〉的通知》等文件要求,结合实际,特制定本实施方案。

    一、总体要求

    (一)总体思路。

    全面贯彻落实党的十九大精神,坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,按照习近平总书记对重庆提出的“两点”定位、“两地”“两高”目标和“四个扎实”要求,牢固树立新发展理念,积极对接国家战略,大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,以提升集成电路产业创新能力为主线,以突破关键技术为核心,以打造创新产品和培育领军企业为重点,以平台和载体建设为抓手,部署重大科技项目,整合优质科技资源,引进培养高端创新人才,建立有利于技术攻关、产品应用和产业培育协调发展的集成电路创新体系,为我市集成电路产业创新发展提供有力支撑。

    (二)基本原则。

    问题导向与目标导向相结合。坚持问题导向,结合我市集成电路产业发展目标,选择具有相对优势的应用领域芯片作为突破口,重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题。

    技术创新与机制创新相结合。遵循集成电路产业特点,加大技术创新力度,探索工作推进、政策保障方面的机制创新,确保产业协调可持续发展。

    差异化布局与阶段性突破相结合。结合我市集成电路产业创新基础,差异化布局设计、制造、封测、材料4大集成电路产业板块,分阶段推进集成电路各应用产业领域技术发展,围绕产业链完善创新链。

    政府引导与龙头企业带动相结合。充分发挥政府财政资金的杠杆作用,围绕重大产业化项目,支持和鼓励开展自主可控的先进技术创新,鼓励龙头企业加大创新投入,带动产业链上下游协同创新。

    集聚优质创新资源与提升本地创新能力相结合。加快集聚国内外集成电路高水平企业、机构、人才等创新资源,加大科技计划项目布局、专业人才集聚、创新平台建设、金融服务支撑等推进力度,优化创新环境,提升创新能力,形成市内外创新资源的良性互动。

    二、发展目标和方向

    (一)总体目标。

    到2022年,将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”,射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平,集成电路产业进入国家第一“方阵”,成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。

    1.突破设计、制造、封测、材料等4大集成电路产业板块的关键技术,技术可控性强。

    2.建立集成电路尖端领军人才、高端专业人才及工程技术人才的梯次化人才结构,人才支撑保障能力强。

    3.加强前沿基础研究、应用技术研发、科技成果转移转化,建成多主体、多类型、多层次的集成电路创新平台体系。

    4.实施全球专利布局,形成一批集成电路核心专利,建立知识产权风险防控体系,制定一批集成电路国家标准及行业标准。

    5.建成多层次、全覆盖、高效率的投融资体系,推进集成电路企业通过多层次资本市场获得融资、快速发展。

    6.重庆产芯片产品全面支撑我市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等领域应用需求。

    (二)重点方向。

    重点集中在“5+1”领域,即智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表等优势应用领域和5G通信新兴应用领域,分阶段布局,逐步完善。

    1.智能终端领域:片上系统(SoC)主芯片及控制芯片、射频前端芯片、5G通信芯片、大容量存储芯片、光通信芯片、低功耗电源管理电路、传感器、滤波器等。

    2.物联网领域:北斗/全球定位系统(GPS)卫星导航SoC芯片、射频标签芯片、窄带物联网(NB—IoT)芯片、短距离传输芯片、WIFI/蓝牙SoC芯片、物联网存储芯片等。

    3.汽车电子领域:车规级微处理器及SoC芯片、辅助/无人驾驶高精度卫星定位芯片、车联网芯片、车用传感器芯片、功率集成电路、新能源汽车电池管理芯片、车规级存储芯片等。

    4.智能制造领域:工业物联网芯片、感知传感器芯片、伺服芯片、人工智能(AI)芯片、摄像头光感芯片、图像处理芯片等。

    5.仪器仪表领域:高速数模/模数转换器、驱动芯片、惯性传感器芯片、精密放大器、射频/微波芯片、微处理器芯片等。

    6.5G通信领域:毫米波幅相控制芯片、频率合成器、射频单元电路(混频器、射频开关、低噪放、功放等)、宽带通用集成射频收发芯片、超高速模拟数字转换器(ADC)/数字模拟转换器(DAC)、超宽带采样保持电路、高速数据接口电路、5G基带芯片等。

    三、重点任务

    (一)重大主题专项牵引。

    依托企业、高校、科研院所的研发优势,通过实施集成电路重大主题专项,带动各方加大技术研发投入,围绕产业链开展技术创新。以集成电路设计为抓手,培育引进一批龙头设计企业,打造射频、模拟和数模混合、功率电子等产业领域领先的设计集群。不断扩大晶圆制造业规模,重点发展功率半导体、宽禁带半导体、高速互补双极、微机电系统(MEMS)传感器、高端滤波器、高端图像传感器等特色工艺,运营模式由单一集成器件制造(IDM)转向单一集成器件制造(IDM)与晶圆代工并存,为设计企业提供服务的能力进一步加强。不断提高封装测试技术,重点发展大功率器件封装和芯片级封装技术,培育壮大本地封装企业,扶持测试检验企业。突破半导体材料关键技术,重点发展硅基外延片、绝缘衬底上硅(SOI)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体基片制造,突破石墨烯、二硫化钼等新兴半导体材料技术,支撑本地半导体制造产业发展。支持集成电路基础理论研究,重点推进半导体基础材料、纳米光电器件、超高精度微细加工等基础理论研究,为全市集成电路产业持续发展提供创新支撑。

    (二)专业人才引进培养。

    建立梯级人才培养体系,针对性引进培养尖端领军人才、高端专业人才、工程技术人才,形成结构合理的集成电路人才梯队。依托科研院所、高校和龙头企业,集聚尖端领军人才。鼓励重庆大学、重庆邮电大学等在渝高校新设集成电路专业、新开集成电路专业课程,加大集成电路高端专业人才和工程技术人才培养力度。加大高校人才培养规模,引进市外优势教育资源,共建微电子学院。

    (三)创新平台建设。

    布局建设集成电路领域的国家实验室、工程研究中心、技术创新中心、公共服务平台、科技企业孵化器等,构建多主体、多类型、多层次的集成电路科技创新平台体系,加强前沿基础研究、应用技术研发和科技成果转移转化,重点打造联合微电子中心(UMEC)、国家集成电路知识产权(IP)创新共享中心等国际先进的集成电路协同设计服务平台和工艺自主创新平台。支持企业加强与国内外集成电路领域知名高校和科研院所合作,建设技术创新中心、工程研究中心、公共服务平台和科技成果转化平台等,建成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。

    (四)金融服务支撑。

    推进投融资体系与创业体系的有机衔接融合,构建多层次、全覆盖、高效率的投融资体系,形成各类金融工具协同支持创新发展的良好局面。建立重庆市半导体产业发展基金,鼓励和引导社会资本参与投资,引荐金融机构和基金公司按市场规律运作,支持重庆集成电路公司股改上市、并购和集聚高层次人才队伍。积极争取国家集成电路产业投资基金,支持我市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进,推动我市集成电路企业实行兼并重组,实施新(扩)建项目。

    四、保障措施

    (一)加快体制机制改革。

    充分发挥市场优势,建立市场化的集成电路设计、制造和应用机制。加快推进国有企业体制机制改革,发挥国有大中型企业引领作用,激活军民融合创新发展动能。激发民营企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展。落实科技成果转化收入分配税收优惠制度,提高研发团队成果转化收益分配比例。

    (二)建立专家咨询机制。

    依托国内外知名专家,建立集成电路技术创新智力咨询机制,通过沙龙、座谈等多种形式,跟踪研究全球集成电路产业技术发展动态,对全市集成电路技术发展方向和重大项目提供决策咨询建议和科学论证。

    (三)加大财政科技投入力度。

    市级财政科技专项资金每年投入不低于5000万元,通过竞争立项等方式支持集成电路基础研究与前沿探索、科技创新平台、产业技术创新与应用示范重大主题专项项目,激发社会研发投入,鼓励区县(开发区)加大对集成电路创新的财政资金投入。

    (四)落实激励企业技术创新政策。

    落实企业研发费用税前加计扣除、企业研发准备金财政补助、高新技术企业优惠税率、创新产品与服务远期约定购买及风险补偿、创业投资企业和科技企业孵化器税收优惠等重点政策,鼓励和支持集成电路企业加大研发投入,开展创新工作。

    (五)加速集聚创新资源。

    支持国外一流科研院所、知名高校和集成电路世界知名企业来渝设立或共建分支机构、研发中心等,积极与中科院、工程院、清华大学、北京大学、华中科技大学、电子科技大学等科研院所和高校开展战略合作,引进或共建一批集成电路高层次研发机构,促进先进技术成果和项目转化实施。支持全市集成电路技术创新战略联盟融入国家联盟,集聚全国集成电路产学研创新资源开展关键技术联合攻关。



  • 2018 - 08 - 31

    关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策

    实施细则(集成电路产业)的通知

    (合发改高技〔2018〕941号)


    各县(市)区发改委(局)、财政局,开发区经贸局、财政局:

    现将《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》实施细则(集成电路产业)印发给你们,请认真贯彻执行。

     

    《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

    实施细则(集成电路产业)

    为加快推进合肥市集成电路产业的发展,根据《中共合肥市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发<合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策>的通知》(合办〔2018〕27号),特制定本实施细则。

    一、申报主体

    本政策在合肥市范围内有效,适用于在合肥市范围内完成工商、税务登记并实际运营,从事集成电路产业领域的研发、生产和服务以及部分与集成电路产业领域相关联的独立法人企业与机构。除具有有效期内失信行为信息的企业、单位、个人等不享受该政策外,其他符合政策规定条件的主体均能享受本政策支持。其他未尽事宜由各相关政策执行部门负责解释。申报企业(单位)、申报项目应在合肥市重点项目智能管理平台同步填报。

    二、申报条件和材料

    (一)设立集成电路产业投资基金

    相应集成电路产业投资基金已经设立,具体可参照相关办法执行。

    (二)支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业;鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)各类私募股权、创业投资基金(以下简称“投资基金”)管理公司须符合以下条件:

    ①投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案,且基金管理公司在合肥市范围内登记注册;

    ②注册资本不低于500万元,管理运营资金累计规模不低于1亿元,主要股东或合伙人具有较强的综合实力,至少有3名具备5年以上投资基金管理工作经验的专职高级管理人员;根据管理资金的规模情况,常驻合肥市工作的管理团队人员不少于3-5人,机构及其管理人员无违法违纪等不良记录;

    ③管理和运作规范,具有严格合理的投资决策程序和风险控制机制;至少有3个投资成功案例。

    (2)上一自然年度,投资基金对集成电路企业(项目)进行投资。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)投资基金基本情况,并附以下材料。

    ①投资基金与基金管理公司签订的委托管理协议;

    ②基金管理公司具备申报条件①-③相关证明材料;

    ③基金的出资结构及资金实缴证明材料。

    (3)上一自然年度投资本市集成电路企业(单位、项目)的情况说明〔被投资企业(单位、项目)的总体进展情况,投资金额及主要用途,获得投资项目的培育计划,基金退出计划等〕。

    (4)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单、银行回单、财务凭证等)。

    (5)投资基金管理公司及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    对经认定的投资基金,按其年度对集成电路企业(单位、项目)合计到账投资金额〔不含安徽省和省以下各级政府财政资金、市本级和县(市)区开发区两级国有平台出资、引导基金出资及上级有关专项资金部分,下同〕的1%给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    (1)上一自然年度,集成电路设计企业首次获得投资基金投资。

    (2)投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)获得投资的企业基本情况。

    ①企业近3年生产经营情况,拥有核心技术和研发团队情况,市场需求分析及企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率;

    ②获得投资基金支持的额度、用途(建设内容)及使用计划;

    ③未来2-5年的发展目标(技术、产品和市场占有率、企业规模等)和推进措施。

    (3)投资基金与获得投资的企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)获得投资的企业工商登记注册以来股权变更情况的材料。

    (5)投资基金依法备案的证明文件,及其出资结构、资金实缴证明材料。

    (6)投资基金与获得投资的企业无关联的承诺。

    (7)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单,银行回单、财务凭证等)。

    (8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,对首次获得投资的集成电路设计企业,按其获得投资金额的10%给予奖励,最高不超过100万元。

    (三)引导政策性融资担保机构加大对集成电路产业支持

    1.申报条件:

    (1)政策性融资担保机构符合《合肥市人民政府办公厅关于加快政策性融资担保体系建设的实施意见》(合政办〔2015〕41号)相关认定标准,且在本市金融办依法备案设立。

    (2)政策性融资担保机构上一自然年度为集成电路企业提供融资担保业务;融资担保业务为年化担保费率不超过1%且无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)政策性融资担保机构基本情况及担保企业(单位、项目)情况说明材料。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)在本市金融办依法备案设立的文件。

    (5)融资担保合同、与该笔融资担保资金相对应的银行对账单、担保费发票或财务凭证等。

    (6)融资担保机构及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,对政策性融资担保机构按年度(不满一年的按担保合同期限)提供的融资担保总额的1%给予补贴。

    (四)鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产

    1.申报条件:

    (1)集成电路中小企业应为:从业人员20~1000人或营业收入300~40000万元的制造类企业;从业人员10~300人或营业收入50~10000万元的设计、服务类企业。(参考工信部联企业〔2011〕300号文件)

    (2)集成电路中小企业上一自然年度为扩大研发、生产而新增的贷款;贷款资金已使用且已形成实物工作量。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明(附相关图片)。

    企业基本情况包括以下内容(下同):

    ①企业经营情况和发展目标〔企业简介,经营情况说明及相关财务报表(包括近三年企业销售收入、利润等),经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表,相关税务票据,未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等〕。

    ②企业技术研发情况(包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率等;并附技术先进性证明文件)。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)企业已发生贷款的借款凭证汇总表(按银行贷款合同编号汇总)、银行贷款利息支出明细表,附贷款合同、借款凭证、银行借款利息结算凭证复印件(每一笔贷款分别按贷款合同、借款凭证或贷款进账单、借款利息结算凭证的顺序装订)。

    (5)由会计师(审计师)事务所出具的专项审计报告(包括贷款资金贷还明细,贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细及对应产生的实物工作量等)。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按新增贷款当年1月1日央行同期贷款基准利率的50%给予一年度(不满一年的按实际贷款合同期限)贷款贴息,每笔新增贷款给予一次性奖励,单个企业每年最高不超过100万元。

    (五)支持新落户集成电路产业投资项目建设和龙头企业在肥设立独立法人企业、企业总部或研发中心

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)总投资300万元以上的集成电路设计类项目;或总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目;或总投资1000万元以上集成电路装备、材料类项目。

    (2)已形成实物工作量的在建固定资产投资项目,且须自申报年度起3年内完成总投资。

    (3)项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)项目资金申请报告。

    项目资金申请报告正文包括以下内容(下同):

    ①企业基本情况,项目的基本情况(主要包括建设背景、建设地点、建设内容、技术工艺、总投资及资金来源,以及各项建设条件落实情况等);

    ②申报项目技术工艺情况(包括技术工艺创新点、主要指标与国内外同类技术产品比较、知识产权情况等;附项目技术先进性证明材料);

    ③申报项目产品市场调查和需求测算,新增投资估算和资金筹措(需明确投资构成和测算依据),经济社会效益分析,附项目资金落实情况证明材料;

    ④申请专项资金支持的理由和政策依据。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)项目审批、核准或备案批准文件,开工证明文件,以及项目必备的环保、规划、土地、节能审查等部门出具的相关批复文件。

    (5)由会计师(审计师)事务所出具的上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日固定资产投资审计报告(内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细、对应产生的实物工作量等),并提供相关合同、发票、付款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内,进口设备另外提供付汇凭证及报关单)、图片等。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)对经认定的集成电路设计类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过500万元。

    (2)对经认定的集成电路制造、封装测试、装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。

    (3)单个项目原则上自申报年度起3年内(政策执行期内,下同)申报补助次数不超过两次。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的集成电路装备、材料类项目;或国内外集成电路龙头企业在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心。

    其中,龙头企业须符合以下标准:

    ①境外龙头企业为在Gartner、IC Insights(分Fabless、Semicon两项排名)等同类机构发布的上一年度排名前50名企业,或在中国台湾IEK(分设计、制造、封测三项排名)发布的上一年度排名前10名的企业。②境内龙头企业为在上一年度中国半导体协会发布的排名中,分别在设计、制造、封装测试、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料、半导体设备等七个细分领域排名前10名的企业。

    2.支持方式:

    依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

    (六)强化产业链配套招商,完善上下游产业链

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)龙头企业参与实质性引进配套企业。

    (2)配套企业具有独立法人资格,单个项目投资额1000万元以上,引进的配套企业项目已开工建设并形成实物工作量。

    (3)龙头企业指:①享受省、市级“一事一议”政策的集成电路企业。②在合肥市范围内登记注册,分别在集成电路设计、制造、封测、材料和设备等全产业链各环节,上一年度销售收入位列本市前3名的企业。③其他经相关部门认定属集成电路行业龙头企业。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)龙头企业基本情况,及引进配套企业情况说明(每个引进配套企业投资规模、技术水平、产品先进性,配套企业与龙头企业产品的关联度及未来采购计划,或对完善产业链的作用,配套企业资金到位情况,项目建设形象进度、投资完成情况及图片等)。

    (3)龙头企业和配套企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)由县(市)区、开发区提供的龙头企业参与实质性引进配套企业的相关证明。

    (5)配套企业项目审批、核准或备案批准文件,及项目开工证明文件。

    (6)银行出具的配套企业资金到位证明材料(包括存款证明、资金流水明细等)。

    (7)龙头企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按照上一年度1月1日至申报截止日到位资金的5‰给予龙头企业一次性奖励,最高不超过100万元。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    (1)龙头企业参与实质性引进系列配套企业。

    (2)系列配套企业具有独立法人资格且3年内累计投资额达到5亿元以上的。

    (3)龙头企业符合“申报类别1:申报条件(3)”的要求。

    2.支持方式:

    系列配套企业可以整体享受“一事一议”。依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

    (七)鼓励集成电路企业做大做强

    1.申报条件:

    (1)集成电路设计企业上一自然年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元;集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业上一自然年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元。

    (2)企业已纳入规上工业或服务业企业统计范围。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)企业营业收入证明材料(按照税务部门核定的企业上一年度所得税纳税申请书上营业收入为准)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (2)对经认定的年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (3)企业同一年度连续突破一次以上的,按最高奖励金额给予奖励。

    (八)支持集成电路企业开展多种形式的兼并重组和投资合作

    1.申报条件:

    (1)本市企业(包含其异地控股子公司)和并购的目标企业(非本市注册企业)须属于集成电路领域,且为非关联并购交易;并购资金达1000万元以上。

    (2)至申报截止日前3年内完成资产交割,获得目标企业的所有权或经营管理控制权。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)项目资金申请报告,并购项目推进情况及下一步发展情况说明材料。

    (3)申报企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)并购双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对并购双方企业无关联关系的承诺。

    (5)企业并购的相关证明文件〔批复文件、并购合同、最终控制方证明、保密协议、资产评估报告及聘请的律师方出具的并购证明材料;并购的目标企业注册证明(股东变更证明);资金支付证明或相关具有法律效力的证明〕。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,按照并购资金的5%给予并购企业补贴。

    (2)单个并购项目一次性补助最高不超过500万元。

    (九)支持集成电路产业链企业扩大产品销售

    1.申报条件:

    (1)企业(不限于集成电路产业链企业)首次采购企业自主开发的集成电路芯片;或企业首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品,且采购的产品已用于企业研发、生产等环节。

    (2)被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,以及企业所购产品用于研发和生产的情况说明材料。

    (3)采购企业与被采购企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)交易双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

    (5)上一自然年度内采购产品明细表,以及采购合同、发票及银行划款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内),以及企业所购产品用于研发或生产的证明材料。

    (6)被采购企业产品自主知识产权的证明。

    (7)首次采购的证明(采购方和被采购方的共同出具的承诺函)。

    (8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,对首次采购自主开发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元。

    (2)经认定,对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。

    (十)鼓励集成电路企业根据年度申报指南,积极申报我市关键技术重大研发类项目

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十一)鼓励集成电路企业购置用于研发的关键仪器设备

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十二)鼓励集成电路设计企业参加MPW项目(多项目晶圆项目,含单企业MPW)

    1.申报条件:

    企业上一自然年度参加MPW项目,或进行工程流片。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)首轮流片、再次流片或工程流片产品的情况说明(产品主要功能及通途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等);其中,企业工程流片须提供掩膜板制作费用或首轮流片费用的证明材料。

    (5)与晶圆制造厂(或代理公司、经认定的公共服务平台)签订的首轮流片、再次流片或工程流片的合同、发票、转账凭证等相关材料。由境外晶圆制造厂(或代理公司)进行流片的,须提供中英文合同、形式发票和转账凭证、芯片入库单等。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,同一设计型号首轮流片、再次流片分别按50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超过300万元。

    (2)经认定,工程流片按照型号产品掩膜板制作费用或首轮流片费用的30%予以补贴,单个企业每年最高不超过500万元。

    (十三)支持集成电路企业开展多种不同形式的研发

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)企业上一自然年度直接购买IP(知识产权)并用于研发。

    (2)卖方应为上一自然年度全球市场占有率1%以上的专业IP提供商或者晶圆代工厂。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,及购置IP的相关情况报告。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)购置IP明细表,相关合同、发票、转账凭证等;境外购买IP的须提供中英文合同文本、形式发票、转账凭证等。

    (5)企业提供被采购方为全球市场占有率1%以上的证明材料。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,给予购买IP直接费用60%的补贴,单个企业每年最高不超过300万元,补贴最多不超过3年。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    企业上一自然年度通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,及IP复用、共享设计工具软件或进行测试分析的相关情况说明。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)由会计师(审计师)事务所出具专项审计报告(包括:开展通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析相关工作,及各项费用明细表、合同、发票、转账凭证等)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,给予实际发生费用40%-60%补贴,单个集成电路企业每年最高不超过100万元。

    (十四)支持集成电路企业申报发明专利

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十五)支持集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等建设共性技术服务平台和产业促进服务平台

    具体细则另行制定。

    (十六)支持集成电路企业建立人才实训基地和引进集聚产业紧缺人才

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)经区级以上人社部门认定的具有高校毕业生就业见习基地的企业,或与国内本科高校院所已签订合作开展实训协议的企业。

    (2)上一自然年度,企业开展集成电路领域免费实践培训活动。

    (3)企业具备开展相应实践培训活动的设施、场所等条件。

    (4)实践学生为集成电路相关专业的全日制本科及以上高校在校或毕业一年以内的学生。

    (5)学生在实训基地连续实践超过3个月。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,企业实训基地情况以及开展培训情况的说明材料。

    (3)区级以上人社部门出具的免费实训证明材料(包括培训人员、时间等),或经实践学生所在高校院所盖章确认的高校学生赴实训基地免费实训证明材料(包括实训时间、实训名单、培训学生联系方式等详细信息)。

    (4)实训相关证明材料(包括培训计划、课程记录、照片等)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按照500元/人(免费培训人员)标准给予企业补贴,单个企业每年最高不超过50万元。

    申报类别2:

    引进产业紧缺人才资助指标优先向集成电路企业倾斜。具体政策按《合肥市产业紧缺人才引进资助暂行办法》执行。

    (十七)支持引进集成电路高层次人才

    关于合肥市集成电路产业高层次人才的认定标准另行制定,按照认定标准由相关部门对照现有政策执行。

    (十八)说明

    1、在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    2、上述涉及申报材料如为复印件均须加盖本单位(企业)公章,原件在项目审核、审计时使用。

    三、申报、审核程序

    按照“部门受理、联合审核、媒体公示、上报审批、资金拨付”的程序执行。

    (一)下发通知

    根据市政府要求,每年由市发展改革委下发申报通知。

    (二)组织申报

    由县(市)区、开发区发改(经贸)部门按照要求对申报企业(单位)所申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审,申报材料不全、不符合申报条件的不予受理,对符合条件的企业(单位)、项目会同财政部门正式上报申请文件。

    (三)第三方机构评审

    市发展改革委委托第三方机构,组织相关专家进行审核,根据审核情况抽取部分企业进行现场核查,最终出具评审意见。

    第三方机构评审内容为:

    (1)是否符合支持方向;

    (2)项目工艺技术先进性和适用性;

    (3)项目单位经营能力和工程建设管理能力;

    (4)项目的市场前景和经济效益;

    (5)项目实施方案的合理性和可行性;

    (6)相关票据证明材料的真实性和合规性;

    (7)提交的相关文件齐备、有效;

    (8)规定的其他要求。

    (四)开展联合会商

    市发展改革委牵头会同市财政局等部门组成联合会商小组(以下简称会商小组),对政策申报第三方评审意见进行会商并形成意见(具体实施可参照《合肥市推动经济高质量发展政策联合审核导则》)。

    (五)拟定资金安排方案

    市发展改革委依据评审意见,结合联合会商意见,会同相关部门研究提出资金安排方案。

    (六)方案公示

    资金安排方案通过网站、报纸等平台向社会公示。

    (七)资金下达

    经公示无异议或对异议复审后,报市政府审批,根据市政府审定意见和市发展改革委的项目计划文件,由市财政局下达资金计划。

    四、监督管理

    (一)项目单位对申报事项的真实性、合规性和资金使用负直接责任。

    (二)县(市)区、开发区发改(经贸)部门依据分工承担初审和对项目资金的日常管理监督责任,负责对上报项目进行把关。

    (三)咨询、设计、审计等中介机构对其编制的资金申报报告、审计、评估等报告的真实性、公正性、独立性负责。

    (四)市发展改革委负责组织实施支持集成电路产业发展若干政策,会同有关部门负责开展项目资金的稽察核查等工作。市发展改革委会同相关部门加强项目审核,并会同市财政局加强资金监管,市审计局负责加强资金项目的审计监督。其他相关单位根据职能做好相关工作,与市审计局建立相关动态信息反馈与共享机制。

    (五)企业、机构、团队(个人)应做到诚信申请。对违反国家、省及本市专项资金管理等有关规定,弄虚作假、骗取、套取财政资金,截留、挪用、转移或侵占奖补资金,擅自改变承诺实施事项等行为,视情况责令限期整改、停止拨付资金、限期收回已拨付的资金,同时按规定对项目单位和有关责任人进行处理,将项目单位及中介机构列入信用信息“黑名单”、取消其3年内任何财政资金申报资格。对涉嫌犯罪的单位和个人,由司法机关依法追究其刑事责任。

    本实施细则自2018年9月1日起执行,有效期至2020年12月31日。由市发展改革委负责解释并根据实施情况适时修改完善。国家和省有关法律、法规、文件规定与本实施细则不一致的,从其规定。


  • 2018 - 08 - 29

    关于印发合肥高新区促进集成电路产业发展政策的通知

    (合高管〔2018〕150号)


    管委会各部门,各合作园区,各直属企业:

    《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》已经2018年管委会第6次主任办公会通过,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    2018年8月29日

     

    附件:

    合肥高新区促进集成电路产业发展政策

     第一章  总则

    第一条 为全面贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展规划,加快推进合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)集成电路产业发展,助力合肥打造“中国IC之都”,在《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等文件基础上,特制定本政策。

    第二条 本政策所称的集成电路企业是指:在合肥高新区内依法注册,从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料及设计服务等为主营业务的企业,且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。

    第三条 设立“集成电路产业专项资金”,实行预算管理和总量控制。

    第二章  落户支持

    第四条 鼓励国内外具有一定规模企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构,对总投资5000万元以上的集成电路企业,按实际到位资金的5%给予补贴,最高不超过500万元。

    第五条 (1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的,根据实际需求,1000平方米以内,按照“先交后补”的形式,前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%,补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房,按其实际购置价格的10%给予补贴,单个企业最高不超过200万元。

    第六条 (1)对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业固定资产投资额10%的补贴,自企业落户年度起连续补贴3年,单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目,按照双向约束原则,给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴,最高不超过2000万元。

    第三章  研发支持

    第七条 对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry 的IP模块)费用的30%予以补贴,以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

    第八条 对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业实际发生研发费用10%补贴,单个企业每年补贴最高不超过1000万元。

    第九条 对当年认定的国家级、省级企业技术中心,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

    第十条 集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的,经认定,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,最高配套资助额不超过200万元。

    第十一条 对区内集成电路企业获得知识产权的,每件按以下标准予以补贴:通过PCT途径申请国外专利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日,同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的,按每件0.1万元补贴,以上补助每家最高不超过20万元。

    第四章  人才支持

    第十二条 两院院士、国家“千人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业100万元的一次性奖励;国家杰出青年基金获得者、国家“万人计划”入选专家、国家“千人计划”(“青年”项目) 入选专家、安徽省“百人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业50万元的一次性奖励。此条政策要求创业人才是企业的主要股东且占公司股份不低于20%。奖励资金在创业企业实现销售收入后予以兑现。

    第十三条 在合肥市未购房的高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),可享受购房补贴、租房补贴、入住“人才公寓”三项优惠政策中的一项。在合肥市购买住房的,给予20万元的一次性补贴;选择租房补贴的,每月最高补贴2500元,补贴期不超过3年;可优先租住合肥高新区人才公寓, 3年内给予全额租房补贴。

    第十四条 新入区重点集成电路企业引进高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),结合实际贡献情况,给予企业最高不超过10万元/人/年的人才补贴。

    第十五条 对集成电路企业新招聘员工(签订正式劳动合同并缴纳社会保险费)分别按照高层次人才3万元/人,博士、正高职称2万元/人,35岁以下硕士或高级职称、毕业三年内“双一流”本科、技师职业资格1万元/人的标准给予一次性人才奖励。

    第十六条 鼓励企业培养集成电路人才,企业组织员工在经合肥高新区认可的集成电路培训机构开展技能培训,按照实际发生费用的50%补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过50万元。

    第十七条 支持集成电路企业引进紧缺性人才,鼓励企业在人才招聘过程中使用合创券,补贴标准按照实际发生额的50%给予补贴,申请程序和使用办法参照《合肥高新区创业创新服务券实施办法》执行。

    第十八条 对上市公司通过股票期权、限制性股票、股权奖励等方式引进和激励高层次人才或高级管理人员,经合肥高新区备案按照双向约束原则(企业收入、研发投入和税收,任两项同比增长15%以上),给予企业按照最高不超过激励对象登记日股票价值10%比例的人才补贴(限名额,不超过10人),专项用于引进和激励人才,分年支付。

    第五章  高成长激励

    第十九条 对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

    第二十条 支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,单个企业年度补贴总额不超过100万元。

    第六章  金融支持

    第二十一条 合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业,积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

    第二十二条 为鼓励集成电路中小企业快速发展,对向银行贷款的集成电路设计企业,按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴,单一企业每年最高贴息不超过100万元。

    第二十三条 对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的,按企业缴纳担保费的50%给予补贴,单家企业每年补贴不超过100万元。

    第二十四条 全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略,企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

    第七章  其他

    第二十五条 为进一步强化集成电路产业招商,拓宽招商渠道,支持各类专业机构开展招商活动,对引资成功的给予奖励。

    第八章  附则

    第二十六条 对国内外知名集成电路设计龙头企业,集成电路封装、测试及制造企业,以及集成电路装备和材料企业在合肥高新区落户的,按照“一事一议”政策执行。

    第二十七条 鼓励企业争取国家、省、市各类政策支持。本政策与合肥高新区其他产业发展政策有交叉的,企业可按照从优、从高、不重复的原则执行。

    第二十八条 本政策中具体政策执行参照对应实施细则进行兑现,涉及和引用的相关政策,如有变化,按最新修订颁布的为准。企业应诚信申报,对弄虚作假、骗取资金的,予以追回。情节严重的,追究相关单位和人员法律责任。本政策由合肥高新技术创业服务中心会同合肥高新区财政局以及其他相关部门负责解释。

    第二十九条 本政策有效期自2018年1月1日至2020年12月31日。



  • 2018 - 08 - 22

    关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知

    (渝府办发〔2018〕121号)


    各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:

    《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    重庆市人民政府办公厅       

    2018年8月22日         

    (此件公开发布)

     

    重庆市加快集成电路产业发展若干政策

    为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,培育增长新动能,进一步加快集成电路产业发展,特制定如下政策。

    一、平台支持

    建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。(责任单位:市经济信息委、市科委)

    二、研发支持

    对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起,连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持;对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起,年度运营考核合格的,连续3年每年给予不超过1000万元的研发支持。(责任单位:市经济信息委)

    市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。(责任单位:市科委、市经济信息委、市教委)

    三、投资支持

    设立重庆市半导体产业发展基金,总规模为500亿元,一期规模为200亿元。基金基石资金由市、区两级共同筹措。(责任单位:市经济信息委、市财政局、市国资委、市金融办,渝富集团、西永微电园公司,有关区县〔自治县,以下简称区县〕政府、开发区管委会)

    对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目以及5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

    四、企业培育

    对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费),对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照MPW流片费50%的比例给予资金支持,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过200万元。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合8寸片)100元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业,按照采购金额5%的比例给予资金支持,对单个企业累计支持总额不超过100万元。其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

    五、人才支持

    集成电路企业享受我市人才支持政策。区县(开发区)可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。(责任单位:市经济信息委、市委组织部、市人力社保局、市教委,有关高校)

    六、服务保障

    优先保障集成电路重大项目用地,对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,对符合条件的企业纳入直供电交易。(责任单位:有关区县政府、开发区管委会,西永微电园公司,市经济信息委、市规划局、市国土房管局、市环保局、市人力社保局)

    本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,按从优不重复原则执行。本政策自印发之日起施行,于2022年底根据施行效果再行调整完善。


  • 2018 - 08 - 08

    关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知

    (杭政办函〔2018〕94号)


    各区、县(市)人民政府,市政府各部门、各直属单位:

    《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    杭州市人民政府办公厅

    2018年7月11日  

     

    进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策

    为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号)精神,现就进一步鼓励我市集成电路产业加快发展制定以下政策。

    一、重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目,重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。

    二、每年统筹安排各级专项资金,用于扶持全市集成电路产业发展。

    三、对集成电路产业研发投入超过300万元(含)以上项目,给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。

    四、对购买IP(指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。

    五、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。

    六、对投资规模在5000万元(含)以上集成电路企业的新建或技术改造项目,参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》(杭政办函〔2017〕102号)精神,给予其实际投入(含设备和软件投入)的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。

    七、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组,规模化应用达到500万元及以上的,对应用方以重大专项方式,给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。

    八、对新建的专业技术或综合技术服务平台,给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助;对公共服务平台(机构),给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。

    九、鼓励集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,以“一事一议”方式给予综合扶持政策。

    十、设立国资性质的杭州市集成电路产业投资公司,委托专业机构运作,以股权投资方式进入集成电路产业资本领域。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。引导鼓励企业积极参与国家重大专项和基金的申报。

    十一、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保,给予担保机构一定的风险补偿。

    十二、优化办税流程,加快退税进度。根据《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,及时兑现税收优惠和减免税政策。

    十三、在人才及团队引进、土地资源和各类能源供应、企业基础设施和环境建设等方面,给予集成电路企业重点保障,提供便捷服务,形成政策合力,助推产业发展。

    十四、本政策所涉补助和奖励资金由市财政及有关区、县(市)财政各承担50%。

    本政策自2018年8月12日起施行,有效期至2021年12月31日,由市经信委负责牵头组织实施。凡在我市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位(包括外资企业),均可享受本政策。前发文件与本政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 12 - 21
    北京时间 12 月 18 日深夜,美国商务部网站再次发布公告称,美国商务部工业与安全局(BIS)将 77 个实体列入「实体清单」。其中,中国企业、高校、个人占据很大一部分比例,包括大家熟知的大疆创新、北京理工大学、北京邮电大学、中国交通建设股份有限公司等等。本次最新更新的「实体清单」势必对这些企业、机构正常经营产生巨大影响。事实上,大疆被列入「实体清单」早有征兆。早在 2017 年起,大疆就数次收到美国监管层的警告。2017 年 8 月,美国陆军实验室和美国海军发现大疆无人机存在「作战风险」(收集地理资讯、影音等敏感资料),要求美军停止、移除大疆设备,卸除电池、存储媒介。2019 年 5 月,美国国土安全部表示,对大疆无人机收集数据安全性表示强烈关注。同年,出于对敏感数据泄露、数据安全的担忧,美国政府禁止美国联邦机构购买被确认具有「安全威胁」国家制造的无人机,并禁止使用联邦资金购买大疆无人机。11 月,美国内政部移除了约 800 架无人机。与华为相似,美国对大疆的不信任由来已久。对此,大疆创新公关总监谢阗地回应称:目前,只知道大疆可以在美国继续销售,其他影响没有人可以回答。当然,「实体清单」和以往限制的约束力不太一样,具体怎么约束,还需要过几天再看看。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 21
    据日经19日报道,三星电子将扩建其在德克萨斯州的半导体工厂,以便为下一代制造设备腾出空间,因为三星正试图与台积电争夺全球最大芯片代工厂桂冠。此前,台积电已经宣布了在亚利桑那州建立新工厂的计划。随着美国和中国争夺高科技的霸主地位,这两个亚洲巨头(台积电、三星)正在加紧支出以扩大美国市场的份额,而美国谷歌,Facebook和亚马逊等领先的科技公司都在这里设计自己的芯片,并与代工厂紧密合作。 三星认为,得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司的订单中起着至关重要的作用。政府官员最近开始审查三星要求重新分配新购置的440,000平方米土地(约占其现有园区的40%)用于工业用途的请求。三星曾表示,此次扩建是其未来准备的一部分,尽管尚未决定在何时何地增加多少产能。 Eugene Investment&Securities首席分析师Lee Seung-woo表示:“要成为世界领导者,三星需要从苹果,英特尔和其他公司那里获得订单。” 三星的奥斯汀工厂于1997年开始批量生产存储芯片。它于2010年进入代工制造阶段,苹果就是客户之一。 尽管三星为该工厂花了170亿美元,但那里的设备已经过时了。据资料显示,大约五年前,这家工厂只能生产14纳米工艺节点的芯片,但落后于5nm工艺的三代。该公司最终可能会在新的大规模订单所需的先进设备上投资近10亿美元。芯片代工制造商通常要等到与客户签署长期供应协议后才购买新设备。但是三星有望在寻找新订单的同时对其设施进行更新,并且还将在硅谷附近招聘与芯片相关的工程师。三星宣布了计划投资133万亿韩元(合1,210亿美元),以实现其到2030年成为存储半导体和逻辑芯片世界领导者的目标。三星正在提高其位于平泽市的韩国工厂的产能,并可能采用先进的芯片制造技术在奥斯汀工厂也是如此。 台积电目前在技术上处于领先地位。该公司在...
  • 更新时间: 2020 - 12 - 16
    12月14日,据国家企业信用信息公示系统显示,睿力集成电路有限公司股东发生变更,新增股东包括:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、北京兆易创新科技股份有限公司等。其中,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)认缴额9520.912043万元(0.95亿元),国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认缴额为476045.602163万元(47.6亿元),兆易创新认缴额为28562.73613万元(2.86亿元)。增资后小米长江基金占睿力集成的股权比例为0.2817%,大基金二期占睿力集成的股权比例为14.0845%,兆易创新占睿力集成的股权比例为0.8451%。今年11月11日,兆易创新发布公告称,公司拟出资3亿元与石溪集电、长鑫集成、大基金二期等多名投资人签署增资睿力集成协议,增资完成后,公司持有睿力集成约0.85%股权;此外,大基金二期出资额为47.60亿元,增资后占睿力集成的股权比例为14.08%。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 10
    12月8日,联电公布2020年11月营收,金额来到147.25亿元新台币(约5.22亿美元),较2019年同期成长6%。联电累计前11个月营收为1615.32亿元新台币(约57.25亿美元),较2019年同期成长19.8%,营收数字也正式超越2019年全年。据拓墣产业研究院预估,2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%。其中,联电取得突破,将超越格,成为全球第三!在上季法人说明会中,联电总经理王石表示,展望2020年第4季,由于居家上班与在家学习趋势的推动,消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外,也看到在特殊应用电子产品内硅含量的提升,特别是在新布建的5G智能型手机、IoT装置及其他消费应用产品,都将进一步推升对半导体的需求。因此,预估晶圆出货约较上季增加1~2%、以美元计价的出货单价也较上一季增加1%、毛利率约与上季持平、产能利用率约94~96%。如此,在先前法人预估联电预估将持续创高的情况下,累计第4季10月及11月营收状况,接下来的12月份能期待续有新高表现。其中,联电因驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,使得联电8吋晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28纳米制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第4季28纳米(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%,也使得联电超越格芯,排名上升一名。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 10
    近期,关于汽车芯片断供、车企停产的传闻四起。其实并非所有车用芯片都紧张,只是电子控制单元(ECU)或者 说微控制单元(MCU)短期供应紧张了。两大因素加剧供应紧张'并不是所有的芯片都紧张。'多位车企高层不约而同地表示,情况也没有传闻中那么严重。'晶圆代工产能紧张,芯片供应自然跟不上。'二季度开半导体行业人士见怪不怪地表示,'卡在了晶圆环节'。从二季度开始,8英寸晶圆就供不应求,至今仍未缓解。8英寸晶圆,在汽车业广泛应用。8英寸晶圆用于需要特征技术或差异化技术的产品,包括功率芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、MCU、无线通信芯片等产品,涵盖消费电子、通信、计算、工业、汽车等多个领域。晶圆供应商们加班加点工作着。中芯国际联合CEO赵海军指出,公司第三季度各厂都满载运营。受益于需求增长,中芯国际等公司赚得盆满钵满。公开数据显示,三季度,中芯国际的电源管理、射频信号处理、指纹识别以及图形图像处理相关的晶圆收入环比增长8%,同比增长22%。;微处理器和专用存储器相关的晶圆收入环比增长6%,同比增长26%。'临近年末,车企追加了采购量,半导体行业的产能排期暂时跟不上。'不少渠道供应商反映。据悉,如果按照既定的订单量,MCU供应没问题。但今年下半年车市复苏、车企希望抓住春节前行情加了不少订单,导致半导体行业应接不暇。据了解,汽车行业下单后,半导体行业需要26周左右才能供货。这期间存货不足的车企将受到影响。但多数车企备有相当的货,短期内压力并不大。东吴证券指出,对上汽大众、上汽自主、吉利汽车、一汽大众、广汽自主、上汽通用等企业影响较小。但对累计库存较少的企业或有一定影响,如长城汽车、长安汽车、比亚迪,日系车企(丰田/本田/日产),长安福特,豪华车(奔驰+宝马)等。汽车缺脑为什么芯片对汽车的影响这么大?什么芯片对汽车的影响这么...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 26
    《世界互联网发展报告2020》和《中国互联网发展报告2020》蓝皮书于11月23日在2020“世界互联网大会·互联网发展论坛”上发布。《中国互联网发展报告2020》指出,2019年,中国数字经济规模达35.8万亿元,占GDP比重达36.2%,中国数字经济总量规模和增长速度位居世界前列。《中国互联网发展报告2020》显示,截至2020年5月底,中国光纤网络全面覆盖城乡,光纤用户占比达93.1%,位居世界第一。2019年,中国4G基站总数为544万个,移动互联网接入数据流量消费1220亿GB,居全球第一。5G基站建设数量至今年9月已超过48万个。《世界互联网发展报告2020》指出,今年以来,新冠肺炎疫情在全球范围内暴发与蔓延,给全球经济社会带来巨大冲击,互联网的重要性越发凸显,数字经济成为对冲疫情影响、重塑经济体系和提升治理能力的重要力量。互联网在复工复产、经济复苏、社会运转中发挥了重要作用。据了解,蓝皮书由中国网络空间研究院编撰,北京邮电大学、国家工业信息安全发展研究中心等机构共同参与,蓝皮书主要聚焦过去一年来世界和中国互联网发展情况,汇聚国内外相关领域最新研究成果和生动案例,为全球互联网发展和治理提供了理论思考和经验分享。据中国网络空间研究院院长夏学平介绍,2019年,中国电子商务交易额达34.81万亿元,同比增长6.7%,直播电商等新业态爆发式发展,农村电商迅速崛起。同时,今年以来,网上购物、在线教育、在线娱乐、远程办公等线上需求增长较快,服务业数字化水平加速提升。
  • 更新时间: 2020 - 11 - 18
    近日,习近平总书记在江苏考察时专门来到南通博物苑,了解近代著名企业家、教育家张謇兴办实业、教育和社会公益事业情况,称赞他“是我国民族企业家的楷模”。在今年7月份的企业家座谈会上,习近平总书记提到张謇时,曾说他“是爱国企业家的典范”。见贤思齐。百年之后的今天,当我们谈起张謇时,我们在思考什么?这位以“实业救国”留名青史的历史人物,对于当今企业家有着怎样的“楷模”和“典范”意义?提起张謇,人们首先想到的是他的爱国情怀。无论是身在官场还是在商海弄潮,以及发展教育、热心公益,张謇始终不变的是矢志不渝探索富民强国之路的精神。在今天的企业家精神里,爱国敬业、敢于担当、服务社会等关键词,正是蕴含着为国为民的崇高使命感和强烈的责任感。百年之后说张謇,不能不提他“实业救国”的情结。与晚清众多官督商办、官商合办的工业实体不同,张謇作为中国棉纺织领域早期的开拓者,一生创办了20多家企业,注重新工艺、新技术应用,在发展实业中提出了“棉铁主义”等符合当时工业经济规律的理念,并且在利用外资、开放发展上也有所主张。特别是他在开办纱厂之后,又陆续创办垦牧公司以保障原料供应,创办轮船公司以保障物流运输,甚至通过油厂、皂厂、纸厂等系列工厂,发展起了上下游产业相互衔接的循环经济。这种理念在今天不仅不落伍,甚至应该大力提倡。习近平总书记在企业家座谈会上指出,企业家爱国有多种实现形式,但首先是办好一流企业。党的十九届五中全会也提出,坚持把发展经济着力点放在实体经济上,推进产业基础高级化、产业链现代化,提高经济质量效益和核心竞争力。在新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起的今天,回望张謇的“实业报国”精神内涵和探索实践,以创新发展、开放发展、就业优先、优化产业链和稳定供应链等理念创办优质企业,具有丰富的现实价值和借鉴意义。企业既有经济责任、法律责任,也有社会责任、道德责任。在服务社会方面,张謇无愧于“楷模”和“典范”。让他...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 18
    11月10日,硅芯电子主动撤回与集创北方的专利侵权诉讼,本次专利侵权纠纷以集创北方获胜告终。2019年1月,广州硅芯电子对集创北方提起专利诉讼,集创北方收到起诉状后,于2019年4月向国家知识产权局专利复审委员会提出了无效宣告请求,2020年1月判定该专利主要权利要求无效。专利的主要权利被无效后,广州硅芯电子在专利诉讼中已无胜算,2020年11月10日,也是该诉讼案开庭的前一天,广州硅芯电子主动撤诉,集创北方取得了这场专利案的胜利。同时,集创北方起诉另外一家上市公司克隆式抄袭也将于11月19日开庭……集创北方一贯尊重竞争对手的知识产权,遵守公平竞争的原则。但是,面对毫无证据的攻击,也会坚决反击。另外,如果有任何公司侵犯了本司的知识产权,我们也要应战到底,绝不姑息!集创北方成立12年来,始终聚焦显示行业,拥有全面的两手策略,客户覆盖LCD面板显示和LED显示领域,并不断在技术和产品领域取得突破性进展。知识产权作为科技公司研发过程中成果保护的重要措施,已成为公司发展过程中的重要资产,对于关键技术的专利布局和保护一直都是集创北方国际化布局中举足轻重的工作。从研发方面来看,公司近年研发投入均占营收12%以上,目前专利数量超过1200项,每年还将以20%的速度增长。今年研发的8K超高清显示驱动芯片斩获SID“最佳创新显示组件金奖”和CUVA“优秀创新产品与解决方案奖”两项行业大奖,获得了行业对自主高端显示芯片的高度认可。此外,Mini LED驱动芯片可支持P0.4间距显示屏,已达到国际先进水平。对集创北方来说,今天的成绩是过去几年科研投入的集中成果显现。从营收方面来看,集创北方已成为全球领先的显示IC设计公司,产品应用于0.5吋到100吋以上的显示屏幕,营收五年复合增长率达到30%以上。其中,LED显示芯片连续多年全球市占率第一,1000万颗芯片点亮国庆七十周年天安门广场大屏。从今年...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2021 - 04 - 29
    晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 04 - 06
    ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
  • 更新时间: 2021 - 03 - 26
    最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
  • 更新时间: 2021 - 03 - 16
    来源;ittbank
  • 更新时间: 2021 - 02 - 03
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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