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  • 2017 - 04 - 18

    市政府印发《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的通知

    (沪府发〔2017〕23号)


    各区人民政府,市政府各委、办、局:

      现将《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们,请认真按照执行。

      上海市人民政府

    2017年4月17日

     

    关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策

      第一章 总则

      第一条 为贯彻落实市委、市政府《关于加快建设具有全球影响力的科技创新中心的意见》(沪委发〔2015〕7号),进一步优化完善本市软件产业和集成电路产业发展环境,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国务院关于印发国家集成电路产业发展推进纲要的通知》(国发〔2014〕4号)等,制定本政策。

      第二条 将软件产业、集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建设和战略性新兴产业发展的核心领域,加快软件产业向高端发展,推动集成电路全产业链自主创新发展,提升产业规模和能级,打造具有国际影响力的软件和集成电路产业集群和创新源。

      第三条 本政策适用于在本市注册登记,并符合有关条件的以软件开发和集成电路设计、制造等为主营业务的企业及机构。

      第二章 投融资政策

      第四条 本市继续安排软件和集成电路产业发展专项资金。(责任部门:市财政局、市经济信息化委)

      第五条 鼓励投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目,对符合条件的项目,由市、区两级财政根据相关规定,给予一定支持。鼓励8英寸特色集成电路芯片生产线改造升级。积极落实相关项目土地、规划、水电气供应等基础设施配套。(责任部门:市发展改革委、市经济信息化委、市科委、市财政局)

      第六条 充分发挥国家产业基金和引导基金对本市软件和集成电路产业发展的促进作用。设立市集成电路产业基金。依托基金,重点支持集成电路先进生产线建设,以市场化方式做大本市集成电路设计产业规模,支持装备材料业进一步发展。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道;鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。(责任部门:市经济信息化委、市发展改革委、市金融办)

      第三章 企业培育政策

      第七条 对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业,由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海,对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业,由相关区或园区分级给予企业研发资助。(责任部门:市经济信息化委、市财政局、有关区政府及园区管委会)

      第八条 实施重点产业方向领军企业培育计划,建立企业培育库,对于成长性突出的领军企业,本市给予企业一定支持。(责任部门:市经济信息化委)

      第四章 研发政策

      第九条 对软件和集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权,所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的,积极争取国家进口贴息支持。同时,本市制定相应的鼓励支持目录,对符合条件的给予支持。(责任部门:市商务委、市经济信息化委、市财政局)

      第十条 对本市软件和集成电路企业承担和参与国家科技重大专项等国家项目的,地方资金配套比例按照本市有关规定执行。(责任部门:市科委、市财政局、市发展改革委)

      第十一条 对本市集成电路设计企业利用本市集成电路生产线开展符合一定条件工程产品首轮流片的,市、区两级政府对设计企业给予一定支持,用于企业研发投入。(责任部门:市经济信息化委)

      第十二条 企业新研制成功并交付用户使用的首版次软件产品或核心IP可给予一定奖励;企业新研制成功并交付用户使用的首批次高端集成电路产品,本市探索给予一定支持。(责任部门:市经济信息化委)

      第十三条 鼓励本市软件企业和集成电路企业强化产学研用合作,促进产业链协调发展。支持本市高校进一步优化软件和集成电路专业课程设置,促进人才培养和市场需求紧密对接。鼓励本市软件和集成电路企业与本市高校、科研院所联合培养高技能人才,提升人才培养质量。鼓励本市软件和集成电路企业与本市高校、科研院所共建产学研用联合实验室、研发中心,破解企业的核心技术难题。鼓励软件和集成电路高技能人才实训基地建设,开展工程型人才培训,符合条件的给予一定支持。(责任部门:市教委、市经济信息化委、市人力资源社会保障局、市科委)

      第十四条 对于企业自主开发全球领先技术,形成核心知识产权,并向国内外龙头企业授权使用的,或主导国际及国内相关技术标准制订的,本市给予企业一定资助。(责任部门:市经济信息化委)

      第五章 人才政策

      第十五条 对在软件产业、集成电路产业领域做出杰出贡献的高端人才,根据本市人才政策,给予一定资助,或按照国家和本市评比达标表彰有关规定,给予表彰、奖励。(责任部门:市人力资源社会保障局、市经济信息化委、市发展改革委、市财政局等)

      第十六条 对符合国家有关规定的国家规划布局内重点软件、集成电路设计企业,承担国家重大科技项目及市战略性新兴产业重大项目的企业,其需引进紧缺、急需且有特殊才能的人才,按照特殊人才引进政策给予支持。(责任部门:市人力资源社会保障局、市经济信息化委)

      第十七条 完善并继续实施对开发出具有自主知识产权的软件设计人员、集成电路行业设计人员差别化的奖励政策。(责任部门:市经济信息化委、市财政局)

      第十八条 对符合国家和本市有关规定的软件和集成电路企业人才,按照本市人才引进政策有关规定,在居住证、户籍等政策上予以支持。(责任部门:市人力资源社会保障局)

      第十九条 对引进的软件和集成电路领域海外高端人才,根据本市有关政策,保障其在子女教育等方面的福利待遇。(责任部门:市教委、市人力资源社会保障局、市公安局)

      第二十条 鼓励相关产业园区支持软件和集成电路企业自建人才公寓,通过贷款贴息、房租补贴等形式,实施人才安居计划;鼓励有关区或园区对引进的高校应届毕业生给予一次性的安家补贴,对软件和集成电路亟需人才申请公共租赁房、人才公寓给予一定倾斜。(责任部门:有关区政府,张江高新区等产业园区)

      第六章 知识产权政策

      第二十一条 继续鼓励软件和集成电路企业申请发明专利或商标、国内外软件著作权、集成电路布图设计专有权,本市按照有关规定对申请费及维护费给予一定资助。依托知识产权交易中心,大力发展知识产权服务业。(责任部门:市知识产权局、市版权局、市工商局)

      第二十二条 进一步完善知识产权、工商(市场监管)、版权部门的联合执法机制,加强工商(市场监管)执法、文化执法力度,建立软件和集成电路产业知识产权侵权查处快速反应机制。依托上海市公共信用信息服务平台,强化对侵犯知识产权等失信行为的信息归集和联动惩戒。企业享受本市相关扶持政策时,原则上企业及其法定代表人信用状况应当良好。(责任部门:市知识产权局、市版权局、市工商局、市信息中心)

      第七章 进出口政策

      第二十三条 积极争取国家授权,进一步探索完善以集成电路设计为龙头的全产业链监管体系。继续实施海关、检验检疫企业分类管理制度,扩大一般贸易进出口,持续完善高资信企业通关便利措施。完善企业外汇分类管理制度,给予诚信企业更宽松灵活的管理模式。(责任部门:上海海关、市商务委、外汇管理局上海分局)

      第二十四条 落实国家“一带一路”战略,鼓励本市软件和集成电路企业加速“一带一路”沿线国家(地区)的战略布局。进一步转变政府职能,完善行政审批机制,支持企业设立海外研发中心或以股权并购等方式,整合境外产业技术,提高软件和集成电路产业技术能级,带动企业“走出去”。(责任部门:市发展改革委、市商务委)

      第二十五条 研究探索本市鼓励自主知识产权软件和集成电路产品出口的相关政策。鼓励软件和集成电路等领域的技术出口,相关领域技术出口在享受国家技术出口贴息的基础上,出口占比达到一定规模的,由本市给予一定支持。(责任部门:市商务委、市财政局)

      第八章 政府管理

      第二十六条 对本市财政专项资金支持的软件和集成电路设计领域项目,支持项目单位自行安排投资结构,加大项目研发投入比例。探索形成软件、集成电路领域重大项目并联审批机制,对列入市重大工程的项目,按照市重大工程前期工作推进要求,进一步优化、简化软件产业项目和集成电路产业项目备案(或核准)、环评、规划、土地、能评等办理程序。加大软件产业基地和集成电路产业基地建设力度,继续设立一批市级软件产业和集成电路产业园区,提升各相关产业基地服务能级。(责任部门:市经济信息化委、市重大办,各有关部门、区政府及园区管委会)

      第二十七条 企业在申请本政策支持时,应遵循诚实信用原则。对违反国家及本市专项资金管理等有关规定,弄虚作假骗取、截留、挤占或挪用专项资金等行为,列入本市企业信用记录,追究项目承担单位和负责人的相关责任,并由专项资金主管部门收回已拨付的专项资金,取消该单位3年相关专项资金的申请资格。(责任部门:市经济信息化委、市发展改革委、市财政局)

      第九章 附则

      第二十八条各相关责任部门要抓紧制订实施细则,确保政策落地、取得实效。

      本政策自2017年4月15日起实施,有效期至2020年12月31日。2017年1月1日起至本政策实施前,对相关企业及机构符合政策规定条件的,参照本政策予以支持。



  • 2017 - 03 - 31

    关于加快推进集成电路产业发展的实施意见

    (甬政办发〔2017〕39号)


    各区县(市)人民政府,市直及部省属驻甬各单位:

    为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“中国制造2025”宁波行动纲要》(甬党办〔2016〕84号)、《宁波市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案》(甬政办发〔2016〕152号)和《宁波市人民政府关于宁波市推进“中国制造2025”试点示范城市建设的若干意见》(甬政发〔2017〕12号)等文件精神,大力培育发展集成电路产业,打造国家级集成电路特色工艺产业基地和专用材料产业基地,经市政府同意,现提出以下实施意见。

    一、积极引进骨干企业

    (一)鼓励引进集成电路大企业大集团。对于重大集成电路产业引进项目给予“一事一议”综合扶持政策。

    (二)鼓励新建集成电路产业投资项目。对集成电路设计企业新建投资规模超过500万元(含)以上项目,给予不超过实际投入20%、最高5000万元的补助;对其他集成电路产业企业新建投资规模超过1亿元(含)以上的项目,给予不超过实际投入(仅指设备、技术及软件投入,下同)10%、最高5000万元的补助。补助资金按项目开工、竣工投产两个阶段,分别给予补助总额的30%、70%。同时,在项目竣工投产的下一年度起连续2年内,按企业对地方财政实际贡献(增值税和企业所得税,下同),给予市级新增部分60%的奖励。

    二、加速企业培育

    (三)支持集成电路企业技术改造。对集成电路企业投资规模在1000万元(含)以上的技改投资项目,给予不超过实际投入20%、最高3000万元的补助。同时,在技改项目竣工投产的下一年度起连续2年内,按企业对地方财政实际贡献,给予市级新增部分60%、最高不超过1000万元的奖励。

    (四)支持集成电路企业上规模。对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的本地集成电路制造企业,分别给予企业核心团队200万、400万元、800万元的一次性奖励;对年度营业收入首次突破5000万、1亿元、5亿元的本地集成电路设计企业,分别给予企业核心团队100万、200万、400万元的一次性奖励;对年度营业收入首次突破1亿元、10亿元、20亿元的本地集成电路材料企业以及圆片级封装、系统级封装、三维高密度封装等高端封测企业,分别给予企业核心团队50万元、100万元、200万元的一次性奖励。

    三、强化协同创新

    (五)鼓励本地芯片制造企业产品推广。对本地芯片制造企业年度产品销售给我市其他非关联方使用企业,金额首次超过1000万元的,给予年度实际销售额10%、最高不超过500万元的一次性补助。

    (六)对我市集成电路企业在用户侧进行的,属于空天探测、车载电子、物联网、工业自动化、人工智能、高分辨微显示及成像器件、专有材料等领域的首次单件产品测试、综合系统测试、联调测试等产业化协作费用及产品试用期的商业保险,相关费用年度超过500万元的,按年度实际产生费用的30%给予补助,单个企业单年度最高不超过500万元。

    四、提升专业化服务

    (七)建立按市场化运行的集成电路产业推进工作机制,支持经认定的专业服务机构及平台开展产业推进工作,对招商项目成功落地的,给予相关市场主体项目实际投资额一定比例的奖励。

    (八)支持组建宁波市集成电路行业协会,开展集成电路企业、高端人才资质认定,举办专业会议、人员培训等活动,推进产业创新与应用。

    (九)支持宁波市集成电路EDA、多项目晶圆(MPW)服务及测试等公共服务平台以及宁波市集成电路多维体验中心建设和运维,参照“一事一议”政策给予补助。平台建成后三年内按运行服务的绩效考评结果,每年给予最高200万元的奖励。

    五、优化发展环境

    (十)成立由市政府主要领导任组长,有关部门和区县(市)、开发园区管委会为成员单位的宁波市集成电路产业及重大项目推进领导小组,领导小组办公室设在市经信委,负责集成电路产业发展、规划布局、政策制定等相关顶层设计,以及对专业服务机构和平台的指导工作。

    (十一)设立以社会资本为主体,市、县两级政府基金参与,并争取国家相关基金参股的宁波市集成电路产业投资基金。基金首期规模100亿元,按市场化机制运行。

    (十二)市级各相关部门要积极支持集成电路产业发展,出台政策支持集成电路企业专利、布图设计、IP等知识产权保护与交易以及人才引进,为企业注册、备案、环评、能评、水评、规划等提供高效、便捷的服务,实施海关、检验检疫有关企业分类管理制度,为集成电路企业快速通关创造便利条件。

    符合本意见和我市其他产业政策的企业(项目),按照“从高、不重复”的原则享受政策。项目所在区县(市)要建立相应的组织机构和工作机制,并制定相关扶持政策。

    本意见自2017年1月1日起施行,截止时间为2019年12月31日。



  • 2017 - 03 - 30

    市发展改革委等五部门

    关于印发天津市集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法的通知

    (津发改高技〔2017〕234号)


     各区发展改革委、工业和信息化主管部门、财政局、国家税务局、国税局直属分局、国税局海税分局、地方税务局、地税直属局、纳税服务局、地税登记局:

    按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)要求,市发展改革委、市工业和信息化委、市财政局、市国税局、市地税局联合制定了《天津市集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法》,现印发给你们,请遵照执行。 


    附件:天津市集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法  

    市发展改革委  市工业和信息化委 市财政局

    市国税局            市地税局

    2017年3月30日



    天津市集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业享受税收优惠的证明出具办法


    第一章  总则

        

    第一条  根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,为进一步推动我市科技创新和产业结构升级,促进信息技术产业发展,做好集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)税收减免工作,特制定本办法。

    第二条  市发展改革委、市工业和信息化委、市财政局、市国税局、市地税局根据部门职责做好相关工作。

    第三条  市发展改革委、市工业和信息化委负责全市“集成电路企业”享受税收优惠证明出具的组织管理工作。

     

    第二章  申请条件及材料

     

    第四条  申请证明出具的“集成电路企业”须符合财税〔2015〕6号文件的有关规定和条件。

    第五条  本办法所称符合条件的集成电路封装、测试企业,必须同时满足以下条件:

    (一)2014年1月1日后依法在天津市境内成立的法人企业;

    (二)签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,其中,研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;

    (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且当年度的研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于3.5%,其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

    (四)集成电路封装、测试销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;

    (五)具有保证产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (六)具有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

    第六条  本办法所称符合条件的集成电路关键专用材料生产企业或集成电路专用设备生产企业的范围,分别按照《集成电路关键专用材料企业所得税优惠目录》(附件1)、《集成电路专用设备企业所得税优惠目录》(附件2)的规定执行,必须同时满足以下条件:

    (一)2014年1月1日后依法在天津市境内成立的法人企业;

    (二)签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,其中,研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;

    (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且当年度的研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于5%,其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

    (四)集成电路关键专用材料或专用设备销售收入占企业销售(营业)收入总额的比例不低于30%;

    (五)具有保证集成电路关键专用材料或专用设备产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(ISO质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (六)具有与集成电路关键专用材料或专用设备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

    第七条  申请证明出具的“集成电路企业”须提交下列材料:

    (一)“集成电路企业”基本情况表(加盖企业公章);

    (二)企业法人营业执照副本、税务登记证复印件(复印件须加盖企业公章);

    (三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

    (四)经具有国家法定资质的中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及企业集成电路封装、测试销售(营业)收入或集成电路关键专用材料或专用设备销售收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表并附研究开发活动说明材料;

    (五)企业自主开发或拥有知识产权(如专利、布图设计登记、软件著作权等)的证明材料;

    (六)具有与企业生产经营相适应的场所、软硬件设施等基本条件的相关证明材料;

    (七)保证产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (八)其他需要出具的有关材料。

     

    第三章 申请及审查程序

     

    第八条  “集成电路企业”申请出具享受税收优惠的证明按照下列流程办理:

    (一)每年2月底前申请企业对照财税〔2015〕6号文件和本办法的要求,进行自我评价,符合条件的,可向市发展改革委提出申请。

    (二)市发展改革委、市工业和信息化委对企业申请材料进行汇总和审核,并组织技术、管理、财务等方面专家,按照财税〔2015〕6号文件和本办法规定,对申请企业的相关情况等进行审查并出具审查意见。

    (三)市发展改革委、市工业和信息化委根据审查意见提出符合条件的“集成电路企业”名单,并在市发展改革委门户网站上公示,公示期为5天。公示期间,对公示有异议的,可向市发展改革委提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后5个工作日内,市发展改革委、市工业和信息化委对异议申请提出处理意见。根据不同情况,必要时商市财政局、市国税局、市地税局对有关情况进行核查。

    (四)依据公示情况,市发展改革委、市工业和信息化委于每年3月底前将上一年度符合条件的“集成电路企业”名单送市财政局、市国税局、市地税局。企业可凭市发展改革委、市工业和信息化委出具的证明文件,在所得税汇算清缴期间向主管税务机关办理减免税手续。

    第九条  “集成电路企业”享受税收优惠的证明有效期为一年。

    第十条  市发展改革委、市工业和信息化委在出具享受税收优惠的证明的管理工作中应遵循公平、公正、科学、高效的原则,并为申请企业保守商业秘密。申请受理等相关工作也可委托第三方机构开展。经审查享受税收优惠的企业,如出现在申请过程中提供虚假信息的,有偷、骗税等行为的,发生重大安全、质量事故的,有环境等违法、违规行为,受到有关部门处罚的,取消其享受税收优惠资格,并补缴存在以上行为所属年度已减免的企业所得税税款。

     

    第四章  附则

     

    第十一条  本办法自发布之日起施行。


  • 2017 - 03 - 15


    各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局:

    为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》,深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略,提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力,培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企,特重新修订《福建省知识产权优势企业管理办法》。现予印发,请遵照执行。

    特此通知。

                                                                                                                              福建省知识产权局

                                                                                                                                  2017年3月15日


    福建省知识产权优势企业管理办法


    第一章 总 则

    第一条为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》,深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略,提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力,培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企,特制定本办法。

    第二条 本办法所称知识产权优势企业,是指知识产权创造、运用、保护和管理工作全面推进,运用知识产权制度参与市场竞争能力在全省同行业中处于领先水平的企业。

    第三条 省知识产权优势企业评定工作遵循政府引导、企业自愿、动态管理、公平公正的原则。评定工作由省知识产权局负责组织实施,每年开展一次。


    第二章 评定条件

    第四条申报省知识产权优势企业须同时满足以下条件:

    (一)各级知识产权试点示范企业、高新技术企业或科技小巨人领军企业。

    (二)具有明确的知识产权发展战略以及健全的知识产权管理体制、激励机制、培训机制;设立企业主要负责人分管的知识产权管理机构,配备专职管理人员1人以上,设立知识产权工作专项经费;企业管理人员和研发人员的知识产权培训率达到80%以上,一般职工的知识产权培训率达到60%以上。

    (三)申报年度前三年共申请专利15件以上,其中发明专利3件以上;同时获得授权专利5件以上,其中发明专利1件以上。

    (四)近三个会计年度,每年研发投入占年销售额的3%以上。

    (五)符合我省产业发展方向,拥有自主知识产权并实现产业化,申报年度前三年保持盈利。

    (六)建立知识产权保护和预警机制,能够较好保护自身知识产权,申报年度前三年无被控侵犯他人知识产权并经行政最终或司法终审认定的行为。


    第三章 申报与评审

    第五条申报省知识产权优势企业须提交以下材料:

    (一)《福建省知识产权优势企业申请书》。

    (二)企业营业执照副本复印件。

    (三)申报年度前三年专利证书及其他知识产权证书复印件。

    (四)企业知识产权制度复印件。

    (五)近三年财务报表审计报告。

    (六)年研发投入占年销售额3%以上的证明材料(高新技术企业除外)。

    (七)各级知识产权试点示范企业、高新技术企业、科技小巨人领军企业证书复印件或其他相关证明材料。

    第六条 各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局对申报材料进行初审把关,签署推荐意见,上报省知识产权局。

    第七条省知识产权局组织人员对申报材料进行评审。对已开展专利权质押融资、专利保险、企业贯标、知识产权远程教育、专利数据库建设、专利预警、专利分析等工作的企业,在同等条件下优先考虑。

    通过评审的企业,经福建省知识产权局网站公示五个工作日无异议的,评定为“福建省知识产权优势企业”,由省知识产权局正式发文并颁发“福建省知识产权优势企业”证书。

    第八条企业在近3年有以下情况之一的,取消优势企业称号,并且3年内不得再次申报:

    (一)在知识产权、质量安全、环境保护等方面受到行政处罚的;

    (二)存在恶意侵犯知识产权行为的;

    (三)存在非正常专利申请的;

    (四)骗取专利申请资助奖励费用的;

    (五)伪造证明材料、虚报数据的。

    在质量安全、环境保护方面造成恶劣影响的企业不得再次申报。


    第四章 扶持措施

    第九条对列入省知识产权优势企业的,给予下列扶持:

    (一)按当年财政预算资金给予一次性奖励,用于促进专利转化实施、购买知识产权公共服务包服务等方面。知识产权公共服务包主要有专利申请、专利布局、专利导航、企业贯标、专利价值评估、专利权质押融资、专利保险、专利运营、专利预警、专利权评价、企业专利数据库建设等内容。

    (二)对符合国家知识产权优势企业申报条件的,优先推荐。

    (三)对实施效益显著的专利项目,优先推荐参加“中国专利奖”等奖项的评选。

    (四)建立知识产权保护快速通道,对涉外知识产权纠纷提供重点支持。


    第五章 管理与考核

    第十条“福建省知识产权优势企业”有效期为三年,自评定发文之日起计算。

    第十一条省知识产权优势企业应当承担以下任务:

    (一)继续完善各项企业知识产权管理制度建设,积极开展知识产权战略布局,参与技术标准制定,促进专利向标准转化。

    (二)实施《企业知识产权管理规范》国家标准。

    (三)积极运用知识产权公共服务包服务,提升企业知识产权管理水平和能力,促进专利转化运用。

    (四)配合省、市知识产权局做好有关知识产权的调查、分析、研究和专题活动。

    (五)配备至少1名知识产权专员,负责知识产权管理和信息报送等工作。

    第十二条省知识产权局采取书面和实地考察的方式,对省知识产权优势企业进行督导检查。

    第十三条有效期满后,省知识产权局将组织复核,复核按本办法第四条和第十一条的要求进行。复核通过的企业,省知识产权局发文确认后继续发证,并择优列入知识产权密集型龙头企业培育对象。未通过的,取消其“福建省知识产权优势企业”称号。


    第六章 附 则

    第十四条 本办法由福建省知识产权局负责解释,自发布之日起施行。2014年印发的《福建省知识产权优势企业管理办法(暂行)》(闽知发〔2014〕10号)同时废止。


  • 2017 - 03 - 13

    各市(州)、扩权试点县(市)财政局、知识产权局,省级有关部门:

    为贯彻落实《关于深入实施知识产权战略加快建设西部知识产权强省的意见》(川府发〔2016〕31号),加快建设知识产权强省,规范和完善四川省专利专项资金管理,根据《中华人民共和国预算法》及有关规定,结合我省实际,财政厅和省知识产权局共同制定了本办法。现印发给你们,请遵照执行。

            

    四川省财政厅   四川省知识产权局

    2017年3月13日


    省级知识产权专项资金管理办法


    第一章 总 则

    第一条 为贯彻落实《关于深入实施知识产权战略加快建设西部知识产权强省的意见》(川府发〔2016〕31号),加快建设知识产权强省,规范和完善省级知识产权专项资金管理,根据《中华人民共和国预算法》及有关规定,结合我省实际,制定本办法。

    第二条 本办法所称的省级知识产权专项资金(以下简称专项资金)是指省级财政预算安排,按照“鼓励创新、管理规范、注重绩效”的原则,专门用于支持我省知识产权(专利)创造、运用、保护、管理和服务等方面工作的资金。

    第三条 专项资金由财政厅和省知识产权局共同管理,财政厅和省知识产权局分别履行下列管理职责。

    财政厅负责按年度编制资金预算,研究确定年度资金支持方向、使用方式和重点内容;审核资金使用计划和具体分配方案;按规定及时拨付资金,并对资金使用情况进行监督检查和绩效评价。

    省知识产权局会同财政厅组织征集(申报)项目、审核或评审,建立信息管理系统和项目储备库;提出资金分配建议方案报财政厅,并对项目合规、合法、真实性负责。


    第二章 资金支持方向 

    第四条 资金主要用于支持知识产权(专利)资助、转移、转化、激励、保护、促进等方面,包括:

    (一)符合《四川省专利资助资金管理办法》的四川省境内的企事业单位和个人。

    (二)为开发新技术、新产品购买有效专利或获得专利独占、独家、交叉等许可。

    (三)应用专利技术等研发新产品,引导我省优势特色产业、战略性新兴产业中技术含量高、市场前景好、预期经济效益显著的高价值专利项目的实施及其产业化;开展专利权质押融资、评估、担保、保险、证券化等知识产权金融创新,充分利用和实现专利的价值。

    (四)符合《四川省专利实施与产业化激励办法》的企事业单位,以及依托专利等知识产权创新创业取得显著经济和社会效益的中小微企业。

    (五)开展知识产权维权保护,应对涉外知识产权纠纷;培育知识产权规范化市场,提供知识产权维权援助服务;探索互联网、电子商务、大数据等新业态新领域知识产权保护,打击知识产权侵权、假冒行为等。

    (六)开展重大经济科技活动知识产权评议、专利导航分析、专利预警分析、知识产权联盟、知识产权贯标等;符合国家产业政策和区域发展规划,体现实施知识产权战略、知识产权专项规划和建设知识产权强省要求的其他项目。


    第三章 资金分配方式

    第五条 专项资金主要采取因素法和项目法进行分配。

    第六条因素法按照“明确方向、项目备案、绩效挂钩”的原则,选取相关因素,按照一定权重比例计算确定,进行定向财力补助支持。

    第七条 项目法采取直接补助、贷款贴息、保费补助、事后奖补、特定补助等方式安排使用资金。各市(州)、扩权县(市)、或省级主管部门按要求组织进行项目申报,并进行项目审查和上报;省知识产权局会同财政厅组织审核或专家(或第三方评价机构)评审,同时结合以前年度资金使用和绩效评价情况,将符合条件的项目纳入项目库实行动态管理;年度支持项目从项目库中筛选确定。


    第四章 资金的拨付和使用

    第八条 财政厅按资金分配方案及时下达预算和拨付资金。

    第九条 对采用因素法分配的专项资金,相关市(州)、扩权县(市)应结合本地实际,在规定的使用范围内,选择确定支持项目,并将资金安排、使用情况报省知识产权局备案。

    第十条 对采用项目法分配的专项资金,有关市(州)、扩权县(市)财政局在收到财政厅资金文件后,应按规定及时下达预算和拨付资金。


    第五章 资金的管理和监督

    第十一条 各级财政、知识产权部门要加强对资金使用和项目实施情况的监督和检查,确保资金及时到位、专款专用。财政厅会同省知识产权局对资金使用情况组织绩效评价,评价结果作为以后年度资金安排参考依据。市(州)知识产权局和财政局负责对本地项目进行中期检查和项目验收。

    第十二条 项目承担单位按规定对专项资金进行专账管理,并向同级知识产权和财政部门报告资金使用、项目实施等情况,自觉配合开展项目合同签订、监督检查、验收和绩效评价。

    第十三条 对按项目法支持的项目未按实施方案实施的,收回财政补助资金;对存在截留、挤占、挪用专项资金,以及通过虚报、冒领等手段骗取专项资金的,一经查实,财政厅将全额追减相应资金,并取消项目单位或所在地区以后年度申请资金的资格,同时按《财政违法行为处罚处分条例》(国务院令第427号)等相关规定处理。


    第六章 附 则

    第十四条 本办法由财政厅、省知识产权局负责解释,自发布之日起满30日施行,有效期五年。原《四川省专利实施与促进专项资金管理办法》(川财建〔2011〕1号)同时废止。


  • 2017 - 03 - 08

    关于软件和集成电路产业企业所得税优惠备案有关事项的通知

    (苏财税〔2017〕12号)

    各市、县财政局、国家税务局、地方税务局,苏州工业园区国家税务局、地方税务局,张家港保税区国家税务局、地方税务局,省国家税务局直属分局,省地方税务局直属税务局,各有关单位:

      根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号,以下简称“49号文件”)和《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》(发改高技〔2016〕1056号)相关规定,为做好我省软件和集成电路产业企业享受所得税优惠政策备案工作,提高工作质量和效率,现就有关事项通知如下:

      一、备案时间

      享受软件和集成电路产业企业所得税优惠政策的企业,每年汇算清缴时应向税务机关备案并提交享受所得税优惠政策备案资料。省级税务部门每年分两批将上述企业名单及其备案资料提交省级发展改革、工业和信息化部门核查。企业拟纳入第一批核查的,应在3月10日前将备案资料报送主管税务机关,税务部门应在3月20日前将备案企业名单和备案资料提交给核查部门;除此之外均纳入第二批核查,企业应在6月10日前将备案资料报送主管税务机关,税务部门应在6月20日前将备案企业名单和备案资料提交给核查部门。

      二、备案资料

      请各相关企业区分企业类别,按照我省制定的《集成电路生产企业备案资料》、《集成电路设计企业备案资料》、《软件企业备案资料》、《国家规划布局内重点软件企业备案资料》、《国家规划布局内重点集成电路设计企业备案资料》等备案资料明细(详见附件)向主管税务机关提交备案资料。相关纸质材料,重点软件企业一式3份,两份胶装装订,一份活页装订;其他企业一式2份,1份胶装装订,1份活页装订。相关电子文档(《申请表》和附件表格等),以数据光盘形式报送1份。

      三、其他要求

      1.请各企业认真研读相关政策文件,提前做好财务审计、软件产品检测等前期工作。

      2. 各相关企业可通过江苏省财政厅门户网站(www.jscz.gov.cn)“网上办事”的“税政服务”板块下载相关附件。

      3.企业如无法准确判断能否享受优惠政策的,应提前履行备案手续,纳入税务部门第一批提交核查名单。如经核查不符合减免税条件的,可在汇算清缴期内补缴税款,避免加收滞纳金。

      4.省国税局、省地税局根据省发展改革委和省经信委核查情况,将2个批次的核查结果分别在省国、地税门户网站公示5个工作日。对核查不通过的企业,由税务机关及时通知企业。企业如对公示结果有异议,应在公示期内向省级税务机关提出,由税务机关转请核查单位复核。

      附件:1. 集成电路生产企业备案资料

            2. 集成电路设计企业备案资料

            3. 软件企业备案资料

            4. 国家规划布局内重点软件企业备案资料

            5. 国家规划布局内重点集成电路设计企业备案资料

                               江苏省财政厅 江苏省国家税务局 江苏省地方税务局

                      江苏省发展和改革委  江苏省经济和信息化委员会

                                 2017年3月6日   



  • 2017 - 02 - 28

    国家知识产权局令

     

    第七十四号

     

      《国家知识产权局关于修改〈专利审查指南〉的决定》已经局务会审议通过,现予公布,自2017年4月1日起施行。

      局 长 申长雨

      2017年2月28日

      国家知识产权局关于修改《专利审查指南》的决定

     

      国家知识产权局决定对《专利审查指南》作如下修改:

      一、第二部分第一章第4.2节的修改

      在《专利审查指南》第二部分第一章第4.2节第(2)项之后新增一段,内容如下:

      【例如】

      涉及商业模式的权利要求,如果既包含商业规则和方法的内容,又包含技术特征,则不应当依据专利法第二十五条排除其获得专利权的可能性。

      本节其他内容无修改。

      二、第二部分第九章第2节的修改

      将《专利审查指南》第二部分第九章第2节第(1)项第一段中的“仅仅记录在载体(例如磁带、磁盘、光盘、磁光盘、ROM、PROM、VCD、DVD 或者其他的计算机可读介质)上的计算机程序”修改为“仅仅记录在载体(例如磁带、磁盘、光盘、磁光盘、ROM、PROM、VCD、DVD 或者其他的计算机可读介质)上的计算机程序本身”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第2节第(1)项第三段第一句中的“仅由所记录的程序限定的计算机可读存储介质”修改为“仅由所记录的程序本身限定的计算机可读存储介质”。

      本节其他内容无修改。

      三、第二部分第九章第3节的修改

      删除《专利审查指南》第二部分第九章第3节第(3)项中的例9。

      四、第二部分第九章第5.2节的修改

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第1段第1句中的“即实现该方法的装置” 修改为“例如实现该方法的装置”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第1段第3句中的“并详细描述该计算机程序的各项功能是由哪些组成部分完成以及如何完成这些功能”修改为“所述组成部分不仅可以包括硬件,还可以包括程序”。

      将《专利审查指南》第二部分第九章第5.2节第2段中所有的“功能模块”修改为“程序模块”。

      本节其他内容无修改。

      五、第二部分第十章第3节的修改

      在《专利审查指南》第二部分第十章第3节中新增第3.5节,将第3.4节第(2)项移至第3.5节并作修改,第3.5节的内容如下:

      3.5 关于补交的实验数据

      判断说明书是否充分公开,以原说明书和权利要求书记载的内容为准。

      对于申请日之后补交的实验数据,审查员应当予以审查。补交实验数据所证明的技术效果应当是所属技术领域的技术人员能够从专利申请公开的内容中得到的。

      本节其他内容无修改。

      六、第四部分第三章第4.2节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.2节第(2)项(i)修改为:

      (i) 针对专利权人以删除以外的方式修改的权利要求,在专利复审委员会指定期限内针对修改内容增加无效宣告理由,并在该期限内对所增加的无效宣告理由具体说明的;

      本节其他内容无修改。

      七、第四部分第三章第4.3.1节的修改

      删除《专利审查指南》第四部分第三章第4.3.1节第(2)项(i)中的“以合并方式修改的权利要求或者”。

      本节其他内容无修改。

      八、第四部分第三章第4.6.2节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.2节第1段修改为:

      在满足上述修改原则的前提下,修改权利要求书的具体方式一般限于权利要求的删除、技术方案的删除、权利要求的进一步限定、明显错误的修正。

      删除《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.2节第3段,将第4段作为第3段,并新增1段作为第4段,内容如下:

      权利要求的进一步限定是指在权利要求中补入其他权利要求中记载的一个或者多个技术特征,以缩小保护范围。

      本节其他内容无修改。

      九、第四部分第三章第4.6.3节的修改

      将《专利审查指南》第四部分第三章第4.6.3节第2段中的“以合并的方式修改权利要求书”修改为“以删除以外的方式修改权利要求书”。

      本节其他内容无修改。

      十、第五部分第四章第5.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(2)项修改为:

      (2)对于已经公布但尚未公告授予专利权的发明专利申请案卷,可以查阅和复制该专利申请案卷中的有关内容,包括:申请文件,与申请直接有关的手续文件,公布文件,在初步审查程序中向申请人发出的通知书和决定书、申请人对通知书的答复意见正文,以及在实质审查程序中向申请人发出的通知书、检索报告和决定书。

      将《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(3)项修改为:

      (3)对于已经公告授予专利权的专利申请案卷,可以查阅和复制的内容包括:申请文件,优先权文件,与申请直接有关的手续文件,发明专利申请单行本,发明专利、实用新型专利和外观设计专利单行本,专利登记簿,专利权评价报告,以及在各已审结的审查程序(包括初步审查、实质审查、复审和无效宣告等)中专利局、专利复审委员会向申请人或者有关当事人发出的通知书、检索报告和决定书、申请人或者有关当事人对通知书的答复意见。

      删除《专利审查指南》第五部分第四章第5.2节第(5)项。

      本节其他内容无修改。

      十一、第五部分第七章第7.4.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第七章第7.4.2节修改为:

      7.4.2因协助执行财产保全而中止的期限

      对于人民法院要求专利局协助执行财产保全而执行中止程序的,按照民事裁定书及协助执行通知书写明的财产保全期限中止有关程序。

      人民法院要求继续采取财产保全措施的,应当在中止期限届满前将继续保全的协助执行通知书送达专利局,经审核符合本章第7.3.2.1节规定的,中止期限予以续展。

      十二、第五部分第七章第7.4.3节的修改

      删除《专利审查指南》第五部分第七章第7.4.3节中的“或者应人民法院要求协助执行财产保全的中止”。

      本节其他内容无修改。

      十三、第五部分第七章第7.5.2节的修改

      将《专利审查指南》第五部分第七章第7.5.2节中的“中止期限为六个月”修改为“中止期限为民事裁定书及协助执行通知书写明的财产保全期限”。

      本节其他内容无修改。

     

      本决定自2017年4月1日起施行。


  • 2017 - 02 - 24

    晋江市集成电路产业优秀人才认定标准(试行)


    晋江市集成电路产业优秀人才分为五类,符合《晋江市优秀人才认定标准(2015年)》和下列任一条目的人才均可认定为我市集成电路产业对应类别优秀人才。对于同时符合多个类别或条目的,按从高从优不重复原则确定优秀人才类别。对于未涵盖的其他相应层次的人才,由市委人才办会相关部门组织专家组或委托专业机构评定后报市委人才工作领导小组批准可纳入相应优秀人才类别。

    第一类人才

    (一)诺贝尔奖物理学奖、化学奖获得者;

    (二)国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章获得者;

    (三)美国工程界三大最高奖项:德雷铂奖(Charles Stark Draper Prize)、拉斯奖(Fritz J. and Dolores H. Russ Prize)、戈登奖(Bernard M. Gordon Prize)获得者;

    (四)中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者;

    (五)中国机械工程学会科技成就奖、青年科技成就奖获得者;

    (六)中国机械工业科学技术奖特等奖前3位完成人;

    (七)美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、瑞士、奥地利、荷兰、西班牙、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、以色列、印度、乌克兰、新加坡、韩国等的科学院院士、工程院院士(即成员member或高级成员fellow,见中国科学院国际合作局网站http://www.bic.cas.cn),台湾中央研究院院士;

    (八)国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow);

    (九)国际工程技术学会会士(IET Fellow);

    (十)国际计算机学会会士(ACM Fellow);

    (十一)近10年,在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》杂志上以第一作者或通讯作者发表集成电路相关论文者;

    (十二)在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

    (十三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者;

    (十四)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者。

    第二类人才

    (一)国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖获得者;

    (二)中国机械工业科学技术奖一等奖前2位完成人;

    (三)在世界大学排名前200名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (四)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表4篇以上集成电路相关论文者;

    (五)在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (六)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (七)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者;

    (八)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者。

    第三类人才

    (一)中国机械工业科学技术奖二等奖第1位完成人;

    (二)国际电气和电子工程师协会高级会员(IEEE Senior Member);

    (三)国际计算机学会资深会员 (ACM Senior Member);

    (四)国际工程技术学会高级会员(IET Member with post-nominals);

    (五)在世界大学排名前200名的学校获评副教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (六)在世界大学排名201-500名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

    (七)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者;

    (八)在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (九)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十一)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (十二)取得世界大学排名前200名学校的博士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    第四类人才

    (一)中国机械工业科学技术奖三等奖第1位完成人;

    (二)在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

    (三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (四)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (五)在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者;

    (六)在国家知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (七)取得世界大学排名前200名学校的硕士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    第五类人才

    (一)在国家鼓励的集成电路企业担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (二)在高新技术企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (三)在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

    (四)取得世界大学排名前500名学校的学士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

    (五)取得“985工程”大学、中国科学院大学的理学、工学学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

    (六)取得相关国家部委支持(筹备)建设示范性微电子学院高校的示范性微电子学院学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

    说明

    国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章:

    IEEE Medal of Honor

    IEEE Alexander Graham Bell Medal

    IEEE Edison Medal

    IEEE James H. Mulligan, Jr.Education Medal

    IEEE Medal for Environmental and Safety Technologies

    IEEE Founders Medal

    IEEE Richard W. Hamming Medal

    IEEE Medal for Innovations in Healthcare Technology

    IEEE Jack S. Kilby Signal Processing Medal

    IEEE/Royal Society of Edinburgh (RSE) Wolfson James Clerk Maxwell Award

    IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal

    IEEE Robert N. Noyce Medal

    IEEE Dennis J. Picard Medal for Radar Technologies and Applications

    IEEE Medal in Power Engineering

    IEEE Simon Ramo Medal

    IEEE John von Neumann Medal

    IEEE Honorary Membership

    国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖项:

    IEEE Biomedical Engineering Award

    IEEE Cledo Brunetti Award

    IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Award

    IEEE Control Systems Award

    IEEE Electromagnetics Award

    IEEE James L. Flanagan Speech and Audio Processing Award

    IEEE Fourier Award for Signal Processing

    IEEE Andrew S. Grove Award

    IEEE Herman Halperin Electric Transmission and Distribution Award

    IEEE Masaru Ibuka Consumer Electronics Award

    IEEE Internet Award

    IEEE Reynold B. Johnson Information Storage Systems Award

    IEEE Richard Harold Kaufmann Award

    IEEE Joseph F. Keithley Award in Instrumentation and Measurement

    IEEE Gustav Robert Kirchhoff Award

    IEEE Leon K. Kirchmayer Graduate Teaching Award

    IEEE Koji Kobayashi Computers and Communications Award

    IEEE William E. Newell Power Electronics Award

    IEEE Daniel E. Noble Award for Emerging Technologies

    IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits

    IEEE Frederik Philips Award

    IEEE Photonics Award

    IEEE Emanuel R. Piore Award

    IEEE Judith A. Resnik Award

    IEEE Robotics and Automation Award

    IEEE Frank Rosenblatt Award

    IEEE David Sarnoff Award

    IEEE Marie Sklodowska-Curie Award

    IEEE Innovation in Societal Infrastructure Award

    IEEE Charles Proteus Steinmetz Award

    IEEE Eric E. Sumner Award

    IEEE Nikola Tesla Award

    IEEE Kiyo Tomiyasu Award

    IEEE Transportation Technologies Award

    IEEE Frederik Philips Award

    三、全球前25大半导体公司,集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司和大陆或台湾前10大公司,及集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司名单参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS发布的最近年度企业排名。在此类公司总部任职人员,按照本标准认定人才类别;在此类公司的分公司、全资子公司、控股子公司或地区总部任职人员按照本标准降低一级认定人才类别;

    四、世界大学排名参照英国泰晤士高等教育发布的最近年度高等教育世界大学排名;

    五、期刊分区参照中国科学院发布的论文发表当年度期刊分区情况;

    六、专业学科门类认定参照国家相关部委发布的最新版《学位授予和人才培养学科目录》;

    七、“985工程”学校名单(39所):北京大学、中国人民大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、中国农业大学、北京师范大学、中央民族大学、南开大学、天津大学、大连理工大学、东北大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、复旦大学、同济大学、上海交通大学、华东师范大学、南京大学、东南大学、浙江大学、中国科学技术大学、厦门大学、山东大学、中国海洋大学、武汉大学、华中科技大学、湖南大学、中南大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、四川大学、电子科技大学、重庆大学、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、兰州大学;

    八、支持(筹备)建设示范性微电子学院的高校名单、国家鼓励的集成电路企业名单、国家(省级)知识产权优势企业名单、高新技术企业名单以相关部门发文公布的最新版为准;

    九、本标准中所有奖项、荣誉、职称等的获得都必须源于集成电路领域的成就与贡献;

    十、本标准中的“以上”包括本级(本数);

    十一、本标准自发布之日起30日后施行,截止日期至2021年10月11日,发布实施后,将适时根据实际运行情况及集成电路重点鼓励业态的变动予以相应调整。


  • 2017 - 02 - 24

      财税〔2017〕17号


      各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局,新疆生产建设兵团财务局:

      按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)有关要求,现就集成电路企业增值税期末留抵退税事项涉及的城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加政策明确如下:

      享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业,其退还的增值税期末留抵税额,应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中予以扣除。

      本通知自发布之日起施行。

       

             财政部   税务总局   

              2017年2月24日    


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 07 - 01
    6月30日,2019泉州经济年会年度峰会传来捷报,我市信泰(福建)科技有限公司、福建夜光达科技股份有限公司、福建省向兴纺织科技有限公司和伟志股份公司入选泉州“年度十佳高成长性科技企业”,占榜单40%强。据了解,为贯彻落实创新驱动发展战略、加快建设国家自主创新示范区和国家创新型城市,加速培育高成长性科技企业,促进经济转型升级。在面向全市开展2019年度泉州市瞪羚企业培育库入库企业遴选工作的同时,泉州市科技局同步开展了2019年度十佳高成长性科技企业预选工作。72家成长速度快、经济效益好、创新能力强、发展潜力大的企业进入“瞪羚企业培育库”。其中,65家企业申报2019年度十佳高成长性科技企业。此次2019泉州经济年会“年度十佳高成长性科技企业”从这65家企业中遴选,通过指标的量化考核、专家的技术评审评选而出。分别是:福建铁拓机械有限公司、九牧厨卫股份有限公司、福建泉工股份有限公司、信泰(福建)科技有限公司、福建夜光达科技股份有限公司、力达(中国)机电有限公司、福建省向兴纺织科技有限公司、伟志股份公司、福建飞通通讯科技股份有限公司、福建火炬电子科技股份有限公司(排名不分先后)。来源:科技晋江
  • 更新时间: 2020 - 06 - 30
    新兴的非易失性存储器(eNVM)在CMOS的基础上,拓展了应用范围。在几种选择中,相变存储器,自旋转移转矩随机存取存储器(STT-RAM)、电阻式随机存取存储器(RRAM),以及英特尔的Optane等是主要的新兴存储技术。尽管有COVID-19疫情影响,还有贸易争端,再有,英特尔的Optane DIMM延迟,以及许多其它负面影响因素,但新兴的存储市场仍将在未来十年中显着增长。由Objective Analysis和Coughlin Associates联合发布的最新报告“新兴存储找到了方向”表明,新兴存储技术正在迅速发展,到2030年的总收入将达到360亿美元。这是由两种动力驱动的:首先是当今领先的嵌入式存储技术SRAM和NOR闪存无法有效扩展到28nm以上,因此将被嵌入式磁阻RAM(MRAM)或其他技术取代;第二个因素是采用了英特尔的Optane DIMM,正式称为“ Optane DC持久存储模块”,它有望抢占服务器DRAM市场的大量份额。美光和英特尔推出了3D XPoint存储技术,其使用了一种相变技术,具有很高的耐用性,性能比NAND好得多,尽管它比DRAM慢一些,但密度比DRAM高。这些优点正在影响市场对传统DRAM的需求。英特尔于2017年推出了采用Optane技术(基于3D XPoint)的NVM SSD,并于2019年开始销售Optane DIMM模块。另外,磁性RAM(MRAM)和自旋隧道扭矩RAM(STT MRAM)开始取代NOR、SRAM以及部分DRAM。STT MRAM和MRAM的发展速度将促使其价格逐渐降低,并且假定其容量增加以降低生产成本(假设其容量增加,从而以高速和高耐久性的非易失性存储器替代易失性存储器,这些技术将具有很强的竞争力)。铁电RAM(FRAM)和某些RRAM技术具有某些利基应用,并且随着HfO FRAM的使用,可用于FRAM的利基...
  • 更新时间: 2020 - 06 - 29
    【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇,并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道。同时,本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。“自从2002年以来,我们已连续举办了18届中国IC领袖峰会。不忘初心,我们始终致力于推动中国半导体行业的发展,并借此表彰在2019年取得了突出成就的公司、团队和个人。”ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波表示。“我们清晰地意识到,在中美科技冷战和全球新冠疫情的大变局下,中国半导体产业的发展面临诸多挑战。然而,对很多中国本土IC设计公司来说,这些挑战的背后也预示着前所未有的机会。获得中国IC设计成就奖的企业、团队和个人都是成功掌控发展机遇和挑战的姣姣者,我向他们表示祝贺,并期望更多的本土IC设计公司脱颖而出,让中国半导体产业的发展更加健康且丰富多彩。”十八年来,通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查,‘中国IC设计成就奖’一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展,是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的76个奖项,表彰引领技术创新、推动行业发展的企业、团队、管理者和产品。通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生,奖项及获奖者代表着行业的最高水准。此外,本届颁奖典礼还为入选EETimes Silicon 100榜单的中国IC设计公司颁发了奖杯。获奖公司、产品代表及个人合影2020中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓“2020年度中国 IC 设计成就奖”的...
  • 更新时间: 2020 - 06 - 28
    6月6日,哈工大、哈工程Matlab被禁,看似是美国针对列入实体清单的具体打击措施。实则可能是美国对中国基础工业软件打击的开始,更大范围、更大力度的限制很可能还在后面。 事件发生后,国内又掀起一股对中国基础软件现状和未来的大探讨。专家学者对政策、资本、人才、技术、创新上全面对比了中美差距,发现其实论单项的国家支持上,我们在很多环节上甚至优于美国,但就是无法摆脱基础软件一直受制于人的现状。原因有多种,但是最根本的问题还是集中在软件商用化上:能不能做出来、做出来的好不好用、有没有人用、用的怎么样,能否迭代循环,这是一个非常关键的指标。美国计算机行业的强大,正是基于大量的企业在硬件和软件上几十年的开发、验证、试错、迭代和积累,充分接受市场的检验。这其中的经验和诀窍才构成了美国科技产业长盛不衰的根基。而构筑在软硬件“硬实力”之外的,则是美国强大的知识产权保护的“软实力”。对中国来说,硬件好追赶,难的是软件和生态环境,而被忽视的往往是“知识产权”。为什么?中美第一阶段经贸协定是个“紧箍咒”如果仔细看看中美第一阶段经贸协定的内容,研究其背后美国意图,就会发现,我们今天遇到的华为EDA被禁用、安卓被禁用,Matlab被禁用,以及未来可能更多软件被禁用,或是美国早已规划好遏制中国大棋局中的一子。2020年1月15日,中美第一阶段经贸协定签署,开篇就是知识产权,份量是所有协议中最重的,有关“软件”使用的双方约定,单独有一条。 第1.23条 未经许可的软件一、双方应确保,所有政府机构以及所有政府拥有或控制的实体,均安装和只能使用经许可的软件。二、中国应采取的措施包括,在本协议生效后7个月内,在国内聘用合格的非政府所有或附属的第三方进行年度审计,并在网上公布审计结果。三、美国确认,美国现行措施要求政府部门及其承包商仅安装和使用经许可的软件。 从协议文本来看,这一条应...
  • 更新时间: 2020 - 06 - 22
    在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长,全球封测市场持续回暖的背景下,我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示,大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场,中国大陆占比达到28%,仅次于中国台湾。但也需看到,在先进封装领域,我国企业与国际龙头仍存在较大差距,且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下,围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装,把握市场机遇,提升在中高端市场的竞争力与国际话语权,推动我国封测产业的高质量、高端化发展。厂商竞相卡位先进封装顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求,先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计,2018—2024年,先进封装市场的年复合增长率为8%,预计在2024年达到440亿美元左右,而同一时期,传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。为抢占技术高地,全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。早在2015年,长电科技就获得了苹果的SiP(系统级封装)模组订单。近年来,我国在SiP封装领域取得了一系列成果。长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证,实现双面封装SiP产品的量产。通富微电子推出了引脚数分别为8、9、10的SiP封装方案。天水华天已经具备基于FOWLP、FC、WB等互连方式的SiP封装方案。业界专家莫大康向《中国电子报》指出,集成是“超越摩尔定律”的一个关键方面,而SiP能在不单纯依赖半导体工艺缩放的情况下,实现更高的集成度。“SiP不再一味关注摩尔定律带给芯片的性能上升和功耗下降,而是从市场需求出发,实现终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗等特性。在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后,SiP的重要性日益显现。”莫大康说。从技术研发来看,SiP涉及的多为封装厂已经具备的技术,但是集...
  • 更新时间: 2020 - 06 - 22
    台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片,以及内部命名为「X60」的5G基带芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超微之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨(21)日表示,不评论个别客户接单及各项制程产能规划,据了解,随著国际指标大厂相继上门投片,台积电已将南科18厂5纳米产能,快速拉升至单月逼近6万片,较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成,也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。法人分析,台积电5纳米和7纳米同步扩量,不仅第3季营收动能持续向上,第4季在苹果、超微、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下,仍维持成长态势,预期明年增幅更优于今年。消息人士透露,台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单,已在上周正式停止投片。换言之,台积电交给海思的5纳米基站芯片大单,将可如期在120天的宽限期内全数出货,而且台积电以「超急单」案件处理,5月下旬以来,5纳米,7纳米和12纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。台积电在海思芯片停止投片后,也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器(GPU)推进至5纳米,虽然超微刻意对这项制程推进保持低调,但熟知内情人士透露,超微向台积电提出的每月投片规划数量,超过2万片,几乎可全数吃下海思空出的产能。不过,台积电5纳米优越的工艺技术,持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中,最关键是近年来将订单分去三星投片的高通,重新加大与台积电合作。消息人士透露,经台积电策略性产能调整,高通旗下最先进的骁龙875手机晶芯片,上周正式在台积电南科18厂投片,采用5纳米生产。此外,还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G基带芯片。业界估计,高通目前在台积电5纳米单月投...
  • 更新时间: 2020 - 06 - 19
    胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。榜单显示,图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二。大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。前三名总价值3,450亿元,占10强总价值5,970亿的六成。据悉,上榜企业以芯片设计为主营业务,因而百度、阿里、腾讯等都没有上榜,虽然他们应该也覆盖到这个行业。另外,也不包含大公司的子公司,比如华为控股的海思半导体。胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示:“这五年芯片设计行业发展超级快,五年前,十强上榜企业中只有君正集成电路一家上市公司,市值90亿人民币,今天,君正集成电路的市值涨幅超过4倍,而十强上榜企业的总市值已经达到6,000亿。”十强公司几乎全部以无晶圆厂模式经营,公司只从事研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。胡润表示:“中国的芯片公司更倾向于轻资产模式。”“美股市值最高的芯片公司是英特尔,市值18,900亿人民币,其次是英伟达,市值15,400亿人民币,是韦尔股份的十倍。中国的芯片公司在5G时代还有很大的增长空间,尤其是中美贸易战突显了芯片行业发展的重要意义。”来源:快科技
  • 更新时间: 2020 - 06 - 19
    6月15日,为进一步提高司法解释、司法政策质量、根据工作安排,最高院就《关于加大知识产权侵权行为制裁力度的意见(征求意见稿)》向社会公开征求意见。6月16日,国家知识产权局印发《关于进一步加强知识产权维权援助工作的指导意见》,意见明确了维权援助工作范围:为自然人、法人或其他组织的专利、商标、地理标志、集成电路布图设计等知识产权维权援助申请提供公益援助。组织提供有关知识产权法律法规、授权确权程序与法律状态、纠纷处理方式、取证方法等咨询指导服务。组织提供知识产权公益研讨、培训。组织提供知识产权侵权判定参考意见。为重大公共知识产权纠纷或争端组织提供解决方案或建议.....      为了深入实施和贯彻国家知识产权战略,加快建设知识产权强国推进计划,加强我国知识产权保护,完善知识产权保护制度,提高我国经济竞争力。最高院、国家知识产权局相继出台政策扶持知识产权发展。  那么,在国家政策的支持下,企业应如何抓住机会管理自身知识产权?一、提高创新     应当提高知识产权创新高度、提高独创性。特别是专利,应当避免因稳定性较差,创新力低而在维权过程中反被侵权人向专利局申请专利无效的情况。二、及时确权、加大宣传      实践中,很多权利人在发现有人侵犯自身知识产权时,但由于自己并未获得相应的专有权利导致维权过程困难重重。例如:商标未注册,作品等未进行著作权登记等。虽然未注册、未登记并不影响权利人的合法权益,但是为了能够在维权时有充足和显然的知识产权权利依据,企业还是应妥善保护好自身知识产权,及时按照法律规定进行申请、注册、登记。三、权利授权      确权后,企业可建立权利授权体系,由企业法务部或外聘律师拟定专业的知识产权许可使用协议,提高知识产权的知名度、扩大...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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