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  • 1月21日消息,专利数据库提供商IFI Claims发布(截至2021年1月)全球250个最大专利持有者,中国大陆共有8家企业和机构上榜,其中,华为、京东方、联想,位列国内企业前三,排在全球的前100强。IFI250这一分析计算了包括子公司在内的世界上最大的有效专利持有者,其中华为(24位)——17112件,京东方(57位)——9373件,联想集团(82位)——6648件,TCL(91位)——5823件,中兴(107位)——4878件,清华大学(215位)——2318件,腾讯(218位)——2311件,海尔智家(235位)——2028件。IFI250榜单既关注实际拥有专利的公司,也汇总了母公司内部的子公司专利持有量。因此三星以80577个有效专利系列,两倍于IBM的38541个,位居总榜单榜首。其他公司方面,佳能以36161件专利位列第三,微软和博世公司分列第四名和第五名。前十名的公司还包括松下、LG、GE、英特尔和西门子。其他一些著名的公司中,高通第15名,诺基亚第18名,苹果第20名。IFI Claims还公布了依据受让人国籍得出的在美授权专利数量排名。数据显示,美国在这一领域处于领先地位,美国在2020年期间向本国受让人共颁发了164379项专利。相比之下,中国大陆地区在2020年获得18792项在美授权专利,总数比2019年增加了11.3%。然而,美国和排名第四的中国之间仍...
    发布时间 :  2021 - 01 - 22
  • 1月16日,在第六届岭南知识产权新年大会暨2021粤港澳大湾区知识产权好故事专场上,华发集团旗下华发七弦琴国家知识产权运营公共服务平台正式发布2020年中国高校专利实力100强。榜单的分析对象为中国内地高校(不含港澳台高校),榜单的数据来源于华发七弦琴专利评价系统,数据统计截止至2020年10月31日,数据范围为中国发明专利、中国实用新型专利、中国外观设计专利,选取了专利数量、同族情况、专利价值度、海外专利布局等共9个评价指标,并为每个指标赋予相应的权重,最终得出高校专利实力分数与排名,形成高校专利实力100强榜单。该榜单旨在通过对中国高校专利实力的分析,进一步了解中国高校的技术创新度和知识产权管理能力。以下为2020年中国高校专利实力100强榜单:来源:七弦琴版权归原创所有仅供学习参考之用,禁止用于商业用途,部分文章推送时未能及时与原作者取得联系,若来源标错误侵犯到您的权益烦请告知我们将立即删除
    发布时间 :  2021 - 01 - 22
  • 2021年1月14日,国家知识产权局同意建设中国安吉(绿色家居)、中国桐乡(现代服饰)、中国海宁(纺织服装与家居)知识产权快速维权中心,全国已建成和建设中的知识产权快速维权中心达到25家,分布在11个省(直辖市),其中广东和浙江已分别建设7家知识产权快速维权中心。知识产权快速维权中心面向县域产业集聚区中产品更新周期快、对外观设计维权需求强烈的小商品、快销品,提供集外观设计快速预审、快速确权、快速维权为一体的知识产权公益服务,大幅缩短外观设计的审查周期,实现外观设计“当季申请,当季授权”,支持传统劳动密集型产业转型升级,促进产业高质量发展,营造良好的营商环境。据统计,自2020年8月《国家知识产权局关于进一步加强知识产权快速维权中心建设工作的通知》印发以来,已有5家知识产权快速维权中心先后获批。此外,多地也提出了建设请求,国家知识产权局将进一步加强知识产权快速维权中心建设指导,优化并加快布局,助力县域经济转型升级。
    发布时间 :  2021 - 01 - 20
美国半导体行业协会 (SIA)发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇,并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。报告指出,2023年,半导体行业全球销售额达到5270亿美元,全球共售出近1万亿个半导体产品,相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨,世界半导体贸易统计预计,2024年的销售额将增至6000亿美元以上。需求不断增长,为提高芯片产量,新的产业投资不断涌现。美国半导体部分得益于美国《芯片法案》,预计其制造能力将提高两倍多,并且新的私人投资将在半导体制造领域中占据更大份额。SIA指出,事实上,自美国《芯片法案》首次提交国会以来,半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目,在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会,并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资,以建立一个更强大、更有弹性的供应链。美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如,随着业务不断扩大,对人才的需求也会增加;此外,政策也存在挑战,包括持续实施《芯片法案》,加强美国在半导体研究、设计和制造领域。在芯片生产和上游材料产能方面,其他国家的政府也特别关注提高供应链的弹性,以减少战略依赖。业界致力于确保全球半导体供应链的弹性,进一步促进全球市场的准...
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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据珠海市工业和信息化局消息,9月10日,珠海市金湾区人民政府、华发集团与珠海市鸿茂光电科技有限公司签订鸿茂光电高端偏光片项目投资协议。作为显示面板最重要的材料之一,偏光片是做大做强新一代显示技术产业不可或缺的一环。据介绍,鸿茂光电主营应用于各种显示面板的核心关键材料——高端偏光片,技术团队成员均来自偏光片行业全球顶尖企业,大多拥有15-20年的从业经验。本次签约项目计划在珠海投资建设高端LCD、OLED偏光片产线,规划总投资约22亿元,其中固定资产投资约17亿元,全部投产后,预计可实现年产值超50亿元,是珠海产业立柱项目之一。珠海市工业和信息化局消息显示,鸿茂光电高端偏光片项目精准研判和把握高端显示面板偏光片行业趋势,可有效突破OLED等高端偏光片“卡脖子”难题,进一步实现偏光片产品全面国产替代,为我国显示面板行业高质量发展提供支撑。此外,该项目还储备了UV胶和水胶兼容的生产线工艺。此前,该技术路线长期由日韩企业垄断,对生产设备、人员技术能力和从业经验都有较高要求。鸿茂光电技术路线的良率和生产效率目前可媲美全球一流企业,并在成本等方面具备显著竞争优势。该项目的落地,将进一步补全补强珠海显示面板产业链,并与已落户的京东方及广东省显示面板行业企业形成上下游联动,可进一步强化珠海集成电路、新一代信息技术产业集聚效应。来源:集微网
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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1-7月,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好,软件业务收入和利润保持两位数增长,工业软件、基础软件等重点软件产品增长较快,软件业务出口增速持续向好,西部、东北地区软件业收入增速小幅提升。一、总体运行情况软件业务收入保持平稳增长。1-7月,我国软件业务收入73429亿元,同比增长11.2%。图1 软件业务收入增长情况利润总额保持两位数增长。1-7月,软件业利润总额8754亿元,同比增长12%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速持续向好。1-7月,软件业务出口307.7亿美元,同比增长2%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。1-7月,软件产品收入16524亿元,同比增长8.9%,占全行业收入比重为22.5%。其中工业软件产品收入1564亿元,同比增长10.5%;基础软件产品收入1029亿元,同比增长11.1%。信息技术服务收入持续两位数增长。1-7月,信息技术服务收入49501亿元,同比增长12.2%,在全行业收入中占比为67.4%。其中,云计算、大数据服务共实现收入7606亿元,同比增长11.1%,占信息技术服务收入的比重为15.4%;集成电路设计收入2054亿元,同比增长14.8%;电子商务平台技术服务收入6287亿元,同比增长6.5%。信息安全收入增长放缓。1-7月,信息安全产品和服务收入1088亿元,同比增长7....
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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1-7月份,我国电子信息制造业生产快速增长,出口持续回升,效益稳步向好,投资保持高速,行业整体发展态势良好。一、生产快速增长1-7月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。7月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-7月份,主要产品中,手机产量8.78亿台,同比增长9%,其中智能手机产量6.54亿台,同比增长10.6%;微型计算机设备产量1.86亿台,同比增长2.7%;集成电路产量2445亿块,同比增长29.3%。二、出口持续回升1-7月份,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.6%,较1-6月份提高0.2个百分点。7月份,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长2.5%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计,1-7月份,我国出口笔记本电脑8190万台,同比增长2.2%;出口手机4.3亿台,同比增长4.1%;出口集成电路1666亿块,同比增长10.3%。三、效益稳步向好1-7月份,规模以上电子信息制造业实现营业收入8.62万亿元,同比增长7.9%,较1-6月份回落0.1个百分点;营业成本7.52万亿元,同比增长7.6%;实现利润总额3362亿元,同比增长25.1%;营业收入利润率为3.9%,较1-...
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率显著提升,较前一季明显改善。同时,AI服务器相关需求续强,推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长,排行升至第八位;PSMC(力积电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group(华虹集团)、Tower(高塔半导体)、VIS、PSMC与Nexchip。 来源:TrendForce集邦
发布时间 :  2024 - 09 - 03
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