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  • 2016 - 06 - 28

    关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知

    (厦府〔2016〕220号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      现将《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》印发给你们,请认真组织实施。

          厦门市人民政府  

    2016年6月27日  

     

    厦门市加快发展集成电路产业实施意见

      第一章 总  则

      第一条 为重点推动集成电路产业发展,贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中共厦门市委 厦门市人民政府贯彻落实〈中共福建省委 福建省人民政府关于进一步加快产业转型升级的若干意见〉实施意见》(厦委发〔2015〕12号)等文件精神,特制定本意见。

      第二条 成立厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称领导小组),负责整合调动各方面资源,做好产业发展顶层设计,统筹协调并解决重大问题,领导小组组长由市政府主要领导担任。并行设立厦门市集成电路产业发展专家委员会提供决策咨询、政策研究和评估。

      第三条 本意见所称集成电路企业(单位)是指具有独立法人资格,经营场所、注册地和税务登记均在厦门,专门从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的相关企业(单位)。

      第四条 划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“三位一体”功能片区:在同翔高新技术产业基地(市头片区)规划建设集成电路制造和配套集聚区;在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区或科技创新园规划建设集成电路设计及关联产业园;在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园。

      第二章 投融资政策

      第五条 成立规模不低于500亿元(人民币)的厦门市集成电路产业投资基金,基金采取市场化运作。

      (一)作为母基金,引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业;

      (二)直接投资,重点支持成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化项目(企业)及关键技术、公共技术平台建设等重大项目;

      (三)对外并购,收购或部分收购境外具有一定规模、创新能力强的企业,引进其较成熟的研发成果到厦门产业化。

      第六条 根据集成电路产业发展需要,各级财政安排财政专项资金用于扶持集成电路产业发展所需的各项政策。

      第七条 鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保,按年度担保额的1%给予担保机构补助。

      第三章 重点支持领域

      第八条 鼓励在厦门新建(扩建)集成电路生产线(项目)、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目(企业)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业)。

      第九条 推进打造系统整机(智能终端)、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系;支持集成电路制造、设计、软件和系统整机(终端)协同发展,带动集成电路封测、装备和材料产业发展;鼓励系统整机(终端)、集成电路企业的垂直整合(并购),支持IDM或虚拟IDM合作模式。

      第十条 对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目(企业),采取“一事一议”政策,集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

      第四章 人才支持政策

      第十一条 加大各类集成电路高端人才引进力度。现有“海纳百川”、“双百计划”、“总部经济人才”等人才政策在评定人才时,优先向集成电路高端人才倾斜。

      (一)根据现有人才政策的原则,由领导小组制定集成电路高端人才的专用评定标准,集成电路高端人才名单由领导小组评定后,纳入我市现有人才政策体系,享受现有人才政策各项优惠措施;

      (二)在现有人才政策优惠措施基础上,根据引进人才梯次,对集成电路高端人才给予一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

      第十二条 集成电路企业(单位)高管和技术团队核心成员,享受三年内缴纳个人所得税地方留成部分按一定比例的奖励扶持。具体奖励办法由领导小组参照《关于进一步鼓励人才创新创业的若干措施》另行制定。

      第十三条 鼓励集成电路产业相关紧缺专业毕业生到厦门集成电路企业(单位)工作。

      (一)给予到厦就业毕业生安家补助,补助标准为本科生800元/月、硕士生1200/月、博士生2000/月;

      (二)为到厦就业毕业生优先安排公租房,未安排公租房的,给予住房租金补助,补助标准为本科生400元/月,硕士生600元/月、博士生1000元/月;

      (三)上述补助年限不超过2年,集成电路企业(单位)享受补贴学生总数不高于当年企业员工总数的15%。具体补助办法由领导小组另行制定。

      第五章  科研支持政策

      第十四条 重点支持集成电路企业(单位)与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地,开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训,并参照厦门现有政策对培养基地给予支持。

      第十五条 得到国家、福建省立项支持的集成电路类科技计划项目,按中央和省里的配套要求由我市给予合理配套。市(区)财政的各类专项资金向集成电路产业倾斜,优先支持重点领域、骨干企业开展新产品、新技术、新工艺、新装备和材料的研发。

      第十六条 集成电路企业(单位)获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的,给予一次性100万元的奖励;获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的,给予补足1000万元的补助。

      第十七条 集成电路企业(单位)在厦门设立研发总部(研发中心)或分中心,具有独立法人资格且带产业化项目落户厦门的,经确认为厦门市科技研究开发机构后,可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助,补助金额最高不超过2000万元;在厦门设立研发总部(研发中心)或分中心,具有独立法人资格但未带产业化项目的研发机构,经确定取得《厦门市科技研究开发机构证书》并满足申报条件的,可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助,补助金额最高不超过1000万元。

      第十八条 在厦门注册的集成电路企业(单位),其用于研发的多项目晶圆(MPW),可享受最高不超过MPW直接费用70%(高校或科研院所MPW直接费用80%)、工程片试流片加工费30%的补助,每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。

      本地集成电路企业利用本地集成电路生产线流片,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的40%给予补助,年度补助总额不超过500万元。

      第十九条 在厦门注册的集成电路企业(单位)购买IP(IP提供商或者FoundryIP模块)开展高端芯片研发,给予IP购买直接费用40%的补助,单个企业每年补助总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析,给予其实际费用50%的补助,单个企业年度补助总额不超过100万元。

      第二十条 鼓励集成电路企业实施知识产权战略,对申请并获得国内外发明专利的,按我市现行专利资助政策给予奖励和资助。

      第六章  成长激励政策

      第二十一条 当年销售额10亿元以上的本地系统(整机)、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,按采购额的40%给予本地系统(整机)、终端企业补助,单个企业年度补助总额不超过350万元。

      第二十二条 本地集成电路企业(单位)在产业园区租用研发、生产或办公用房的,按照“先交后补”的形式,前5年给予租金50%的补助,每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米。

      对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封装测试及装备材料等项目,在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

      第二十三条 本地集成电路企业收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的(其中,集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万、1亿元的),自当年度起,连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分,分别按照50%、40%、30%、20%的比例奖励企业。

      第七章  附  则

      第二十四条 本意见未列的特别项目、特殊人才及其他事宜,采取“一事一议”的办法报领导小组研究确定。本意见自发布之日起实施。

      第二十五条 本意见由领导小组负责解释并制定具体实施细则。

    厦门市人民政府办公厅

    2016年6月28日印发



  • 2016 - 06 - 21

    关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知

    (浙财税政〔2016〕9号)


    各市、县(市、区) 财政局、国家税务局、地方税务局、发改委、经信委(宁波不发),省国税局直属税务分局、省地方税务局直属税务一分局:

    现将《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号,以下简称《通知》) 转发给你们,并结合我省实际,提出如下意见,请一并贯彻执行:

    一、享受财税〔2012〕 27号文件规定税收优惠政策的软件、集成电路企业,应按照《国家税务总局关于发布<企业所得税优惠政策事项办理办法> 的公告》(国家税务总局公告2015年第76号)规定向主管税务机关备案,同时提交《企业所得税优惠事项备案表》和《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料。

    二、为便于省经信委和省发改委组织专家或者委托第三方机构对企业是否符合条件进行核查,享受软件和集成电路产业所得税优惠政策的企业,在办理企业所得税年度申报后,可通过省经信委的浙江省软件和信息服务业公共服务平台(网址:www.zjiip.org.cn) 上传年度纳税申报表(包括更正或补充年度纳税申报) 和备案资料。

    省国税局、省地税局应在每年3月20日前和6月20日前,分两批整理汇算清缴年度已申报享受软件企业和集成电路企业税收优惠政策的企业名单,汇总填制《**年度软件和集成电路企业享受税收优惠汇总表(第*批) 》(见附件2),提交省经信委和省发改委。其中,软件企业和集成电路设计企业名单提交给省经信委; 集成电路生产企业、国家规划布局内重点软件企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业名单提交给省发改委。

    三、省经信委和省发改委应按《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)对软件企业和集成电路企业进行核查,并出具《**年度软件企业和集成电路企业核查结果汇总表(第*批) 》(见附件3)反馈给省国税局和省地税局,对经核查不符合条件的,应出具具体核查意见。其中,3月20日前提请核查的,于5月20 日前反馈给省国税局和省地税局;6 月20 日前提请核查的,于8 月20 日前反馈给省国税局和省地税局。

    四、2015年度享受优惠政策的软件和集成电路企业名单及备案资料,市县(区)税务机关应在6月10日之前上报省国税局和省地税局,省国税局和省地税局在2016年6月20日前将名单、企业年度纳税申报表及备案资料一次性提交给省经信委和省发改委。

    五、对经核查不符合软件、集成电路企业条件的,税务部门应追缴其已经享受的企业所得税优惠,并按照税收征管法的规定进行处理。

    六、每年10月底前,省财政厅、省国税局、省地税局、省经信委和省发改委将核查结果及税收优惠落实情况联合汇总上报财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部。

    七、各级税务机关应加强软件企业和集成电路企业优惠政策以及备案要求的宣传辅导,优化办税服务,既要让符合条件的企业及时足额享受税收优惠,同时也要防止不符合条件的企业享受税收优惠,造成国家税款的流失。

    附件: 1.财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知

    2.*年度软件和集成电路企业享受税收优惠汇总表(第*批)

    3.**年度软件企业和集成电路企业核查结果汇总表(第*批)

    浙江省财务厅  浙江省国家税务局  浙江省地方税务局

    浙江省发展和改革委员会  浙江省经济和信息化委员会

    2016年6月1日        



  • 2016 - 06 - 02

    关于软件和集成电路产业企业所得税优惠事项办理的公告 

    (广东省国家税务局广东省地方税务局 2016年第11号)


    根据《财政部、国家税务总局、发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)和《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》(发改高技〔2016〕1056号)的有关规定,现将广东省内(不包括深圳市,下同)软件和集成电路产业企业所得税优惠政策办理相关事项公告如下:

    一、享受《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业,每年汇算清缴时应按照《广东省国家税务局广东省地方税务局关于企业所得税优惠政策事项办理的公告》(广东省国家税务局广东省地方税务局公告2016年第1号)(以下简称1号公告)规定向税务机关备案,同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》(见附件)规定的备案资料。

    二、符合财税〔2016〕49号文件第五条第(二)项、第六条第(二)项条件的企业,如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域备案。选择领域的销售(营业)收入占本企业软件产品开发销售(营业)收入或集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于20%。

    三、企业可到主管税务机关备案,也可采取网络方式备案。

    四、1号公告所附《广东省企业所得税优惠事项备案管理目录(2015年版)》第38、41、42、43、46项软件、集成电路企业优惠政策不再作为“定期减免税优惠备案管理事项”管理,本通知执行前已经履行备案等相关手续的,在享受税收优惠的年度仍应按照本公告的规定办理备案手续。

    五、本公告适用于2015年及以后年度软件、集成电路产业企业所得税优惠政策事项办理工作。1号公告所附《广东省企业所得税优惠事项备案管理目录(2015年版)》第38项至43项及第46至48项软件、集成电路企业优惠政策的“备案资料”“主要留存备查资料”规定停止执行。

    特此公告。

    附件:享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表

    广东省国家税务局

    广东省地方税务局

    2016年6月1日



  • 2016 - 05 - 16

    关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知

    (发改高技〔2016〕1056号)


    各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅(局)、国家税务局、地方税务局:

    为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号),按照财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016] 49号)要求,现就国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域有关事项通知如下:


    一、重点软件领域   

    (一)基础软件:操作系统、数据库、中间件。

    (二)工业软件和服务:研发设计类、经营管理类和生产控制类产品和服务。

    (三)信息安全软件产品研发应用及工业控制系统咨询设计、集成实施和运行维护等服务。  

    (四)数据分析处理软件和数据获取、分析、处理、存储服务。   

    (五)移动互联网:移动支付、地图导航、浏览器、数字创意、移动应用开发工具及环境类软件。

    (六)嵌入式软件(软件收入比例不低于50%)。

    (七)高技术服务软件:研发设计、知识产权、检验检测和生物技术服务软件。

    (八)语言文字信息处理软件:汉语和少数民族语言相关文字编辑处理、语音识别/合成、机器翻译软件。

    (九)云计算:大型公有云IaaS、PaaS服务。


    二、重点集成电路设计领域

    (一)高性能处理器和FPGA芯片。

    (二)存储器芯片。

    (三)物联网和信息安全芯片。

    (四)EDA、IP及设计服务。

    (五)工业芯片。


    三、符合财税[2016]49号文件第五条第(二)项、第六条第(二)项条件的企业,如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域向税务机关备案。选择领域的销售(营业)收入占本企业软件产品开发销售(营业)收入或集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于20%。


    四、国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局,根据国家产业政策规划和布局,对上述领域实行动态调整。


    五、本通知自2015年1月1日起执行。

    特此通知。


    国家发展改革委      工业和信息化部

    财  政  部

    税 务 总 局

    2016年5月16日


  • 2016 - 05 - 04


    关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知

    财税〔2016〕49号


    各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局、发展改革委、工业和信息化主管部门:

      按照《国务院关于取消和调整一批行政审批项目等事项的决定》(国发〔2015〕11号)和《国务院关于取消非行政许可审批事项的决定》(国发〔2015〕27号)规定,集成电路生产企业、集成电路设计企业、软件企业、国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业(以下统称软件、集成电路企业)的税收优惠资格认定等非行政许可审批已经取消。为做好《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)规定的企业所得税优惠政策落实工作,现将有关问题通知如下:


      一、享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业,每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》(国家税务总局公告2015年第76号)规定向税务机关备案,同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》(见附件)规定的备案资料。

      为切实加强优惠资格认定取消后的管理工作,在软件、集成电路企业享受优惠政策后,税务部门转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。对经核查不符合软件、集成电路企业条件的,由税务部门追缴其已经享受的企业所得税优惠,并按照税收征管法的规定进行处理。


      二、财税〔2012〕27号文件所称集成电路生产企业,是指以单片集成电路、多芯片集成电路、混合集成电路制造为主营业务并同时符合下列条件的企业:

      (一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并在发展改革、工业和信息化部门备案的居民企业;

      (二)汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于40%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%;

      (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于5%;其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

      (四)汇算清缴年度集成电路制造销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;

      (五)具有保证产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括ISO质量体系认证);

      (六)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。


      三、财税〔2012〕27号文件所称集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业:

      (一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册的居民企业;

      (二)汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低40%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%;

      (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于6%;其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

      (四)汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%;

      (五)主营业务拥有自主知识产权;

      (六)具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境(如EDA工具、服务器或工作站等);

      (七)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。


      四、财税〔2012〕27号文件所称软件企业是指以软件产品开发销售(营业)为主营业务并同时符合下列条件的企业:

      (一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册的居民企业;

      (二)汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于40%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%;

      (三)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于6%;其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

      (四)汇算清缴年度软件产品开发销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%[嵌入式软件产品和信息系统集成产品开发销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于40%],其中:软件产品自主开发销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于40%[嵌入式软件产品和信息系统集成产品开发销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于30%];

      (五)主营业务拥有自主知识产权;

      (六)具有与软件开发相适应软硬件设施等开发环境(如合法的开发工具等);

      (七)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。


      五、财税〔2012〕27号文件所称国家规划布局内重点集成电路设计企业除符合本通知第三条规定,还应至少符合下列条件中的一项:

      (一)汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于2亿元,年应纳税所得额不低于1000万元,研究开发人员占月平均职工总数的比例不低于25%;

      (二)在国家规定的重点集成电路设计领域内,汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于2000万元,应纳税所得额不低于250万元,研究开发人员占月平均职工总数的比例不低于35%,企业在中国境内发生的研发开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于70%。


      六、财税〔2012〕27号文件所称国家规划布局内重点软件企业是除符合本通知第四条规定,还应至少符合下列条件中的一项:

      (一)汇算清缴年度软件产品开发销售(营业)收入不低于2亿元,应纳税所得额不低于1000万元,研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于25%;

      (二)在国家规定的重点软件领域内,汇算清缴年度软件产品开发销售(营业)收入不低于5000万元,应纳税所得额不低于250万元,研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于25%,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于70%;

      (三)汇算清缴年度软件出口收入总额不低于800万美元,软件出口收入总额占本企业年度收入总额比例不低于50%,研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于25%。


      七、国家规定的重点软件领域及重点集成电路设计领域,由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局根据国家产业规划和布局确定,并实行动态调整。


      八、软件、集成电路企业规定条件中所称研究开发费用政策口径,2015年度仍按《国家税务总局关于印发〈企业研究开发费用税前扣除管理办法(试行)〉的通知》(国税发〔2008〕116号)和《财政部、国家税务总局关于研究开发费用税前加计扣除有关政策的通知》(财税〔2013〕70号)的规定执行,2016年及以后年度按照《财政部、国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)的规定执行。


      九、软件、集成电路企业应从企业的获利年度起计算定期减免税优惠期。如获利年度不符合优惠条件的,应自首次符合软件、集成电路企业条件的年度起,在其优惠期的剩余年限内享受相应的减免税优惠。


      十、省级(自治区、直辖市、计划单列市,下同)财政、税务、发展改革和工业和信息化部门应密切配合,通过建立核查机制并有效运用核查结果,切实加强对软件、集成电路企业的后续管理工作。

      (一)省级税务部门应在每年3月20日前和6月20日前分两批将汇算清缴年度已申报享受软件、集成电路企业税收优惠政策的企业名单及其备案资料提交省级发展改革、工业和信息化部门。其中,享受软件企业、集成电路设计企业税收优惠政策的名单及备案资料提交给省级工业和信息化部门,省级工业和信息化部门组织专家或者委托第三方机构对名单内企业是否符合条件进行核查;享受其他优惠政策的名单及备案资料提交给省级发展改革部门,省级发展改革部门会同工业和信息化部门共同组织专家或者委托第三方机构对名单内企业是否符合条件进行核查。

      2015年度享受优惠政策的企业名单和备案资料,省级税务部门可在2016年6月20日前一次性提交给省级发展改革、工业和信息化部门。

      (二)省级发展改革、工业和信息化部门应在收到享受优惠政策的企业名单和备案资料两个月内将复核结果反馈省级税务部门(第一批名单复核结果应在汇算清缴期结束前反馈)。

      (三)每年10月底前,省级财政、税务、发展改革、工业和信息化部门应将核查结果及税收优惠落实情况联合汇总上报财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部。

      如遇特殊情况汇算清缴延期的,上述期限可相应顺延。

      (四)省级财政、税务、发展改革、工业和信息化部门可以根据本通知规定,结合当地实际,制定具体操作管理办法,并报财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部备案。


      十一、国家税务总局公告2015年第76号所附《企业所得税优惠事项备案管理目录(2015年版)》第38、41、42、43、46项软件、集成电路企业优惠政策不再作为“定期减免税优惠备案管理事项”管理,本通知执行前已经履行备案等相关手续的,在享受税收优惠的年度仍应按照本通知的规定办理备案手续。


      十二、本通知自2015年1月1日起执行。《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)第九条、第十条、第十一条、第十三条、第十七条、第十八条、第十九条和第二十条停止执行。国家税务总局公告2015年第76号所附《企业所得税优惠事项备案管理目录(2015年版)》第38项至43项及第46至48项软件、集成电路企业优惠政策的“备案资料”、“主要留存备查资料”规定停止执行。

      附件:享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表

      抄送:财政部驻各省、自治区、直辖市、计划单列市财政监察专员办事处。


  • 2016 - 04 - 21

    教育部等七部门关于加强集成电路
    人才培养的意见

    (教高〔2016〕1号)


    各省、自治区、直辖市教育厅(教委)、发展改革委、科技厅(科委)、工业和信息化主管部门、财政厅(局)、人力资源社会保障厅(局)、外专局,有关部门(单位)教育司(局),中央部门所属有关高等学校,有关单位:

      集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。为主动适应和引领经济发展新常态,贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家中长期教育改革和发展规划纲要(2010-2020年)》,创新集成电路相关专业人才培养机制,提高人才培养质量,提升我国集成电路产业持续发展能力,现提出如下意见。


      一、扩大集成电路相关学科专业人才培养规模

      建立健全与集成电路产业发展相适应的本专科、研究生教育和在职培训人才培养体系。建立以集成电路产业发展需求为导向的学科专业结构动态调整机制,根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求,加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。鼓励和支持高校、职业院校(含技工院校)(以下简称各类院校)主动对接产业发展需求,结合本校人才培养目标定位,增设集成电路相关学科专业,调整人才培养方向,扩大人才培养规模,培养集成电路产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才。


      二、加强集成电路相关学科专业和院系建设

      支持高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作,共建示范性微电子学院。有关高校要将微电子学科专业纳入本校的一流大学、一流学科建设方案,纳入中央部门所属高校教育教学改革实施方案,确保示范性微电子学院教学设施和条件建设、聘请国内外高水平师资、实施有效的融合式产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入。有关高校要通过招生计划增量安排和存量调整,积极支持微电子相关学科专业稳步扩大本科、硕士、博士的招生规模。其他设有微电子相关专业的高校可参照示范性微电子学院的建设要求先期开展建设,达到条件后可享受示范性微电子学院的支持政策。


      三、创新集成电路人才培养机制

      推进产学研融合协同育人。各类院校要主动加强与集成电路相关企业的合作,共同制定培养目标、共同设计课程、共同开发教材、共建教学团队、共建实习实践实训平台。集成电路相关企业要深度参与人才培养,通过共同承担科研项目、参与“卓越工程师教育培养计划”、建设校外实践教育基地、接收学生开展实习实训活动等方式,促进人才培养与集成电路产业发展紧密结合。各类院校和企业要制定政策,促进教师、企业工程技术人员和管理人员之间的柔性流动。鼓励教师到集成电路企业挂职或合作科研等,增强教师的工程实践能力。鼓励企业经验丰富的工程技术人员和管理人员担任学生导师、开设课程或讲座。


      四、建设集成电路人才培养公共实践平台

      在集成电路产业发展重点区域,布局建设集成电路产学研融合协同育人平台,提供实习实训条件。统筹各类院校、企业等各方资源,建设集教育、培训及研究为一体的区域共享型工艺类人才培养实践平台,并依托企业建设封装测试人才培养实践平台,培养培训工艺、封测类人才。通过共建联合实验室、联合基地的形式,建设集成电路设计人才实践平台,为学生提供网络化实习实训条件及对接市场的创新创业通道,培养培训设计类人才。依托平台,开展跨专业、跨学科交叉复合型人才培养,吸纳更多相近专业人才投身集成电路产业;开展在职培训,提高从业人员素质。


      五、建设产学合作育人服务平台

      建立校企对接网络平台,发布集成电路企业实习岗位、兼职导师等信息,为学生实习实训、校企人员交流提供更多机会。实施产学合作专业综合改革项目,以产业发展的最新需求,带动人才培养改革。实施大学生创新创业训练联合基金项目,引导学生以真实的企业问题为核心开展创新创业实践。鼓励集成电路龙头企业以产业技术的最新发展和对人才培养的最新要求,开展对教师的培训。鼓励企业与各类院校共同开发网络课程,为学生学习新技术提供资源。建立行业企业、风投创投机构与院校创新创业项目对接机制,促进科技成果转化和产业化。


      六、提升集成电路从业人员专业能力

      依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动,支持有关地区部门举办国家级高级研修项目,采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。有针对性地开展出国(境)培训项目,推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。开发国际顶级人才培训资源,增强培训针对性和实效性。鼓励企业充分利用现有条件,建立能够持续运行、社会化的人才培养培训机构,接收学生进行生产实习和实训,面向行业开展在职培训。鼓励高校招收企业在职人员攻读工程硕士、工程博士研究生。


      七、优化集成电路人才引进与使用

      依托国家现有人才计划,进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度。研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。探索建立高端人才项目库,在全面创新改革试验区域中优先探索吸引集成电路人才的相关政策,为相关领域人才回国(来华)创新创业提供良好条件。通过现有渠道加强对集成电路人才引进的经费保障。


      八、加大对集成电路人才培养的政策支持

      对参与共建示范性微电子学院的国家公共服务平台、产业化基地在资金、项目等方面予以优先支持。微电子领域高新技术企业和技术先进型服务企业接纳学生实习、建设工程实践基地等校企合作人才培养的有关合理支出,符合税法规定的准予在计算应纳税所得额时扣除。将企业参与校企合作人才培养情况纳入企业评级评优的条件之中。在集成电路产业化项目中,加强对学生实习实践的支持。


      九、加强对集成电路产业人才工作的领导

      依托集成电路产业发展人才专项组,负责依据《国家集成电路产业发展推进纲要》,落实国家集成电路产业发展领导小组拟定的年度重点工作任务;研究集成电路人才队伍建设中的重点问题,建立健全集成电路人才体系;研究出台人才支持和激励政策,促进产业政策与人才政策的衔接。发挥示范性微电子学院建设工作组和专家组的作用,对示范性微电子学院建设提出咨询和指导意见,推动高校人才培养模式改革。充分发挥示范性微电子学院产学融合发展联盟作用,探索制度化的工作机制,集聚多方资源,探索产学协同培养集成电路人才的长效机制。

      各地教育行政部门和相关部门要高度重视集成电路人才培养工作,结合本地实际,指导各类院校与企业加强合作,创新人才培养机制,提升人才培养水平,为集成电路产业发展提供人才和智力支撑。

      

    教育部 国家发展改革委科技部

    工业和信息化部财政部

    人力资源社会保障部 国家外专局

    2016年4月21日


  • 2016 - 03 - 07

    关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策的通知

    (苏府〔2016〕29号)


    各市、区人民政府,苏州工业园区、苏州高新区、太仓港口管委会;市各委办局,各直属单位:

    《关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策》已经市政府第50次常务会议审议通过,现予以印发。请结合实际,认真贯彻落实。

    苏州市人民政府
      2016年3月7日

    为促进我市软件和集成电路产业在更高层次上发展,优化产业发展环境,依据国务院《促进大数据发展行动纲要》(国发〔2015〕50号)和《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》、互联网+等行动计划,结合我市产业发展实际情况,特制定如下政策。

    第一章 财税政策

    第一条 集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

    第二条 集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业,减按15%的税率征收企业所得税,其中经营期在15年以上的,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

    第三条 我国境内新办的集成电路设计企业和符合条件的软件企业,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

    第四条 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业,在2017年(含2017年)前实现获利的,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止;2017年前未实现获利的,自2017年起计算优惠期,享受至期满为止。

    第五条 国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,可减按10%的税率征收企业所得税。

    第六条 符合条件的软件企业按照《财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》(财税〔2011〕100号)规定取得的即征即退增值税款,由企业专项用于软件产品研发和扩大再生产并单独进行核算,可以作为不征税收入,在计算应纳税所得额时从收入总额中减除。

    第七条 集成电路设计企业和符合条件软件企业的职工培训费用,应单独进行核算并按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除。

    第八条  集成电路生产企业的生产设备,其折旧年限可以适当缩短,最短可为3年(含)。

    第九条 增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,按17%税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

    第十条 对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额准予退还。购进的设备应属于《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》第二十一条第二款规定的固定资产范围。

    第十一条 向境外单位提供技术转让服务、软件服务、电路设计及测试服务、信息系统服务、业务流程管理服务和离岸服务外包业务,适用增值税零税率。

    第十二条 继续加大财政资金对软件和集成电路产业的扶持,扶持资金在现有财政资金中设立“软件和集成电路专项”,由市财政局会同市经信委共同管理。

    第二章 投融资政策

    第十三条 依托各级地方产业引导基金,吸收社会资本设立软件和集成电路产业投资基金和风险投资基金,对接国家和省相应基金落户苏州,用于重大项目投资,支持企业兼并重组,着眼软件开发和集成电路设计、制造、封测等全产业链,对于初创期、成长期的创新型企业进行重点投资。

    第十四条 健全知识产权质押登记制度。加快推进软件和集成电路企业利用软件著作权、集成电路设计布图、专利、商标等知识产权进行质押融资。

    第十五条 建立贷款风险补偿机制。支持银行、担保公司(保险公司)为有成长性、轻资产的软件和集成电路企业单户500万元及以下期限6个月以及上的贷款提供增信。与市政府设立的信用保证基金实行风险共担,且共担比例按信用保证基金、银行、担保公司(保险公司)65:20:15实行。

    第三章 创业创新政策

    第十六条 鼓励企业自主创新。对获得“苏州市优秀软件和集成电路设计产品”称号的企业给予3万元奖励。对获得“江苏省优秀软件产品奖(金慧奖)”的企业给予5万元奖励。鼓励企业加强自主知识产权保护,将软件著作权、集成电路布图设计专有权及各项专利作为衡量一个企业拥有自主知识产权的标准之一。

    第十七条 鼓励企业做优做精。对获得“苏州市优秀软件和集成电路企业”称号的企业一次性奖励5万元;对入选“江苏省规划布局内重点软件企业”和“国家规划布局内重点软件企业”分别给予一次性奖励10万元和50万元。

    第十八条 鼓励企业做大做强。对营业收入首次超过5000万、1亿、5亿、10亿元的软件和集成电路设计企业,分别一次性奖励100万、200万、300万、500万元,但不超过该年度企业对地方财政的贡献份额。

    第十九条 鼓励联合创新。鼓励企业间,企业与高校、科研院所之间创新合作模式,在技术攻关、产品研发、标准制定等方面开展联合创新,成立企业联合研发中心。对批准加入“江苏省信息产业企业联合研发中心”的软件和集成电路企业,给予一次性奖励10万元。同时,对联合研发并获得市级以上认定的新产品、新项目给予重点支持。

    第二十条 鼓励创业创新。鼓励初创型软件和集成电路企业建立创业创新联盟,形成大众创业万众创新氛围,重点帮助企业加强知识产权保护、规范财务管理、开展法律援助等,对新设立的“创业创新联盟”给予一次性奖励10~20万元。

    第二十一条  鼓励国内外知名传统行业的企业以及软件和集成电路企业在我市设立独立法人的软件和集成电路企业,对到帐资金1000万元以上且正常运行一年以上的,给予重点支持。

    第二十二条 编制年度项目指南,实施项目评审,鼓励互联网+、云计算、大数据等新兴业态发展,重点支持一批优秀软件产业和集成电路产业项目,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励软件和集成电路企业参与“中国制造2025苏州行动计划”的实施,对改造、提升制造业智能化水平的软件和集成电路项目给予重点支持。鼓励投资新建12英寸及以上集成电路芯片生产线项目、重大集成电路封测项目。支持集成电路设计企业开展自主项目的研发,企业在芯片开发时的首次流片费用,包括企业第一次独立投片和多项目晶圆(MPW)以及测试验证费用给予补贴。年度项目指南由市经信委会同有关部门制定并组织实施。

    第四章 人才政策

    第二十三条 支持国内外著名高校、培训机构和企业在苏州开展软件和集成电路专业教育,对考核命名的“苏州市软件和集成电路人才培训基地”一次性给予10~50万元的资金支持。

    第二十四条 鼓励在苏高校、人才培训基地和企业开展软件和集成电路专业培训。对开展《全国计算机技术与软件专业技术资格(水平)考试》和推广《国家信息技术服务标准(ITSS)》的培训机构和企业,按培训人数和通过率给予补贴。

    第五章 优化产业发展环境政策

    第二十五条 鼓励企业开展国家信息技术服务标准(ITSS)、软件能力成熟度模型集成(CMMI)、系统集成(SI)、信息安全管理(ISO27001)、信息技术服务管理(ISO20000)等国际、国内资质认证工作。对通过SI、ISO27001、ISO20000认证的企业一次性奖励5万元,对通过ITSS、CMMI三级以上认证的企业一次性奖励20~40万元。

    第二十六条 加强公共服务平台建设。重点支持和建设覆盖全市的软件和集成电路设计、测试等公共服务平台,提升对产业服务的深度和广度。

    第二十七条 加大宣传推广力度。鼓励软件和集成电路设计企业参加国内外高水平展会和技术交流活动,加大软件和集成电路产业的市场推广,提高苏州软件和集成电路产业在国内外的知名度和影响力。

    第二十八条 鼓励各地利用产业园区、创业基地、楼宇和工业厂房,用于发展软件开发、动漫设计、集成电路设计和信息服务业,走专业发展、特色发展之路,加强产业集聚,对获得市级以上认定,具有成长性的特色产业园区给予扶持,用于加强管理、提升服务。

    第六章 附  则

    第二十九条 本政策按现行财政体制分级承担,涉及的软件和集成电路企业均需在苏州注册,优惠政策如与其他优惠政策存在交叉,或与国家、省相关政策重复享受的,由企业选择一项执行。

    第三十条 本政策由苏州市经济和信息化委员会、苏州市财政局负责解释,自发布之日起实施,原《关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策》(苏府〔2011〕72号)同时废止。



  • 2016 - 03 - 02

    市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见

    (宁政发〔2016〕42号)


    各区人民政府,市府各委办局,市各直属单位:  

      集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是实现《中国制造2025》战略目标的重要支撑。为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《江苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》,积极抢抓集成电路新一轮发展机遇,促进我市集成电路产业实现跨越式发展,现提出以下意见。 

      一、总体思路 

      将集成电路产业作为全市重点打造的战略性新兴产业,按照“重点突破、政策引导、集聚发展、开放合作”的推进原则,力争实现集成电路制造环节重大突破,不断提升集成电路设计环节整体优势,强化集成电路封装测试、材料和设备等环节的支撑作用,积极引进和培育一批龙头骨干企业和研发中心,建设一批公共服务平台,打造一批特色优势品牌产品,有效促进新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等产业的融合发展,推动我市成为全国集成电路重点城市。 

      二、发展目标 

      到2020年,全市集成电路产业销售收入突破500亿元,年均增幅60%以上,形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链,其中制造环节实现销售收入300亿元左右。集成电路研发能力达到国际领先水平,形成一批核心技术强和市场占有率高的重点企业和产品,将我市打造成为全国具有重要影响力的集成电路产业基地。 

      (一)创新能力。实现具有国际领先水平的制造工艺规模量产,新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,芯片级、圆片级、硅通孔等封装和测试技术,以及硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓等半导体材料达到国内先进水平。 

      (二)产业结构。引进和培育销售收入超10亿元的龙头企业10家以上,销售收入超亿元企业30家以上,以及一批高水平的集成电路研发机构和运营中心,同时加快发展和壮大一批在细分领域内市场占有率高、创新能力强、发展速度快的优势企业。 

      (三)集聚程度。以江苏省沿江集成电路产业带建设为契机,以国家级江北新区集成电路产业基地为全市产业布局重点,不断提升产业集聚度,总量规模占全市集成电路产业70%以上。 

      三、重点任务 

      (一)加快提升技术研发能力。积极推动全球知名企业在我市设立高水平的研发机构,鼓励重点企业成立集成电路技术研究机构,积极组织企事业单位参与并承担国家科技重大专项。支持东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心、东南大学射频与光电集成电路研究所、南京大学微结构国家实验室等集成电路重点研发机构与全球知名企业开展关键技术联合研发,在全市逐步形成产学研协同发展的集成电路产业技术创新体系。 

      (二)优化布局促进产业集聚发展。以国家级江北新区为主要载体,以规模体量大、带动作用强的重大项目引进和建设为重点任务,以集成电路设计、封装测试等公共平台建设为重要抓手,规划建设面积5平方公里的省级集成电路产业基地,推进具有国际领先水平的集成电路全产业链建设,打造集聚和承载集成电路龙头企业、重点平台、高端人才、研发机构等各类资源要素的产业高地。同时结合我市软件产业“一谷两园”空间布局,支持中国(南京)软件谷、南京软件园、江苏软件园等园区加快发展网络通信、卫星导航、智能电网等领域的集成电路设计业。 

      (三)突破产业链关键环节。全力引进国际先进集成电路生产线,力争“十三五”期间,在国际国内领先的12英寸、16/14纳米先进工艺水平规模生产能力上取得突破。面向新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴产业应用领域,加快数字信号处理(DSP)、数模转换(AD/DA)、射频识别(RFID)、电源管理等集成电路设计业发展,不断提升设计业整体实力。加快封装测试工艺技术升级和产能扩充,形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。加快关键材料和生产设备的研发与产业化,增强产业支撑能力。 

      (四)加大人才集聚培养力度。建立健全集成电路人才培养体系,支持在宁高校的集成电路及相关微电子学科发展,组织高校、科研院所与重点企业开展多种形式的人才培养合作,建立定向培养机制,共建人才实训基地,联合培养各类高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。 

      (五)推广应用安全可靠产品。围绕我市下一代信息网络、新型显示、卫星应用、智能电网等战略性新兴产业发展需求,结合江苏省高端服务器处理器(CPU)产业体系建设,优先推广使用我市技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。鼓励重点企业参与国际合作和竞争,整合利用国际资源,拓展国际市场。充分发挥市行业协会平台和龙头企业带动作用,推动产业链上下游协同合作,构建形成软硬件产品标准体系和整体解决方案,共同争取国家安全可靠关键软硬件应用推广、国家重大信息化等项目,联合开拓重点领域市场的推广应用。

          四、保障措施 

      (一)加强组织领导。成立南京市集成电路产业领导小组(以下简称领导小组),由市政府主要领导任组长,分管领导任副组长,市人才办、发改委、经信委、科委、商务局、国资委、财政局、环保局、国土局、规划局、金融办、国税局、地税局、金陵海关等部门和国家级江北新区相关部门负责同志为成员,领导小组办公室设在市经信委,承担日常工作。领导小组负责与国家和江苏省产业发展领导小组协调对接,整合调动各方面资源,协调解决重大问题,统筹推进全市集成电路产业发展。成立由集成电路及相关领域的高校、科研机构和行业协会等方面专家组成的咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策提供论证评估和咨询建议。 

      (二)加大重大项目扶持力度。设立集成电路产业发展专项资金,重点聚焦产值规模全球排名前五位、工艺技术全球领先、投资规模百亿元以上的重大项目引进,综合比较其来宁投资的区域成本差异给予一次性支持;同时安排专项资金支持全市集成电路产业链建设,重点用于产业链上下游合作、集成电路公共平台运营、关键技术产品攻关和国家专项资金配套等方面。 

      (三)发挥产业基金引导作用。通过发挥我市各类产业基金的引导作用,重点支持集成电路产业链重大投资项目的引进和发展,推动重点企业产能水平提升、实行兼并重组,承接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市集成电路产业项目。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金支持我市集成电路产业项目。 

      (四)强化人才引进服务。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”、“万人计划”、省“双创计划”等。在市人才计划中设立专项,引导重点区域集聚集成电路创业人才。以企业为主体,引进培育集成电路专业人才(团队)和管理人才并给予相应补贴,在子女就学、配偶就业、社会保障、落户、出入境等方面提供全方位服务。扶持集成电路人才协会等社会组织,营造良好的创业创新氛围和人才发展环境。 

      (五)优化产业发展环境。贯彻落实国家、江苏省支持集成电路发展的有关税收优惠政策,为企业营造良好的税收支持环境。鼓励各类金融机构加大对我市集成电路企业的信贷支持和股权投资力度,支持我市集成电路企业利用多层次资本市场上市融资发展。加大对集成电路知识产权的保护力度,积极保护集成电路企业技术研发成果。加快产业基地基础设施建设,优化办事流程、提高行政效率,为入驻企业提供一站式服务,同时建立海关“绿色通道”,实现集成电路重点企业的便捷通关。 

      附件:市政府加快推进集成电路产业发展的若干政策

                                南京市人民政府

      2016年3月2日

     

      市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策 

      第一条 为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)的文件精神,根据《南京市集成电路产业发展意见》的有关要求,特制定本政策。 

      第二条 本政策重点支持28纳米以下先进生产线以及射频电路、微机电系统(MEMS)等特色专用工艺生产线建设新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴领域芯片设计开发,芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化,以及配套关键设备和材料研发和产业化项目。 

      第三条 设立南京市集成电路产业专项资金。市、区各类科技、产业、人才等专项资金优先支持集成电路产业发展,向符合条件的集成电路企业和项目倾斜。 

      1、对12英寸、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持,主要用于厂房建设、设备购置等综合补贴,同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持。 

      2、鼓励本地整机和集成电路设计企业联动发展。对我市整机企业首购首用使用重点发展领域本地集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%给予最高不超过100万元的一次性补贴。 

      3、支持集成电路设计环节重点领域的发展。对我市重点发展领域的集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过100万元研发支持。 

      4、支持公共服务平台建设。对符合我市集成电路产业布局要求,并经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试等服务的公共服务平台,按照为各类中小企业提供实际服务的成效情况,每年给予最高不超过100万元的补贴。并对集成电路企业间设备共享给予一定支持。 

      5、鼓励企业做大产值规模。对于国家规划布局内集成电路设计企业,年度营业收入首次突破5亿元、10亿元的分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元一次性奖励。对于全市集成电路企业,年度营业收入首次突破50亿元、100亿元的,分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元的一次性奖励。 

      6、支持参与并承担国家科技重大专项。对于获得国家专项支持的项目,给予一定比例的地方配套资金支持。 

      第四条 落实税收优惠政策。加强政策指导和部门协调,优化办税流程,加快退税进度,全面落实国发〔2011〕4号文件规定的增值税、营业税和所得税优惠等政策,营造良好税收支持环境。 

      第五条 建立总规模200亿元的南京市集成电路产业投资基金。 

      1、产业基金首期规模60亿元,由市级财政、新工集团、紫金投资、江北新区、浦口开发区、江宁开发区等共同发起设立,同时积极吸引金融机构、社会资金、股权投资基金以及各类风险投资等参与。 

      2、产业基金采取按照“政府引导、市区联动、市场运作”的原则,以股权投资、参股投资等方式,委托专业机构运作。 

      3、产业基金重点支持产业链关键环节投资项目建设、重点产业基地公共服务平台建设、重点企业兼并重组和重点产品产能水平提升。 

      4、产业基金积极承接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市重大集成电路产业项目。 

      第六条 鼓励各类金融机构加大信贷支持力度。鼓励商业银行加大对集成电路企业的信贷支持力度,进一步促进知识产权质押融资业务发展。支持商业银行加大并购贷款服务力度,推动集成电路企业并购重组。支持融资性担保机构和融资租赁公司发展,为中小集成电路企业提供担保及租赁服务。 

      第七条 鼓励集成电路企业改制上市。支持集成电路企业充分利用主板、中小板、创业板等多层次资本市场上市融资发展,上市后分别并按上市挂牌进程分阶段给予总额不超过200万元的补助。 

      第八条 每年评选全市集成电路产业领域杰出贡献人才并给予奖励。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”、“万人计划”、省“双创计划”等。在“创业南京”人才计划申报中设立集成电路专项,引导重点区域引进培育集成电路创业人才。 

      第九条 建立我市集成电路高层次人才认定标准。经认定的集成电路高层次人才(团队)可获得政府补贴,并在子女就学、配偶就业、人才公寓、社保户口、出入境等方面享受便利。 

          第十条 鼓励南京大学、东南大学等在宁高高校、科研院所与重点企业开展多种形式的人才培养合作,建立定向培养机制,共建人才实训基地,在金陵科技学院等院校试点联合培养各类高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才,给予一定补助。

      第十一条 对市级集成电路重点企业,成立专门服务小组,采取上门服务方式,集中办理有关人才政策兑现。 

      第十二条 鼓励集成电路企业申请国内外专利,开展软件著作权、集成电路布图设计登记,对获得知识产权企业给予一定资助。对集成电路设计企业给予IP购买直接费用30%的补贴,单个企业每年总额不超过50万元。 

      第十三条 加强对集成电路相关知识产权的综合保护。知识产权局、工商局、版权局等相关部门依法对相关专利、集成电路布图设计及集成电路产品、商业秘密、软件著作权等加强保护,并配合司法机关维护知识产权所有人的合法权益。 

      第十四条 对于总投资100亿元以上的重大项目,由市集成电路产业领导小组成立由市相关部门和项目所在区组成专门服务小组,主动做好有关政策的对口落实工作。 

      第十五条 本政策由南京市集成电路产业领导小组办公室负责解释。本政策自发布之日起施行,有效期至2020年。依据本政策,各重点区、开发区结合发展特点,制定本区域的具体推进政策。



  • 2016 - 02 - 29

    各有关单位:

    为深入贯彻国务院《关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》(国发〔2015〕71号),落实市委《关于系统推进全面创新改革加快建设具有国际影响力的区域创新创业中心的决定》,进一步鼓励自主创新,优化专利结构,提高专利质量,规范专利资助管理,我们对《成都市专利资助管理办法》(成知字〔2013〕18号)进行了修订,现予印发。2016年3月1日(不含3月1日)前提交专利申请并进入实质审查阶段的资助,以及获得专利授权的资助,按原办法执行;3月1日以后的按修订后的办法执行。

     

    附件:《成都市专利资助管理办法》

     

    成都市知识产权局               成都市科学技术局

    2016年2月29日

     

    成都市专利资助管理办法

     

    第一条 (目的依据)

    为深入实施国务院《关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》(国发〔2015〕71号),贯彻市委《关于系统推进全面创新改革加快建设具有国际影响力的区域创新创业中心的决定》,鼓励发明创造,促进创新成果知识产权化,结合实际,制定本办法。

    第二条 (经费来源)

    专利资助资金纳入市财政经费预算,由市知识产权局(科技局)统一管理,随经济发展情况逐年适度调整。

    第三条 (资助原则)

    专利资助工作遵循“自愿申请、部分资助、突出重点、不重复资助”的原则。

    第四条 (资助对象)

    资助对象:成都市行政区域内注册的具有独立法人资格单位;具有我市户籍的居民;在我市创业投资并持有本市长期居住证的外地居民,其专利申请提交且授权日均在长期居住证有效期内的,可以申请成都市专利资助。

    第五条  (资助范围)

    资助范围:

    (一)企事业单位申请中国发明专利且进入实质审查的;获得国家知识产权局或港、澳、台地区的专利管理部门授权的专利。

    (二)企事业单位通过专利合作条约(PCT)途径和巴黎公约途径,且是委托国内专利代理机构办理向外国国家(地区)提交的专利申请;企事业单位或非职务发明人获得外国国家(地区)专利管理部门授权且无权利纠纷的外国专利。

    第六条 (资助条件)

    资助条件:

    (一)申请资助的专利或专利申请具有良好的市场应用前景,符合我市的产业发展方向。

    (二)在成都市行政区域内提交专利申请并获得专利授权。

    (三)是该专利的第一专利权人且是第一专利申请人。

    (四)办理时限

    1.中国发明专利申请阶段资助或获得发明专利、实用新型专利、外观设计专利授权后的资助,应分别在发明专利申请进入实审或专利获得授权之日起6个月内;

    2.PCT申请国际阶段资助、国外专利申请资助或获得外国国家(地区)授权专利资助应在PCT国际检索报告邮寄之日、国外专利受理之日或专利授权之日起12个月内到窗口办理。

    3. 企事业单位年度涉外发明专利申请总量资助应在次年12月31日前办理。

    4.逾期不予受理。

    (五)已在国内其他地区享受同类性质专利资助的同一专利,不再给予资助。

    (六)属于国家知识产权局《关于规范专利申请行为的若干规定》(国家知识产权局第45号令)所列的非正常申请专利行为获得的专利不予资助。

    第七条  (资助标准)

    (一)对企事业单位发明专利申请阶段资助:

    1.向国家知识产权局提交的发明专利申请进入实审后给予800元/件的资助。

    2. 对提交PCT申请并经国际检索后的发明专利申请给予10000元/件的资助。

    3. 对事先经过国家知识产权局保密审查,直接向外国(地区)提交的发明专利申请并公开后给予:美、加、日、韩及欧洲国家10000元/件的资助;其他国家(地区)4000元/件的资助。

    4.对符合上述第2、3条规定,且是向美、加、日、韩及欧洲国家提交发明专利申请的企事业单位,年度非同一发明专利申请超过10件的,给予5万元资助;超过20件的,给予10万元资助。

    (二)对获得国家知识产权局或港、澳、台地区的专利管理部门授权专利的资助:

    1. 每件发明专利,按照职务发明、非职务发明,分别给予3000元、1000元的资助;

    2. 每件实用新型专利给予300元的资助,每件外观设计专利给予200元资助。

    (三)对通过PCT途径,或事先经过国家知识产权局保密审查后直接向外国(地区)提交申请而获得外国国家(地区)专利管理部门授权且无权利纠纷的外国专利的资助:                        

    (单位:元/件)

    权利人类别

    专利类别美、加、日、韩

    及欧洲国家其他国家

    职务非职务职务非职务

     发    明300008000150004000

    实用新型

    (类似)10000400050002000

    工业品外观设计(类似)5000200030001000

    (四)资助额度要求:

    1.同一发明创造向多个外国国家(地区)提交专利申请的,只给予一个外国国家(地区)专利申请资助;PCT申请国际阶段已接受资助的,进入外国国家(地区)阶段不再给予外国专利申请资助。同一发明创造申请多个外国国家(地区)发明、实用新型、工业品外观设计并获得授权的涉外专利,最多给予3个外国国家(地区)的资助。

    2. 同一非职务发明人申请非职务发明的专利资助,全年度给予累计不超过2万元的资助。

    第八条 (申请材料)

    申请专利资助应提供以下材料:

    (一)《成都市专利资助申请表》;

    (二)证明材料:

    1.中国专利的资助:

    发明专利申请阶段的资助需提交:专利申请受理通知书、发明专利申请进入实审通知书;

    获得授权专利的资助需提交:专利证书、专利申请受理通知书。

    2.向外国国家(地区)申请专利的资助,应提交与国内专利代理机构签订的委托合同复印件并加盖申报单位公章,同时提交:

    通过PCT途径提出的,提交PCT国际申请号和国际申请日通知书、PCT申请请求书、国际检索报告以及缴纳规定费用的缴费凭证;

    通过巴黎公约途径提出的,提交国家知识产权局出具的向外国申请专利保密审查意见通知书,外国专利审查机构出具的受理通知书、相关缴费凭证及中文译本。

    3.在外国国家(地区)获得授权专利的资助:应提交外国专利审查机构出具的受理通知书、授权专利公告首页、授权证书的复印件及中文译本,并加盖申报单位公章;通过巴黎公约途径提出的,还需提交国家知识产权局出具的向外国申请专利保密审查意见通知书。

    4.企事业单位年度涉外发明专利申请总量资助应提交:与国内专利代理机构签订的委托合同复印件并加盖申报单位公章;通过PCT途径提出的,提交PCT国际申请号和国际申请日通知书、PCT申请请求书、国际检索报告以及缴纳规定费用的缴费凭证;通过巴黎公约途径提出的,提交国家知识产权局出具的向外国申请专利保密审查意见通知书,外国专利审查机构作出的受理通知书、相关缴费凭证及中文译本。

    (三)权利人证明材料:

    1.单位申请资助的,提供企业营业执照或事业法人登记证或社团登记证(需有年检记录),组织机构代码副本;企业提供近三个月税务部门出具的纳税证明,事业单位和社团提供开展正常经营活动证明,并提供权利人授权委托书及经办人身份证;

    2.个人申请资助的,本市居民提供身份证及户口簿;非本市居民提供身份证和成都市长期居住证。

    (四)其他相关证明材料,如企业更名后需提供工商注册变更等相关材料。

    以上材料需复印件,并提供原件与之核对。提供的材料一式一份,应按顺序装订,统一使用A4纸张。

    第九条  (工作流程)

    专利资助的工作流程:

    (一)提交申请。申请人登录“成都科技网”(www.cdst.gov.cn)或“成都市知识产权综合服务信息共享平台”(www.cdip.gov.cn),进入成都市专利资助申报系统注册登记,提出资助申请,经过网上初审合格后,于15个工作日内将申请材料纸质件报送至成都市政务中心科学技术局(知识产权局)窗口(以下简称窗口)。

    (二)受理审查。窗口受理人员对专利资助申请是否符合本办法进行审查,对审查合格的资助申请,由受理人员在《成都市专利资助申请表》上签署受理意见并注明办理时间,在专利证书原件(专利申请阶段资助在专利申请受理通知书原件)背面加盖“成都市专利资助受理专用章”,交窗口负责人审批。

    (三)审核批准。窗口负责人对符合资助条件的专利资助申请,在《成都市专利资助申请表》上签署审批意见。对不予资助的原因由窗口人员告知申请人。

    (四)资金拨付。市知识产权服务中心对经窗口审核的资助金额进行复核、审批。通过复核、审批的资助申请交市知识产权服务中心财务部门转账拨付(单位应提供合法的财务收据,注明收款单位、开户行、账号等;个人应提供本人的建设银行储蓄卡账号)。

    第十条  (职务发明专利资助资金的管理)

    单位对获得的专利资助资金,60%以上用于奖励为该专利的研究开发做出实质贡献的发明人或设计人。

    个人申请专利资助资金,应由第一专利权人办理,不得委托其他机构或个人代办。

    第十一条  (监督管理)

    申请专利资助必须提供真实的材料和凭证。对重复申请资助、提供虚假材料、采取非正常申请专利等不正当行为骗取或套取资助资金的,将采取追回资助资金,并将其纳入不良信用记录,不再受理其以后的资助申请的处理;情节严重涉嫌犯罪的,依法追究法律责任。

    第十二条 (解释机关)

    本办法由成都市知识产权局(成都市科技局)负责解释。

    第十三条 (有效期)

    本办法自2016年3月1日生效,生效之日起两年内有效。原《成都市专利资助管理办法》(成知字〔2013〕18号)同时废止。


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    8月9日,露笑科技发布公告称,公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。 公告指出,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目(以下简称“该项目”),包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。公告表示,这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上,根据具体项目情况,由各相关方(包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等)签订具体合作协议,双方的权利义务以具体合作协议为准。本框架协议书仅为意向性协议,在公司签署正式协议前,尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。据了解,露笑科技主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售,近年来其为满足其公司持续发展的需要,在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备,业务范围向第三代半导体产业延伸拓展,近期在该领域动作频频。2019年11月,露笑科技与中科钢研节能、国宏中宇开展碳化硅项目战略合作,共同研发4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备。根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划,露笑科技及(或)其控...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    英国路透社8日援引《华尔街日报》报道透露,美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通警告称,美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。路透社:《华尔街日报》说,高通游说美国向华为出售5G手机芯片《华尔街日报》援引高通的一份简报称,高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示,美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件,反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。路透社称,目前高通公司尚未就此回应其置评请求。8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机 Mate 40 将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测, 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科的市占率将超过三分之二,远胜过高通。来源:经济日报
  • 更新时间: 2020 - 08 - 10
    据美国半导体工业协会(SIA)报道:2020年6月,世界半导体产业销售额为345亿美元,同比增长5.1%(5.5%)、较5月份346亿美元,环比下降0.3%。 2020年第二季度,世界半导体产业销售额为1036亿美元,同比增长5.5%,环比下降1.0%。 2020年上半年度,世界半导体产业销售额为2082亿美元,同比增长6.8%。
  • 更新时间: 2020 - 08 - 07
    日前,美国数字移动和视频技术开发商InterDigital 公司在印度对小米公司提起专利侵权诉讼,分别涉及3G/4G 网络性能以及视频解码和图像质量等相关专利,并提出惩罚性赔偿要求。这是继小米在国内就其与InterDigital 公司之间的专利许可费提出诉讼之后,后者在印度市场做出的反击。  业内对InterDigital 公司并不陌生,这家总部位于美国特拉华州的移动和视频研发企业,凭借先发优势频频对手机厂商出手,除了与小米公司发生专利纠纷外,还与国内外诸多厂商都发生过专利纠纷。今年4 月,InterDigital公司宣布已与华为公司签订了一项全球专利许可协议,据此解决了双方在中国和英国超过15 个月的专利诉讼问题。高通公司作为移动通信标准领域里最大的玩家,也没有躲过InterDigital 公司发起的专利战,最后不得不向其支付专利费。面对如此强劲的对手,小米公司应如何“突围”?  缘起:专利许可谈判未果  日前,据媒体披露,InterDigital 公司认为,小米公司在未经授权的情况下使用其3 件与3G、4G 移动通信有关的专利以及2 件与H.265/HEVC 视频编码技术相关的专利,据此将小米公司诉至印度新德里高等法院,要求后者进行惩罚性赔偿,同时提请印度法庭发布禁止令,阻止小米公司在印度市场继续侵犯专利技术的行为,除非小米公司同意按照公平、合理和非歧视性(FRAND)的原则与其签署专利授权许可协议。  此次专利诉讼源自于双方一直未能达成专利授权协议。小米公司相关负责人在接受中国知识产权报记者采访时表示,小米公司此前一直在积极地与InterDigital 公司进行沟通,希望以公平合理的方式解决双方的专利纠纷,但是在经过了多次协商与沟通之后,InterDigital 公司依然坚持其不合理的专利许可条件。无奈之下,早在InterDigital 公司在印度发起诉讼之前,小米公...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 03
    近年来,我国知识产权创造运用水平大幅提高,保护状况明显改善,全社会知识产权意识普遍增强,知识产权工作取得长足进步,对经济社会发展发挥了重要作用。同时,与发达国家相比,我国仍面临知识产权大而不强、多而不优等问题。  提升专利质量,是我国由要素驱动发展向创新驱动发展,由知识产权大国向知识产权强国迈进的必然要求。其中,专利审查是知识产权保护的源头和专利工作的基础。把好专利审查授权关,避免不当授权,向社会公众提供保护范围清晰适当、权利稳定可期的专利权是专利审查质量提升的关键所在。  为了落实《国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》中的“合理扩大专利确权程序依职权审查范围,完善授权后专利文件修改制度”相关文件精神,及时有效回应创新主体和社会公众对授权专利质量的关切,一个亟待解决的问题是:错误的授权后专利文件,直至错误的授权结论,一经发现,专利行政部门能不能依职权更正?如何依职权更正?(需要特别说明的是,本文中的“更正”,既包括修改错误的授权后专利文件,也包括撤销错误的授权结论。)  笔者将在本文中通过比较中美两国授权后依职权更正法律制度在适用情形、启动条件、参与各方、流程设置、法律后果等方面的异同,分析我国现有专利授权后依职权更正法律制度的不足,借鉴美国专利授权后依职权更正审查实践,以期为我国完善专利授权后依职权更正法律制度提出立法建议。  专利授权后依职权更正法律制度比较  (一)中国现行专利授权后依职权更正法律制度和审查实践  为了保证专利权利的稳定性,防止专利权人滥用请求权,目前,对于专利授权后依职权更正,我国仅在专利法和专利法实施细则中予以有限准许和谨慎实践。  根据专利法第四十五条的规定,自国务院专利行政部门公告授予专利权之日起,任何单位或者个人认为该专利权的授予不符合本法有关规定的,可以请求专利复审委员会宣告该专利权无效。对于上述法律规定中的“任何单位”,是否...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 03
    日前,发改委就《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》公开征求意见。本次修订的主要内容包括进一步鼓励外资参与制造业高质量发展,进一步鼓励外资投向生产性服务业,进一步鼓励外资投向中西部地区。据上海证券报消息显示,新版全国目录增添多项高端制造业条目,例如,半导体领域的高纯电子级氢氟酸、光刻胶。国研新经济研究院执行院长朱克力在接受该报记者采访时表示,鼓励外商投资清单条目的增减具有风向标意义,反映了当前和未来一段时间我国经济产业结构优化的内在诉求和引领作用。以高纯电子级氢氟酸为例,其主要应用市场是集成电路、显示面板等行业,此次将其纳入鼓励条目将增加上游供应,满足这些行业对原材料的需求,推动半导体企业发展。从往年鼓励外商投资产业目录中看,半导体产业一直存在于该目录中。据公开资料显示,《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》中就提出了鼓励外资参与制造业高质量发展。2019版的目录中新增了5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等条目。在装备制造业,新增或修改工业机器人、新能源汽车、智能汽车关键零部件等条目。在新材料产业,新增或修改航空航天新材料、单晶硅、大硅片等条目。另据央广网《天下财经》的报道显示,商务部研究院学术委员会副主任张建平介绍,在《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》公开征求意见之前,国家发改委、商务部发布的是综合性的《外商投资产业指导目录》,分为鼓励类、限制类和禁止类三部分。之后调整为两张清单,一张是鼓励类的,也就是《鼓励外商投资产业目录》,另一张是限制和禁止类的《外商投资准入特别管理措施》,也就是大家常说的负面清单。商务部研究院国际市场研究所副所长白明认为,鼓励外商投资产业目录在条目上只增不减,进一步扩大外商投资范围,强化正面鼓励,增强外资吸引力。白明说:“负面清单越短,说明我们越开放;而鼓励清单越长,说明我们越开放。我们不仅减少对外资的限制,而且支...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 03
    近期,各大IC厂商纷纷发布了2020年二季度的财报。这其中,有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力;也有些厂商,在盈利的同时也面临对手的挑战;还有一些因为市场的不确定性,面临一些新的挑战。在这里,我们将对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读,为大家呈现一个最新的半导体产业格局。今年二季度半导体厂商在财报中透露除的关于半导体工艺制程的一些信息很有趣。首先是,台积电,一如既往的走在先列,据悉2021年就可以开始风险量产3nm,而联电则在二季度赚的盆满钵满,营收较去年同期增长23.2%,产能利用率提高到98%,在第三季度,预计将获得更多新的28纳米产品设计定案。再看向英特尔,似乎是意料之中,英特尔的7nm产品将继续推迟,预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市。在晶圆代工市场方面,根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电以及联电等晶圆代工厂受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU,驱动IC等需求,营收实现增长。接下来我们来看下已经公布的几家厂商的财报:台积电7月16日,台积电发布2020年第二季度财报。据财报显示,台积电财报显示,第二季度合并营收为 3107 亿新台币(约合105.40亿美元),较上年同期2409.99亿新台币同比增长28.9%;净利润为1208.2 亿新台币,较上年同期的667.65亿元同比增长81.0%。从产品上来看,台积电未披露5nm工艺的营收状况。7纳米和16纳米工艺依然是营收的主要来源,其中7nm工艺占台积电该季度晶圆销售额的36%。台积电在二季度业绩说明会上透露,公司3nm(纳米)制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。并将冲刺更先进的制程,...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 31
    7月29日,第三届全国集成电路“创业之芯”大赛北京分站赛路演活动在中关村集成电路设计园芯创空间顺利举办。经过前期的严格筛选,高精度信号链芯片项目、FMCW激光雷达芯片化、用于MR及3D计算机视觉的AI处理器、基于R-SpiNNaker架构AI芯片的泛在机器触觉、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片等8个项目参与了本次路演活动。项目涉及核心芯片、智能装备、触觉传感、人工智能、精密光学、激光雷达技术等多个集成电路创新热点,覆盖多个高新应用领域。▲路演活动现场据统计,本次参赛的团队共拥有知识产权超过100个,多数项目已获得过融资且经过市场检验,有100万到1000万不等的年营收。▲路演活动现场活动中,共有清控资本、中科创星等18家投资机构30多位代表、技术专家及投资人参与其中,在现场与项目负责人进行了深度互动,并与部分项目达成了初步投资意向。▲项目现场对接全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会共同参与的国内首个专注于集成电路领域中早期项目的全国赛事。▲第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式本届大赛于2019年11月正式启动,于3月31日启动线上路演对接活动,先后举办4场创业导师辅导活动、22场项目精准对接活动、3场主题对接活动,路演项目涉及5G核心芯片、AR光波导、半导体智能传感材料、人工智能声音处理等多个领域。未来两个月内,大赛将在深圳、珠海、无锡、南通、杭州、苏州等多地举办项目路演、创业培训、行业论坛、专家问诊等活动,大赛总决赛初定于9月份在福建省晋江市举办。图片:福建省晋江集成电路产业园区编辑:福建省晋江集成电路产业园区
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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