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  • 极紫外光刻技术专利分析来了
    极紫外光刻技术专利分析来了
    数据显示，2019年我国集成电路（IC）进口金额达3055.5亿美元，约占全部进口总额的2.1%，集成电路已连续十年成为我国第一大宗进口商品，其中大部分为高端芯片。而高端光刻机是半导体产业链中技术含量最高、最核心、最关键的设备，是生产高端芯片的“制器之器”，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。能否在这一领域实现重大突破，关系到我国半导体行业能否从根本上扭转“卡脖子”被动地位，从而将行业未来发展的主动权掌握在自己手中。本文基于专利文献，全面研究了生产高端芯片的极紫外（EUV）光刻技术的整体专利态势，以期对行业技术发展有所参考。全球申请态势　　EUV光刻技术于上世纪80年代由日本的H.Kinoshita首先提出并完成原理验证，它采用的EUV光波长为13.5nm，经过业界30多年持续的投入和研究，终于在2015年由荷兰的阿斯麦尔（下称ASML）公司量产了世界上第一台成熟的EUV光刻机（NXE:3400B）。由于传统的透射型光学器件对于EUV光存在强烈的吸收效应，为克服该吸收效应，包括照明系统和物镜系统在内的EUV光学系统需采用反射式结构，且需要光学薄膜、光学材料、光刻胶等都发生相应的变革，相当于对整个投影光刻技术的一次重塑。EUV光刻技术在具有极高技术难度的同时，其优势也是显而易见的：其工作波长仅为ArF准分子激光器的1/14，根据瑞丽公式，这将大大增加光刻分辨率，一方面可以允许工艺因子K...
    发布时间 :  2020 - 12 - 22
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  • 重磅！10nm及以下制程禁运！
    重磅！10nm及以下制程禁运！
    当地时间 2020 年12月18日，美国商务部发布公告称，将中芯国际列入实体名单！根据公告细则，中芯国际在10nm或以下先进技术节点面临全面封禁！同时，美国商务部还表示，实体清单未来还将添加77家中国企业及个人。借口是，这些实体存在所谓“违反美国国家安全或外交政策利益的行动”。究竟哪些行动是“违反美国国家安全或外交政策利益的行动”呢？公告声称，这些行动包括在中国境内“侵犯人权”；支持南海岛礁“军事化以及“在南海非法的海洋权益主张””；购买原产于美国的产品以支持中国人民解放军项目，以及参与窃取美国贸易机密。最后一项的制裁对象既有实体，也包括个人。根据美国商务部公布的“实体清单”显示，除中国内地以外，保加利亚、法国、德国、意大利、阿联酋、俄罗斯、巴基斯坦、中国香港等国家和地区的实体也被列入所谓的清单中。此前，路透社于当地时间周四（17日）报道称，有知情人士透露，美国将在周五将数十家中国企业列入贸易黑名单。路透社指出，这一此前从未被报道过的举动，被视为美国总统特朗普巩固其对华强硬政策遗产的最新努力。商务部新闻发言人就美商务部将59家中国实体列入出口管制“实体清单”应询答记者问：美国再次动用国家力量打压中国企业，中方对此坚决反对，将采取必要措施，坚决维护中国企业合法权益。美方泛化国家安全，不断滥用出口管制等措施对他国企业、机构和个人持续进行打压，对国际经贸秩序和自由贸易规则造成严重破坏，对...
    发布时间 :  2020 - 12 - 21
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  • 大疆回应被列入「实体清单」：依然可以在美国销售
    大疆回应被列入「实体清单」：依然可以在美国销售
    北京时间 12 月 18 日深夜，美国商务部网站再次发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）将 77 个实体列入「实体清单」。其中，中国企业、高校、个人占据很大一部分比例，包括大家熟知的大疆创新、北京理工大学、北京邮电大学、中国交通建设股份有限公司等等。本次最新更新的「实体清单」势必对这些企业、机构正常经营产生巨大影响。事实上，大疆被列入「实体清单」早有征兆。早在 2017 年起，大疆就数次收到美国监管层的警告。2017 年 8 月，美国陆军实验室和美国海军发现大疆无人机存在「作战风险」（收集地理资讯、影音等敏感资料），要求美军停止、移除大疆设备，卸除电池、存储媒介。2019 年 5 月，美国国土安全部表示，对大疆无人机收集数据安全性表示强烈关注。同年，出于对敏感数据泄露、数据安全的担忧，美国政府禁止美国联邦机构购买被确认具有「安全威胁」国家制造的无人机，并禁止使用联邦资金购买大疆无人机。11 月，美国内政部移除了约 800 架无人机。与华为相似，美国对大疆的不信任由来已久。对此，大疆创新公关总监谢阗地回应称：目前，只知道大疆可以在美国继续销售，其他影响没有人可以回答。当然，「实体清单」和以往限制的约束力不太一样，具体怎么约束，还需要过几天再看看。
    发布时间 :  2020 - 12 - 21
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2023年电子信息制造业运行情况
2023年电子信息制造业运行情况
2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。一、生产恢复向好2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速2023年，主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。二、出口降幅收窄2023年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.3%，比同期工业降幅深2.4个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降5.5%。图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，2023年，我国出口笔记本电脑1.4亿台，同比下降15.1%；出口手机8.02亿台，同比下降2%；出口集成电路2678亿个，同比下降1.8%。三、效益逐步恢复2023年，规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%；营业成本13.1万亿元，同比下降1.4%；实现利润总额6411亿元，同比下降8.6%；营业收入利润率为4.2%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资平稳增长2023年，电...
发布时间 :  2024 - 03 - 18
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2023年软件业经济运行情况
2023年软件业经济运行情况
2023年，我国软件和信息技术服务业（下称“软件业”）运行稳步向好，软件业务收入高速增长，盈利能力保持稳定，软件业务出口小幅回落。一、总体运行情况软件业务收入高速增长。2023年，全国软件和信息技术服务业规模以上企业超3.8万家，累计完成软件业务收入123258亿元，同比增长13.4%。图1  2014年－2023年软件业务收入增长情况盈利能力保持稳定。2023年，软件业利润总额14591亿元，同比增长13.6%，增速较上年同期提高7.9个百分点，主营业务利润率提高0.1个百分点至9.2%。图2  利润总额增长情况软件业务出口小幅下滑。2023年，软件业务出口514.2亿美元，同比下降3.6%。其中，软件外包服务出口同比增长5.4%。图3  2014年－2023年软件业务出口增长情况二、分领域情况软件产品收入平稳增长。2023年，软件产品收入29030亿元，同比增长11.1%，增速较上年同期提高1.2个百分点，占全行业收入比重为23.6%。其中，工业软件产品实现收入2824亿元，同比增长12.3%。信息技术服务收入较快增长。2023年，信息技术服务收入81226亿元，同比增长14.7%，高出全行业整体水平1.3个百分点，占全行业收入比重为65.9%。其中，云服务、大数据服务共实现收入12470亿元，同比增长15.4%，占信息技术服务收入的15.4%，占...
发布时间 :  2024 - 03 - 18
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140多名美国议员呼吁批准520亿美元半导体生产研发刺激法案
140多名美国议员呼吁批准520亿美元半导体生产研发刺激法案
北京时间3月9日早间消息，140多位美国议员向国会领导人提出要求，希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。2月4日时，美国众议院批准一项法案，政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造，以应对与中国的竞争。议员们在联名信上解释说，未来如果芯片短缺，可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨，甚至还会威胁国家安全，拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商，让参众两院早早投票。美国时间周三拜登将与商业领袖召开半导体会议，他希望拨款快一点通过。上个月22位州长也曾呼吁快点就芯片拨款采取行动。
发布时间 :  2022 - 03 - 09
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台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。Graphcore 高管称，名为 Bow 的新型组合芯片，将被率先投放于伦敦的某个地区。在电压低于前身的情况下，Bow 还可运行得更快速（1.85 vs 1.35 GHz），意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16% 。更棒的是，用户无需修改软件，即可获得这些益处。Graphcore 首席技术官兼联合创始人 Simon Knowles 表示：“我们正在进入一个先进封装的时代，通过将多个硅芯片组装在一起，我们得以在其它方面弥补性能增长不断放缓的摩尔定律”。作为比较，英特尔 Foveros 方案选择了将切割后的芯片连接到其它芯片或晶圆上。而台积电的 SoIC WoW 技术，则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起。每个芯片上的铜焊盘在晶圆对齐时匹配，再将两个晶片叠压到一起时让焊盘熔断。我们可将至视作某种冷焊，接着将顶部晶圆削薄到仅数微米，最后将键合晶圆切割成芯片。在 Graphcore 的案例中，其在一块晶圆上填满了该公司的第二代 AI 处理器，拥有 1472 个智能处理单元（IPU）和 900MB 片上缓存。这些处理器已在商业系统中得到应用，并在最近一次 MLPerf 基准测试...
发布时间 :  2022 - 03 - 08
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美国FTC为何拒绝英伟达750亿美元收购Arm的反垄断和解协议？
美国FTC为何拒绝英伟达750亿美元收购Arm的反垄断和解协议？
据报道，当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候，监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并，监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会（FTC）处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式，这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前，这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争，但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对，因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此，世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易，并对其进行严格的审查，尽管据参与审查过程的人士称，FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨，这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番，达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对，他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者，在这个行业中，Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是，他们将成立一家独立企业，对外授权Arm的芯片设计，并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称，英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方，该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说，这...
发布时间 :  2021 - 12 - 09
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