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  • 2018 - 08 - 29

    关于印发合肥高新区促进集成电路产业发展政策的通知

    (合高管〔2018〕150号)


    管委会各部门,各合作园区,各直属企业:

    《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》已经2018年管委会第6次主任办公会通过,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    2018年8月29日

     

    附件:

    合肥高新区促进集成电路产业发展政策

     第一章  总则

    第一条 为全面贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展规划,加快推进合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)集成电路产业发展,助力合肥打造“中国IC之都”,在《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等文件基础上,特制定本政策。

    第二条 本政策所称的集成电路企业是指:在合肥高新区内依法注册,从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料及设计服务等为主营业务的企业,且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。

    第三条 设立“集成电路产业专项资金”,实行预算管理和总量控制。

    第二章  落户支持

    第四条 鼓励国内外具有一定规模企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构,对总投资5000万元以上的集成电路企业,按实际到位资金的5%给予补贴,最高不超过500万元。

    第五条 (1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的,根据实际需求,1000平方米以内,按照“先交后补”的形式,前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%,补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房,按其实际购置价格的10%给予补贴,单个企业最高不超过200万元。

    第六条 (1)对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业固定资产投资额10%的补贴,自企业落户年度起连续补贴3年,单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目,按照双向约束原则,给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴,最高不超过2000万元。

    第三章  研发支持

    第七条 对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry 的IP模块)费用的30%予以补贴,以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

    第八条 对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业实际发生研发费用10%补贴,单个企业每年补贴最高不超过1000万元。

    第九条 对当年认定的国家级、省级企业技术中心,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

    第十条 集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的,经认定,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,最高配套资助额不超过200万元。

    第十一条 对区内集成电路企业获得知识产权的,每件按以下标准予以补贴:通过PCT途径申请国外专利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日,同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的,按每件0.1万元补贴,以上补助每家最高不超过20万元。

    第四章  人才支持

    第十二条 两院院士、国家“千人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业100万元的一次性奖励;国家杰出青年基金获得者、国家“万人计划”入选专家、国家“千人计划”(“青年”项目) 入选专家、安徽省“百人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业50万元的一次性奖励。此条政策要求创业人才是企业的主要股东且占公司股份不低于20%。奖励资金在创业企业实现销售收入后予以兑现。

    第十三条 在合肥市未购房的高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),可享受购房补贴、租房补贴、入住“人才公寓”三项优惠政策中的一项。在合肥市购买住房的,给予20万元的一次性补贴;选择租房补贴的,每月最高补贴2500元,补贴期不超过3年;可优先租住合肥高新区人才公寓, 3年内给予全额租房补贴。

    第十四条 新入区重点集成电路企业引进高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),结合实际贡献情况,给予企业最高不超过10万元/人/年的人才补贴。

    第十五条 对集成电路企业新招聘员工(签订正式劳动合同并缴纳社会保险费)分别按照高层次人才3万元/人,博士、正高职称2万元/人,35岁以下硕士或高级职称、毕业三年内“双一流”本科、技师职业资格1万元/人的标准给予一次性人才奖励。

    第十六条 鼓励企业培养集成电路人才,企业组织员工在经合肥高新区认可的集成电路培训机构开展技能培训,按照实际发生费用的50%补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过50万元。

    第十七条 支持集成电路企业引进紧缺性人才,鼓励企业在人才招聘过程中使用合创券,补贴标准按照实际发生额的50%给予补贴,申请程序和使用办法参照《合肥高新区创业创新服务券实施办法》执行。

    第十八条 对上市公司通过股票期权、限制性股票、股权奖励等方式引进和激励高层次人才或高级管理人员,经合肥高新区备案按照双向约束原则(企业收入、研发投入和税收,任两项同比增长15%以上),给予企业按照最高不超过激励对象登记日股票价值10%比例的人才补贴(限名额,不超过10人),专项用于引进和激励人才,分年支付。

    第五章  高成长激励

    第十九条 对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

    第二十条 支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,单个企业年度补贴总额不超过100万元。

    第六章  金融支持

    第二十一条 合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业,积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

    第二十二条 为鼓励集成电路中小企业快速发展,对向银行贷款的集成电路设计企业,按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴,单一企业每年最高贴息不超过100万元。

    第二十三条 对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的,按企业缴纳担保费的50%给予补贴,单家企业每年补贴不超过100万元。

    第二十四条 全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略,企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

    第七章  其他

    第二十五条 为进一步强化集成电路产业招商,拓宽招商渠道,支持各类专业机构开展招商活动,对引资成功的给予奖励。

    第八章  附则

    第二十六条 对国内外知名集成电路设计龙头企业,集成电路封装、测试及制造企业,以及集成电路装备和材料企业在合肥高新区落户的,按照“一事一议”政策执行。

    第二十七条 鼓励企业争取国家、省、市各类政策支持。本政策与合肥高新区其他产业发展政策有交叉的,企业可按照从优、从高、不重复的原则执行。

    第二十八条 本政策中具体政策执行参照对应实施细则进行兑现,涉及和引用的相关政策,如有变化,按最新修订颁布的为准。企业应诚信申报,对弄虚作假、骗取资金的,予以追回。情节严重的,追究相关单位和人员法律责任。本政策由合肥高新技术创业服务中心会同合肥高新区财政局以及其他相关部门负责解释。

    第二十九条 本政策有效期自2018年1月1日至2020年12月31日。



  • 2018 - 08 - 22

    关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知

    (渝府办发〔2018〕121号)


    各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:

    《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    重庆市人民政府办公厅       

    2018年8月22日         

    (此件公开发布)

     

    重庆市加快集成电路产业发展若干政策

    为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,培育增长新动能,进一步加快集成电路产业发展,特制定如下政策。

    一、平台支持

    建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。(责任单位:市经济信息委、市科委)

    二、研发支持

    对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起,连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持;对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起,年度运营考核合格的,连续3年每年给予不超过1000万元的研发支持。(责任单位:市经济信息委)

    市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。(责任单位:市科委、市经济信息委、市教委)

    三、投资支持

    设立重庆市半导体产业发展基金,总规模为500亿元,一期规模为200亿元。基金基石资金由市、区两级共同筹措。(责任单位:市经济信息委、市财政局、市国资委、市金融办,渝富集团、西永微电园公司,有关区县〔自治县,以下简称区县〕政府、开发区管委会)

    对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目以及5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

    四、企业培育

    对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费),对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照MPW流片费50%的比例给予资金支持,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过200万元。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合8寸片)100元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业,按照采购金额5%的比例给予资金支持,对单个企业累计支持总额不超过100万元。其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

    五、人才支持

    集成电路企业享受我市人才支持政策。区县(开发区)可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。(责任单位:市经济信息委、市委组织部、市人力社保局、市教委,有关高校)

    六、服务保障

    优先保障集成电路重大项目用地,对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,对符合条件的企业纳入直供电交易。(责任单位:有关区县政府、开发区管委会,西永微电园公司,市经济信息委、市规划局、市国土房管局、市环保局、市人力社保局)

    本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,按从优不重复原则执行。本政策自印发之日起施行,于2022年底根据施行效果再行调整完善。


  • 2018 - 08 - 08

    关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知

    (杭政办函〔2018〕94号)


    各区、县(市)人民政府,市政府各部门、各直属单位:

    《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    杭州市人民政府办公厅

    2018年7月11日  

     

    进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策

    为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号)精神,现就进一步鼓励我市集成电路产业加快发展制定以下政策。

    一、重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目,重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。

    二、每年统筹安排各级专项资金,用于扶持全市集成电路产业发展。

    三、对集成电路产业研发投入超过300万元(含)以上项目,给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。

    四、对购买IP(指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。

    五、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。

    六、对投资规模在5000万元(含)以上集成电路企业的新建或技术改造项目,参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》(杭政办函〔2017〕102号)精神,给予其实际投入(含设备和软件投入)的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。

    七、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组,规模化应用达到500万元及以上的,对应用方以重大专项方式,给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。

    八、对新建的专业技术或综合技术服务平台,给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助;对公共服务平台(机构),给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。

    九、鼓励集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,以“一事一议”方式给予综合扶持政策。

    十、设立国资性质的杭州市集成电路产业投资公司,委托专业机构运作,以股权投资方式进入集成电路产业资本领域。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。引导鼓励企业积极参与国家重大专项和基金的申报。

    十一、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保,给予担保机构一定的风险补偿。

    十二、优化办税流程,加快退税进度。根据《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,及时兑现税收优惠和减免税政策。

    十三、在人才及团队引进、土地资源和各类能源供应、企业基础设施和环境建设等方面,给予集成电路企业重点保障,提供便捷服务,形成政策合力,助推产业发展。

    十四、本政策所涉补助和奖励资金由市财政及有关区、县(市)财政各承担50%。

    本政策自2018年8月12日起施行,有效期至2021年12月31日,由市经信委负责牵头组织实施。凡在我市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位(包括外资企业),均可享受本政策。前发文件与本政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



  • 2018 - 08 - 03

    关于征求《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》

    公众意见的公告


     为落实国家关于集成电路产业发展的战略部署,谋划好坪山区集成电路上下游产业布局以及第三代半导体产业发展,抢占新一轮集成电路发展的制高点,根据国家、省、市有关规定,结合坪山区发展实际,坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》。


      为广泛听取社会公众的意见,现将上述政策征求意见稿及起草说明全文公布,征求社会各界意见。


      一、公示时间


      公示期为10个工作日,自2018年8月3日至2018年8月17日止。


      二、意见反馈


      公示期内,各单位或个人如有任何意见或建议,请通过来电、来信、来访等方式与我局联系。


      三、联系方式


      联系人:深圳市坪山区经济和科技促进局蒙先生


      联系电话:0755-28398977


      邮箱:chenhuiling@szpsq.gov.cn


      联系地址:深圳市坪山区坪山大道333号


      特此公告。


    坪山区经济和科技促进局

    2018年8月3日


    深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路 第三代半导体产业发展若干措施

    (征求意见稿)

     

    第一章    总则

    第一条【宗旨】为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署,进一步优化坪山区集成电路上下游产业布局,谋划第三代半导体产业发展,切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点,现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》(深府〔2013〕99号)、《深圳市人民政府关于进一步降低实体经济企业成本的若干措施》(深府规〔2017〕10号)等有关规定,在《深圳市坪山区关于支持实体经济发展的若干措施》、《深圳市坪山区关于加快科技创新发展的若干措施(2017-2020年)》基础上,特针对集成电路、第三代半导体产业制定如下措施。

    第二条【适用对象】本措施适用于注册地在坪山区,且主营业务为集成电路、第三代半导体产业的企业或为其服务的企业、机构或组织(以下合称“企业”或“集成电路企业”)。详见集成电路企业目录。

     

    第二章    产业资金支持

    第三条【资金支持】

    利用现有区产业发展、科技创新等专项资金,每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展。

    第四条【产业基金】

    发挥政府资金引导作用,鼓励和吸引机构投资者、产业资本与国家集成电路产业投资基金、深圳市产业引导基金、坪山区政府投资引导基金合作设立规模30亿元的集成电路基金,对集成电路项目进行股权投资,为集成电路产业发展提供投融资支持。

    第五条【信贷融资】

    支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式,取得银行的信贷融资。对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款,按项目贷款合同签订之日人民银行的同期基准利率,给予50%的贴息支持。对单家企业年度贴息支持最高200万元。同一笔融资项目的贴息支持不超过3年。

    对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资,按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%),给予50%的资助,每家企业年度资助金额最高200万元,同一笔担保项目连续支持不超过3年。

     

    第三章  有效保障产业空间

    第六条【用地保障】

    加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设,优先保障集成电路企业用地。

    第七条【用房支持】

    对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业,租金资助标准中产业类别的权重系数由30%提高至50%(即A为50%),年产值或营业收入、增速、年固定资产投资额增速等其他权重系数保持不变。按上述标准调整后,集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%,连续资助三年,每家企业每年资助最高600万元,且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。

    第八条【集成电路特色产业园】

    对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业,按市级资助额度1:1给予配套资助。

     

    第四章 大力引进和培育集成电路优质企业

    第九条【吸引优质企业落户奖励】

    对新设立或新迁入的集成电路企业或机构,按如下标准给予资助:

    1.对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业,实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的10%给予资助,每家企业资助最高500万元。

    2.对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业,第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的,按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助,每家企业资助最高1000万元。

    第十条【引荐优质企业落户】

    鼓励机构投资者、行业协会、企业与政府合作招商,对已与产业主管部门签订合作协议,成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的,其中属于设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的1%,给予最高50万元的奖励;其中属于制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的,按照企业当年完成工业投资额1%,给予最高100万元奖励。

     

    第五章 建立集成电路多层次人才队伍

    第十一条【引进人才】

    对于集成电路企业引进的人才,按行业高端、行业精英、中层骨干、专业技能等层次,分别给予总额为50万、30万、20万、10万元的资助,上述资助分3年发放(第一年发放20%、第二年发放30%、第三年发放50%)。资助由用人单位提出相应层次的人才认定申请,具体认定标准如下:

    (一)A类(行业高端人才)人才认定标准

    1.取得集成电路相关专业(下同)全日制博士学位,并在集成电路岗位(下同)工作年满5年以上;或取得全日制硕士学位,工作年满8年以上;若非集成电路相关专业,需在集成电路岗位工作年满15年以上;

    2.在企业研发、技术或管理等岗位担任高层(总监以上)管理人员3年以上;

    3.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    (二)B类(行业精英人才)人才认定标准

    1.取得全日制博士学位;或取得全日制硕士学位,工作满5年以上;若非集成电路相关专业,需在集成电路岗位工作满10年以上;

    2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    (三)C类(中层骨干人才)人才认定标准:

    1.取得全日制硕士学位;取得全日制学士学位,工作年满5以上的;

    2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    (四)D类人才(专业技能人才)认定标准:

    1.取得全日制学士学位;

    2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    第十二条【留住人才】

    对企业年薪(税前,下同)15万元以上的研发人员、工程技术骨干人员及技术管理中层,按照其税前年薪最高25%,每年给予员工奖励支持,每人每年资助额度不超过个人所得税的缴纳总额。每家企业享受奖励的人员不超过企业符合上述条件人员总数的80%,且年度资助最高500万元。新引进人才在引进的前三年内不重复享受该项奖励。具体奖励标准如下:

    (一)年薪15万元(含)-30万元(不含),按年薪12%的标准给予奖励支持;

    (二)年薪30万元(含)-50万元(不含),按年薪15%的标准给予奖励支持;

    (三)年薪50万元(含)-100万元(不含),按年薪20%的标准给予奖励支持。

    (四)年薪100万元以上的,按年薪25%的标准给予奖励支持。

    第十三条【培养人才】

    支持高校院所、职业学校组织在校生参与企业集成电路工程实践,在签署合同并开展工程实践不少于6个月后,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,单个企业每年资助不超过200万元。

    鼓励辖区企业与高校、研究院所合作资源共享,对于企业家在辖区学校担任客座教授,或者辖区高校教师担任本辖区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。

     

    第六章 支持产业研发和核心技术攻关

    第十四条【支持各类研发创新】

    (一)支持企业与军工单位开展研发合作,对于承担军工科研项目的企业,在提供市资助证明后,按照市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元。

    (二)支持企业通过新设或并购方式,在境外设立研发中心,吸收当地研发人才和研发资源,按市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元。

    第十五条【支持核心技术和产品攻关】

    支持辖区企业开展集成电路高端通用器件(CPU、GPU、存储器等)、关键设备(光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等)、核心材料(第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等)、先进工艺(堆叠式封装等)等技术研发和产品攻关,按研发投入的50%,每家企业给予年度最高500万元的资助。

    第十六条【支持联合项目开发和应用】

    支持本辖区上下游企业合作开展研发和市场应用,项目完成、实现量产且产值或营业收入达1000万元以上的,给予企业按联合投入金额20%,给予最高600万的资助。上述资助由企业联合申报。

     

    第七章  完善集成电路产业链

    第十七条【公共支撑服务平台】

    支持企业在坪山建设集成电路产业公共支撑服务平台,通过专业化的运营管理与服务,为企业提供IC设计、EDA工具、IP共享、MPW以及IC产品、设备、材料等的分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和服务,加快坪山集成电路企业做大做强。对企业建设的公共服务平台,按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%,一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的,按实际额度1:1给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。

    第十八条【支持EDA】

    对集成电路企业购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)、采购辖区公共服务平台的IC设计服务、利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的50%给予资助,每个企业年度资助最高分别为200万元、100万元、50万元。

    第十九条【支持IP购买】

    对企业购买IP(IP提供商,或者Foundry厂、EDA供应商)开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用50%的资助,单个企业每年总额最高500万元。对企业使用第三方IC设计公共服务平台提供的IP复用服务的,给予实际费用50%的资助,每家企业年度资助不超过250万元。

    第二十条【支持测试验证】

    对集成电路企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等,按实际发生费用的50%给予资助,每家企业年度资助最高200万元。

    第二十一条【支持流片】

    (一)对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目,最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助,每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的,按上述比例,每个企业年度资助最高400万元。

    (二)对集成电路设计企业首次工程流片进行资助,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的30%给予奖励,每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的,按首次流片费用的60%给予奖励,每家全年资助最高600万元。

    第二十二条【支持首购首用】

    (一)支持本辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的50%,一次性给予最高500万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。

    (二)支持集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料,按照采购金额的50%,一次性给予最高1000万元的资助。

    (三)对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的,给予50%的配套资助。

    第二十三条【支持行业协助组织】

    支持成立坪山区集成电路产业协作组织,包括国际国内著名集成电路产业联盟或协会在坪山设立分支机构。为政府和企业提供产业调研、政策建议、投融资、行业自律等方面的组织和协作服务,统筹推动坪山区集成电路企业集聚协同发展。上述行业协作组织按如下标准给予资助:

    1.组织会员企业召开行业研究会议(需50家以上企业参加、每年至少5次)等活动,并提前5个工作日报区产业主管部门备案的,按实际发生费用的50%,每年给予最高50万元的资助。

    2.在坪山区主办、承办区级以上的高峰研讨会或集成电路领域国际论坛的,经区产业主管部门备案的,按实际投入费用的50%,给予最高100万元资助;经区政府备案的,按实际投入费用的50%,给予最高200万元资助。

     

    第八章  其他扶持政策

    第二十四条【支持微组装】

    支持企业建立微组装(投资额1000万元以上)工艺生产线,在生产线建成并正式投产运作后,按照投资额10%,给予最高500万元的资助。

    第二十五条【降低设备采购成本】

    对企业新增采购集成电路设备投入超过 1000 万元的,按实际投入的20%,给予总额不超过500万元的资助。该项资助与二十二条不重复使用。

    第二十六条【生产性用电支持】

    对集成电路生产企业用电成本,按照“先交后补”的方式,给予用电费用50%的资助,每家企业每年获得的资助最高500万元。

    支持企业建设双回路、储能电站等用电设施,建成投入使用后,按照企业投入费用的30%,一次性给予最高500万元资助。

    第二十七条【洁净室装修支持】

    对集成电路企业在厂房建设中支出的洁净室(万级以上)装修工程费,按照已投入装修工程费的20%资助,最高1000万元的装修工程费资助。

    第二十八条【环保设施支持】

    对集成电路企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程,给予相应设施或工程费用50%的支持,每家企业年度资助最高500万元。

    对集成电路企业支付的日常环保处理费用,每年给予支出费用的50%,最高100万元资助。

     

    第十章  附则

    第二十九条【不重复资助】本政策与区其他同类优惠政策,由企业按照就高不就低的原则选择适用,不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的,根据新政策做相应调整。

    第三十条【资助总额上限】本实施细则中所有项目的市、区资助总额不超过项目实际投资总额。

    第三十一条【一事一议】对集成电路领域的重点企业和重大投资项目,按“一事一议”的方式,由区领导小组审议后,报区政府审定。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。

    第三十二条【解释】本实施细则由经济和科技促进局解释。

    第三十三条【有效期】本实施细则自发布之日起施行,有效期5年,本政策有效期内已提交申请且符合资助标准的,本政策失效后分期支付未结项目的资助款按本政策标准拨付。

     

    附:集成电路企业目录


     

    集成电路企业目录

    1.集成电路芯片设计及服务,芯片设计平台(EDA工具)及配套IP库。

    2.集成电路芯片制造,线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。

    3.集成电路芯片封装测试,系统级封装(SiP)、多芯片组件封装(MCM)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、覆晶封装(Flip Chip)、硅通孔(TSV)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等集成电路先进封装和测试技术的开发及产业化。

    4.集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅(SOI)、化合物半导体材料(含SiC、GaN等第三代半导体材料),光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。

    5.集成电路设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。

    6.集成电路芯片产品。主要包括中央处理器(CPU)、微控制器(MCU)、存储器、先进模组、数字信号处理器(DSP)、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、电源管理芯片,CMOS图像传感器芯片,人机交互处理芯片,功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。


  • 2018 - 07 - 31

    长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展实施办法

    长经开管发〔2018〕16号


    第一章  总则

    第一条 为进一步优化长沙经济技术开发区(以下简称“长沙经开区”)集成电路产业发展环境,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《长沙市工业新兴及优势产业链推进方案》等有关文件,结合长沙经开区实际,制定本办法。

    第二条 本办法适用于具有独立法人资格,实际经营场所、工商注册和税务登记均在长沙经开区范围内,从事集成电路设计、芯片制造、芯片封装测试、半导体材料生产及半导体设备制造等经营活动的企业(单位)。

    第三条 长沙经开区财政设立集成电路产业发展专项扶持资金,纳入预算管理,用于促进集成电路产业发展。

    第二章  招商引资

    第四条 场地补贴。对在长沙经开区内租用(实际租期为3年或以上)生产或研发场地的集成电路企业,在长沙经开区的年度纳税额首次达50万元的,自达标当年度起开始补贴。第一年租金按实际发生额全额进行补贴,第二年按实际发生额的50%进行补贴,第三年按实际发生额的30%进行补贴,同一企业累计补贴总额不超过200万元。

    第五条 财政奖励。对长沙经开区内的集成电路企业(集成电路设计企业除外)当年营业收入首次超过1亿元、集成电路设计企业营业收入首次超过2000万元的,自达标当年度起连续3年,每年给予相当于当年该企业所缴增值税区实得部分全额奖励,第4年起每年按区实得部分奖励一半,每个企业奖励期限不超过5年,同一企业5年累计奖励总额不超过700万元。

    第三章  产业发展

    第六条 成长支持

    (一)对经当年认定的国家集成电路设计企业(单位),通过《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》认证的,一次性给予20万元奖励。

    (二)鼓励在区内新建(扩建)集成电路生产线(项目)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业),对上述项目按年度实际新增固定资产投资额的10%给予补助,同一项目(企业)年度补助总额不超过100万元。

    第七条 配套支持

    (一)对由长沙经开区管委会推荐申报或备案、在集成电路领域获得国家专项立项及资金支持、且在本地产业化的集成电路项目,给予该项目实际到账资金50%的配套支持,同一企业单个项目配套总额不超过500万元。

    (二)对获得军队科研项目主管部门(军委装备发展部或军委科技委)集成电路相关领域的立项及资金支持的集成电路企业,给予该企业实际到账资金50%的配套支持,同一企业单个项目配套总额不超过50万元。

    第八条 平台支持

    (一)鼓励企业和第三方机构新建公共服务平台,重点支持建设覆盖集成电路设计、测试等公共服务平台,对经省级(含)以上主管部门认定的公共服务平台(机构),每家给予最高不超过100万元的经费补助,鼓励集成电路企业间设备共享。

    (二)支持高等院校、科研院所等加强与集成电路企业间的产学研深度合作,促进科技成果产业化,对落户长沙经开区的经省级(含)以上相关部门认定的集成电路产业技术创新联盟一次性给予20万元资助。

    第九条 联动支持

    (一)对区内整机和应用企业采购区内集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,给予采购企业每年最高不超过50万元的补贴,采购后产品必须用于企业的生产经营,用于贸易及物流等环节的不予扶持,向关联企业的采购费用不计入资助,对长沙经开区企业代理的产品和服务不予支持。

    (二)芯片新产品研发流片费用补助包括多项目晶圆(MPW)初次试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片费用,长沙经开区集成电路企业利用区内、区外非本企业生产线代工,分别给予该企业实际交易额60%、50%的补贴,同一企业年度补贴最高不超过150万元。

    (三)对在区内相关集成电路企业进行封装和测试的集成电路设计企业(不含IDM企业),给予封测费用5%的补贴,每家企业年度补贴总额不超过50万元。(四)对集成电路企业购买IP核开展高端芯片研发的,按照实际购买金额的30%给予补贴,单个企业年补贴金额不超过100万元。

    第四章  人才支撑

    第十条 支持企业做大做强。对营业收入首次突破100亿元、50亿元、30亿元、10亿元、5亿元、1亿元的集成电路企业,分别一次性给予该企业主要经营团队(董事长、总经理及指定的有突出贡献人员)总额200万元、100万元、60万元、40万元、20万元、10万元的奖励。

    第十一条 鼓励企业吸纳人才。对集成电路企业新引进集成电路领域硕士研究生及以上学历、签订三年以上(含三年)劳动合同,且工作满一年的人才,按照0.5万元/人的标准一次性给予企业人才引进费用补贴。

    第十二条 给予个人所得税财政奖励。集成电路企业优秀人才(指企业高管、核心技术人员,缴纳个人所得税达到3 万元/年的)每年所缴纳的个人所得税中区财政留存部分,前5年以奖励的形式等额补贴给纳税人。

    第五章  申报与评审

    第十三条 符合本政策条款支持的企业,向产业环保局提出书面申请,并提供财务审计报告、纳税凭证等相关资料。

    第十四条 每年上半年,由产业环保局组织招商合作局、财政局、人力资源与社会保障局等部门对企业申报材料进行会审。

    第十五条 会审情况报管委会分管领导审核,经管委会主任会议审定通过后,在长沙经开区门户网站上进行公示。公示7个工作日内无异议的,由财政局按程序拨付资金。

    第十六条 同一事项同时符合本办法政策条款及长沙经开区其他政策文件的,企业自由选择享受政策,不重复享受。

    第十七条 享受专项资金支持的企业和个人利用虚假材料和凭证骗取资金的,必须无条件退还企业、个人所获资金,同时永久取消该企业和个人的申报资格,并载入企业及个人诚信记录,情节严重的,依法追究相关责任。对当年发生重大及以上安全生产责任事故、重大环境污染及生态破坏事件以及其他违法违规经营行为的企业单位,取消其享受本办法相关支持事项的资格。

    第六章  监督与管理

    第十八条  产业环保局、财政局联合对项目实施情况、投产达产情况等进行检查,协调处理项目实施过程中的问题,督促项目实施。

    第十九条  财政局负责资金的监督管理。项目拨付相应资金一年后,财政局组织对上年度项目资金使用情况进行绩效评价,提出评审意见,并作为今后安排专项资金的重要依据。

    第二十条  项目企业(单位)应按有关财务规定妥善保存有关原始票据及凭证备查,主动配合主管部门的专项检查,并提供相应的文件和资料。

    第二十一条  项目企业(单位)违反本办法规定,有下列行为之一的,须全额退回已经取得的专项资金,取消其3年专项资金申报资格,并根据《财政违法行为处罚处分条例》予以处罚,构成犯罪的,依法追究相关责任。

    (一)违反申报资金使用原则及申报条件,擅自改变使用范围的。

    (二)截留、挪用申请资金的。

    (三)违反国家有关法律、法规规定的。

    第七章  附则

    第二十二条 本办法由长沙经开区管委会产业环保局负责解释。

    第二十三条  本办法自公布之日起实施,《长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展暂行办法》(长经开管发〔2016〕75号)同时废止。

                                                         2018年7月18日

  • 2018 - 07 - 19

    关于印发芜湖市加快微电子产业发展政策规定(试行)的通知

    (芜政办〔2018〕22号)


    各县、区人民政府,省江北产业集中区、经济技术开发区、长江大桥开发区、高新技术产业开发区管委会,市政府各部门、各直属单位,驻芜各单位:


        经市政府同意,现将《芜湖市加快微电子产业发展政策规定(试行)》印发给你们,请认真贯彻执行。


    2018年7月19日

    (此件公开发布)

     

    芜湖市加快微电子产业发展政策规定(试行)


        第一条  为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》(皖政办〔2014〕18号),加快我市微电子产业发展,结合实际,制定本规定。


        第二条  本意见所涉政策适用于在芜湖市工商注册、税务登记并从事微电子产业相关研发、生产,包括芯片设计、制造、封装、测试以及配套支撑的相关国有、民营及合资企业、机构。


        第三条  市级政府股权投资基金应围绕支持微电子产业链重大投资项目引进、推动重点企业产能水平提升、对接国家和安徽省相关产业投资基金、配套支持我市微电子产业项目等政策目标,针对微电子产业领域企业发展阶段、特点,加大股权投入力度,各县区、开发区可根据本地产业发展需要对接市级投资基金;基金按照政府引导、市场运作、科学决策、防范风险的原则,可采取阶段参股、跟进投资、直接投资和经市政府同意的其他投资方式运作。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金等支持我市微电子产业发展。


        第四条  强化资金扶持,市财政每年结合产业发展需要安排重点公共创新平台建设专项资金支持微电子产业发展,尤其是第三代半导体产业(包括原材料、设计、生产、设备制造等)发展,用于软硬件环境建设、公共技术平台建设、运营费用支持、核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导产业集聚发展等。


        第五条  鼓励投资建设第三代半导体芯片生产线项目、微电子产业重大装备研发和产业化项目,积极落实土地、规划、水电气供应等基础设施配套。


        对符合《芜湖市投资导向目录》的微电子产业项目,根据项目对区域的带动作用、技术先进性、管理水平、经济社会效益等情况,可给予项目单位不超过投资额5%的投资补助,较大的项目投资补助比例不超过10%。


        第六条  在政府引导区域内建设的微电子产业类重点项目利用金融机构非政策性贷款的,给予不高于贷款基准利率的50%利息补贴,期限3年,单个项目补贴最高不超过2000万。


        第七条  微电子设计企业参与研发的多项目晶圆(MPW),可享受最高不超过MPW直接费用70%(高校或科研院所MPW直接费用80%)、工程片试流片加工费30%的补助,每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。


        本地微电子设计企业利用本地芯片生产线流片,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的40%给予补助,年度补助总额不超过500万元。


        第八条  微电子生产企业年度营业收入首次超过5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的(其中,微电子设计企业年度销售额首次超过1000万元、3000万元、5000万元、1亿元的),结合实际贡献情况,分别给予企业最高不超过100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。


        第九条  支持微电子产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持30个左右拥有自主知识产权、市场前景好的优秀微电子产品研发类项目,按照项目总投入的20%给予支持,每个项目支持最高不超过100万元,单个企业每年累计不超过200万元。


        每年重点支持10个拥有自主知识产权的微电子工艺开发类研发项目,按照项目总投入的25%给予支持,每个项目支持最高不超过200万元,单个企业每年累计不超过600万元。


        第十条  微电子产业集聚区相关企事业单位申请的微电子产业领域发明专利,在享受市科技创新系列政策的基础上,年申请量达10件、20件以上的,分别再给予10万元、20万元奖励;年授权量达5件、10件以上的,分别再给予10万元、20万元奖励;被授予国外发明专利的,每件发明专利每经一国授予再给予5万元奖励,单个企业最高不超过15万元。


        第十一条  支持微电子相关企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统,给予其实际费用50%的补助,单个企业年度补助总额不超过100万元。


        第十二条  国内外知名高校院所、重点企业在芜湖全资或控股设立具有独立法人资格的微电子产业研发机构和研发总部,引入核心技术并配置核心研发团队的,给予最高不超过3000万元的综合支持。


        对列入市政府重点扶持的产业技术研究院,年度考核合格的,市本级财政给予其当年新增研发仪器设备投入额50%、每年最高500万元资助,连续扶持3年。


        第十三条  微电子产业引进创新人才办法参照《关于支持战略性新兴产业发展人才专项政策(试行)》(芜战新基地办〔2018〕11号)执行。


        第十四条  对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力特别重大的产业项目,参照《芜湖市人民政府关于印发芜湖市重大招商项目“一事一议”实施办法的通知》(芜政〔2017〕30号)执行。


    微电子产业企业兼并重组参照《芜湖市人民政府办公室关于印发芜湖市促进新型工业化若干政策规定的通知》(芜政办〔2017〕22号)执行。


    对促进我市微电子产业发展的微电子重大公共研发平台,经市政府研究同意后,可给予每年最高3000万元的运营管理补贴和绩效奖励。


        第十五条  相关项目在享受省、市各项支持中,按就高不就低原则执行,不重复享受。符合《芜湖市人民政府办公室关于印发芜湖市促进新型工业化若干政策规定的通知》(芜政办〔2017〕22号)的同类奖补政策,可叠加享受。本规定涉及的奖补资金,市与省江北产业集中区及四县按40:60比例承担,市与经济技术开发区、长江大桥开发区及四区按55:45比例承担。本规定中所有补助政策涉及税收的,按现行税收管理体制,由市和县区分别承担。


        第十六条  本规定自发布之日起施行,实施过程中的具体问题由市发改委、市财政局共同解释,每年根据执行情况对本规定进行修订。



  • 2018 - 05 - 25

    关于印发《上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法》的通知

    沪经信规范〔2018〕4号

    有关单位:

    为加快推动本市软件和集成电路产业发展,充分发挥高级人才在产业发展中的引领作用,激励设计人员开发具有自主知识产权的软件和集成电路产品,我们制定了《上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法》。现印发给你们,请按照执行。

    上海市经济和信息化委员会

    上 海 市 财 政 局

    2018年5月14日

     

    上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法

     

    第一条(目的和依据)

    为加快推动本市软件和集成电路产业发展,充分发挥高级人才在产业发展中的引领作用,激励设计人员开发具有自主知识产权的软件和集成电路产品,依据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(沪府发〔2017〕23号)和《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》(沪经信法〔2017〕633 号),制定本办法。

    第二条(适用范围)

    本办法所称的软件企业是指在本市注册,符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号,以下简称49号文)第四条规定标准、以软件开发为主营业务的企业。

    本办法所称的集成电路设计企业是指在本市注册,符合49号文第三条规定标准、以集成电路设计为主营业务的企业。

    本办法所称的集成电路高端装备制造企业是指在本市注册,符合49号文第二条规定标准、以集成电路高端装备制造为主营业务的企业。

    本办法也适用于经报请市政府同意在软件和集成电路产业中作出突出贡献的重点企业。

    第三条(奖励期限)

    本办法对自2017年1月1日至2020年12月31日期间符合要求的软件和集成电路企业设计人员、核心团队进行奖励。

    第四条(管理部门)

    由市经济信息化委、市财政局共同组成市级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励评审工作小组(以下简称“市级评审工作小组”),负责专项奖励评审的日常管理工作,包括对申请专项奖励的企业、人员进行资格复核,确定专项奖励方案等。

    各区由信息产业、财政等部门组成区级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励工作小组,负责专项奖励的企业、人员资格初审。

    第五条(设计人员奖励范围)

    本办法所称的软件和集成电路企业设计人员包括:

    (一)软件设计人员:在软件企业中从事产品设计、软件技术研究、系统分析、结构设计、程序设计、测试等工作的人员;

    (二)集成电路设计人员:在集成电路设计企业中从事系统及产品构架设计、功能设计、算法设计、可制造设计(DMF)、可测试设计(DFT)、硅知识产权设计、电路设计、电路验证、版图设计、测试程序设计等工作的人员;

    (三)集成电路高端装备制造人员:在集成电路高端装备制造企业中从事集成电路领域光刻机、刻蚀机、清洗设备、抛光设备、物理或者化学气相沉积设备、检测设备等自主制造装备技术研发,装备工艺技术研发,集成电路芯片器件模型、设计规则、数据库及工艺研发等工作人员。

    第六条(核心团队奖励范围)

    本办法所称的软件和集成电路企业核心团队主要包括企业董事长、副董事长、总经理、副总经理等高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等核心团队成员。

    第七条(设计人员奖励申请条件)

    申请软件和集成电路设计人员专项奖励应当符合以下条件:

    (一)在软件和集成电路企业工作一年以上;

    (二)在本市依法纳税、年收入达到相应标准;

    (三)当年度设计的产品或者研发的装备、关键部件、材料以及技术工艺获得核心自主知识产权;

    (四)当年度设计的软件产品还应当具备软件检测机构出具的证明材料;

    (五)已经在市经济信息化委软件和集成电路专项奖励平台填报相关信息;

    (六)按照规定其他应当具备的条件。

    第八条(核心团队奖励申请条件)

    申请软件和集成电路企业核心团队专项奖励应当符合以下条件:

    (一)企业在本市成立两年以上,连续盈利且依法纳税,其核心团队成员在本企业连续工作两年以上,且在本市依法纳税;

    (二)企业经营规范,信用记录良好;

    (三)企业具有较强的创新能力,近两年知识产权拥有量增长不低于5%;

    (四)企业具有良好的发展潜力,近两年研发费用稳定增长;

    (五)企业上一年度营业收入首次分别达到10亿元、50亿元、100亿元或者200亿元以上。

    第九条(设计人员奖励标准)

    软件和集成电路企业设计人员专项奖励的金额,由市级评审工作小组依据申报人员对社会及所在企业的贡献、岗位重要性等因素进行综合评价、分类确定,个人奖励金额最高不超过50万元。

    第十条(核心团队奖励标准)

    软件和集成电路企业核心团队专项奖励,对经核定的营业收入首次达到10亿元、50亿元、100亿元、200亿元企业,分别奖励其核心团队累计不超过500万元、1000万元、2000万元、3000万元。

    对核心团队成员,依据其对社会及所在企业发展所作的贡献、所在岗位的重要性,由市级评审工作小组审核确定奖励金额;核心团队个人奖励金额最高不超过50万元。

    第十一条(申报通知)

    市经济信息化委每年发布软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励申报通知,明确申报要求、申报时间、受理地点等具体信息。

    同一人员同年度内不得同时申请设计人员专项奖励与核心团队专项奖励。

    第十二条(奖励申报)

    符合条件的企业,可以按照软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励申报通知要求,在规定时间内向区相关部门提交申请材料。

    第十三条(奖励审核)

    区相关部门对申请材料初审后,将相关材料和初审结果一并提交市经济信息化委。

    市级评审工作小组对申请材料进行复核,经公示无异议后,根据专项奖励申报和评审情况,制定专项奖励方案,报请市政府审定。

    第十四条(资金拨付)

    市财政局按照市政府批准的专项奖励方案,将奖励资金拨付至相关企业,并由企业通过银行转账方式支付给获得奖励的个人。企业支付奖励资金后,应当及时将奖励签收单报送市经济信息化委。

    软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励资金由上海市信息化发展专项资金列支。其中,应当由区级财政负担的部分,通过市、区两级财力结算后返还市级财政。

    第十五条(信用管理)

    市经济信息化委对奖励申请企业开展信用管理。在专项奖励申报阶段实行守信承诺和信用审查制;记录奖励申请企业和个人的相关失信行为信息,并将有关信息按规定提供市公共信用信息服务平台。对于情节严重的失信行为,取消相关单位三年内申报市经济信息化委各类专项资金的资格。

    第十六条(责任追究)

    专项支持资金必须专款专用,严禁截留、挪用。对已经获得专项奖励的软件和集成电路企业设计人员、核心团队成员以及所在企业,市经济信息化委应当会同相关部门进行抽查。后续管理中发现不符合本办法规定的,由市经济信息化委追回已拨付的专项奖励资金。

    对弄虚作假骗取专项支持资金、擅自改变资金用途等违反国家法律法规或者有关纪律的行为,按照有关规定追究申报单位和主要负责人责任。   

    第十七条(数字说明)

    本办法所称“以上”包含本数,“年”为自然年。

    第十八条(应用解释)

    本办法由市经济信息化委、市财政局负责解释。

    第十九条(实施日期)

    本办法自2018年7月1日起实施,有效期截至2021年12 月31 日。

    原文链接:http://www.sheitc.sh.gov.cn/sjxwxgwj/677678.htm

  • 2018 - 05 - 16

    天津市关于加快推进智能科技产业发展若干政策的通知

    (津政办发〔2018〕9号)


    各区人民政府,各委、局,各直属单位:

      经市委、市政府同意,现将《天津市关于加快推进智能科技产业发展的若干政策》印发给你们,请照此执行。

      

                  天津市人民政府办公厅

                   2018年5月11日

     

    天津市关于加快推进智能科技产业发展的若干政策

       为认真贯彻落实习近平总书记关于加快数字中国建设,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的重要要求,推动实施市委、市政府《关于大力发展智能科技产业推动智能经济发展建设智能社会的实施意见》和《天津市加快推进智能科技产业发展总体行动计划》及十大专项行动计划,制定以下政策。

      一、政策目标

      抢抓智能科技产业发展的重大战略机遇,加强政策引导和扶持,聚焦智能终端产品、传统产业智能化改造、智能化应用等智能科技重点领域,加大对互联网、云计算、大数据等“软产业”的支持力度,壮大智能科技产业,抢占发展制高点,推动天津实现高质量发展。

      二、加强财政资金扶持和引导

      设立专项资金。设立总规模100亿元的智能制造财政专项资金,以智能制造产业链、创新链的重大需求和关键环节为导向,重点支持传统产业实施智能化改造,支持工业互联网发展,加快智能机器人、智能软硬件等新兴产业培育,促进军民融合发展。(牵头单位:市财政局、市工业和信息化委,各区人民政府)

      支持企业智能化升级。鼓励实施“机器换人”工程,对首次购买使用工业机器人等智能装备的企业给予奖励,奖励标准为购买价格的15%,年度奖励不超过1000万元。打造智能制造示范标杆,对纳入国家智能制造试点示范名单或被认定为市级示范智能工厂、数字化车间的企业给予一次性最高500万元补助。对符合条件的企业购置先进设备进行智能化改造的,采取贷款贴息或无偿资助的方式,给予设备总投资3%至5%的资金支持,总额不超过5000万元;对采用融资租赁方式购置先进研发生产设备进行智能化改造的企业,给予融资租赁额综合费率中不超过8个百分点的补贴。对工业企业实施智能化改造发生的设计咨询诊断费用,给予单个企业最高不超过100万元的资金补助。(牵头单位:市工业和信息化委、市财政局、市金融局,各区人民政府)

      支持工业企业上云。支持工业互联网发展,培育智能制造和工业互联网系统解决方案供应商和服务商。支持工业互联网平台建设,推动企业向“互联网+智能制造”转型升级,对市级示范项目给予不超过实际投资额20%、最高不超过200万元资助,对上云工业企业给予最高不超过50万元资金支持。(牵头单位:市工业和信息化委,各区人民政府)

      加快培育新兴产业。支持企业智能制造新模式应用,对承担国家级或市级智能制造新模式应用项目的企业,给予不超过1000万元资金补助。支持机器人产业发展壮大,对本市自主品牌机器人骨干企业销售机器人给予事后奖补,鼓励机器人制造企业以优惠30%的价格销售给本市企业,由财政对销售优惠额度给予事后奖补,最高不超过30%。支持重点领域首台(套)重大技术装备集成应用,对获得国家首台(套)重大技术装备保费补贴的企业,给予一次性150万元奖励;对评定为市级首台(套)的装备,按照单台销售额的3%给予补助,最高不超过300万元。推动集成电路产业发展,对年销售收入首次超过5000万元、1亿元的集成电路设计企业给予不超过300万元奖励,对获批国家级专项资金支持和试点示范的项目(平台)给予不超过3000万元资助。鼓励软件和信息技术服务业企业做大做强,对销售收入首次超过1亿元、10亿元的企业给予不超过200万元奖励,对获批国家级专项资金支持和试点示范应用的项目给予不超过1000万元补助。(牵头单位:市工业和信息化委、市财政局,各区人民政府)

      加强军民融合发展。大力推动网信军民深度融合发展。支持企业与军工单位开展研发合作,对承担军工智能科技产业化项目的企业,按不高于项目实际投资额的30%给予补助,单个项目最高不超过500万元。对承担军工智能科技研发项目和军用技术转化为民用技术的企业,按研发经费30%给予补助,单个项目最高不超过200万元。对新取得军工资质的智能科技企事业单位,给予一次性不超过50万元补助。(牵头单位:市工业和信息化委、市委网信办、市科委、市财政局,各区人民政府)

      上述政策所需资金,由市、区两级财政分别承担50%。

      三、设立新一代人工智能科技产业基金

      统筹发挥好现有基金作用,由海河产业基金管理公司通过市场化募集,吸引国内外金融机构、企业和其他社会资本发起设立新一代人工智能科技产业母基金,再通过设立子基金等方式,进一步放大基金功能,形成总规模1000亿元的基金群。重点投向智能机器人、智能软硬件、智能传感器、虚拟现实与增强现实、智能汽车等智能科技新兴产业。其中,设立总规模300亿元的子基金群,投向智能制造终端产品、传统产业智能化改造,放宽引导基金投资母基金不得超过总规模30%的限制,并可视情况调整出资规模和比例。(牵头单位:市金融局、市财政局、市工业和信息化委)

      四、建设智能科技人才高地

      加强学科建设。支持南开大学、天津大学等有条件的高校设立人工智能学院或研究院,鼓励高校自主设置人工智能学科方向,突出特色、错位发展。加强人工智能与机械工程、计算机科学与技术、控制科学与技术等新工科建设,鼓励高校、科研院所与企业等机构合作开展人工智能学科建设。鼓励拓宽人工智能专业教育内容,形成“人工智能+X”复合型人才培养新模式。紧密对接市场需求,及时调整人才培养方案,抓紧培养一批紧缺的跨学科、复合型、高学历、高专业度人才。(牵头单位:市教委)

      集聚高端人才。对全职引进的领军人才,给予最高不超过200万元奖励。对新落户领军企业引进的核心研发人才,由企业所在区政府给予每人最高不超过100万元、单个企业最高不超过2000万元的奖励。对国内外高端人才来津创办科技型企业,给予最高50万元创业启动资金支持。畅通高端人才“绿色通道”,对优秀创业创新团队或有市场影响力企业引进的人才,可直接享受人才引进相关支持政策。(牵头单位:市人力社保局、市科委,各区人民政府)

      支持创新创业。鼓励诺贝尔奖获得者、国内外院士等顶尖人才及其团队来津进行科技成果转化,对具有国际一流水平、填补国内空白的智能科技重大创新成果产业化项目,给予最高1000万元资金支持,必要时可进一步增加。对入选国家“千人计划”的引进人才,参照中央财政补助标准,市财政给予相应匹配资助。(牵头单位:市委组织部、市人力社保局、市科委)

      优化人才服务。优化引进人才“绿卡”制度,为高层次人才提供出入境、落户、子女入学、配偶就业、医疗保险等方面的优质高效服务,支持引进的高端人才在津购买首套自住用房。对持有我市引进人才“绿卡”A卡的智能科技领域高端人才,其外籍子女就读本市国际学校的,给予连续3年每年最高15万元资助。对入选国家及市级“千人计划”的外籍人才,给予连续3年每人每年最高2万元商业医疗保险资助。对智能科技领域重点企业的急需型人才,由企业家自主确定落户条件。(牵头单位:市公安局、市人力社保局)

      五、提升研发创新能力

      支持智能科技研发创新。鼓励科研院所来津发展,对落户本市并已组建科研团队、开展智能科技研发工作的国家级、省部级科研院所,区别情况给予最高不超过3000万元的资金补助。支持企业创建创新中心,对被认定为市级创新中心的,对其申报的创新能力建设项目,每年支持不超过500万元,连续支持3年;对被认定为国家级创新中心的,给予1∶1地方资金配套。上述政策所需资金由市、区两级财政分别承担50%。对市级企业重点实验室、工程研究中心等企业研发平台升级为国家级的,给予50万元至100万元专项资金补贴。(牵头单位:市科委、市工业和信息化委、市发展改革委,各区人民政府)

      鼓励企业加大研发投入。对智能科技重点企业按照经税务主管部门认定的年度研发费用额给予奖励,其中当年销售收入小于2亿元(含)的奖励比例为10%,当年销售收入在2亿元至10亿元(含)的奖励比例为15%,当年销售收入在10亿元以上的奖励比例为20%。奖励资金由市和企业所在区各承担50%。(牵头单位:市科委、市财政局,各区人民政府)

    支持创新成果转化。企业引进两院院士或国家重大科技专项主持人,在实现智能科技创新成果产业化方面取得显著经济效益和社会效益,并具有示范带动作用的,给予一次性专项资助100万元。企业转化或应用我市高校、科研院所智能科技创新成果,对成果交易受让企业、促成交易的中介机构和技术经纪人给予一定的资金补贴。对科技成果研发作出重要贡献的骨干人员,给予成果转化收益50%以上奖励。(牵头单位:市人力社保局、市科委)

    支持大型科学仪器开放共享。经认定的管理单位,可享受大型科学仪器开放共享财政资金补贴。经审核确认,按年度服务费用的40%,给予最高不超过50万元财政资金补贴(属国家或地方强制性检测、计量、检定、校准、评估、评价等产生的费用不在补贴范围内)。(牵头单位:市科委)

      六、培育引进骨干企业

      对智能科技领域被认定为国家级制造业单项冠军的企业、产品,分别给予2000万元、500万元奖励;对智能科技领军企业、领军培育企业和龙头企业,分别给予最高500万元、300万元和500万元奖励;所需资金由市、区两级财政分别承担50%。对并购重组智能科技领域上市公司并将其迁入我市的智能制造企业,一次性给予500万元补助。大力引进国内外知名智能科技企业,依据产业水平和贡献程度,由企业所在区政府给予相应奖励。(牵头单位:市工业和信息化委、市科委、市金融局、市财政局、市商务委、市合作交流办,各区人民政府)

      七、推进智能科技协同发展

      实施高新技术企业迁入过渡期政策。经国家认定的高新技术企业在资格有效期内迁入我市,且迁入后主营业务范围与原来保持一致,又不能完成“整体迁移”的,实行1年过渡期政策,由所在区政府对其在过渡期内未享受高新技术企业优惠政策的部分给予相应补贴。(牵头单位:市科委,各区人民政府)

      支持智能科技领域行业组织发展。完善技术创新体系,鼓励引进、设立和培育智能科技领域的产业技术创新战略联盟、领军企业产学研用创新联盟等组织机构,整合产业链、创新链资源,集聚上下游企业落户。对新认定的产学研用创新联盟,给予不超过50万元资金补贴。(牵头单位:市科委)

      支持智能科技领域高端智库建设。全面加强与中国工程院等单位合作,推动中国工程科技发展战略天津研究院和中国新一代人工智能发展战略研究院建设,尽快形成引领我国智能科技发展的高端智库,助推智能科技产业发展。(牵头单位:市科委)

      八、加快大数据产业发展

      实施大数据战略行动计划。加快推进政府和公共数据资源集聚、共享、开放,全面开展大数据创新应用,构建大数据发展支撑体系,推动大数据全业态集聚发展。对大数据核心产业的重点项目,给予不超过实际投资额20%、最高不超过500万元资金支持。所需资金由市、区两级财政分别承担50%。(牵头单位:市委网信办、市工业和信息化委,各区人民政府)

      实施大数据应用示范工程。支持大数据在制造业研发、设计、生产、管理、售后服务等全生命周期应用,培育一批大数据新技术、新产品、新模式等试点示范项目,对获批国家大数据试点示范项目的企业给予最高不超过500万元奖励。所需资金由市、区两级财政分别承担50%。(牵头单位:市工业和信息化委、市委网信办,各区人民政府)

      引进和培育大数据企业。对入驻政府投资建设标准厂房和办公用房的大数据应用服务企业,由企业所在区政府给予3年的办公场地租金补贴,300平方米以内免房租,300至1000平方米部分的房租减半。(牵头单位:市委网信办、市工业和信息化委,各区人民政府)

      九、强化知识产权保护

      加大知识产权保护力度。严格执行知识产权保护法规,依法保护知识产权,严厉打击不正当竞争行为,做到知识产权“侵权必查、有案必破”。(牵头单位:市知识产权局、市市场监管委、市公安局、市出版局)

      加强知识产权培育应用。支持企业加强人工智能重点技术和应用领域核心专利培育,形成更多高质量核心专利。开展人工智能领域专利导航和专利风险防控工作,推动人工智能领域知识产权成果加速转化,带动人工智能产业化。进一步完善在线知识产权公共服务平台,开展服务模式创新,促进人工智能新技术的利用与扩散。(牵头单位:市知识产权局)

      健全知识产权保护服务体系。支持有条件的企业申请国内外专利,开展知识产权评议。对市级知识产权试点企业给予相应的资金补助。(牵头单位:市知识产权局、市财政局)

      实施智能科技标准与品牌战略。鼓励企业实施技术标准战略,支持有条件的企业主持或参与国际、国内标准制(修)订,对牵头制定智能科技产业发展相关标准的单位给予相应资金补助。(牵头单位:市市场监管委、市财政局)

      各区相关支持政策优于本政策的,按各区政策执行。

          本政策自发布之日起实施,5年后视运行情况优化完善。



  • 2018 - 04 - 10

    厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知

    (厦府办〔2018〕58号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意,现印发给你们,请认真组织实施。

      厦门市人民政府办公厅

      2018年4月10日

      (此件主动公开)

      

    厦门市加快发展集成电路产业实施细则

      第一章 总 则

      第一条 根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号),为明确支持方式,制定本实施细则。

      第二条 本实施细则由厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称“IC领导小组”)批准,厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室组织实施(简称“IC办”)。

      第三条 本实施细则适用于注册地、经营场所均在我市行政辖区内的,具有独立法人资格,无违法违规行为,专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发,专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业(单位)(以下简称集成电路企业)。

      第四条 划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“多位一体”功能片区;在同翔高新技术产业基地(市头片区)规划建设集成电路制造和配套集聚区;在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期规划建设集成电路设计及关联产业园;在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园;在海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园规划建设面向集成电路设计、封测(载板)、装备与材料及特色工艺集成电路制造项目的产业园区;在机场北片区(湖里自贸区)规划建设有自贸区特色的涵盖集成电路保税交易、公共技术服务的产业园区;其它新增建设集成电路产业园区由IC领导小组认定。

      第二章 投融资政策

      第五条 成立规模不低于500亿元(人民币)的厦门市集成电路产业投资基金,基金采取市场化运作。作为母基金,引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。基金设立方式及管理办法另行明确。

      第六条 投融资财政补助

      鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保,按年度担保额的1%给予担保机构补助。由IC办组织相关部门制定相关办法报IC领导小组批准后实施。

      第三章 重点支持领域

      第七条 鼓励在厦新建(扩建)的集成电路生产线(项目)、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目(企业)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业)。

      第八条 推进打造系统整机(智能终端)、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系;支持集成电路制造、设计、软件和系统整机(终端)协同发展,带动集成电路封测、装备和材料产业发展;鼓励系统整机(终端)、集成电路企业的垂直整合(并购),支持IDM或虚拟IDM合作模式,以及经IC领导小组认定的集成电路重点项目。

      第九条 由招商单位或园区管理(运营)机构或IC办成员单位向IC办提请“一事一议”,由IC办召集相关单位研究对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目(企业),采取“一事一议”政策,集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

      第四章 人才支持政策

      第十条 集成电路高端人才引进补助

      (一)补助对象

      厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才,是2016年6月27日起新引进的,符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小组审核确认的集成电路领域各类各级人才,包括A类人才(领军人才)、B类人才(核心人才)、C类人才(骨干人才)。以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的,可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才,并享受相关待遇。按照《福建省引进高层次人才评价认定办法(试行)》(闽委人才〔2015〕5号)等省、市级政策评定人才时,经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才,同等条件下,优先认定。

      (二)补助标准

      经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

      第十一条 集成电路企业(单位)高管和技术团队核心成员奖励

      (一)奖励对象

      在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员,年薪(税前)30万元(含)以上的。

      (二)奖励标准

      按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励,用于人才在厦购(租)房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。

      第十二条 集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家(租房)补助

      (一)补助对象

      厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上(含2年)的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。

      (二)补助标准

      各类毕业生来厦集成电路企业就业安家(租房)补助标准如下:

      毕业生安家补助标准租房补助标准

      本科生800元/月400元/月

      硕士生1200元/月600元/月

      博士生2000元/月1000元/月

      (三)申报要求

      1.我市集成电路企业在职在岗人员(不含实习人员)。

      2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。

      3.毕业生安家(租房)补助由企业(单位)统一申报,集成电路企业(单位)每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。

      4.每名毕业生享受补助期限2年。

      第五章 科研支持政策

      第十三条 微电子领域人才培养基地补助

      重点支持集成电路企业(单位)与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地,开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。经认定为市级产业技工培养基地的,给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的,按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助,单个基地最高补助500万元。

      第十四条 配套补助

      (一)补助对象

      由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。

      (二)补助标准

      符合上述条件的项目,给予50%的配套支持,额度超过1000万元,按1000万元予以补助,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的,按规定执行。

      第十五条 高水平集成电路研发机构认定奖励

      (一)奖励对象

      获批国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心及重点实验室的集成电路企业(单位)。

      (二)奖励标准

      获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的,给予补足1000万元的奖励;获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的,给予一次性100万元的奖励。

      第十六条 在厦设立集成电路研发机构补助

      (一)补助对象

      经IC领导小组认定、在厦设立研发总部(研发中心)或分中心,经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业(单位)。

      (二)补助标准

      按照其来厦后,非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助,补助金额最高不超过2000万元。

      第十七条 流片补助

      (一)用于研发的多项目晶圆(MPW)、工程片试流片补助

      1.补助对象

      厦门市注册的集成电路企业、高校和科研院所,申请补助的项目承担单位应具备下列条件:

      (1)具有一定数量的IC设计人才队伍,拥有开发自主知识产权芯片产品的能力;

      (2)无侵犯他人知识产权行为,能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明;

      (3)所研发的芯片产品应有较高的技术水平,市场竞争力强,具备产业化前景。

      2.补助标准

      优先支持产、学、研联合研发的芯片产品,主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片:

      (1)用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。

      (2)用于研发的MPW,高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。

      (3)每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。

      (二)本地集成电路企业本地首次工程流片补助

      本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等)的40%给予补助,年度补助总额不超过500万元。

      第十八条 IP购买、第三方IC设计平台使用补助

      (一)IP购买补助

      1.补助对象

      购买IP用于本企业开展高端芯片研发,且具有独立法人资格的集成电路企业(单位)。

      2.补助标准

      给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助,单个企业(单位)每年补助总额不超过200万元。

      (二)第三方平台使用补助

      1.补助对象

      使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业(单位)。

      2.补助标准

      每年度按其所支付给第三方平台服务费(实际费用)的50%给予补助,每家企业(单位)每年补助最高不超过100万元。

      第十九条 鼓励集成电路企业实施知识产权战略,对申请并获得国内外发明专利的,参照《厦门市专利发展专项资金管理办法》(厦知〔2017〕13号)予以奖励和资助。

      第六章 成长激励政策

      第二十条 采购本地生产芯片模组补助

      (一)补助对象

      采购本地企业芯片或模组用于生产系统(整机)、终端等产品的本地企业。

      (二)补助标准

      当年销售额10亿元以上的本地系统(整机)、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,按已支付实际采购金额(采购额)的40%给予本地系统(整机)、终端企业补助,单个企业年度补助总额不超过350万元,向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。

      第二十一条 产业园区租金补助、集成电路项目固定资产投资补助

      (一)产业园区研发、生产、办公用房租金补助

      1. 补助对象

      在本《实施细则》第四条中认定的产业园区内租用研发、生产或办公用房的本地集成电路企业(单位)。

      2. 补助标准

      自首租日起5年内,按照“先交后补”的形式,给予租金50%的补助,每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米,年度补助总金额不超过30万元。

      购买产业园区房产的企业不得申报。存在转租、合租、共用及已享受其他类似场地经营租金补助等情况的企业不得申报。

      (二)集成电路项目固定资产投资补助

      1.补助对象

      对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目,可在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

      2.补助标准

      (1)设备补助:按照企业年度实际设备(不包含配电设备)投资额的10%给予补助,补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。

      (2)电力稳压系统补助:我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目,按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助,补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。

      (3)无尘室装修补助:按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助,补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。

      第二十二条 集成电路企业增产奖励

      (一)奖励对象

      1.年度销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业(不包括集成电路设计企业)。

      2.年度销售收入首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的集成电路设计企业。

      (二)奖励标准

      1.本地集成电路企业(集成电路设计企业除外)收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的,自当年度起,连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分,分别按照50%、40%、30%、20%的比例,总额不超过500万元的标准奖励企业。

      2.本地集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的,自当年度起,连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分,分别按照50%、40%、30%、20%的比例,总额不超过500万元的标准奖励企业。

      3.企业每次上升奖励级别奖励标准相应提升,奖励年限重新核计3年。

      第七章 申报和审批程序

      第二十三条 申报和审批程序

      (一)申报。IC办牵头制定当年度《厦门市集成电路产业发展专项资金申报指南》,符合条件的企业(单位)按要求向相应受理机构提交申报材料。申报指南包括申报企业条件、资金支持年度和申报时间、申报材料、当年度申报项目、网上申报事项、材料要求、受理单位和咨询电话等内容。

      (二)初审。由IC办组织相关部门对申报项目进行初审,审查申报材料、对象、项目是否符合要求,形成初审意见。

      (三)专家评审。由IC办根据具体情况组织相关部门开展专家评审。评审专家须从专家库中抽取,组成评审委员会。评审委员会根据评审大纲、初审意见和企业申报材料开展评审,形成项目评审意见。

      (四)现场核查。由IC办根据具体情况组织相关部门进行现场核查,现场核查内容包括材料原件、人员、场地、设备设施、项目、财务和业务情况等,并形成现场核查意见。

      (五)联合审查。由IC办根据具体情况组织相关部门召开项目联合审定会,邀请监察部门和受理单位参加。联合评审会对通过初审、专家评审和现场核查的申报项目进行审查,形成联合审查结果。对于重大项目,由IC办根据具体情况报IC领导小组批准。

      (六)资金拨付。IC办联合市财政局下达资金拨付通知,办理资金拨付手续。

      (七)监督检查。由相关监督部门按照本实施细则对项目实施情况和资金使用情况进行检查和监督。

      第八章 附 则

      第二十四条 兑现集成电路扶持政策资金由市、区按现行财政体制分别承担,市、区财政安排专项资金予以保障。

      第二十五条 政策实施中涉及的“一事一议”程序如下:

      (一)IC领导小组成员单位、招商单位或园区管理(运营)机构向IC办提出“一事一议” 议题;

      (二)IC办负责将议题发送至相关部门征求意见;

      (三)IC办负责收集整理各相关部门反馈意见并根据反馈情况组织召开专题研讨会;

      (四)IC办组织召开“一事一议”专题研究会并形成具体办理建议与意见。

      第二十六条 本实施细则由IC办负责解释,与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)配套实施。



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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 08 - 14
    根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求,预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温,大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档,南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。来源:全球半导体观察
  • 更新时间: 2020 - 08 - 14
    IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论,以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。图1显示了1H20全球十大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)销售排名。它包括总部位于美国的6个供应商,韩国的两个供应商以及中国台湾和中国大陆的1个供应商。该排名包括4家无晶圆厂公司(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和HiSilicon)和一家纯晶圆代工厂(TSMC)。图1总体而言,与1H19相比,1H20排名前10位的半导体公司的销售额增长了17%,是全球半导体行业总增长5%的三倍多。1H20的所有前10家公司的销售额均至少达到50亿美元,比1H19增长了两家公司。如图所示,华为海思上半年的销售额达到52亿美元,使其跻身1H20前十名半导体供应商之列。HiSilicon取代了Infineon,成为1H20进入前10名的唯一新进入者。海思半导体是中国电信巨头华为的半导体设计部门。海思半导体90%以上的“销售”都归母公司所有,基本上都是内部转让。如图所示,HiSilicon在1H20的年同比销售额增长了49%,该公司的排名跃升了6位,升至第10位,使其成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。但是,HiSilicon进入前十名的时间可能是短暂的。在第二轮美国制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为/海思生产芯片之后,该公司的芯片制造商(例如,台积电)的生产将于9月15日结束,根据华为消费者部门总裁Richard Yu的说法。今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代,这是华为先进智能手机中使用的应用处理器。排名前10位的公司包括一家纯晶圆代工厂台积电(TSMC),其1H20 / 1H19收入猛增40%。增长的主要原因是苹果和海思分别...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 12
    又一家半导体企业正式闯关科创板。据上交所网站信息显示,8月11日,上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微电子”)科创板上市申请。聚源聚芯持股2.33%资料显示,昆腾微电子成立于2006年9月,一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向,自成立以来,承担过多项国家“863计划”重大专项。目前,该公司主要从事针对通讯及消费电子应用的模拟/混合/射频信号集成电路设计和制造,产品包括为无线类产品、高端模数混合类产品、金融安全类产品三大系列。值得一提的是,昆腾微电子还获得了上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚源聚芯”)的投资。申报稿显示,目前,聚源聚芯持有昆腾微电子2.33%的股份,不过,在本次发行后,聚源聚芯的持股比例将有所下降,为1.74%。Source:企查查据了解,聚源聚芯成立于2016年,注册资本22.13亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认缴出资9.98亿元,出资比例为45.0910%,中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司认缴出资7亿元,出资比例为31.6348%。与台积电、中芯国际保持紧密合作据昆腾微电子采用行业常用的Fabless经营模式,专注于集成电路的研发、设计,而晶圆制造和测试、芯片封装和测试则均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外销售并提供相关的技术服务。申报稿显示,报告期内,昆腾微电子对外采购主要是晶圆、封测服务以及IP等,目前,该公司的晶圆代工厂主要是台积电和中芯国际,封装测试服务供应商主要是华天科技、长电科技和日月新等。Source:公告截图据悉,自2008年开始,昆腾微电子便与台积电保持着紧密合作。众所周知,台积电是全球最大的晶圆代工厂商,其工艺比较成熟、先进,生产的晶圆具有较高的良率和一致性,而中芯国际作为国内知名晶圆代工厂...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 11
    中石化第二、中国国家电网第三、中石油第四,在刚刚出炉的2020年《财富》世界500强中,中国大陆(含香港)共有124家企业上榜,较去年增加5家,历史上第一次超过美国(121家)。作为世界上最大的零售企业,沃尔玛已经连续第7年在《财富》世界500强榜单上排名第一。今年500家上榜企业的营业收入达到33万亿美元,同比增长2%,创下历史新高。进入排行榜的门槛也从248亿美元提高到254亿美元。但去年这些公司利润总和为2万亿美元,同比减少逾4%。这是《财富》杂志连续第26年发布全球500强企业排行榜。1955年,《财富》杂志根据各公司前一年的总收入,对美国最大的500家工业企业进行排名,推出了第一代500强榜单。1995年起,该榜单开始同时涵盖工业企业和服务性企业,成为全球产业格局和经济趋势的风向标。2020《财富》世界500强前10位的企业。图片来源:《财富》中国大陆首次超美1990年代500强榜单第一次发布时,并没有中国大陆企业的身影。直到2001年中国加入世界贸易组织时,进入排行榜的中国大陆企业也仅有11家,随后逐年增加,相继超过德法英日。到去年,中国大陆(含香港)上榜企业已经有119家,加上10家台湾地区企业,总数超过美国。那是该榜单诞生以来,美国第一次没有在全球大企业比拼中拔得头筹。而今年,中国大陆(含香港)上榜企业数量正式超过美国。《财富》指出,这是中国整体经济规模发展壮大的结果。自第一份500强榜单发布以来,还没有任何一个国家或地区的企业如此迅速地增长。不可否认,中国已然成为全球商业发展的领头者。今年的榜单中有8家新上榜的中国大陆公司,分别是:上海建工、深圳投资控股、盛虹、山东钢铁、上海医药、广西投资、中国核工业和中煤能源。全球贸易是驱动力世界银行的数据显示,在第一份500强榜单发布时,全球贸易占GDP的比例不足39%。但这一比例在2018年提高到了59%。以此前一直...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    8月9日,露笑科技发布公告称,公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。 公告指出,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目(以下简称“该项目”),包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。公告表示,这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上,根据具体项目情况,由各相关方(包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等)签订具体合作协议,双方的权利义务以具体合作协议为准。本框架协议书仅为意向性协议,在公司签署正式协议前,尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。据了解,露笑科技主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售,近年来其为满足其公司持续发展的需要,在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备,业务范围向第三代半导体产业延伸拓展,近期在该领域动作频频。2019年11月,露笑科技与中科钢研节能、国宏中宇开展碳化硅项目战略合作,共同研发4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备。根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划,露笑科技及(或)其控...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    英国路透社8日援引《华尔街日报》报道透露,美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通警告称,美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。路透社:《华尔街日报》说,高通游说美国向华为出售5G手机芯片《华尔街日报》援引高通的一份简报称,高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示,美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件,反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。路透社称,目前高通公司尚未就此回应其置评请求。8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机 Mate 40 将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测, 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科的市占率将超过三分之二,远胜过高通。来源:经济日报
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    据美国半导体工业协会(SIA)报道:2020年6月,世界半导体产业销售额为345亿美元,同比增长5.1%(5.5%)、较5月份346亿美元,环比下降0.3%。 2020年第二季度,世界半导体产业销售额为1036亿美元,同比增长5.5%,环比下降1.0%。 2020年上半年度,世界半导体产业销售额为2082亿美元,同比增长6.8%。
  • 更新时间: 2020 - 08 - 07
    日前,美国数字移动和视频技术开发商InterDigital 公司在印度对小米公司提起专利侵权诉讼,分别涉及3G/4G 网络性能以及视频解码和图像质量等相关专利,并提出惩罚性赔偿要求。这是继小米在国内就其与InterDigital 公司之间的专利许可费提出诉讼之后,后者在印度市场做出的反击。  业内对InterDigital 公司并不陌生,这家总部位于美国特拉华州的移动和视频研发企业,凭借先发优势频频对手机厂商出手,除了与小米公司发生专利纠纷外,还与国内外诸多厂商都发生过专利纠纷。今年4 月,InterDigital公司宣布已与华为公司签订了一项全球专利许可协议,据此解决了双方在中国和英国超过15 个月的专利诉讼问题。高通公司作为移动通信标准领域里最大的玩家,也没有躲过InterDigital 公司发起的专利战,最后不得不向其支付专利费。面对如此强劲的对手,小米公司应如何“突围”?  缘起:专利许可谈判未果  日前,据媒体披露,InterDigital 公司认为,小米公司在未经授权的情况下使用其3 件与3G、4G 移动通信有关的专利以及2 件与H.265/HEVC 视频编码技术相关的专利,据此将小米公司诉至印度新德里高等法院,要求后者进行惩罚性赔偿,同时提请印度法庭发布禁止令,阻止小米公司在印度市场继续侵犯专利技术的行为,除非小米公司同意按照公平、合理和非歧视性(FRAND)的原则与其签署专利授权许可协议。  此次专利诉讼源自于双方一直未能达成专利授权协议。小米公司相关负责人在接受中国知识产权报记者采访时表示,小米公司此前一直在积极地与InterDigital 公司进行沟通,希望以公平合理的方式解决双方的专利纠纷,但是在经过了多次协商与沟通之后,InterDigital 公司依然坚持其不合理的专利许可条件。无奈之下,早在InterDigital 公司在印度发起诉讼之前,小米公...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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