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  • 三星将扩建美国芯片工厂，与台积电正面较量
    三星将扩建美国芯片工厂，与台积电正面较量
    据日经19日报道，三星电子将扩建其在德克萨斯州的半导体工厂，以便为下一代制造设备腾出空间，因为三星正试图与台积电争夺全球最大芯片代工厂桂冠。此前，台积电已经宣布了在亚利桑那州建立新工厂的计划。随着美国和中国争夺高科技的霸主地位，这两个亚洲巨头（台积电、三星）正在加紧支出以扩大美国市场的份额，而美国谷歌，Facebook和亚马逊等领先的科技公司都在这里设计自己的芯片，并与代工厂紧密合作。 三星认为，得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司的订单中起着至关重要的作用。政府官员最近开始审查三星要求重新分配新购置的440,000平方米土地（约占其现有园区的40％）用于工业用途的请求。三星曾表示，此次扩建是其未来准备的一部分，尽管尚未决定在何时何地增加多少产能。 Eugene Investment＆Securities首席分析师Lee Seung-woo表示：“要成为世界领导者，三星需要从苹果，英特尔和其他公司那里获得订单。” 三星的奥斯汀工厂于1997年开始批量生产存储芯片。它于2010年进入代工制造阶段，苹果就是客户之一。 尽管三星为该工厂花了170亿美元，但那里的设备已经过时了。据资料显示，大约五年前，这家工厂只能生产14纳米工艺节点的芯片，但落后于5nm工艺的三代。该公司最终可能会在新的大规模订单所需的先进设备上投资近10亿美元。芯片代工制造商...
    发布时间 :  2020 - 12 - 21
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  • 大基金二期最新动作！
    大基金二期最新动作！
    12月14日，据国家企业信用信息公示系统显示，睿力集成电路有限公司股东发生变更，新增股东包括：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、北京兆易创新科技股份有限公司等。其中，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）认缴额9520.912043万元（0.95亿元），国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认缴额为476045.602163万元（47.6亿元），兆易创新认缴额为28562.73613万元（2.86亿元）。增资后小米长江基金占睿力集成的股权比例为0.2817%，大基金二期占睿力集成的股权比例为14.0845%，兆易创新占睿力集成的股权比例为0.8451%。今年11月11日，兆易创新发布公告称，公司拟出资3亿元与石溪集电、长鑫集成、大基金二期等多名投资人签署增资睿力集成协议，增资完成后，公司持有睿力集成约0.85%股权；此外，大基金二期出资额为47.60亿元，增资后占睿力集成的股权比例为14.08%。
    发布时间 :  2020 - 12 - 16
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  • 联电突破！全球第三了！
    联电突破！全球第三了！
    12月8日，联电公布2020年11月营收，金额来到147.25亿元新台币（约5.22亿美元），较2019年同期成长6%。联电累计前11个月营收为1615.32亿元新台币（约57.25亿美元），较2019年同期成长19.8%，营收数字也正式超越2019年全年。据拓墣产业研究院预估，2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%。其中，联电取得突破，将超越格，成为全球第三！在上季法人说明会中，联电总经理王石表示，展望2020年第4季，由于居家上班与在家学习趋势的推动，消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外，也看到在特殊应用电子产品内硅含量的提升，特别是在新布建的5G智能型手机、IoT装置及其他消费应用产品，都将进一步推升对半导体的需求。因此，预估晶圆出货约较上季增加1~2%、以美元计价的出货单价也较上一季增加1%、毛利率约与上季持平、产能利用率约94~96%。如此，在先前法人预估联电预估将持续创高的情况下，累计第4季10月及11月营收状况，接下来的12月份能期待续有新高表现。其中，联电因驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，使得联电8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28纳米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第4季28纳米（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%，也使得联电超越格芯...
    发布时间 :  2020 - 12 - 10
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大摩：马来西亚芯片产能满产 芯片短缺已经结束
大摩：马来西亚芯片产能满产 芯片短缺已经结束
摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC（电源管理IC）组件限制缓解，10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期，从先前的季减2%调升为季增2%，为服务器DRAM（动态随机存取內存）出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片（BMC）供应商信骅（5274）也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能。此外，日本汽车大厂丰田（Toyota）也在逐步缩小减产幅度，到12月生产可能会恢复正常。大摩认为，当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估，汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距，大摩指出，除非汽车所...
发布时间 :  2021 - 11 - 17
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高通推进芯片业务多元化：将为宝马自动驾驶汽车提供芯片
高通推进芯片业务多元化：将为宝马自动驾驶汽车提供芯片
高通公司今日宣布，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知，高通是全球最大的手机芯片供应商，但一直在寻求业务多元化。当前，逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示，来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车，该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台，通过该模块平台，全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池，而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池，并采用四轮驱动配置。此外，该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言，汽车芯片是一个关键的增长领域。当前，高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片；但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片，以支持自动车道保持，甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议，高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片，分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外，宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片，帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出，与高通合作后，当前（宝马）与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去，尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源：新浪科技
发布时间 :  2021 - 11 - 16
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晶圆代工“黑洞”凸显
晶圆代工“黑洞”凸显
当下的晶圆代工，已经成为全球半导体业焦点中的焦点，它就像个黑洞，前所未有地吸引着众多芯片企业（特别是IC设计企业）、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下，未来多年内，晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表，实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前，IC Insights发布的统计和预测数据显示，2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关，增至1072亿美元，增长23%，与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长，届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中，纯晶圆代工市场预计今年将增长24%，达到871亿美元，将超过2020年的23%。预计到2025年，纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年均增长率为12.2%，占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能，以支持预测期内对其服务的预期需求。本周，TrendForce集邦咨询表示，2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500~600亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增...
发布时间 :  2021 - 11 - 01
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台积电第三季度营收4147亿台币 创历史新高
台积电第三季度营收4147亿台币 创历史新高
北京时间10月8日下午消息，据报道，台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。9月份，台积电营收为1527亿元新台币，同比增长20%。整个第三季度，台积电营收为4147亿元新台币（约合148亿美元），略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。相比之下，台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币（约合127亿美元），同比增长16.7%；第二季度营收为3721亿元新台币（约合133亿美元），同比增长19.8%。通常，台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动，因为苹果等公司会提前下单，以迎接购物旺季的到来 。今年，苹果公司刚刚推出了iPhone 13系列新产品，市场需求十分强劲。但是，产能限制在一定程度上限制了台积电的履约能力。此外，台积电也不得不将一部分资源转向为汽车等行业生产相对低价的芯片产品，因为这些行业是受全球芯片短缺影响最严重的领域。对于台积电第三季度的表现，行业分析师查尔斯·舒姆（Charles Shum）称：“在苹果和AMD公司等客户强劲订单的支持下，尤其是7纳米和5纳米芯片订单，台积电第三季度营收达到了147亿美元的指导性预期。但我们认为，台积电的运营利润可能低于分析师平均预期的59.7亿美元。Android智能手机增速放...
发布时间 :  2021 - 10 - 09
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美国要求多家企业提供供应链信息引担忧 台积电表态不会泄露
美国要求多家企业提供供应链信息引担忧 台积电表态不会泄露
为解决芯片严重短缺问题，美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息，引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道，韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称，已从政府层面向美方表达了担忧，今后将对相关问题持续做出应对。据美媒报道，当地时间9月24日，美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议，要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业，在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称，美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息，然而各公司在提交这些数据方面一直拖拖拉拉。一份新报告显示，拜登政府再次建议援引《国防生产法》来解决芯片严重短缺问题，迫使企业提高透明度，以突破生产瓶颈，并识别潜在的芯片囤积。美国的行动在全球引发广泛担忧。据路透社7日报道，台积电公司法律顾问表示，不会泄露任何敏感的公司信息。韩联社称，韩国副总理兼企划财政部长官洪南基7日主持召开有关部门长官会议，韩国多个部门负责人与会。企划财政部表示，韩国企业的立场至关重要，接下来将进一步加强与业界的沟通。政府计划在定于本月中旬举行的第一届对外经济安保战略会议上重点讨论该问题。来源：环球科技
发布时间 :  2021 - 10 - 09
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