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  • 半导体集成电路产业链！
    半导体集成电路产业链！
    发布时间 :  2021 - 01 - 18
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  • 专利侵权和专利无效审查中“现有技术”认定标准探讨及评述
    专利侵权和专利无效审查中“现有技术”认定标准探讨及评述
    专利侵权和专利无效复审分别由不同部门主管，前者属于司法问题由法院判断，后者属于行政问题由国家知识产权局管理。由于司法和行政不同特质，司法的灵活性低于行政，出于司法的目的，需要具有更多的谨慎性，因此两者对于“现有技术”问题的判断并不完全一致。这种不一致经常导致部分律师和专利代理人感到困惑和无奈，对于同一案件产生不同的裁判会引起其认为的不确定。本文分析了“现有技术”认定标准为何在司法和行政领域产生不同，并且简要评述了这种不同的合理性和应对方式。一、案例介绍案号：（2019）最高法民再141号具体判决书请查阅链接[1]。案件主要内容：当事人曾经向复审委申请宣告原告专利无效，但是复审委做出“维持专利有效”决定，即是维持专利全部有效。复审委维持有效的原因是“扬声器箱与对比文件1中的波纹状结构的弹性伸缩共鸣腔二者结构不同，所要解决的技术问题、所起到的作用均不同。对比文件1中的没有给予技术启示，目前也没有证据表明上述区别特征是公知常识”（引号中信息来自最高法院的判决书内容）。因此，复审委认为两项技术特征不同。关于不同有两个理解：第一，涉案不包括对比文件的技术特征或者仅仅包括一部分技术特征；第二，涉案专利的包括对比的全部技术特征，并新增技术改进，使相对于原先的对比文件（现有技术）更有技术创新，并且该新增技术特征不是公知常识。复审委显然采用了第二种意见。作为现有技术的证据1：专利号为20082009...
    发布时间 :  2021 - 01 - 18
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  • 美国专利商标局（USPTO）发布针对我国专利和商标申请增长因素的调查报告
    美国专利商标局（USPTO）发布针对我国专利和商标申请增长因素的调查报告
    美国专利商标局（USPTO）近日发布了调查报告，认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的，主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知，中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一，甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件，专利申请达到430万件（包括发明、实用新型、外观设计），PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局（USPTO）近日发布了调查报告，认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的，主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响，中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先，中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下，申请人希望专利申请在国内和国外都提交，以使得利益最大化。如果专利只在国内申请，不进入国外，实际上等于只在国内市场有排他权，在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%，也就是每100件申请中只有5件进入到国外，而美国专利进入到国外的比例达到80%，是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等，同样远高于中国。这里要解释的是，国外申请的比例很多情况会超过100%，主要是考虑了不同国家的同族申请的情况，例如有的一件专利进入到多个...
    发布时间 :  2021 - 01 - 18
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总投资约22亿元！鸿茂光电高端偏光片项目签约落户珠海
总投资约22亿元！鸿茂光电高端偏光片项目签约落户珠海
据珠海市工业和信息化局消息，9月10日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与珠海市鸿茂光电科技有限公司签订鸿茂光电高端偏光片项目投资协议。作为显示面板最重要的材料之一，偏光片是做大做强新一代显示技术产业不可或缺的一环。据介绍，鸿茂光电主营应用于各种显示面板的核心关键材料——高端偏光片，技术团队成员均来自偏光片行业全球顶尖企业，大多拥有15-20年的从业经验。本次签约项目计划在珠海投资建设高端LCD、OLED偏光片产线，规划总投资约22亿元，其中固定资产投资约17亿元，全部投产后，预计可实现年产值超50亿元，是珠海产业立柱项目之一。珠海市工业和信息化局消息显示，鸿茂光电高端偏光片项目精准研判和把握高端显示面板偏光片行业趋势，可有效突破OLED等高端偏光片“卡脖子”难题，进一步实现偏光片产品全面国产替代，为我国显示面板行业高质量发展提供支撑。此外，该项目还储备了UV胶和水胶兼容的生产线工艺。此前，该技术路线长期由日韩企业垄断，对生产设备、人员技术能力和从业经验都有较高要求。鸿茂光电技术路线的良率和生产效率目前可媲美全球一流企业，并在成本等方面具备显著竞争优势。该项目的落地，将进一步补全补强珠海显示面板产业链，并与已落户的京东方及广东省显示面板行业企业形成上下游联动，可进一步强化珠海集成电路、新一代信息技术产业集聚效应。来源：集微网
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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2024年1-7月份软件业经济运行情况
2024年1-7月份软件业经济运行情况
1－7月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入和利润保持两位数增长，工业软件、基础软件等重点软件产品增长较快，软件业务出口增速持续向好，西部、东北地区软件业收入增速小幅提升。一、总体运行情况软件业务收入保持平稳增长。1－7月，我国软件业务收入73429亿元，同比增长11.2%。图1　软件业务收入增长情况利润总额保持两位数增长。1－7月，软件业利润总额8754亿元，同比增长12%。图2　软件业利润总额增长情况软件业务出口增速持续向好。1－7月，软件业务出口307.7亿美元，同比增长2%。图3　软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。1－7月，软件产品收入16524亿元，同比增长8.9%，占全行业收入比重为22.5%。其中工业软件产品收入1564亿元，同比增长10.5%；基础软件产品收入1029亿元，同比增长11.1%。信息技术服务收入持续两位数增长。1－7月，信息技术服务收入49501亿元，同比增长12.2%，在全行业收入中占比为67.4%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7606亿元，同比增长11.1%，占信息技术服务收入的比重为15.4%；集成电路设计收入2054亿元，同比增长14.8%；电子商务平台技术服务收入6287亿元，同比增长6.5%。信息安全收入增长放缓。1－7月，信息安全产品和服务收入1088亿元，同比增长7....
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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2024年1-7月份电子信息制造业运行情况
2024年1-7月份电子信息制造业运行情况
1-7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。一、生产快速增长1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-7月份，主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。二、出口持续回升1-7月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.6%，较1-6月份提高0.2个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长2.5%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1-7月份，我国出口笔记本电脑8190万台，同比增长2.2%；出口手机4.3亿台，同比增长4.1%；出口集成电路1666亿块，同比增长10.3%。三、效益稳步向好1-7月份，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.62万亿元，同比增长7.9%，较1-6月份回落0.1个百分点；营业成本7.52万亿元，同比增长7.6%；实现利润总额3362亿元，同比增长25.1%；营业收入利润率为3.9%，较1-...
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC与Nexchip。 来源：TrendForce集邦
发布时间 :  2024 - 09 - 03
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碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶
碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶
碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前，媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”，但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。8英寸碳化硅消息频发英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖部分氮化镓外延生产。英飞凌在社交平台上官宣，该厂将于今年底开始生产碳化硅产品，预计2025年可实现规模量产。英飞凌于2022年2月宣布斥资20亿欧元，在马来西亚居林工厂建设第三厂区，后又于2023年8月宣布再投入50亿欧元进行扩建，总投资额上升到70亿欧元。一期项目以碳化硅为主力，还将包括氮化镓外延；二期投资额将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年安森美在韩国京畿道富川市投资建设碳化硅生产设施，目标2024年完成设备安装。近日媒体报道，安森美计划该厂初期生产6英寸碳化硅晶圆，年底前完成8英寸碳化硅的认证，包括从衬底到晶圆厂的全产业链认证，2025年完成8英寸工艺验证和转换，并投入...
发布时间 :  2024 - 08 - 29
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