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  • 上个礼拜,国际半导体产业协会 呼吁对特朗普政府的出口管制政策进行审查,并敦促即将上任的美国商务部部长在出于国安考虑遏制向中国出售美国技术时,要与盟友合作。这个代表全球半导体设备制造商的协会表示,上届美国政府的单边规则使得原本设想的潜在利益可能随着时间的推移失效,伤害美国工业,并使美国出口商容易遭受报复。协会主席马诺查 (Ajit Manocha)在给美国商务部候任部长雷蒙多 (Gina Raimondo)的信中说,美国应该与其公司在全球市场上竞争的盟友协调。根据路透社获得这封信的副本,马诺查在信中说:“多边管制,在这种情况下,所有主要生产国控管有关项目,才能创造了一个公平的竞争环境,并以最大限度提高有效性,减少对美国国家安全和经济竞争力的伤害。”目前美国商务部没有立即回应评论请求。马诺查指出,越来越多的外国竞争对手在营销商品时标示该商品“不受美国出口管制”。他在信中敦促候任商务部长迅速纠正8月份一项对华为升级管制的规则,并说这项禁令影响了一些外国制造的半导体生产和测试设备。信中还要求拜登政府迅速减少积压的许可证申请,称拖延其实就是实质的拒绝。此外,信中还说,限制美国订定与中国军方有关联的100多个实体销售规则,在当时并没有咨询业界。协会建议,如果真的要制定限制半导体技术进入中国的目标,美国应该与荷兰、德国、英国、日本和韩国等盟国合作,否则受到损害的只有美国的利益。目前还没有明确的消...
    发布时间 :  2021 - 02 - 03
  • 自去年四季度末以来,全球汽车产业“缺芯”问题日益严重,近期众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。市场预估,一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂的生产受到影响。对此,欧美日等国政府开始积极与中国台湾政府沟通,希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后,台积电于1月28日对外宣布,“正重新调配产能以增加对全球产业的支持,以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响,是台积公司的当务之急”。业界消息人士透露,台积电将采取极其少见的“超级急件”(super hot run),临时插单生产车用芯片,但最快可能要三个月后才能开始交货,甚至更久。日经亚洲评论指出,台积电将以“超级急件”(superhotruns)方式来生产车用晶片,将周期缩短最多50%。多数车用晶片的生产周期约40~50天,台积电以“超级急件”处理,代表时间可缩短至20~25天甚至更少,但这样的状况是十分罕见的。值得注意的是,台积电这么做其实会“内伤”,因为“超级急件”方式会降低设备机台的效能、打乱至少排到三个月后的生产时程,生产成本更是不降反增,以及可能的良率折损。还有一个问题是,通常顾客要制造商赶单就要加钱,这些风险也需要反映在价格上。但对此欧美日大车厂的态度仍不明朗。
    发布时间 :  2021 - 02 - 01
  • 今日,两大权威市调机构IDC、Canalys先后发布最新报告。双方数据细节有所出入,但一致指向,受iPhone 12的强力推动,苹果在2020年第四季度重回全球第一宝座,小米稳居第三。Canalys数据显示,2020年第四季度,全球智能手机出货量达到3.596亿部,同比小幅下降2%。苹果在该季度中售出了有史以来数量最多的iPhone,销量为8180万部,比去年同期增长了4%。三星排名第二,出货量为6200万台,下降了12%。小米,Oppo和vivo进入前五名,各自都从饱受制裁困扰的华为(包括荣耀)那里收获了份额。其中,小米增长31%至4340万台,Oppo增长15%至3470万台,而Vivo出货3210万台,增长14%。华为(包括荣耀)在2020年第四季度排名第六,出货量为3200万部智能手机。这也是其六年来首次跌出全球前五。Canalys分析师Vincent Thielke说:“ iPhone 12很受欢迎。苹果在5G方面比竞争对手更具优势,由于疫情大流行导致空运成本持续高涨,iPhone零售包装盒中省去了电源插头,从而减轻了重量和尺寸,使物流效率大大提高。”以下为详细数据:
    发布时间 :  2021 - 01 - 29
10月24日,德州仪器(TI)宣布,其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产,加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地,德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad Yunus表示:“德州仪器已成功认证了8英寸(200mm)氮化镓技术,并开始在日本会津工厂进行大规模生产。到2030年,德州仪器内部氮化镓制造率将增长到95%以上,同时还可以从多个德州仪器工厂采购,确保公司整个氮化镓半导体产品组合的供应。”德州仪器指出,氮化镓作为硅的替代材料,在能效、开关速度、电源解决方案的尺寸和重量、整体系统成本以及高温高压条件下的性能等方面都具有优势。德州仪器依托新氮化镓制造技术,正将氮化镓芯片的拓展至更高的电压——从900V开始并逐步提升至更高压。       此外,德州仪器扩展投资还包括今年早些时候在12英寸(300mm)晶圆上成功开发氮化镓制造工艺的试点。进一步来说,德州仪器扩大的氮化镓制造工艺完全可转移到12英寸技术,使公司能够随时根据客户需求进行扩展,并在未来转向12英寸。        值得一提的是,在12英寸氮化镓方面,除了德州仪器,英飞凌今年9月就已宣布开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆。据悉,12英寸晶圆...
发布时间 :  2024 - 10 - 29
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美国芯片制造商Wolfspeed公司于2024年10月23日宣布,由于电动汽车(EV)的采用速度较慢,公司已暂停在德国恩斯多夫(Ensdorf)建造一座半导体工厂的计划。该工厂原计划投资30亿美元,用于生产用于电动汽车的电脑芯片,此举突显了欧盟在提高半导体产量和减少对亚洲芯片依赖方面的挑战。Wolfspeed公司表示,该工厂计划生产的碳化硅芯片需求主要由全球电动汽车的采用推动,同时也用于工业和能源应用。该公司于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划,这一决定对德国努力将自己定位为有吸引力的商业地点的努力构成了又一次挫折。据路透社周二报道,德国汽车供应商ZF公司有意退出与Wolfspeed在德国西部计划中的30亿美元微芯片制造项目。《金融时报》首次报道了这一新闻。此外,Wolfspeed公司的这一决定也影响了德国在半导体领域的竞争力。随着全球芯片供应链的紧张,各国都在寻求提高本国的芯片制造能力,以减少对外部供应商的依赖。Wolfspeed的这一决定可能会对德国在这一领域的努力产生负面影响。尽管如此,Wolfspeed公司并未完全放弃在德国的投资计划。公司可能会根据市场情况和电动汽车采用率的变化,重新评估其在德国的扩张策略。对于Wolfspeed以及整个半导体行业来说,这是一个不断变化和适应的时期。来源:全球产业研究
发布时间 :  2024 - 10 - 25
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2024年10月23日,全球半导体行业迎来了一次震撼性的消息——Arm公司决定取消对其长期合作伙伴高通的芯片设计许可。这一决策不仅引起了业界的广泛关注,更可能对全球智能手机和PC市场产生深远影响。据相关报道,Arm公司已经提前60天通知高通,将取消其基于Arm知识产权设计芯片的架构许可协议。这一协议原本允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片,广泛应用于多数Android智能手机和其他智能设备中。高通每年销售数亿颗处理器,其技术占据了智能手机市场的显著份额。因此,此次许可的取消无疑将对高通的未来产品开发造成重大影响。对于高通而言,失去Arm的芯片设计许可将意味着其需要迅速找到替代方案,以确保其产品在全球市场上的竞争力。市场分析师指出,这一变动可能导致高通在芯片研发速度和创新能力上受阻,从而在与苹果、谷歌等竞争对手的竞争中处于不利局面。高通发言人对此表示,这是Arm的一贯做法,旨在强行压迫长期合作伙伴,干扰其性能领先的CPU产品,并试图提高许可费率。高通有信心,双方协议中涵盖的权利将得到法院的确认,Arm的反竞争行为将不会被容忍。而对于Arm而言,这一决策背后或许有着更深层次的考量。业内人士分析,Arm可能因与高通的合作中遇到的商务问题而做出这一决定。此外,Arm作为行业内的重要技术提供者,其此次举动也可能是在重新审视与合作伙伴的关系,以确保自己的市场地位。从消费者的角度来看,这一变动...
发布时间 :  2024 - 10 - 24
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近日,美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定,此举标志着2022年《芯片与科学法案》中的激励计划适用范围得到了显著扩大。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业,还包括了芯片和芯片制造设备的制造商,为更多企业带来了税收上的实惠。这一新规是在最初拟议版规则提出一年多以后推出的,意味着能够获得税收优惠的公司范围将更广。拜登政府此举旨在进一步激发半导体产业的创新活力和生产动力,以加强美国的经济、国家安全和供应链。自《芯片法案》出台以来,世界各地的企业反应热烈,在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目,私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会,并将支持整个美国经济中数十万个额外就业机会。此次税收优惠的扩大,无疑将为这些项目的推进和实施提供更加有力的支持。值得注意的是,此次税收抵免的适用范围还扩展到了太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内太阳能组件的生产,从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增,但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施,有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。然而,此次税收优惠并未扩大到整个半导体供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。尽管如此,这一新规仍然是对半导体产业的重要支持,有望进一步提升美国在全球半导体领域的竞争...
发布时间 :  2024 - 10 - 24
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知情人士透露,英伟达提议与印度联合开发芯片,因为该公司希望利用印度强大的半导体设计人才并挖掘这个不断增长的市场。这一提议是全球第二大市值公司创始人兼首席执行官黄仁勋在今年早些时候与印度总理纳伦德拉·莫迪在美国会面时提出的。随着英伟达的图形处理单元 (GPU) 芯片成为推动科技行业发展的人工智能(AI) 热潮中不可或缺的一部分,英伟达的估值飙升。印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 向《印度经济时报》证实了这一进展,“是的,我们正在与英伟达讨论开发 AI 芯片;讨论目前处于初步阶段。”官员们表示,英伟达希望利用印度庞大的芯片设计基地,开发一款专为印度设计的芯片。“政府目前正在研究这种联合开发芯片的成本、效益、用例等细节,”其中一位官员说。这位知情人士表示,联合开发的芯片可以针对印度的使用情况进行定制,例如印度铁路的安全系统 Kavach。此外,这位官员补充说,如果政府在 AI 任务下推出该芯片,印度的初创企业、公司和政府可以使用该芯片来支持可能出现的各种应用程序。Nvidia 尚未回应有关注合个事情的询问。这家总部位于加州圣克拉拉的公司市值在短时间内就超过了微软和 Alphabet。目前其市值为 3.39 万亿美元,仅略低于全球市值最高的公司苹果的 3.57 万亿美元。黄仁勋本周晚些时候将访问印度,这是他每年都会访问印度的行程。去年 9 月,黄仁勋访问...
发布时间 :  2024 - 10 - 23
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