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  • 关于专利法修改，这篇文章不容错过
    关于专利法修改，这篇文章不容错过
    今年6月，修改后的专利法将施行。为什么进行专利法第四次修改？修改的指导思想和主要思路？修改的要点？请看国家知识产权局条法司条法一处处长杨红菊从专业视角进行解读。专利法第四次修改概览杨红菊2020 年 10 月 17 日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议表决通过《全国人民代表大会常务委员会关于修改 的决定》，国家主席习近平签署第五十五号主席令予以公布，修改后的专利法将自 2021 年 6 月 1 日起施行。一、为什么进行专利法第四次修改现行中国专利法自 1985 年起施行，此后经过1992 年、2000 年和2008 年三次修改, 在鼓励发明创造， 推动发明创造的应用，提高创新能力，促进技术进步和经济社会发展等方面发挥了重要作用。为贯彻落实党中央、国务院关于知识产权保护的部署要求，进一步完善专利法律制度，解决实践中存在的问题，切实维护专利权人的合法权益，增强创新主体对专利保护的信心，充分激发全社会的创新活力，2020 年专利法进行了第四次修改。（一）新形势、新要求当前，我国经济正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，创新是引领发展的第一动力，加强知识产权保护、提高自主创新能力，已经成为我国加快转变经济发展方式、实施创新驱动发展战略的内在需要。党中央、国务院高度重视知识产权保护。习近平总书记指出：“加强知识产权保护是完善产权保护制度最重要的内容，也是提...
    发布时间 :  2021 - 01 - 12
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  • 联电竹科厂跳电！传损失上亿！
    联电竹科厂跳电！传损失上亿！
    2021年1月9日下午，产能仅次于台积电的晶圆代工“二哥”联电科技（UMC）位于我国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。有消息称，我国台湾新竹科学园区突然传出爆炸声响，同时楼顶冒出阵阵浓烟，有网友拍下并上传Youtube。新竹市消防局派遣化学车前往抢救，消防人员到场发现是联电厂区发电机负荷过载故障，冒出黑烟。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。当天下午，联电科技财务长刘启东在邮件中向《中国经营报》记者确认了此事。联电竹科厂现跳电意外有消息指出，疑似因厂线产能满载，在启动发电机时超负荷，才发生发电机冒烟停止运作的情况。对此，刘启东接受本报记者采访时表示，详细原因尚待确认，可能与主电源供电系统故障有关。论及此事对联电科技运营的影响，刘启东表示，涉事的是部门8英寸晶圆厂厂区，会损失当天部分生产产能。刘启东并未透露这些产能会影响到哪些客户，仅表示“会尽量不影响对客户的出货”。中国台湾一位半导体人士向本报记者分析道：“所有8英寸代工厂大概都一样，除了指纹识别芯片和驱动芯片（DDIC）、低阶摄像头芯片（CIS）外，8英寸代工厂的产品其实都蛮分散的。”中国台湾媒体报道，主要是联电科技新竹8AB厂区发生跳电导致停电事故，没有人员伤亡。主要是因发电机启动冒烟，厂区目前断电中，已启动紧急发电系统。据悉，联电科技8A和8B厂约占联电科技8英寸晶圆厂产能的一半。联电科技在全球已经拥有12座晶圆代工厂，...
    发布时间 :  2021 - 01 - 11
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  • 正式通知：设集成电路专业为一级学科
    正式通知：设集成电路专业为一级学科
    近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。”2020年7月30日，有消息称，国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。此前，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受采访时也曾强调，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。面对国家人才的急需，教育部应该尽快推动“集成电路科学与工程”一级学科的设立。
    发布时间 :  2021 - 01 - 11
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碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶
碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶
碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前，媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”，但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。8英寸碳化硅消息频发英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖部分氮化镓外延生产。英飞凌在社交平台上官宣，该厂将于今年底开始生产碳化硅产品，预计2025年可实现规模量产。英飞凌于2022年2月宣布斥资20亿欧元，在马来西亚居林工厂建设第三厂区，后又于2023年8月宣布再投入50亿欧元进行扩建，总投资额上升到70亿欧元。一期项目以碳化硅为主力，还将包括氮化镓外延；二期投资额将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年安森美在韩国京畿道富川市投资建设碳化硅生产设施，目标2024年完成设备安装。近日媒体报道，安森美计划该厂初期生产6英寸碳化硅晶圆，年底前完成8英寸碳化硅的认证，包括从衬底到晶圆厂的全产业链认证，2025年完成8英寸工艺验证和转换，并投入...
发布时间 :  2024 - 08 - 29
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亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术
亚马逊以8000万美元收购Xperi旗下的Perceive，扩展边缘设备AI技术
亚马逊已达成协议，以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ，后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司，专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。亚马逊并未透露对这项技术的具体想法。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购 Perceive 的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”Perceive是一家位于加州圣何塞的子公司，隶属于上市公司Xperi。该公司专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型技术，这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。Perceive凭借其突破性的神经网络推理解决方案，在边缘AI领域积累了丰富的技术储备和实战经验。亚马逊此次收购Perceive，无疑是对其在边缘技术和定制硅片领域现有投资的进一步加码。亚马逊发言人表示：“我们很高兴签署了收购Perceive的协议，并引入其才华横溢的团队，加入我们的努力，为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”这表明亚马逊对Perceive的技术实力和市场前景充满信心，并希望通过此次收购，加速其在边缘设备AI技术领域的布局。Perceive的核心竞争力在于其开发的Ergo系列芯片，这些芯片在性能和处理能力上远超传统微型ML芯片。例...
发布时间 :  2024 - 08 - 26
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Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
Imagination调整AI战略，放弃NPU并获得1亿美元融资
Imagination Technologies，这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司，近日在AI战略上迈出了一大步：放弃独立的神经网络处理单元（NPU），将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道，该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域，以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今，它在AI领域重新定位，停止了独立的神经网络加速器的开发，专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的，原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位，Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后，Imagination将重点转向GPU，认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势，适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型，Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈，从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架，旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求，因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...
发布时间 :  2024 - 08 - 26
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Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三
Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三
近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的《晶圆代工季度追踪》报告指出，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。在各大代工厂方面，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长4个百分点。报告指出，受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。此外，三星第二季的市场份额为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工厂的收入环比增长，主要由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市...
发布时间 :  2024 - 08 - 23
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前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元
前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元
根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。 国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源：集微网
发布时间 :  2024 - 08 - 23
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