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  • 中国半导体产业发展的成长率引领全球,高于全球。SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示,预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长,2021年将达到719亿美元,2022年将达到761亿美元。SEMI预计,2020年全球半导体材料市场增长2.2%,较年中上调,达539亿美元,其中大陆市场增长9.2%,是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%,总体规模再创历史新高,达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关,达到104亿美元,居全球第二,并且继续扩大与第三名韩国优势。排除万难,第三十二届全球规格最高、最具影响力的国际半导体展SEMICON/FPD China已于去年6月27-29日在上海浦东新国际博览中心和浦东嘉里大酒店盛大举行。当时的疫情、暴雨并没有削弱产业界对SEMICON的热情。作为2020年中国电子半导体行业首展,SEMICON/FPD China 2020对国际半导体产业的推动,以及对国内半导体产业的复苏具有指标性的象征意义。回顾展会在“曲曲折折、排除万难”的情况下得以顺利举办,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,从去年1月国内、3月国外疫情爆发,国家实施签证管制,直到5月份中国疾控中心及上海市政策放松,在5月13日正...
    发布时间 :  2021 - 01 - 07
  • 12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
    发布时间 :  2020 - 12 - 25
  • 今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商...
    发布时间 :  2020 - 12 - 24
高通公司今日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源:新浪科技
发布时间 :  2021 - 11 - 16
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当下的晶圆代工,已经成为全球半导体业焦点中的焦点,它就像个黑洞,前所未有地吸引着众多芯片企业(特别是IC设计企业)、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下,未来多年内,晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表,实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前,IC Insights发布的统计和预测数据显示,2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关,增至1072亿美元,增长23%,与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长,届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中,纯晶圆代工市场预计今年将增长24%,达到871亿美元,将超过2020年的23%。预计到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能,以支持预测期内对其服务的预期需求。本周,TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增...
发布时间 :  2021 - 11 - 01
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北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。9月份,台积电营收为1527亿元新台币,同比增长20%。整个第三季度,台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。相比之下,台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16.7%;第二季度营收为3721亿元新台币(约合133亿美元),同比增长19.8%。通常,台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动,因为苹果等公司会提前下单,以迎接购物旺季的到来 。今年,苹果公司刚刚推出了iPhone 13系列新产品,市场需求十分强劲。但是,产能限制在一定程度上限制了台积电的履约能力。此外,台积电也不得不将一部分资源转向为汽车等行业生产相对低价的芯片产品,因为这些行业是受全球芯片短缺影响最严重的领域。对于台积电第三季度的表现,行业分析师查尔斯·舒姆(Charles Shum)称:“在苹果和AMD公司等客户强劲订单的支持下,尤其是7纳米和5纳米芯片订单,台积电第三季度营收达到了147亿美元的指导性预期。但我们认为,台积电的运营利润可能低于分析师平均预期的59.7亿美元。Android智能手机增速放...
发布时间 :  2021 - 10 - 09
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为解决芯片严重短缺问题,美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息,引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道,韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称,已从政府层面向美方表达了担忧,今后将对相关问题持续做出应对。据美媒报道,当地时间9月24日,美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议,要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业,在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称,美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息,然而各公司在提交这些数据方面一直拖拖拉拉。一份新报告显示,拜登政府再次建议援引《国防生产法》来解决芯片严重短缺问题,迫使企业提高透明度,以突破生产瓶颈,并识别潜在的芯片囤积。美国的行动在全球引发广泛担忧。据路透社7日报道,台积电公司法律顾问表示,不会泄露任何敏感的公司信息。韩联社称,韩国副总理兼企划财政部长官洪南基7日主持召开有关部门长官会议,韩国多个部门负责人与会。企划财政部表示,韩国企业的立场至关重要,接下来将进一步加强与业界的沟通。政府计划在定于本月中旬举行的第一届对外经济安保战略会议上重点讨论该问题。来源:环球科技
发布时间 :  2021 - 10 - 09
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虽然大多数科技业内人士认为芯片短缺将在明年下半年得到缓解,但汽车分析师担心他们的行业要到2023年上半年才能看到复苏阶段。许多人都感受到了全球半导体的短缺,从那些工作受到直接影响的人到想知道什么时候能买到新显卡/游戏机/任何有芯片的数码产品的消费者。但受影响最严重的是汽车行业,咨询公司AlixPartners认为仅在2021年,该行业就将遭受2100亿美元的打击,这比5月份预测的数额高出一倍。根据IHS Markit的新预测,库存短缺和价格上涨可能会困扰汽车制造商,直到2023年上半年,届时它才会进入一个复苏阶段。问题的部分原因是,汽车制造商在大流行病开始时削减了生产,减少了芯片订单,几个月后销售开始回升时,芯片厂家已经被订单淹没而无法保证供应。一个好消息是,IHS预测芯片供应将在2022年下半年稳定下来。这个时间框架与苏姿丰、宏碁、Xbox主管菲尔·斯宾塞和分析公司IDC所认为的一致。可悲的是,这意味着我们还要忍受几个月这种前所未有的危机。许多想买新车的人因为芯片短缺带来的挑战而干脆放弃了,原因包括低库存和高成本--那些想买新显卡的人可以完全体会到这一点。IHS预测,今年汽车制造商的产能将下降6.2%,相当于减少500万辆汽车的生产。与芯片短缺有关的最新启示来自台积电,其董事长声称一些公司正在囤积芯片。来源:cnBeta.COM
发布时间 :  2021 - 10 - 09
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