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  • 发布时间 :  2021 - 01 - 18
  • 专利侵权和专利无效复审分别由不同部门主管,前者属于司法问题由法院判断,后者属于行政问题由国家知识产权局管理。由于司法和行政不同特质,司法的灵活性低于行政,出于司法的目的,需要具有更多的谨慎性,因此两者对于“现有技术”问题的判断并不完全一致。这种不一致经常导致部分律师和专利代理人感到困惑和无奈,对于同一案件产生不同的裁判会引起其认为的不确定。本文分析了“现有技术”认定标准为何在司法和行政领域产生不同,并且简要评述了这种不同的合理性和应对方式。一、案例介绍案号:(2019)最高法民再141号具体判决书请查阅链接[1]。案件主要内容:当事人曾经向复审委申请宣告原告专利无效,但是复审委做出“维持专利有效”决定,即是维持专利全部有效。复审委维持有效的原因是“扬声器箱与对比文件1中的波纹状结构的弹性伸缩共鸣腔二者结构不同,所要解决的技术问题、所起到的作用均不同。对比文件1中的没有给予技术启示,目前也没有证据表明上述区别特征是公知常识”(引号中信息来自最高法院的判决书内容)。因此,复审委认为两项技术特征不同。关于不同有两个理解:第一,涉案不包括对比文件的技术特征或者仅仅包括一部分技术特征;第二,涉案专利的包括对比的全部技术特征,并新增技术改进,使相对于原先的对比文件(现有技术)更有技术创新,并且该新增技术特征不是公知常识。复审委显然采用了第二种意见。作为现有技术的证据1:专利号为20082009...
    发布时间 :  2021 - 01 - 18
  • 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个...
    发布时间 :  2021 - 01 - 18
碳化硅晶圆尺寸越大,单位芯片成本越低,从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前,媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”,但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息,可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线,已经逐步进入落地阶段,包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂,安森美在韩国富川规划的生产设施,三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。8英寸碳化硅消息频发英飞凌在8月8日宣布,其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元,重点生产碳化硅功率半导体,同时也涵盖部分氮化镓外延生产。英飞凌在社交平台上官宣,该厂将于今年底开始生产碳化硅产品,预计2025年可实现规模量产。英飞凌于2022年2月宣布斥资20亿欧元,在马来西亚居林工厂建设第三厂区,后又于2023年8月宣布再投入50亿欧元进行扩建,总投资额上升到70亿欧元。一期项目以碳化硅为主力,还将包括氮化镓外延;二期投资额将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年安森美在韩国京畿道富川市投资建设碳化硅生产设施,目标2024年完成设备安装。近日媒体报道,安森美计划该厂初期生产6英寸碳化硅晶圆,年底前完成8英寸碳化硅的认证,包括从衬底到晶圆厂的全产业链认证,2025年完成8英寸工艺验证和转换,并投入...
发布时间 :  2024 - 08 - 29
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亚马逊已达成协议,以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ,后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司,专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。亚马逊并未透露对这项技术的具体想法。亚马逊发言人表示:“我们很高兴签署了收购 Perceive 的协议,并引入其才华横溢的团队,加入我们的努力,为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”Perceive是一家位于加州圣何塞的子公司,隶属于上市公司Xperi。该公司专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型技术,这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。Perceive凭借其突破性的神经网络推理解决方案,在边缘AI领域积累了丰富的技术储备和实战经验。亚马逊此次收购Perceive,无疑是对其在边缘技术和定制硅片领域现有投资的进一步加码。亚马逊发言人表示:“我们很高兴签署了收购Perceive的协议,并引入其才华横溢的团队,加入我们的努力,为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”这表明亚马逊对Perceive的技术实力和市场前景充满信心,并希望通过此次收购,加速其在边缘设备AI技术领域的布局。Perceive的核心竞争力在于其开发的Ergo系列芯片,这些芯片在性能和处理能力上远超传统微型ML芯片。例...
发布时间 :  2024 - 08 - 26
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Imagination Technologies,这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司,近日在AI战略上迈出了一大步:放弃独立的神经网络处理单元(NPU),将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道,该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域,以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今,它在AI领域重新定位,停止了独立的神经网络加速器的开发,专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的,原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位,Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后,Imagination将重点转向GPU,认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势,适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型,Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈,从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架,旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求,因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...
发布时间 :  2024 - 08 - 26
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近日,据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的《晶圆代工季度追踪》报告指出,主要得益于强劲的AI需求,2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%,同比增长约23%。从厂商排名来看,台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出,CoWoS供应仍然吃紧,未来产能扩张可能存在上行空间,重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体(例如用于汽车和工业应用的半导体)的需求复苏较慢,但某些应用(例如物联网和消费电子产品)有一些紧急订单。值得注意的是,中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中,中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引,因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。在各大代工厂方面,台积电以62%的市场份额稳居第一,同比增长4个百分点。报告指出,受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动,台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此,台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外,台积电预计,到2025年底或2026年初,人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番,以满足客户对人工智能的强劲需求。此外,三星第二季的市场份额为13%,同比增长1个百分点。报告称,三星代工厂的收入环比增长,主要由于智能手机的库存预建和补货,在2024年第二季度以13%的市...
发布时间 :  2024 - 08 - 23
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根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据,今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元(约合1855亿元人民币)的芯片制造设备,这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录(238亿美元)。过去一年,中国从Tokyo Electron(TEL)、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高,7月份出口额超过20亿美元,这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%,达到其总收入的近一半,销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后,中国企业仍在迅速扩大采购规模。 国际半导体产业协会(SEMI)6月份估计,继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后,预计到2025年,其晶圆产量将增长14%,达到每月1010万片,占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制,限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源:集微网
发布时间 :  2024 - 08 - 23
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