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拜登政府将如何处理对华半导体政策？这个回复透露玄机

上个礼拜，国际半导体产业协会呼吁对特朗普政府的出口管制政策进行审查，并敦促即将上任的美国商务部部长在出于国安考虑遏制向中国出售美国技术时，要与盟友合作。这个代表全球半导体设备制造商的协会表示，上届美国政府的单边规则使得原本设想的潜在利益可能随着时间的推移失效，伤害美国工业，并使美国出口商容易遭受报复。协会主席马诺查 (Ajit Manocha)在给美国商务部候任部长雷蒙多 (Gina Raimondo)的信中说，美国应该与其公司在全球市场上竞争的盟友协调。根据路透社获得这封信的副本，马诺查在信中说：“多边管制，在这种情况下，所有主要生产国控管有关项目，才能创造了一个公平的竞争环境，并以最大限度提高有效性，减少对美国国家安全和经济竞争力的伤害。”目前美国商务部没有立即回应评论请求。马诺查指出，越来越多的外国竞争对手在营销商品时标示该商品“不受美国出口管制”。他在信中敦促候任商务部长迅速纠正8月份一项对华为升级管制的规则，并说这项禁令影响了一些外国制造的半导体生产和测试设备。信中还要求拜登政府迅速减少积压的许可证申请，称拖延其实就是实质的拒绝。此外，信中还说，限制美国订定与中国军方有关联的100多个实体销售规则，在当时并没有咨询业界。协会建议，如果真的要制定限制半导体技术进入中国的目标，美国应该与荷兰、德国、英国、日本和韩国等盟国合作，否则受到损害的只有美国的利益。目前还没有明确的消...

发布时间 : 2021 - 02 - 03

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罕见！台积电启动“超级急件”！

自去年四季度末以来，全球汽车产业“缺芯”问题日益严重，近期众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。市场预估，一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂的生产受到影响。对此，欧美日等国政府开始积极与中国台湾政府沟通，希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后，台积电于1月28日对外宣布，“正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急”。业界消息人士透露，台积电将采取极其少见的“超级急件”（super hot run），临时插单生产车用芯片，但最快可能要三个月后才能开始交货，甚至更久。日经亚洲评论指出，台积电将以“超级急件”（superhotruns）方式来生产车用晶片，将周期缩短最多50%。多数车用晶片的生产周期约40~50天，台积电以“超级急件”处理，代表时间可缩短至20~25天甚至更少，但这样的状况是十分罕见的。值得注意的是，台积电这么做其实会“内伤”，因为“超级急件”方式会降低设备机台的效能、打乱至少排到三个月后的生产时程，生产成本更是不降反增，以及可能的良率折损。还有一个问题是，通常顾客要制造商赶单就要加钱，这些风险也需要反映在价格上。但对此欧美日大车厂的态度仍不明朗。

发布时间 : 2021 - 02 - 01

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华为跌出前五

今日，两大权威市调机构IDC、Canalys先后发布最新报告。双方数据细节有所出入，但一致指向，受iPhone 12的强力推动，苹果在2020年第四季度重回全球第一宝座，小米稳居第三。Canalys数据显示，2020年第四季度，全球智能手机出货量达到3.596亿部，同比小幅下降2％。苹果在该季度中售出了有史以来数量最多的iPhone，销量为8180万部，比去年同期增长了4％。三星排名第二，出货量为6200万台，下降了12％。小米，Oppo和vivo进入前五名，各自都从饱受制裁困扰的华为（包括荣耀）那里收获了份额。其中，小米增长31％至4340万台，Oppo增长15％至3470万台，而Vivo出货3210万台，增长14％。华为（包括荣耀）在2020年第四季度排名第六，出货量为3200万部智能手机。这也是其六年来首次跌出全球前五。Canalys分析师Vincent Thielke说：“ iPhone 12很受欢迎。苹果在5G方面比竞争对手更具优势，由于疫情大流行导致空运成本持续高涨，iPhone零售包装盒中省去了电源插头，从而减轻了重量和尺寸，使物流效率大大提高。”以下为详细数据：

发布时间 : 2021 - 01 - 29

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碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前，媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”，但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。8英寸碳化硅消息频发英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖部分氮化镓外延生产。英飞凌在社交平台上官宣，该厂将于今年底开始生产碳化硅产品，预计2025年可实现规模量产。英飞凌于2022年2月宣布斥资20亿欧元，在马来西亚居林工厂建设第三厂区，后又于2023年8月宣布再投入50亿欧元进行扩建，总投资额上升到70亿欧元。一期项目以碳化硅为主力，还将包括氮化镓外延；二期投资额将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年安森美在韩国京畿道富川市投资建设碳化硅生产设施，目标2024年完成设备安装。近日媒体报道，安森美计划该厂初期生产6英寸碳化硅晶圆，年底前完成8英寸碳化硅的认证，包括从衬底到晶圆厂的全产业链认证，2025年完成8英寸工艺验证和转换，并投入...

发布时间 : 2024 - 08 - 29

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亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术

亚马逊已达成协议，以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ，后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司，专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。亚马逊并未透露对这项技术的具体想法。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购 Perceive 的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”Perceive是一家位于加州圣何塞的子公司，隶属于上市公司Xperi。该公司专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型技术，这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。Perceive凭借其突破性的神经网络推理解决方案，在边缘AI领域积累了丰富的技术储备和实战经验。亚马逊此次收购Perceive，无疑是对其在边缘技术和定制硅片领域现有投资的进一步加码。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购Perceive的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”这表明亚马逊对Perceive的技术实力和市场前景充满信心，并希望通过此次收购，加速其在边缘设备AI技术领域的布局。Perceive的核心竞争力在于其开发的Ergo系列芯片，这些芯片在性能和处理能力上远超传统微型ML芯片。例...

发布时间 : 2024 - 08 - 26

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Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资

Imagination Technologies，这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司，近日在AI战略上迈出了一大步：放弃独立的神经网络处理单元（NPU），将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道，该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域，以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今，它在AI领域重新定位，停止了独立的神经网络加速器的开发，专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的，原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位，Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后，Imagination将重点转向GPU，认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势，适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型，Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈，从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架，旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求，因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...

发布时间 : 2024 - 08 - 26

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Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三

近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的《晶圆代工季度追踪》报告指出，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。在各大代工厂方面，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长4个百分点。报告指出，受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。此外，三星第二季的市场份额为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工厂的收入环比增长，主要由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市...

发布时间 : 2024 - 08 - 23

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前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元

根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源：集微网

发布时间 : 2024 - 08 - 23

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