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极紫外光刻技术专利分析来了

数据显示，2019年我国集成电路（IC）进口金额达3055.5亿美元，约占全部进口总额的2.1%，集成电路已连续十年成为我国第一大宗进口商品，其中大部分为高端芯片。而高端光刻机是半导体产业链中技术含量最高、最核心、最关键的设备，是生产高端芯片的“制器之器”，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。能否在这一领域实现重大突破，关系到我国半导体行业能否从根本上扭转“卡脖子”被动地位，从而将行业未来发展的主动权掌握在自己手中。本文基于专利文献，全面研究了生产高端芯片的极紫外（EUV）光刻技术的整体专利态势，以期对行业技术发展有所参考。全球申请态势　　EUV光刻技术于上世纪80年代由日本的H.Kinoshita首先提出并完成原理验证，它采用的EUV光波长为13.5nm，经过业界30多年持续的投入和研究，终于在2015年由荷兰的阿斯麦尔（下称ASML）公司量产了世界上第一台成熟的EUV光刻机（NXE:3400B）。由于传统的透射型光学器件对于EUV光存在强烈的吸收效应，为克服该吸收效应，包括照明系统和物镜系统在内的EUV光学系统需采用反射式结构，且需要光学薄膜、光学材料、光刻胶等都发生相应的变革，相当于对整个投影光刻技术的一次重塑。EUV光刻技术在具有极高技术难度的同时，其优势也是显而易见的：其工作波长仅为ArF准分子激光器的1/14，根据瑞丽公式，这将大大增加光刻分辨率，一方面可以允许工艺因子K...

发布时间 : 2020 - 12 - 22

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重磅！10nm及以下制程禁运！

当地时间 2020 年12月18日，美国商务部发布公告称，将中芯国际列入实体名单！根据公告细则，中芯国际在10nm或以下先进技术节点面临全面封禁！同时，美国商务部还表示，实体清单未来还将添加77家中国企业及个人。借口是，这些实体存在所谓“违反美国国家安全或外交政策利益的行动”。究竟哪些行动是“违反美国国家安全或外交政策利益的行动”呢？公告声称，这些行动包括在中国境内“侵犯人权”；支持南海岛礁“军事化以及“在南海非法的海洋权益主张””；购买原产于美国的产品以支持中国人民解放军项目，以及参与窃取美国贸易机密。最后一项的制裁对象既有实体，也包括个人。根据美国商务部公布的“实体清单”显示，除中国内地以外，保加利亚、法国、德国、意大利、阿联酋、俄罗斯、巴基斯坦、中国香港等国家和地区的实体也被列入所谓的清单中。此前，路透社于当地时间周四（17日）报道称，有知情人士透露，美国将在周五将数十家中国企业列入贸易黑名单。路透社指出，这一此前从未被报道过的举动，被视为美国总统特朗普巩固其对华强硬政策遗产的最新努力。商务部新闻发言人就美商务部将59家中国实体列入出口管制“实体清单”应询答记者问：美国再次动用国家力量打压中国企业，中方对此坚决反对，将采取必要措施，坚决维护中国企业合法权益。美方泛化国家安全，不断滥用出口管制等措施对他国企业、机构和个人持续进行打压，对国际经贸秩序和自由贸易规则造成严重破坏，对...

发布时间 : 2020 - 12 - 21

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大疆回应被列入「实体清单」：依然可以在美国销售

北京时间 12 月 18 日深夜，美国商务部网站再次发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）将 77 个实体列入「实体清单」。其中，中国企业、高校、个人占据很大一部分比例，包括大家熟知的大疆创新、北京理工大学、北京邮电大学、中国交通建设股份有限公司等等。本次最新更新的「实体清单」势必对这些企业、机构正常经营产生巨大影响。事实上，大疆被列入「实体清单」早有征兆。早在 2017 年起，大疆就数次收到美国监管层的警告。2017 年 8 月，美国陆军实验室和美国海军发现大疆无人机存在「作战风险」（收集地理资讯、影音等敏感资料），要求美军停止、移除大疆设备，卸除电池、存储媒介。2019 年 5 月，美国国土安全部表示，对大疆无人机收集数据安全性表示强烈关注。同年，出于对敏感数据泄露、数据安全的担忧，美国政府禁止美国联邦机构购买被确认具有「安全威胁」国家制造的无人机，并禁止使用联邦资金购买大疆无人机。11 月，美国内政部移除了约 800 架无人机。与华为相似，美国对大疆的不信任由来已久。对此，大疆创新公关总监谢阗地回应称：目前，只知道大疆可以在美国继续销售，其他影响没有人可以回答。当然，「实体清单」和以往限制的约束力不太一样，具体怎么约束，还需要过几天再看看。

发布时间 : 2020 - 12 - 21

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在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示，三星电子4nm制程工艺较低的良品率，已引发高通的不满，他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单，交由其他厂商，将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息，报道三星4nm工艺良品率较低，促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商，但目前量产4nm工艺的厂商，只有台积电和三星电子，如果高通转移部分订单，他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中，采用4nm工艺的，只有上月30日推出的骁龙8Gen 1，骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化，就将是新推出的骁龙8 Gen 1，或者即将推出的其他骁龙新品。

发布时间 : 2021 - 12 - 07

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5G核心标准必要专利比拼：华为又赢了

随着5G版图的不断演进，不少公司均在欧洲电信标准化协会（ETSI）声明专利，但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对，从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中，选出了与标准重合度高的标准必要专利，标记出5G核心标准必要专利。报告显示，5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利，占总声明专利的22%。各家供应商中，华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面，华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外，华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看，占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家，而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入，报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大，华为和LG最高，均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组（TSG）——无线接入网（TSG RAN）、服务和系统方面（TSG SA）以及核心网和终端（TSG CT）的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...

发布时间 : 2021 - 11 - 29

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新一代无线微芯片将挫败5G无线传输窃听者

据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击，它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言，最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距，普林斯顿大学研究人员开发了一种方法，将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密，而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输，以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方，分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称，原则上，这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息，则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上，有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输，但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...

发布时间 : 2021 - 11 - 29

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三星电子扩大其"绿色芯片"产品阵容涵盖存储与汽车领域

三星电子今天宣布，其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可，另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证，这在汽车LED封装行业中尚属首次，进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E（8GB）、GDDR6（8Gb）、UFS 3.1（512GB）、便携式SSD T7（1TB）、microSD EVO Select（128GB）--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证，给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴，为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7（1TB），三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料，以尽量减少产品的碳排放量。三星估计，这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳，相当于1130万棵城市树苗生长...

发布时间 : 2021 - 11 - 23

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韩媒称三星已选定泰勒市建美国第二工厂 5nm有望2024年量产

据消息人士透露，在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子，内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地，正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦，会见了白宫高级官员，讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施，谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员，并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示，三星电子将在本周公布其代工项目的细节，170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露，作为投资的回报，三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》，三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计，截至今年6月，台积电的全球代工市场占有率为58%，三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂，三星电子为了迎头赶上，积极推进了在美代工投资。业界推测，如果三星的美国新工厂明年初能成功开工，将负责生产5nm以下的芯片，最早将于2024年开始批量生产。（校对/LL）

发布时间 : 2021 - 11 - 22

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